TSMC

Fab 18: TSMC baut 5-nm-Werk für 17 Milliarden US-Dollar

Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC hat den Grundstein für die Fab 18 gelegt. In dem Halbleiterwerk sollen ab 2020 Chips mit 5-nm-Technik produziert werden. Diese nutzt erstmals extrem ultravioelette Strahlung (EUV) für alle Layer.

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Transistoren mit Samsungs 14LPE (Bild: Tech Insights) (Tech Insights)

Auftragsfertiger: Samsung gibt Nodes und Exynos an Partner

Um die Position als Auftragsfertiger zu stärken, haben Samsungs Partner per Safe-Programm schneller Zugriff auf moderne Technologien. Zudem überlegen die Koreaner, ihre Exynos-Chips auch in Smartphones anderer Hersteller zu verwenden.

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Neues aus der Golem Karrierewelt(öffnet im neuen Fenster)

Workshops und Weiterbildungen: Bessere C++-Codequalität mit modernen Clean-Code-Prinzipien

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Karriere Ratgeber: Microsoft Cloud verwalten auf höchstem Niveau

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Seminar: FitSM Foundation mit Zertifikat: virtueller Zwei-Tage-Workshop

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E-Learning: Mehr digitale Ordnung für Selbstständige (E-Learning)

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Neue Angebote bei Golem Jobs(öffnet im neuen Fenster)

Softwareentwickler SAP (m/w/d) naturenergie hochrhein AG, Rheinfelden (Baden) (öffnet im neuen Fenster)

Koordinator*in Unternehmenskommunikation mit leitender Fachverantwortung IT-Dienstleistungszentrum (ITDZ Berlin), Berlin (öffnet im neuen Fenster)

SAP SD* Inhouse Consultant Schwerpunkt Cloud & Prozessintegration HARTING IT Services GmbH & Co. KG, Espelkamp (öffnet im neuen Fenster)

ERP Manager / ERP Process & Systems Excellence Hydrotechnik GmbH, Limburg an der Lahn (öffnet im neuen Fenster)

(Junior) IT Business Consultant Checkout (m/w/d) Schwarz IT, Weinsberg (öffnet im neuen Fenster)

Hardwareentwickler (w/m/d) Hensoldt, Fürstenfeldbruck (öffnet im neuen Fenster)

Experte Zeitwirtschaft (w/m/d) WILO SE, Dortmund (öffnet im neuen Fenster)

Senior Fullstack Softwareentwickler (f/m/d) Hensoldt, Fürstenfeldbruck (öffnet im neuen Fenster)

Jensen Huang mit dem Xavier-SoC (Bild: Nvidia) (Nvidia)

Nvidia: Drive Xavier für autonome Autos wird ausgeliefert

CES 2018 Nvidia will den Drive Xavier in den kommenden Wochen an seine Partner schicken. Der Chip für autonomes Fahren ist komplex, groß, leistungsstark und effizient. Seit der Ankündigung hat das X-Men-SoC ein paar Änderungen erhalten.

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Radeon Vega Mobile und Vega 10 (Bild: AMD) (AMD)

Grafikkarte: AMD zeigt Radeon Vega Mobile und Roadmap

CES 2018 Nach den Vega-Grafikkarten für Desktops bringt AMD auch eine Radeon Vega Mobile für Notebooks heraus. Zudem plant der Hersteller eine 7-nm-Vega für Deep Learning und ab 2019 die neuen Navi-Grafikkarten sowie ab 2020 eine Next-Gen mit 7+ nm.

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Roadmap inklusive KX-7000 (Bild: Zhaoxin) (Zhaoxin)

Zhaoxin KX-7000: Chinesische x86-CPU soll AMDs Ryzen einholen

Update Zhaoxin hat die KX-5000 genannten x86-Chips vorgestellt, die mit DDR4-Speicher und einer Grafikeinheit ausgerüstet sind. Mit den KX-6000 soll der Takt kräftig steigen und spätestens mit den KX-7000 will Zhaoxin die Leistung von AMDs Ryzen erreicht haben.

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Qualcomms Snapdragon 845 (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Snapdragon-SoCs: Qualcomm wechselt von Samsung zu TSMC

Der nächste Snapdragon-Chip für Smartphones und Notebooks soll von TSMC gefertigt werden statt von Samsung. Den übernächsten Snapdragon aber dürfte Qualcomm wieder bei den Südkoreanern bestellen, denn dort wird es dann ultraviolett.

