Server-CPU: Intel plant Ice Lake SP mit 10 nm für 2020

Intel will im übernächsten Jahr seine ersten Server-CPUs mit 10-nm-Technik veröffentlichen. Parallel dazu wird es eine 14-nm-Generation geben, quasi als Plan B. Zudem arbeitet der Hersteller an einem Nachfolger für die Xeon Phi, hier werden zwei Chips zu einem 300-Watt-Prozessor kombiniert.

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Wafer mit Xeon-SP-Dies
Wafer mit Xeon-SP-Dies (Bild: Intel)

Ein eigentlich für eine interne Präsentation gedachter Foliensatz zeigt die aktuellen Serverpläne von Intel. Die Roadmap wurde erst vor wenigen Wochen an der Central South University von Changsha in China vorgestellt (PDF) und reicht bis 2020. Den Slides zufolge plant Intel, 2019 die Skylake-SP durch die Cascade Lake SP zu ersetzen, auf die dann 2020 die Cooper Lake SP und wenig später die Ice Lake SP folgen. Intel hält also vorerst noch an 14 nm fest und scheint sich bei 10 nm nicht allzu sicher zu sein.

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Die Skylake SP sind die aktuellen Xeon Scalable Processors für den Sockel LGA 3647 mit bis zu 28 Kernen und sechs Speicherkanälen im 14-nm-Verfahren. Die Cascade Lake SP ähneln den SKL-SP stark, können aber offiziell auch mit NV-DIMMs statt DDR4 umgehen, also nichtflüchtigem Speicher (Storage Class Memory). Der wird kryptisch als Optane DC Persistent Memory bezeichnet, intern heißt er Apache Pass und weist 512 GByte Kapazität pro Stick auf.

Mit Cooper Lake SP folgt eine weitere 14-nm-Generation, zu der Intel in der Roadmap keine Angaben zur Kernanzahl und den Speicherkanälen macht. Im Frühjahr oder Sommer 2020 soll zudem Ice Lake SP erscheinen, die ersten Server-CPUs mit der problematischen 10-nm-Fertigung. Hier plant Intel je wohl mit mindestens 40 Cores und acht Channels, weshalb der neue Sockel LGA 4189 erforderlich sein soll. Cooper Lake SP und Ice Lake SP teilen sich neben der Fassung auch die Unterstützung für Barlow Pass, also verbesserte NV-DIMMs.

Weil die Xeon Phi der 7200er-Reihe, die Knights Landing, kürzlich eingestellt und der Nachfolger namens Knights Hill gestrichen wurden, braucht Intel einen Ersatz. Der heißt Cascade Lake AP und ist ein Multi-Chip-Package aus zwei Dies mit offenbar jeweils 20 oder 24 Kernen. Intel selbst listete das MCP und nannte den Sockel BGA 5903, einige Partner sprachen von über 300 Watt an thermischer Verlustleistung.

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Generell scheint Intel in den vergangenen Monaten viele neue Projekte für das Serversegment anzugehen, da die Roadmap mehrfach Änderungen erfahren hat. Hintergrund dürfte sein, dass AMDs aktuelle Epyc-Chips mit 32 Kernen und acht Speicherkanälen vom Markt gut angenommen werden und für nächstes Jahr gar die Rome-Modelle mit Zen-2-Architektur, 7-nm-Fertigung bei der TSMC und bis zu 64 Cores geplant sein sollen.

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