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ASML: Verfügbarkeit von EUV-Scannern auf 85 Prozent gesteigert

Der niederländische Chipmaschinen-Ausrüster ASML hat seine NXE:3400B-Systeme verbessert. Die Serienfertigung mit extrem ultravioletter Strahlung rückt näher. Das ist wichtig, um Kosten und Zeit zu sparen.

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Techniker arbeiten an einem EUV-System
Techniker arbeiten an einem EUV-System (Bild: ASML)

Eine Woche lang hat AMSL eine Verfügbarkeit von 85 Prozent eines EUV-Scanners erreichen können. Die NXE:3400B-Maschinen werden für die Fertigung von Chips mit extrem ultravioletter Strahlung (EUV) genutzt und sind für Hersteller wie Intel, Samsung oder die TSMC essentiell notwendig. Im zweiten Quartal 2018 verkaufte ASML vier statt der drei erwarteten Systeme - das ließ den Umsatz der Niederländer im Vergleich zum Vorjahr von von 2,101 Milliarden Euro auf 2,74 Milliarden Euro steigen.

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ASML macht weiterhin vorrangig sein Geld mit klassischer Immersionslithografie, hier wurden 51 Scanner innerhalb von drei Monaten verkauft. Im gleichen Zeitraum waren es hingegen nur 7 EUV-Maschinen, die AMSL an die Halbleiterfertiger veräußern konnte und die im zweiten Halbjahr 2018 verschickt werden. Diese Systeme sind extrem teuer, weshalb gleich ein Drittel des Umsatzes darauf entfällt. Sie kosten über 100 Millionen Euro pro Stück, eines wiegt 180 Tonnen und wird in 40 Containern, verteilt auf 20 Lastwagen und drei Flugzeuge, geliefert.

  • EUV wird ab 7 nm von den Fertigern eingesetzt. (Bild: ASML)
  • Multi-Patterning ist verglichen zu EUV sehr aufwendig. (Bild: ASML)
  • EUV-Systeme sind enorm teuer, wie die Umsätze belegen. (Bild: ASML)
EUV-Systeme sind enorm teuer, wie die Umsätze belegen. (Bild: ASML)

Chips mit extrem ultravioletter Strahlung herzustellen, erfordert zwar initial sehr hohe Kosten, die Fertiger erhalten aber mittelfristig Vorteile, die per Immersionslithografie nicht erreichbar sind. So ist Multi-Patterning unumgänglich, was bereits bei Quad-Patterning zu über 30 Einzelschritten wie Ausrichten oder Säubern pro Durchgang führt und zum Doppelten, wenn mit Self-Aligned Quad-Patterning gearbeitet wird; per EUV sind es weniger als ein Dutzend. Intel und die TSMC nutzen SAQP für 10 nm respektive für 7 nm, wobei Intel trotz des Namens feinere Pitches verwendet. Die Chipausbeute (yield) für die Cannon Lake genannten Ultrabook-Prozessoren ist zu niedrig für die Serienfertigung.

Für 2019 erwartet AMSL eine Verfügbarkeit von über 90 Prozent für die eigenen EUV-Systeme. Kunden wie Samsung oder die TSMC benötigen diese, da Nodes wie 7LPP auf extrem ultraviolette Strahlung setzen. Abseits von Logik-Chips wie CPUs, GPUs oder SoCs wird EUV erst später verwendet. Für DRAM geht ASML von frühestens 2020 und der 1Z-Fertigung aus, für NAND-Flash-Speicher ein paar Jahre darauf.



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barforbarfoo 18. Jul 2018 / Themenstart

Wir sind doch ein Feind der USA, warum verkauft man so was an jemanden der einen als...

olleIcke 18. Jul 2018 / Themenstart

Na golem hat ja auch nur die Grafik angehangen. https://scr3.golem.de/screenshots/1807...

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