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Nvidia Titan V: Die neue schnellste Grafikkarte kostet 3.100 Euro

Nvidia hat mit der Titan V die mit Abstand flotteste Grafikkarte vorgestellt. Für 3.100 Euro erhalten Käufer den Volta-basierten Pixelbeschleuniger kostenlos geliefert. Ungeachtet des hohen Preises hat Nvidia die Karte aber um ein Viertel beschnitten.

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Links neben dem A11 sitzt ein PMIC von Dialog. (Bild: iFixit) (iFixit)

iPhone: Apple soll eigene PMICs entwickeln

Offenbar will Apple selbst Chips zur Stromversorgung von iPhones entwerfen. Das lässt die Aktie vom exklusiven Partner, dem deutschen Dialog Semiconductor, abstürzen und weckt Erinnerungen an Imagination Technologies. Die wurden nämlich aufgekauft, seit Apple lieber eigene iGPUs baut.

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Seminar: CRA, AI Act, NIS 2, KRITIS, DORA & Co. – Regulatorik, Cyber Resilience & Compliance: virtueller Ein-Tages-Workshop

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Seminar: T.I.S.P. – Zertifikatskurs TeleTrusT Information Security Professional: virtueller Fünf-Tage-Workshop

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Seminar: Microsoft 365 Security: virtueller Drei-Tage-Workshop

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E-Learning: Microsoft 365: Einrichten und Verwalten von Exchange Online (E-Learning)

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NECs SX-10 Aurora Tsubasa (Bild: Nikkei) (Nikkei)

SX-10 Aurora Tsubasa: NECs Beschleuniger nutzt sechs HBM2-Stacks

Vektorkarte statt Intels Xeon Phi oder Nvidias Tesla: NEC zeigt mit dem SX-Aurora Tsubasa einen Rechner für Supercomputer, der eine sehr hohe Leistung liefert. Das Topmodell ist wassergekühlt, drei Varianten sollen Anfang 2018 erscheinen.

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Gyoukou Zetta Scaler 2.2 (Bild: Jamstec) (Jamstec)

Top500: Japans Supercomputer ist viertschnellster und effizientester

Ungewöhnlicher, aber sehr flotter und vor allem extrem effizienter Supercomputer: Der Gyoukou alias Zetta Scaler 2.2 kombiniert Intels Xeon D mit proprietären Pezy-SC2-Beschleunigern. Insgesamt rechnen fast 20 Millionen Kerne in Fluorinert-Tanks.

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10HPM ist für Smartphone-SoCs gedacht. (Bild: EE-Times via Intel) (EE-Times via Intel)

Custom Foundry: Intel will 10-nm-Smartphone-SoCs ab 2018 produzieren

Eine Alternative zu Samsung oder TSMC: Fab-lose Hersteller können künftig ihre ARM-Designs auch bei Intel fertigen lassen. Die Custom Foundry umfasst mehrere 22- und 10-nm-Prozesse. Zumindest die ersten Testchips wirken vielversprechend.

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64-0800-Mainboard mit X-Gene (Bild: Softiron) (Softiron)

ARM-Prozessoren: Macom verkauft Applied Micro

Die X-Gene-Chips haben einen neuen Besitzer: Macom hat Applied Micros Compute-Sparte an eine Investorengruppe veräußert, die dort als Project Denver Holdings neu aufgestellt wird. Wie es mit den ARM-Server-CPUs weitergeht, bleibt vorerst unklar.

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Package eines Y-Prozessors (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Cannon Lake: Intel will noch 2017 erste 10-nm-Chips ausliefern

Brian Krzanich, Intels CEO, hat angekündigt, dass Cannon Lake vor Jahresende für Partner bereitstehen soll. Die Chips sind für 2-in-1-Geräte gedacht, die 10-nm-Produktionskapazitäten reichen 2017 aber nur für eine Serienfertigung in kleinem Maße.

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Nervana Neural Network Processor (Bild: Intel) (Intel)

Nervana Neural Network Processor: Intels KI-Chip erscheint Ende 2017

Als Lake Crest entwickelt, möchte Intel den Nervana NNP noch in diesem Jahr veröffentlichen. Die Prototypen der ASICs laufen bereits, einer der Kunden für den KI-Chip wird Facebook.

