TSMC

E-Learning: Windows Systemadministration: Das Master Toolkit für Windows 10 und 11 (E-Learning Paket mit 4 Kursen)

Neue Angebote bei Golem Jobs(öffnet im neuen Fenster)

Bibliotheksinformatiker*in Hochschule für Angewandte Wissenschaften Hamburg, Hamburg (öffnet im neuen Fenster)

IT-Spezialist / IT-Spezialistin für Anwendungen & Systemintegration (m/w/d) Vollzeit / Teilzeit Universität Regensburg, Regensburg (öffnet im neuen Fenster)

Senior DevOps / Platform Engineer (m/w/d) für Kubernetes & API-Plattform Deep Content GmbH, Hannover (öffnet im neuen Fenster)

SAP HCM Inhouse Consultant (m/w/d) RheinEnergie AG, Köln (öffnet im neuen Fenster)

Cloud/ Security Solution Specialist (m/w/d) Steag Iqony Group, Essen (öffnet im neuen Fenster)

Softwareentwickler*in - Schwerpunkt Steuerung (m/w/d) über experteer GmbH, Bad Tölz (öffnet im neuen Fenster)

Fremdsprachensekretär / Assistenz (m/w/d) als Elternzeitvertretung Deutsches Krebsforschungszentrum (DKFZ), Dresden (öffnet im neuen Fenster)

Informationssicherheitsbeauftragter (m/w/d) qards GmbH, München,Saarbrücken (öffnet im neuen Fenster)

Apple A11 Bionic: iPhone-Chip nutzt eigene GPU und Deep Learning

Schneller als erwartet hat Apple einen iPhone-Chip mit selbst entwickelter statt regulär lizenzierter Grafikeinheit vorgestellt. Er verwendet eine 3-Core-GPU und sechs CPU-Kerne, hinzu kommt eine dedizierte Neural-Engine für Face-ID.

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Kirin 970 (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Kirin 970: Huawei-Chip hat AI-Hardware und schnellstes LTE

Ifa 2017 Der Kirin 970 ist Huaweis neuer Smartphone-Chip. Dank fest verdrahteter künstlicher Intelligenz soll er für bessere Fotos sorgen und die Akkulaufzeit steigern. Obendrein gibt es eine flottere Grafikeinheit plus ein 1,2-GBit/s-LTE-Modem.

4 Kommentare / Ein Bericht von Marc Sauter

Movidius Myriad X: Intels AI-Chip schafft 4 Teraops

Gleiche niedrige Leistungsaufnahme, aber viel höhere Geschwindigkeit: Der Myriad X ist zur Berechnung neuronaler Netze ausgelegt und dank 16FFC-Herstellungsverfahren schneller als sein Vorgänger. Gedacht ist der Intel-Chip mit HEVC-Encoding unter anderem für Multicopter.

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Centriq 2400 (Bild: Modern Workload) (Modern Workload)

Centriq 2400: Qualcomm erläutert 48-Kern-ARM-Chip

Hot Chips Der Centriq 2400 ist die erste Server-CPU mit 10-nm-Fertigung und basiert auf von Qualcomm entwickelten Falkor-Kernen mit ARM-Technik. Die haben allerdings wenig mit den Snapdragons zu tun, sondern nutzen ein paar andere Tricks.

SoC der Xbox One X (Bild: Microsoft) (Microsoft)

Scorpio Engine: Microsoft erläutert SoC der Xbox One X

Hot Chips Der Chip der Xbox One X verfügt eigentlich über 44 statt 40 Compute Units und Microsoft hatte sich überlegt, HBM2- statt GDDR5-Speicher einzusetzen. Die Zen-Kerne hingegen waren zu spät verfügbar, weswegen Redmond die Jaguar-Cores überarbeitete.

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Ein Twinscan NXE:3400B (Bild: ASML) (ASML)

Chipmaschinenausrüster: ASML demonstriert 250-Watt-EUV-System

Bis zu 125 Wafer pro Stunde: ASML hat mit einer Twinscan-Maschine eine Strahlungsleistung von 250 Watt erreicht. Das ist wichtig für die extrem ultraviolette Belichtung, die beim 7-nm-Verfahren von Chipfertigern eingesetzt wird.

