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Fab 14A im Tainan Science Park (Bild: TSMC), TSMC
Fab 14A im Tainan Science Park (Bild: TSMC)

TSMC

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ist der größte Halbleiter-Auftragsfertiger der Welt. Er produziert Chips für AMD, Apple, Intel, Nvidia, Qualcomm und andere.

Artikel
  1. Deep Learning: Intel bringt Movidius Neural Compute Stick

    Deep Learning: Intel bringt Movidius Neural Compute Stick

    Der neue Neural Compute Stick ist praktisch die fertige Variante des ursprünglichen Movidius-Modells. Intel hat ein paar Optimierungen vorgenommen, beispielsweise können mindestens vier Deep-Learning-Sticks an einem USB-Port betrieben werden.

    21.07.20176 KommentareVideo

  1. Auftragsfertiger: TSMC verkauft erste mit 10 nm gefertigte Chips

    Auftragsfertiger: TSMC verkauft erste mit 10 nm gefertigte Chips

    Apples iPad Pro sei Dank: Der weltweit größte Auftragsfertiger TSMC hat die ersten Prozessoren mit 10-nm-Technik hergestellt. Im kommenden Quartal soll der Umsatz aufgrund des iPhone 8 dann kräftig steigen, andere Prozesse werden jedoch noch dominieren.

    14.07.201710 Kommentare

  2. A10X Fusion: Apples in 10 nm gefertiges iPad-SoC ist klein und doch groß

    A10X Fusion: Apples in 10 nm gefertiges iPad-SoC ist klein und doch groß

    Der A10X Fusion ist Apples erster Chip, der per 10-nm-Verfahren hergestellt wird. Für ein iPad-Pro-SoC ist das ungewöhnlich, weshalb der Prozessor bewusst kompakt ausfällt, für einen sogenannten Pipecleaner aber dennoch ziemlich ausladend.

    30.06.201718 KommentareVideo

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  1. AI-Beschleuniger: Nvidia bringt zwei Varianten der Tesla V100

    AI-Beschleuniger: Nvidia bringt zwei Varianten der Tesla V100

    PCIe oder SXM2: Nvidia wird die Tesla V100 genannte Volta-basierte Rechenkarte für Deep Learning noch 2017 in zwei Formfaktoren veröffentlichen. Die Tesla V100 in Modul-Bauweise ist wie beim Vorgänger etwas schneller und benötigt mehr Energie.

    21.06.20170 KommentareVideo

  2. ASM3142: Asmedias USB-3.1-Gen2-Controller benötigt weniger Energie

    ASM3142: Asmedias USB-3.1-Gen2-Controller benötigt weniger Energie

    Computex 2017 Gleiche Leistung, aber sparsamer: Der ASM3142 ist ein Host-Controller für USB 3.1 Gen2. Asmedia hat einige Firmware-Optimierungen vorgenommen, um die Effizienz zu steigern. Nebenbei gab es noch Seitenhiebe in Richtung Intel.

    01.06.20171 Kommentar

  3. Auftragsfertiger: TSMC hat 10-nm-Produktion für Apple gestartet

    Auftragsfertiger: TSMC hat 10-nm-Produktion für Apple gestartet

    Während Kunden wie Nvidia und SMI das 12-nm-Verfahren von TSMC für ihre Chips nutzen sollen, haben sich Apple, Huawei und Mediatek offenbar für den teureren 10-nm-Prozess entschieden. Beide Verfahren unterscheiden sich deutlich.

    12.05.20173 Kommentare

  1. Nvidias GV100-Chip: "Wir sind am Limit des technisch Möglichen"

    Nvidias GV100-Chip: "Wir sind am Limit des technisch Möglichen"

    GTC 2017 Die neue Volta-GPU ist so monströs, dass Nvidia beim Auftragsfertiger TSMC einen eigenen Herstellungsprozess nutzt und sogar die Grenzen der Maske sprengt. Dafür verantwortlich sind große Caches und die wohl riesigen Tensor-Cores.