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Die Nationalbibliothek bekommt Exemplare eines jeden in Deutschland veröffentlichten Buches. (Bild: Pixabay / Montage: Golem.de) (Pixabay / Montage: Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Wie man Millionen von Büchern sortiert

Blick über die Stadtsilhouette von Berlin (Bild: Pixabay) (Pixabay)

Podcast Besser Wissen: Zeit für Berlin

Die CP3-F auf einem Board von Bernhard Köglmeier (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Die rätselhafte deutsche CPU

Der goldene Aluhut hatte einige Jahre lang sogar eine eigene Preisverleihung. (Bild: Pixabay / Montage: Golem.de) (Pixabay / Montage: Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Giulia Silberberger und der goldene Aluhut

Ein eigenes OS - und ein eigener Computer (Bild: André Fachat / Montage: Golem.de) (André Fachat / Montage: Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Unix auf dem 6502?

Woher der Begriff Acid eigentlich kommt, ist etwas unklar. (Bild: Montage: Golem.de) (Montage: Golem.de)

Podcast Besser Wissen: 303 für alle!

Apple A11 Bionic (Bild: Tech Insights) (Tech Insights)

Apple A11 Bionic: KI-Hardware ist so groß wie mehrere CPU-Kerne

Apple räumt der Neural-Engine im A11-Chip viel Platz ein: Die für Face-ID genutzte Hardware belegt im Die fast so viele Quadratmillimeter wie die schnellen Prozessorkerne. Dennoch fällt das in 10 nm gefertigte SoC klein aus.

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Sifive startet mit seinem Angriff auf das Geschäft von ARM. (Bild: Sifive) (Sifive)

CPU: Sifive stellt 64-Bit-Quadcore mit RISC-V vor

Hardwarehersteller Sifive zeigt das erste 64-Bit-Quadcore-SoC auf Basis des freien Befehlssatzes RISC-V. Der Chip ist für den Embedded-Markt mit Linux-Einsatz gedacht und konkurriert klar mit ARM-Chips.

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Transistoren eines Chips (Bild: TSMC) (TSMC)

Auftragsfertiger: TSMC baut Fab für 3-nm-Verfahren

In Taiwan entsteht eine der modernsten Fertigungsanlagen der Welt: Die TSMC erweitert den Tainan Science Park um ein Werk mit 3-nm-Technologie. Unterstützung gibt es von der Regierung.

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Samsungs 14LPE (Bild: Tech Insights) (Tech Insights)

Fertigungstechnik: Das Nanometer-Marketing

Egal ob Notebook oder Smartphone: Die Hersteller werben gerne mit modernen Fertigungsprozessen von Intel, Globalfoundries, Samsung oder TSMC für die verbauten Chips. Ein genauerer Blick zeigt aber, dass 10 nm nicht gleich 10 nm sind und dass 11 nm und 16 nm recht weit auseinander liegen können.

38 Kommentare / Von Marc Sauter

Globalfoundries' 12LP (Bild: Pat Moorhead) (Pat Moorhead)

Globalfoundries: AMD nutzt künftig die 12LP-Fertigung

Kommende Ryzen-CPUs und Vega-GPUs von AMD werden mit Globalfoundries' 12LP-Verfahren hergestellt. Anders als der Name es vermuten lässt, handelt es sich dabei um verbesserte 14-nm-Technik statt um einen echten Zwischenschritt zum 7-nm-Prozess.

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Sparc M8: Oracles neuer Chip ist 40 Prozent schneller

Der neue Sparc M8 schlägt seinen Vorgänger deutlich, obgleich die CPU wie gehabt aus 32 Cores besteht. Oracles S5-Architektur und viel mehr Takt steigern die Leistung, besonders In-Memory-Analysen sollen massiv profitieren.

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Apple A11 Bionic: iPhone-Chip nutzt eigene GPU und Deep Learning

Schneller als erwartet hat Apple einen iPhone-Chip mit selbst entwickelter statt regulär lizenzierter Grafikeinheit vorgestellt. Er verwendet eine 3-Core-GPU und sechs CPU-Kerne, hinzu kommt eine dedizierte Neural-Engine für Face-ID.