Seminar: ISO 42001 Foundation KI-Beauftragter mit Zertifikat: virtueller Zwei-Tage-Workshop

Seminar: Einführung in das Zero Trust Security Framework: virtueller Ein-Tages-Workshop

Seminar: LDAP Identitätsmanagement Fundamentals: virtueller Drei-Tage-Workshop

Seminar: Microsoft Power Apps, Power Automate & AI Builder: virtueller Ein-Tages-Workshop

Älterer Wafer mit 32-nm-Node (Bild: Samsung) (Samsung)

Auftragsfertiger: Samsung will Marktanteil verdreifachen

Innerhalb der kommenden fünf Jahre will Samsung ein Viertel aller Chips von Fabless-Herstellern produzieren. Damit nähmen die Südkoreaner der Konkurrenz viel Marktanteil weg - derzeit hält die TSMC noch rund 50 Prozent.

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Microsoft: Nächste Hololens nutzt Deep-Learning-Kerne

Die HPU 2.0 (Holographic Processing Unit) wird dauerhaft aktive Rechenwerke für künstliche Intelligenz integrieren. Microsoft möchte die zweite Generation der Hololens damit ausrüsten, was die Akkulaufzeit und das Tracking verbessern soll.

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Roadmap inklusive ZX-E (Bild: Zhaoxin) (Zhaoxin)

ZX-E: Zhaoxin entwickelt x86-Chip mit 16-nm-Technik

Basierend auf einer VIA-Lizenz arbeitet Zhaoxin an x86-Prozessoren mit acht Kernen und integrierter Grafikeinheit. Gedacht sind die ZX-E genannten Chips für den chinesischen Markt, sie werden bei der TSMC im aktuellen 16-nm-Verfahren gefertigt.

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Movidius Neural Compute Stick (Bild: Intel) (Intel)

Deep Learning: Intel bringt Movidius Neural Compute Stick

Der neue Neural Compute Stick ist praktisch die fertige Variante des ursprünglichen Movidius-Modells. Intel hat ein paar Optimierungen vorgenommen, beispielsweise können mindestens vier Deep-Learning-Sticks an einem USB-Port betrieben werden.

Apples A10X Fusion (Bild: iFixit) (iFixit)

Auftragsfertiger: TSMC verkauft erste mit 10 nm gefertigte Chips

Apples iPad Pro sei Dank: Der weltweit größte Auftragsfertiger TSMC hat die ersten Prozessoren mit 10-nm-Technik hergestellt. Im kommenden Quartal soll der Umsatz aufgrund des iPhone 8 dann kräftig steigen, andere Prozesse werden jedoch noch dominieren.

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A10X Fusion: Apples in 10 nm gefertiges iPad-SoC ist klein und doch groß

Der A10X Fusion ist Apples erster Chip, der per 10-nm-Verfahren hergestellt wird. Für ein iPad-Pro-SoC ist das ungewöhnlich, weshalb der Prozessor bewusst kompakt ausfällt, für einen sogenannten Pipecleaner aber dennoch ziemlich ausladend.

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Seit Jahrhunderten fragen sich die Menschen, wie weit die Sterne eigentlich entfernt sind. (Bild: Public Domain / Montage: Golem.de) (Public Domain / Montage: Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Wie messen wir Entfernungen im Weltraum?

Der VC20 sollte besonders einsteigerfreundlich sein. (Bild: Public Domain / Montage: Golem.de) (Public Domain / Montage: Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Volkscomputer - der erste Millionär

Auch eine Strickanleitung ist eine Art Algorithmus. (Bild: Pixabay / Montage: Golem.de) (Pixabay / Montage: Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Wie geht Informatik für die moderne Hausfrau?

Der K.I.T.T. von Andreas sieht sehr originalgetreu aus. (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Der eigene K.I.T.T.

Podcast Besser Wissen: Wie man freie Software betreut

Nicht immer wird man beim Berufseinstieg mitgenommen. (Bild: Public Domain / Montage: Golem.de) (Public Domain / Montage: Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Per Anhalter durch die IT-Branche

Tesla V100 im SXM2-Formfaktor (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

AI-Beschleuniger: Nvidia bringt zwei Varianten der Tesla V100

PCIe oder SXM2: Nvidia wird die Tesla V100 genannte Volta-basierte Rechenkarte für Deep Learning noch 2017 in zwei Formfaktoren veröffentlichen. Die Tesla V100 in Modul-Bauweise ist wie beim Vorgänger etwas schneller und benötigt mehr Energie.