    11.05.201771 KommentareVideo

  2. AI-Beschleuniger: Nvidias Tesla V100 nutzt 815-mm²-Volta-Chip

    AI-Beschleuniger: Nvidias Tesla V100 nutzt 815-mm²-Volta-Chip

    GTC 2017 Nvidia hat die Tesla V100 angekündigt, eine für Deep-Learning gedachte Beschleunigerkarte mit Volta-GPU. Die ist absurd groß, weist 5.376 Shader-Einheiten auf und beherrscht neue Tensor-Op-Instruktionen für Training und Inferencing.

    10.05.201724 KommentareVideo

  3. 22FFL-Fertigungsprozess: Intel macht Globalfoundries und TSMC direkte Konkurrenz

    22FFL-Fertigungsprozess: Intel macht Globalfoundries und TSMC direkte Konkurrenz

    Der nächste Schritt als Custom Foundry: Intels neues 22FFL-Verfahren eignet sich für Smartphone- und IoT-Chips, da es günstig und effizient sein soll. Zwar kommt der Prozess spät, könnte sich mittelfristig aber als wichtig erweisen.

    29.03.20170 Kommentare

  1. iPhone: Apple soll A11-Chip in 10-nm-Verfahren produzieren

    iPhone: Apple soll A11-Chip in 10-nm-Verfahren produzieren

    2017 wird das Jahr der 10-nm-Smartpone-Prozessoren: Neben Mediateks, Hisilicons, Qualcomms und Samsungs SoCs entsteht auch Apples A11-Chip in einem solchen Node. Die TSMC soll 100 Millionen SoCs für das nächste iPhone herstellen, aber auch Samsung produziert 10-nm-Chips.

    28.03.20170 Kommentare

  2. X-Gene 3: Applied Micro liefert 32-Kern-ARM-CPU aus

    X-Gene 3: Applied Micro liefert 32-Kern-ARM-CPU aus

    Nicht so schnell wie manche Xeon SP, aber flotter als ein Xeon D: Applied Micros X-Gene 3 ist mit acht DDR4-Speicherkanälen ausgestattet und für ARM-Server gedacht. Die Leistungsaufnahme ist ebenfalls konkurrenzfähig, gleiches gilt für den Preis.

    08.03.20170 Kommentare

  3. Helio X30: Mediateks 10-Core-Chip ist der erste in TSMCs 10FF-Verfahren

    Helio X30: Mediateks 10-Core-Chip ist der erste in TSMCs 10FF-Verfahren

    MWC 2017 Es hat einige Monate gedauert, aber er erscheint doch: Mediateks Helio X30 wird vor allem in chinesischen Smartphones stecken und weist erneut ein interessantes Tri-Cluster-Design mit zehn Kernen auf. Das soll deutlich verbessert worden sein.

    28.02.201715 KommentareVideo

  1. Surge 1: Xiaomis erstes Smartphone-SoC ist ein Mittelklasse-Chip

    Surge 1: Xiaomis erstes Smartphone-SoC ist ein Mittelklasse-Chip

    MWC 2017 Nach Huawei hat mit Xiaomi, genauer dessen Pinecone-Tochter, ein weiterer chinesischer Hersteller einen eigenen Prozessor entwickelt: Der Surge 1 steckt im neuen Mi5c-Smartphone und soll mehr GPU-Leistung aufweisen als vergleichbare Chips der Konkurrenz.

    28.02.20173 Kommentare

  2. Mediatek Helio P25: Aktualisierter Smartphone-Chip hat Dual-Kamera-Unterstützung

    Mediatek Helio P25: Aktualisierter Smartphone-Chip hat Dual-Kamera-Unterstützung

    Mediatek hat den Helio P25 vorgestellt, den Nachfolger des Helio P20. Beide Systems-on-a-Chips sind nahezu identisch, einzig bei den Bildsensoren hat der Hersteller Neues zu vermelden: Der P25 kann zwei davon kombinieren.

    09.02.20170 Kommentare

  3. Fab-Ausrüster: ASML hat sechs Bestellungen für seine neuen EUV-Maschinen

    Fab-Ausrüster: ASML hat sechs Bestellungen für seine neuen EUV-Maschinen

    Die Belichtung von Wafern mit extrem ultravioletter Strahlung für die Serienproduktion von Arbeitsspeichern und Prozessoren wird greifbar: ASML plant, sechs NXE:3400B-Systeme auszuliefern, potenzielle Kunden sind Intel, Samsung und die TSMC.

