TSMC

Bei Arbeits- und Flash-Speicher ist Samsung bereits der größte Halbleiterfertiger weltweit, bis 2030 wollen die Südkoreaner das auch bei Logik-Chips wie Prozessoren sein. Bisher führt TSMC in diesem Segment.

Das ehemalige IBM-Werk im US-Bundesstaat New York erhält einen neuen Besitzer: Globalfoundries veräußert die Fab 10 an On Semiconductor. Die erhalten damit Zugriff auf die 300-mm-Wafer-Produktion.

Das 7-nm-Verfahren ist für TSMC zugleich Fluch und Segen: Zwar generiert der Prozess viel Umsatz, dafür hat sich der 10-nm-Node als kurzlebig erwiesen. Der Gewinn des Auftragsfertigers ist drastisch gesunken.

Der AMD-Chip der nächsten Playstation hat acht Zen-Kerne und eine Navi-Grafik für Raytracing. Mark Cerny, der System Architect von Sony, demonstrierte zudem ein Dev-Kit mit SSD statt Festplatte.

Mit dem N6 genannten Prozess bietet TSMC eine verbesserte 7-nm-EUV-Fertigung an. Weil die Design-Regeln identisch sind, profitieren Kunden von Optimierungen wie der deutlich höheren Transistordichte.

Nachdem TSMC schon die Risk Production von Chips im 5-nm-Verfahren gestartet hat, vermeldet Samsung, dass Kunden den eigenen 5-nm-Prozess nutzen können. Um für genügend Kapazitäten zu sorgen, wird eine weitere Linie im Werk im südkoreanischen Hwaseong gebaut.

Mit dem Spring Crest genannten Design plant Intel einen eigenen Beschleuniger für künstliche Intelligenz. Der Chip ist sehr groß und für das Training neuronaler Netze mithilfe von Matrix-Multiplikationen ausgelegt, hinzu kommen 32 GByte Stapelspeicher für viel Bandbreite.

Mit der Freedom Revolution gibt es eine Plattform mit 7-nm-Fertigung, die RISC-V-Kerne mit einem schnellen HBM2e-Controller/Interface kombiniert. Neben High Bandwidth Memory unterstützt das Design auch LPDDR5-Arbeitsspeicher und PCIe-Gen5-Serdes.

Der niederländische Hersteller von Belichtungssystemen für Mikrochips bestätigte einen Technologiediebstahl. Laut ASML hätten sich eigene Mitarbeiter durch den Verkauf von Software bereichern wollen.

Mit der Cloud AI 100 genannten Beschleunigerkarte für Inferencing will Qualcomm im Markt für künstliche Intelligenz ebenfalls eine Rolle spielen. Der Hersteller hebt vor allem die Effizienz des 7-nm-Chips hervor.

Wer früh dabei sein will, für den bietet TSMC die Vorserienfertigung von Chips im 5-nm-Verfahren mit extrem-ultravioletter Belichtung (EUV) an. Das passende Werk, die Fab 18, hat sehr viele Milliarden US-Dollar gekostet.

Viele Mainboard-Hersteller haben Firmware für ihre Platinen veröffentlicht, um demnächst erscheinende Core-iX-Prozessoren zu unterstützen. Wer einen Nachfolger des achtkernigen Core i9-9900K erwartet, muss aber noch einige Monate auf die zehnkernigen Comet Lake warten.

Mehrere Linux-Patches zeigen, dass Intel noch eine 14-nm-Generation veröffentlichen wird: Für stationäre Systeme gibt es zehn CPU-Kerne, für Ultrabooks sind es sechs und für Notebooks gleich acht.

MWC 2019 Im Galaxy S10 für Europa steckt Samsungs eigener Exynos 9820, im Modell für Nordamerika hingegen der Snapdragon 855 von Qualcomm. Der rechnet teils signifikant schneller, allerdings hat Samsung aufgeholt.

MWC 2019 Schon ein Jahr nach ihrem Beginn endet die 5G-Zusammenarbeit zwischen Intel und Unisoc (Spreadtrum). Der ehemalige CEO Brian Krzanich hatte die Partnerschaft gestartet, doch nun macht Intel einen Rückzieher.

Die Geforce GTX 1660 Ti kostet 300 Euro und ist damit die günstigste Grafikkarte mit Nvidias Turing-Architektur. Das Modell schlägt die AMD-Konkurrenz, der GTX-Karte fehlen aber die RTX-Funktionen.

Mit Ares und Helios hat ARM zwei Neoverse genannte Designs für Cloud-Server entwickelt: Neoverse E1 ist für Durchsatz optimiert und nutzt SMT, wohingegen Neoverse N1 über mehr Rechenleistung verfügt.

Zum vierten Mal in Folge soll sich Apple für die TSMC als Auftragsfertiger für einen iPhone-Chip entschieden haben: Das wohl A13 genannte SoC entsteht im N7+ genannten Node der Foundry. Für wie viele Layer die extrem ultra-violette Strahlung (EUV) genutzt wird, bleibt offen.