Platine mit Asmedias ASM3142 (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

ASM3142: Asmedias USB-3.1-Gen2-Controller benötigt weniger Energie

Computex 2017 Gleiche Leistung, aber sparsamer: Der ASM3142 ist ein Host-Controller für USB 3.1 Gen2. Asmedia hat einige Firmware-Optimierungen vorgenommen, um die Effizienz zu steigern. Nebenbei gab es noch Seitenhiebe in Richtung Intel.

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Ein SM2260-SSD-Controller von SMI (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Auftragsfertiger: TSMC hat 10-nm-Produktion für Apple gestartet

Während Kunden wie Nvidia und SMI das 12-nm-Verfahren von TSMC für ihre Chips nutzen sollen, haben sich Apple, Huawei und Mediatek offenbar für den teureren 10-nm-Prozess entschieden. Beide Verfahren unterscheiden sich deutlich.

Tesla V100 mit GV100-Chip im SXM2-Formfaktor (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Nvidias GV100-Chip: "Wir sind am Limit des technisch Möglichen"

GTC 2017 Die neue Volta-GPU ist so monströs, dass Nvidia beim Auftragsfertiger TSMC einen eigenen Herstellungsprozess nutzt und sogar die Grenzen der Maske sprengt. Dafür verantwortlich sind große Caches und die wohl riesigen Tensor-Cores.

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Nvidia-Chef Jen-Hsun Huang stellt die Tesla V100 vor (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

AI-Beschleuniger: Nvidias Tesla V100 nutzt 815-mm²-Volta-Chip

GTC 2017 Nvidia hat die Tesla V100 angekündigt, eine für Deep-Learning gedachte Beschleunigerkarte mit Volta-GPU. Die ist absurd groß, weist 5.376 Shader-Einheiten auf und beherrscht neue Tensor-Op-Instruktionen für Training und Inferencing.

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22FFL ist ein kostengünstiger FinFet-Prozess. (Bild: Intel) (Intel)

22FFL-Fertigungsprozess: Intel macht Globalfoundries und TSMC direkte Konkurrenz

Der nächste Schritt als Custom Foundry: Intels neues 22FFL-Verfahren eignet sich für Smartphone- und IoT-Chips, da es günstig und effizient sein soll. Zwar kommt der Prozess spät, könnte sich mittelfristig aber als wichtig erweisen.

Der A10 nutzt vier Kerne - der A11 vermutlich auch (Bild: Apple) (Apple)

iPhone: Apple soll A11-Chip in 10-nm-Verfahren produzieren

2017 wird das Jahr der 10-nm-Smartpone-Prozessoren: Neben Mediateks, Hisilicons, Qualcomms und Samsungs SoCs entsteht auch Apples A11-Chip in einem solchen Node. Die TSMC soll 100 Millionen SoCs für das nächste iPhone herstellen, aber auch Samsung produziert 10-nm-Chips.

Der ältere X-Gene 2 (Bild: Applied Micro) (Applied Micro)

X-Gene 3: Applied Micro liefert 32-Kern-ARM-CPU aus

Nicht so schnell wie manche Xeon SP, aber flotter als ein Xeon D: Applied Micros X-Gene 3 ist mit acht DDR4-Speicherkanälen ausgestattet und für ARM-Server gedacht. Die Leistungsaufnahme ist ebenfalls konkurrenzfähig, gleiches gilt für den Preis.

Ryzen 7 1800X (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Ryzen 7 1800X im Test: "AMD ist endlich zurück"

In Spielen etwas langsamer, dafür in Anwendungen oft gleichauf mit Intels doppelt so teurem Achtkerner: AMDs neuer Octacore-Prozessor für den Sockel AM4, der Ryzen 7 1800X, gefällt uns als Gesamtpaket. Preislich noch attraktiver sind die beiden niedriger getakteten Modelle.

347 Kommentare / Ein Test von Marc Sauter,Sebastian Grüner

Der Helio X20 nutzt drei Cluster (Bild: Mediatek) (Mediatek)

Helio X30: Mediateks 10-Core-Chip ist der erste in TSMCs 10FF-Verfahren

MWC 2017 Es hat einige Monate gedauert, aber er erscheint doch: Mediateks Helio X30 wird vor allem in chinesischen Smartphones stecken und weist erneut ein interessantes Tri-Cluster-Design mit zehn Kernen auf. Das soll deutlich verbessert worden sein.