    19.01.20173 Kommentare

  1. Auftragsfertiger: TSMC legt dank Apple bei Umsatz und Gewinn kräftig zu

    Auftragsfertiger: TSMC legt dank Apple bei Umsatz und Gewinn kräftig zu

    Im vierten Quartal 2016 konnte die TSMC wieder bessere Zahlen präsentieren als im Vorjahr. Erneut ist der Auftragsfertiger alleine für die Produktion der Chips eines iPhones zuständig, was sich bemerkbar macht.

    12.01.20177 Kommentare

  2. Auftragsfertiger: TSMC investiert 16 Milliarden US-Dollar in neue Fab

    Auftragsfertiger: TSMC investiert 16 Milliarden US-Dollar in neue Fab

    Für kommende Fertigungsverfahren: Die TSMC will in Taiwan ein neues Halbleiterwerk für die 5-nm- und 3-nm-Fertigung bauen. Die ersten Chips sollen frühestens 2022 vom Band laufen.

    09.12.20166 Kommentare

  3. Centriq 2400: Qualcomm zeigt eigene Server-CPU mit 48 ARM-Kernen

    Centriq 2400: Qualcomm zeigt eigene Server-CPU mit 48 ARM-Kernen

    Auf den Prototyp folgt das Produkt: Qualcomm hat die Centriq 2400 angekündigt, eine Serie von Prozessoren für Server. Diese nutzen selbstentwickelte Falkor-Kerne und werden in einem 10-nm-Verfahren gefertigt. Bis zum Marktstart dauert es aber noch eine ganze Weile.

    07.12.20163 Kommentare

  4. Auftragsfertiger: TSMC plant neues altes 12-nm-Herstellungsverfahren

    Auftragsfertiger: TSMC plant neues altes 12-nm-Herstellungsverfahren

    Der Auftragsfertiger TSMC soll einen 12-nm-Prozess planen, zumindest dem Namen nach. Offenbar handelt es sich dabei aber um ein umbenanntes 16-nm-Verfahren und selbst diese Bezeichnung ist eher traditionell zu sehen.

    30.11.20160 Kommentare

  5. Open-V: Offene RISC-V-MCU soll Arduino-kompatibel werden

    Open-V: Offene RISC-V-MCU soll Arduino-kompatibel werden

    Ein Universitätsteam arbeitet an einem Mikrocontroller mit komplett offenem Design auf Basis der RISC-V-Architektur. Der Open-V genannte Chip soll Arduino-kompatibel sein und bei geglückter Massenproduktion samt Board für Schulen bereit gestellt werden.

    28.11.201614 Kommentare

  6. Übernahme: Macom kauft Applied Micro und stößt ARM-Server ab

    Übernahme: Macom kauft Applied Micro und stößt ARM-Server ab

    Für 770 Millionen US-Dollar soll Applied Micro ein Teil von Macom werden. Die Compute-Sparte des ARM-Server-Herstellers soll veräußert werden, denn Analog-Spezialist Macom interessiert sich für die Connectivity-Produkte.

    22.11.20163 Kommentare

  7. Satelliteninternet: Wie größenwahnsinnig ist SpaceX?

    Satelliteninternet: Wie größenwahnsinnig ist SpaceX?

    4.525 Satelliten will das private Raumfahrtunternehmen SpaceX starten, um die Welt mit Internet zu versorgen. Völlig irrwitzig? Wir haben nachgerechnet.
    Eine Analyse von Frank Wunderlich-Pfeiffer

    18.11.2016166 KommentareVideo

  8. Smartphone-SoC: Der Snapdragon 835 wird in Samsungs 10LPE-Prozess gefertigt

    Smartphone-SoC: Der Snapdragon 835 wird in Samsungs 10LPE-Prozess gefertigt

    Erneut lässt Qualcomm einen Chip bei Samsung herstellen. Der Snapdragon 835 nutzt das 10LPE-Verfahren und sei damit das erste SoC, das in Serie mit 10 nm produziert werde.