10 Kommentare

Kirin 970 (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Kirin 970: Huawei-Chip hat AI-Hardware und schnellstes LTE

Ifa 2017 Der Kirin 970 ist Huaweis neuer Smartphone-Chip. Dank fest verdrahteter künstlicher Intelligenz soll er für bessere Fotos sorgen und die Akkulaufzeit steigern. Obendrein gibt es eine flottere Grafikeinheit plus ein 1,2-GBit/s-LTE-Modem.

4 Kommentare / Ein Bericht von Marc Sauter

Movidius Myriad X: Intels AI-Chip schafft 4 Teraops

Gleiche niedrige Leistungsaufnahme, aber viel höhere Geschwindigkeit: Der Myriad X ist zur Berechnung neuronaler Netze ausgelegt und dank 16FFC-Herstellungsverfahren schneller als sein Vorgänger. Gedacht ist der Intel-Chip mit HEVC-Encoding unter anderem für Multicopter.

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Centriq 2400 (Bild: Modern Workload) (Modern Workload)

Centriq 2400: Qualcomm erläutert 48-Kern-ARM-Chip

Hot Chips Der Centriq 2400 ist die erste Server-CPU mit 10-nm-Fertigung und basiert auf von Qualcomm entwickelten Falkor-Kernen mit ARM-Technik. Die haben allerdings wenig mit den Snapdragons zu tun, sondern nutzen ein paar andere Tricks.

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SoC der Xbox One X (Bild: Microsoft) (Microsoft)

Scorpio Engine: Microsoft erläutert SoC der Xbox One X

Hot Chips Der Chip der Xbox One X verfügt eigentlich über 44 statt 40 Compute Units und Microsoft hatte sich überlegt, HBM2- statt GDDR5-Speicher einzusetzen. Die Zen-Kerne hingegen waren zu spät verfügbar, weswegen Redmond die Jaguar-Cores überarbeitete.

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Ein Twinscan NXE:3400B (Bild: ASML) (ASML)

Chipmaschinenausrüster: ASML demonstriert 250-Watt-EUV-System

Bis zu 125 Wafer pro Stunde: ASML hat mit einer Twinscan-Maschine eine Strahlungsleistung von 250 Watt erreicht. Das ist wichtig für die extrem ultraviolette Belichtung, die beim 7-nm-Verfahren von Chipfertigern eingesetzt wird.

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Älterer Wafer mit 32-nm-Node (Bild: Samsung) (Samsung)

Auftragsfertiger: Samsung will Marktanteil verdreifachen

Innerhalb der kommenden fünf Jahre will Samsung ein Viertel aller Chips von Fabless-Herstellern produzieren. Damit nähmen die Südkoreaner der Konkurrenz viel Marktanteil weg - derzeit hält die TSMC noch rund 50 Prozent.

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Microsoft: Nächste Hololens nutzt Deep-Learning-Kerne

Die HPU 2.0 (Holographic Processing Unit) wird dauerhaft aktive Rechenwerke für künstliche Intelligenz integrieren. Microsoft möchte die zweite Generation der Hololens damit ausrüsten, was die Akkulaufzeit und das Tracking verbessern soll.

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Roadmap inklusive ZX-E (Bild: Zhaoxin) (Zhaoxin)

ZX-E: Zhaoxin entwickelt x86-Chip mit 16-nm-Technik

Basierend auf einer VIA-Lizenz arbeitet Zhaoxin an x86-Prozessoren mit acht Kernen und integrierter Grafikeinheit. Gedacht sind die ZX-E genannten Chips für den chinesischen Markt, sie werden bei der TSMC im aktuellen 16-nm-Verfahren gefertigt.

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Movidius Neural Compute Stick (Bild: Intel) (Intel)

Deep Learning: Intel bringt Movidius Neural Compute Stick

Der neue Neural Compute Stick ist praktisch die fertige Variante des ursprünglichen Movidius-Modells. Intel hat ein paar Optimierungen vorgenommen, beispielsweise können mindestens vier Deep-Learning-Sticks an einem USB-Port betrieben werden.

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Apples A10X Fusion (Bild: iFixit) (iFixit)

Auftragsfertiger: TSMC verkauft erste mit 10 nm gefertigte Chips

Apples iPad Pro sei Dank: Der weltweit größte Auftragsfertiger TSMC hat die ersten Prozessoren mit 10-nm-Technik hergestellt. Im kommenden Quartal soll der Umsatz aufgrund des iPhone 8 dann kräftig steigen, andere Prozesse werden jedoch noch dominieren.