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Surge 1: Xiaomis erstes Smartphone-SoC ist ein Mittelklasse-Chip

MWC 2017 Nach Huawei hat mit Xiaomi, genauer dessen Pinecone-Tochter, ein weiterer chinesischer Hersteller einen eigenen Prozessor entwickelt: Der Surge 1 steckt im neuen Mi5c-Smartphone und soll mehr GPU-Leistung aufweisen als vergleichbare Chips der Konkurrenz.

Das Honor 6X nutzt zwei Kameras, aber einen SD625. (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Mediatek Helio P25: Aktualisierter Smartphone-Chip hat Dual-Kamera-Unterstützung

Mediatek hat den Helio P25 vorgestellt, den Nachfolger des Helio P20. Beide Systems-on-a-Chips sind nahezu identisch, einzig bei den Bildsensoren hat der Hersteller Neues zu vermelden: Der P25 kann zwei davon kombinieren.

Das bisher aktuelle NXE:3350B-System (Bild: ASML) (ASML)

Fab-Ausrüster: ASML hat sechs Bestellungen für seine neuen EUV-Maschinen

Die Belichtung von Wafern mit extrem ultravioletter Strahlung für die Serienproduktion von Arbeitsspeichern und Prozessoren wird greifbar: ASML plant, sechs NXE:3400B-Systeme auszuliefern, potenzielle Kunden sind Intel, Samsung und die TSMC.

Auftragsfertiger: TSMC legt dank Apple bei Umsatz und Gewinn kräftig zu

Im vierten Quartal 2016 konnte die TSMC wieder bessere Zahlen präsentieren als im Vorjahr. Erneut ist der Auftragsfertiger alleine für die Produktion der Chips eines iPhones zuständig, was sich bemerkbar macht.

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Fab 14A im Tainan Science Park (Bild: TSMC) (TSMC)

Auftragsfertiger: TSMC investiert 16 Milliarden US-Dollar in neue Fab

Für kommende Fertigungsverfahren: Die TSMC will in Taiwan ein neues Halbleiterwerk für die 5-nm- und 3-nm-Fertigung bauen. Die ersten Chips sollen frühestens 2022 vom Band laufen.

Anand Chandrasekher zeigt den Centriq 2400. (Bild: Qualcomm) (Qualcomm)

Centriq 2400: Qualcomm zeigt eigene Server-CPU mit 48 ARM-Kernen

Auf den Prototyp folgt das Produkt: Qualcomm hat die Centriq 2400 angekündigt, eine Serie von Prozessoren für Server. Diese nutzen selbstentwickelte Falkor-Kerne und werden in einem 10-nm-Verfahren gefertigt. Bis zum Marktstart dauert es aber noch eine ganze Weile.

Auftragsfertiger: TSMC plant neues altes 12-nm-Herstellungsverfahren

Der Auftragsfertiger TSMC soll einen 12-nm-Prozess planen, zumindest dem Namen nach. Offenbar handelt es sich dabei aber um ein umbenanntes 16-nm-Verfahren und selbst diese Bezeichnung ist eher traditionell zu sehen.

Erste Prototypen der Open-V-Chips stehen schon bereit. (Bild: Onchip UIS) (Onchip UIS)

Open-V: Offene RISC-V-MCU soll Arduino-kompatibel werden

Ein Universitätsteam arbeitet an einem Mikrocontroller mit komplett offenem Design auf Basis der RISC-V-Architektur. Der Open-V genannte Chip soll Arduino-kompatibel sein und bei geglückter Massenproduktion samt Board für Schulen bereit gestellt werden.

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Macom ist vor allem an der Connectivity-Sparte interessiert (Bild: Applied Micro) (Applied Micro)

Übernahme: Macom kauft Applied Micro und stößt ARM-Server ab

Für 770 Millionen US-Dollar soll Applied Micro ein Teil von Macom werden. Die Compute-Sparte des ARM-Server-Herstellers soll veräußert werden, denn Analog-Spezialist Macom interessiert sich für die Connectivity-Produkte.