    17.11.201616 Kommentare

  9. iFixit-Teardown: Sony setzt bei der PS4 Pro auf einen 25-Watt-Lüfter

    iFixit-Teardown: Sony setzt bei der PS4 Pro auf einen 25-Watt-Lüfter

    Nein, dem Propeller ist das 300-Watt-Netzteil nicht geschuldet. Viel mehr zeigt der iFixit-Teardown der Playstation 4 Pro, dass Sony die Konsole ziemlich clever zusammengestellt hat.

    12.11.201650 KommentareVideo

  10. Kirin 960: Huawei spricht erstaunlich offen über seinen Smartphone-Chip

    Kirin 960: Huawei spricht erstaunlich offen über seinen Smartphone-Chip

    Ein eigenes Event in Berlin: Hisilicon hat den Kirin 960 angekündigt. Der Chip ist bei den CPU-Kernen, der Grafikeinheit und dem Interconnect moderner als die Konkurrenz. Selbst die Die-Size und den Transistor-Count ließ sich die Huawei-Tochter entlocken.

    27.10.20169 Kommentare

  11. Grafikkarte: Die Geforce GTX 1050 (Ti) sind für E-Sport-Titel gedacht

    Grafikkarte: Die Geforce GTX 1050 (Ti) sind für E-Sport-Titel gedacht

    Zwei Grafikkarten für Overwatch und Co: Deren Chip wird bei einem ungewöhnlichen Auftragsfertiger hergestellt und treibt die Geforce GTX 1050 (Ti) an. Beide kommen ohne extra Stromanschluss aus.

    18.10.20168 KommentareVideo

  12. Smartphone: Samsung startet Fertigung der ersten 10-nm-Chips

    Smartphone: Samsung startet Fertigung der ersten 10-nm-Chips

    Die Produktion läuft: Samsung stellt Chips im 10-nm-Verfahren her, gedacht sind diese wohl für das Galaxy S8. Ein Teil der SoCs dürfte wieder von Qualcomm stammen, genauer der Snapdragon 835.

    17.10.201618 Kommentare

  13. Quartalszahlen: Viele iPhones bedeuten immensen Umsatz bei der TSMC

    Quartalszahlen: Viele iPhones bedeuten immensen Umsatz bei der TSMC

    Im dritten Quartal hat der Auftragsfertiger TSMC die Chips für Apples iPhone 7 (Plus) hergestellt - das macht sich in den Zahlen bemerkbar: Mehr als drei Milliarden US-Dollar Gewinn sind Rekord.

    13.10.20164 Kommentare

  14. Epiphany-V: Adapteva arbeitet an einem 1.024-Kern-Prozessor

    Epiphany-V: Adapteva arbeitet an einem 1.024-Kern-Prozessor

    Erstes lauffähiges Silizium soll bald vorliegen: Der Epiphany-V weist stolze 1.024 Kerne und 4,56 Milliarden Transistoren auf. Gedacht ist der RISC-Prozessor für autonome Autos und Deep Learning.

    05.10.20168 Kommentare

  15. Grafikkarte: Geforce GTX 1050 (Ti) soll im Oktober erscheinen

    Grafikkarte: Geforce GTX 1050 (Ti) soll im Oktober erscheinen

    Die Geforce GTX 1050 und die Ti-Variante könnten bald veröffentlicht werden. Beide sollen ohne Stromanschluss auskommen. Der GP107-Chip stammt angeblich aus Samsungs statt aus TSMCs Fabriken.

    04.10.201629 Kommentare

  16. Xavier: Nvidias nächster Tegra soll extrem effizient sein

    Xavier: Nvidias nächster Tegra soll extrem effizient sein

    GTC Europe 2016 Optimiert auf Deep Learning: Nvidia hat einen neuen Tegra-Chip angekündigt, Codename Xavier. Das SoC soll ein KI-Supercomputer sein, denn Nvidias Ziel ist mit 1 TOPS pro Watt ambitioniert.