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A10X Fusion: Apples in 10 nm gefertiges iPad-SoC ist klein und doch groß

Der A10X Fusion ist Apples erster Chip, der per 10-nm-Verfahren hergestellt wird. Für ein iPad-Pro-SoC ist das ungewöhnlich, weshalb der Prozessor bewusst kompakt ausfällt, für einen sogenannten Pipecleaner aber dennoch ziemlich ausladend.

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Tesla V100 im SXM2-Formfaktor (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

AI-Beschleuniger: Nvidia bringt zwei Varianten der Tesla V100

PCIe oder SXM2: Nvidia wird die Tesla V100 genannte Volta-basierte Rechenkarte für Deep Learning noch 2017 in zwei Formfaktoren veröffentlichen. Die Tesla V100 in Modul-Bauweise ist wie beim Vorgänger etwas schneller und benötigt mehr Energie.

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Platine mit Asmedias ASM3142 (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

ASM3142: Asmedias USB-3.1-Gen2-Controller benötigt weniger Energie

Computex 2017 Gleiche Leistung, aber sparsamer: Der ASM3142 ist ein Host-Controller für USB 3.1 Gen2. Asmedia hat einige Firmware-Optimierungen vorgenommen, um die Effizienz zu steigern. Nebenbei gab es noch Seitenhiebe in Richtung Intel.

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Ein SM2260-SSD-Controller von SMI (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Auftragsfertiger: TSMC hat 10-nm-Produktion für Apple gestartet

Während Kunden wie Nvidia und SMI das 12-nm-Verfahren von TSMC für ihre Chips nutzen sollen, haben sich Apple, Huawei und Mediatek offenbar für den teureren 10-nm-Prozess entschieden. Beide Verfahren unterscheiden sich deutlich.

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Tesla V100 mit GV100-Chip im SXM2-Formfaktor (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Nvidias GV100-Chip: "Wir sind am Limit des technisch Möglichen"

GTC 2017 Die neue Volta-GPU ist so monströs, dass Nvidia beim Auftragsfertiger TSMC einen eigenen Herstellungsprozess nutzt und sogar die Grenzen der Maske sprengt. Dafür verantwortlich sind große Caches und die wohl riesigen Tensor-Cores.

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Nvidia-Chef Jen-Hsun Huang stellt die Tesla V100 vor (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

AI-Beschleuniger: Nvidias Tesla V100 nutzt 815-mm²-Volta-Chip

GTC 2017 Nvidia hat die Tesla V100 angekündigt, eine für Deep-Learning gedachte Beschleunigerkarte mit Volta-GPU. Die ist absurd groß, weist 5.376 Shader-Einheiten auf und beherrscht neue Tensor-Op-Instruktionen für Training und Inferencing.

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22FFL ist ein kostengünstiger FinFet-Prozess. (Bild: Intel) (Intel)

22FFL-Fertigungsprozess: Intel macht Globalfoundries und TSMC direkte Konkurrenz

Der nächste Schritt als Custom Foundry: Intels neues 22FFL-Verfahren eignet sich für Smartphone- und IoT-Chips, da es günstig und effizient sein soll. Zwar kommt der Prozess spät, könnte sich mittelfristig aber als wichtig erweisen.

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Der A10 nutzt vier Kerne - der A11 vermutlich auch (Bild: Apple) (Apple)

iPhone: Apple soll A11-Chip in 10-nm-Verfahren produzieren

2017 wird das Jahr der 10-nm-Smartpone-Prozessoren: Neben Mediateks, Hisilicons, Qualcomms und Samsungs SoCs entsteht auch Apples A11-Chip in einem solchen Node. Die TSMC soll 100 Millionen SoCs für das nächste iPhone herstellen, aber auch Samsung produziert 10-nm-Chips.

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Der ältere X-Gene 2 (Bild: Applied Micro) (Applied Micro)

X-Gene 3: Applied Micro liefert 32-Kern-ARM-CPU aus

Nicht so schnell wie manche Xeon SP, aber flotter als ein Xeon D: Applied Micros X-Gene 3 ist mit acht DDR4-Speicherkanälen ausgestattet und für ARM-Server gedacht. Die Leistungsaufnahme ist ebenfalls konkurrenzfähig, gleiches gilt für den Preis.