Mehr Kapazität für kommende Nodes: Intel wird in Hillsboro im US-Bundesstaat Oregon die vorhandene Fab D1X erweitern. So werden rund 2.000 Arbeitsplätze geschaffen und 10 nm sowie 7 nm angekurbelt.

Dank starker Nachfrage der großen Cloud-Anbieter hat AMD die Verkäufe seiner Epyc-Server-Prozessoren stark erhöhen können. Die Computing- und Graphics-Sparte bringt aber weiter mehr Geld. AMD kann sich seine Partner für 7-nm-Technik außerdem frei aussuchen.

Apple verkauft weniger iPhones. Experten erwarten, dass der Trend sich im nächsten Quartal fortsetzt.

Im Jahr 2018 konnte der Belichtungsmaschinenausrüster ASML mehr Umsatz generieren als jemals zuvor. Für das laufende Jahr erwarten die Niederländer ebenfalls gute Zahlen, da viel mehr EUV-Scanner verkauft werden sollen. Kunden sind vor allem Intel, Samsung und die TSMC.

Wegen schwächelnder Absatzzahlen von iPhones in China korrigieren erste Zulieferer Apples ihre wirtschaftlichen Prognosen. Grund ist ein Rückgang der Nachfrage nach Oberklasse-Smartphones und Unsicherheiten aufgrund des Handelskriegs zwischen den USA und China.

CES 2019 AMD hat einen Ausblick auf die Ryzen 3000 alias Matisse gegeben: Ein Chip mit acht Zen-2-Kernen rechnet etwas flotter als ein Core i9-9900K, das System benötigt aber weniger Energie. Als Clou könnte AMD einen 16-Kerner bauen, denn genug Platz für einen zweiten Octacore ist noch.

Der Helio P90 von Mediatek ist ein neues SoC für Mittelklasse-Smartphones. Der Chip hat eine überraschende CPU-Konfiguration und tatsächlich wieder eine PowerVR-Grafikeinheit. Zudem steigt die AI-Leistung.

Der Snapdragon 8cx ist der dritte Chip für Notebooks mit Windows 10 on ARM, aber der erste große: Er soll Intels 15-Watt-Prozessoren schlagen und dabei längere Akkulaufzeiten erreichen. Damit das klappt, helfen Partner wie Google und Mozilla mit, Chromium sowie Firefox anzupassen.
Ein Bericht von Marc Sauter

7-nm-Technik, ein Frankenstein-CPU-Kern, erstmals dedizierte AI-Hardware und ein 5G-Modem: Mit dem Snapdragon 855 hat Qualcomm den Chip vorgestellt, der 2019 in Top-Smartphones stecken wird.
Ein Bericht von Marc Sauter

Kommendes Jahr erscheinen die ersten 5G-Smartphones, unter anderem von Samsung. In ihnen steckt zumeist der Snapdragon 855 von Qualcomm mit integriertem LTE, der daher ein zusätzliches 5G-Modem benötigt.

Die erste 7-nm-CPU für ARM-Server: Der Hi1620 genannte Prozessor wird von Huaweis internem HiSilicon-Team entwickelt und hat 64 Kerne mit eigener ARM-v8-Architektur. Mit acht DDR4-Speicherkanälen und Quad-Sockel-Option ist das Design zudem sehr leistungsstark ausgelegt.

Statt weiterhin Globalfoundries als Partner zu haben, soll sich IBM dafür entschieden haben, seine nächsten Mainframe-CPUs bei der TSMC herzustellen zu lassen. Damit würde einer der letzten großen Kunden zur Konkurrenz wechseln.

AMD liefert Prototypen von 7-Nanometer-Chips und Intel kann noch nicht einmal 10-nm-Produkte in großen Stückzahlen herstellen. Selten war die Halbleiterbranche so gespalten, was die Wichtigkeit von kleineren Strukturbreiten betrifft. Und das ist ziemlich gut so.
Eine Analyse von Nico Ernst

Die Radeon Instinct MI60 basiert auf dem Vega-20-Grafikchip und ist für maschinelles Lernen gedacht. AMD nutzt 7-nm-Technik und gleich 32 GByte HBM2-Speicher für mehr Leistung, zudem beherrscht die Beschleunigerkarte neue Datenformate für künstliche Intelligenz.

Multichip-Packages gibt es bald auch bei Mainstream-CPUs: AMD packt die x86-Kerne und die Busse inklusive Speichercontroller in getrennte Chips. Das Design darf man revolutionär nennen.

Um gegen AMDs kommende Epyc-Server-CPUs mit voraussichtlich 64 Kernen anzukommen, macht Intel das, was die Konkurrenz schon hat: Die Cascade Lake AP bestehen intern aus zwei Chips statt einem monolithischen und weisen daher 48 Kerne mit zwölf Speicherkanälen auf.

Nachdem Intel bereits einige Mainboard-Chipsätze beim weltgrößten Auftragsfertiger TSMC herstellen lässt, sollen nun auch Atom-Prozessoren ausgelagert worden sein. Hintergrund ist die 14-nm-Knappheit, da Intel mit 10 nm Probleme hat.