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Ryzen 7 1800X (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Ryzen 7 1800X im Test: "AMD ist endlich zurück"

In Spielen etwas langsamer, dafür in Anwendungen oft gleichauf mit Intels doppelt so teurem Achtkerner: AMDs neuer Octacore-Prozessor für den Sockel AM4, der Ryzen 7 1800X, gefällt uns als Gesamtpaket. Preislich noch attraktiver sind die beiden niedriger getakteten Modelle.

347 Kommentare / Ein Test von Marc Sauter,Sebastian Grüner

Der Helio X20 nutzt drei Cluster (Bild: Mediatek) (Mediatek)

Helio X30: Mediateks 10-Core-Chip ist der erste in TSMCs 10FF-Verfahren

MWC 2017 Es hat einige Monate gedauert, aber er erscheint doch: Mediateks Helio X30 wird vor allem in chinesischen Smartphones stecken und weist erneut ein interessantes Tri-Cluster-Design mit zehn Kernen auf. Das soll deutlich verbessert worden sein.

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Surge 1: Xiaomis erstes Smartphone-SoC ist ein Mittelklasse-Chip

MWC 2017 Nach Huawei hat mit Xiaomi, genauer dessen Pinecone-Tochter, ein weiterer chinesischer Hersteller einen eigenen Prozessor entwickelt: Der Surge 1 steckt im neuen Mi5c-Smartphone und soll mehr GPU-Leistung aufweisen als vergleichbare Chips der Konkurrenz.

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Das Honor 6X nutzt zwei Kameras, aber einen SD625. (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Mediatek Helio P25: Aktualisierter Smartphone-Chip hat Dual-Kamera-Unterstützung

Mediatek hat den Helio P25 vorgestellt, den Nachfolger des Helio P20. Beide Systems-on-a-Chips sind nahezu identisch, einzig bei den Bildsensoren hat der Hersteller Neues zu vermelden: Der P25 kann zwei davon kombinieren.

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Das bisher aktuelle NXE:3350B-System (Bild: ASML) (ASML)

Fab-Ausrüster: ASML hat sechs Bestellungen für seine neuen EUV-Maschinen

Die Belichtung von Wafern mit extrem ultravioletter Strahlung für die Serienproduktion von Arbeitsspeichern und Prozessoren wird greifbar: ASML plant, sechs NXE:3400B-Systeme auszuliefern, potenzielle Kunden sind Intel, Samsung und die TSMC.

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Auftragsfertiger: TSMC legt dank Apple bei Umsatz und Gewinn kräftig zu

Im vierten Quartal 2016 konnte die TSMC wieder bessere Zahlen präsentieren als im Vorjahr. Erneut ist der Auftragsfertiger alleine für die Produktion der Chips eines iPhones zuständig, was sich bemerkbar macht.

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Fab 14A im Tainan Science Park (Bild: TSMC) (TSMC)

Auftragsfertiger: TSMC investiert 16 Milliarden US-Dollar in neue Fab

Für kommende Fertigungsverfahren: Die TSMC will in Taiwan ein neues Halbleiterwerk für die 5-nm- und 3-nm-Fertigung bauen. Die ersten Chips sollen frühestens 2022 vom Band laufen.

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Anand Chandrasekher zeigt den Centriq 2400. (Bild: Qualcomm) (Qualcomm)

Centriq 2400: Qualcomm zeigt eigene Server-CPU mit 48 ARM-Kernen

Auf den Prototyp folgt das Produkt: Qualcomm hat die Centriq 2400 angekündigt, eine Serie von Prozessoren für Server. Diese nutzen selbstentwickelte Falkor-Kerne und werden in einem 10-nm-Verfahren gefertigt. Bis zum Marktstart dauert es aber noch eine ganze Weile.

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Auftragsfertiger: TSMC plant neues altes 12-nm-Herstellungsverfahren

Der Auftragsfertiger TSMC soll einen 12-nm-Prozess planen, zumindest dem Namen nach. Offenbar handelt es sich dabei aber um ein umbenanntes 16-nm-Verfahren und selbst diese Bezeichnung ist eher traditionell zu sehen.

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