Um die anhaltende Nachfrage nach 14-nm-Chips befriedigen zu können, rüstet Intel einige Fertigungsstraßen von 10 nm wieder auf 14 nm um. Dennoch bekräftigte der Hersteller, zum Weihnachtsgeschäft 2019 eine 10-nm-Generation alias Ice Lake veröffentlichen zu wollen.

In Südkorea wurde die Serienfertigung mit 7-nm-Technik und extrem ultra-violetter Strahlung gestartet. Samsungs 7LPP soll deutlich kleinere sowie schnellere und sparsamere Chips ermöglichen, ein Partner ist Qualcomm. Passende Hardware liefert der niederländische Ausrüster ASML.

Mit der Ascend-Serie hat Huawei mehrere Beschleuniger für maschinelles Lernen vorgestellt, die schneller als Googles TPUs und effizienter als Nvidias Turing sein sollen. Nächstes Jahr möchte das Unternehmen die Technik dann in Smartphone-Chips integrieren.

Der weltweit größte Auftragsfertiger hat die ersten Masken für einen Chip mit 7 nm und EUV erhalten. Allerdings nutzt die TSMC die extrem ultraviolette Strahlung nur für ein paar Layer, alle anderen werden mit herkömmlicher Lithografie hergestellt. Pläne für 5 nm gibt es ebenfalls.

Programmierbare Schaltungen, kurz FPGAs, sind mehr als nur Werkzeuge, um Chips zu entwickeln: Im Interview spricht Xilinx-CEO Victor Peng über überholte Vorurteile, den Erfolg des Interposers, die 7-nm-Fertigung und darüber, dass nach dem Tape-out der Spaß erst beginnt.
Ein Interview von Marc Sauter

Die nächste Generation der chinesischen x86-CPU mit Lujiazui-Architektur ist dank 16-nm-Fertigung und 3 GHz deutlich schneller als zuvor. Zhaoxin wirbt mit der Geschwindigkeit eines Core i5 aus Intels Kaby-Lake-Familie.

Weil Intel zu wenige Fabs für 14 nm hat, sind einige CPUs wie der Core i7-8700K schlecht lieferbar und teuer. Zudem müssen Partner neue Mainboards mit alten Chips verkaufen, da der kommende Z390 knapp ist. Intel arbeitet aber per Fab in Vietnam an einer Entlastung.

32 Kerne bei einer recht kleinen Leistungsaufnahme: Der ARM-Prozessor Emag soll sich laut Hersteller Ampere besonders für Multitasking eignen - etwa Virtualisierung. Der recht niedrige Preis dafür ist ein weiteres Argument. Allerdings ist der Chip nicht für alle Serveranwendungen gut geeignet.

Zwei Jahre nach Pascal folgt Turing: Die GPU-Architektur führt Tensor-Cores und RT-Kerne für Spieler ein. Die Geforce RTX haben mächtige Shader-Einheiten, große Caches sowie GDDR6-Videospeicher für Raytracing, für Deep-Learning-Kantenglättung und für mehr Leistung.
Ein Bericht von Marc Sauter

Weil Intel immer noch keine ausreichende Ausbeute für den eigenen 10-nm-Node hat, werden die Kapazitäten für die 14-nm-Chips knapp. Um weiterhin genügend Prozessoren und Chipsätze liefern zu können, soll Intel überlegen, diese im Auftrag fertigen zu lassen. Das kommende Mittelklasse-Topmodell Core i9-9900K ist daher eventuell vorerst schlecht lieferbar.

Ifa 2018 Mit dem Kirin 980 legt Huawei den Fokus noch stärker auf künstliche Intelligenz, verbessert aber auch die restlichen Bestandteile des Chips drastisch. Das Smartphone-SoC ist zudem eines der ersten im 7-nm-Verfahren.
Ein Bericht von Marc Sauter

Weil große Kunden wie AMD fehlen, hat der Auftragsfertiger Globalfoundries alle Arbeiten am 7-nm-FinFet-Node eingestellt. Stattdessen konzentriert sich der Hersteller auf 14 nm und auf SOI-basierte Prozesse wie 12FDX. AMD fertigt daher künftig bei der TSMC.

Hot Chips 30 Der Prodigy von Tachyum ist ein In-Order-Design mit 64 Kernen und acht Speicherkanälen für Datacenter. Der 7-nm-Chip eignet sich für Cloud-Server und kann in Ruhephasen zudem künstliche Intelligenz berechnen.

Der nächste Snapdragon-Chip für Smartphones wird in 7 nm gefertigt und mit einem 5G-Modem in 10 nm kombiniert. Die Fusion Platform wird noch 2018 vorgestellt und ab Frühling 2019 in Geräten eingesetzt werden.

Qualcomm wird Ende 2018 neue Snapdragon-Chips vorstellen: Der Snapdragon 855 alias Snapdragon 8150 ist für Smartphones gedacht, der Snapdragon 8180 erscheint für Notebooks mit Windows 10 on ARM. Anders als beim Snapdragon 845/850 unterscheiden sich beide stärker voneinander.