    28.09.201610 Kommentare

  17. Helio X30: Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern

    Helio X30: Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern

    Zehn Cores, drei Cluster, ein System-on-a-Chip: Mediateks Helio X30 nutzt unterschiedliche CPU-Kerne, um möglichst effizient zu sein - beim Vorgänger wurde der schnellste Cluster meist abgeschaltet. Das 10-nm-Verfahren für den Helio X30 könnte das verhindern.

    27.09.20167 Kommentare

  18. Analyse: iPhone 7 mit Intel-Modem, 3 GByte RAM und InFO-Packaging

    Analyse: iPhone 7 mit Intel-Modem, 3 GByte RAM und InFO-Packaging

    Apple setzt nicht mehr einzig auf Qualcomm-, sondern auch auf Intel-Modems und gibt zumindest dem iPhone 7 Plus mehr RAM als bisher. Das System-on-a-Chip ist zwar groß, die Platine dank neuer Packing-Methoden für SoC und Flash-Speicher aber extrem flach.

    17.09.2016135 KommentareVideo

  19. Auftragsfertiger: Globalfoundries kündigt 7-nm-Technik für 2018 an

    Auftragsfertiger: Globalfoundries kündigt 7-nm-Technik für 2018 an

    Kein 10 nm, sondern direkt auf 7 nm: Globalfoundries überspringt einen Prozess-Node und will übernächstes Jahr erste Chips fertigen. Zu den Kunden gehört AMD mit Starship, einer Zen-CPU.

    16.09.201623 KommentareVideo

  20. A10 Fusion: Apple baut erstmals Chip mit vier asymmetrischen Kernen

    A10 Fusion: Apple baut erstmals Chip mit vier asymmetrischen Kernen

    Die Konkurrenz, etwa Samsung und Qualcomm, hat es vorgemacht, Apple zieht nach: Der A10 Fusion im iPhone 7 (Plus) nutzt eine Art von Big-Little-Prinzip, also zwei schnelle und zwei effizientere CPU-Kerne.

    07.09.201645 KommentareVideo

  21. Bristol Ridge: AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4

    Bristol Ridge: AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4

    Ifa 2016 AMD bringt Bristol Ridge für Desktop-PCs. Sie unterscheiden sich kaum von den Notebook-Modellen, umso spannender sind die neuen Chipsätze für den Sockel AM4. Bastler müssen jedoch warten.

    05.09.201639 Kommentare

  22. Wafer Supply Agreement: AMD macht sich unabhängiger von Globalfoundries

    Wafer Supply Agreement: AMD macht sich unabhängiger von Globalfoundries

    Weniger Wafer und die explizite Option, Chips auch bei anderen Auftragsfertigern produzieren zu lassen: AMD wird zwar Globalfoundries' 7-nm-Prozess nutzen und überspringt 10 nm, will künftig aber offenbar verstärkt bei Samsung herstellen lassen.

    01.09.20160 Kommentare

  23. AR-Brille: Microsoft spricht über die Hardware der Hololens

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    Hot Chips 28 Vier wesentliche Komponenten der AR-Brille Hololens hat Microsoft selbst entwickelt: den Akku, das Display, die Tiefenkamera und die Holographic Processing Unit. Die Gründe sind einleuchtend.

    29.08.20165 KommentareVideo

  24. Tegra Parker: Nvidia spricht über den doppelten Spiderman

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    Hot Chips 28 Weg von Tablets und Konsolen: Der Tegra (Peter) Parker sei voll für autonome Autos ausgelegt. Daher setzt Nvidia auf die eigene Pascal-GPU-Architektur und erneut auf ungewöhnliche CPU-Kerne.

    23.08.20167 Kommentare

  25. Auftragsfertiger: Intel entwickelt drei 10-nm-Prozesse und öffnet sich für ARM

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    IDF 2016 Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse: Intels Fertigungsverfahren entwickeln sich langsamer, dafür konnten wichtige Kunden für das eigene Foundry-Programm gewonnen werden. Durch die Partnerschaft mit ARM wird Intel zur Samsung- und TSMC-Konkurrenz.

    17.08.201620 Kommentare

  26. Smartwatch: Apple Watch 2 angeblich mit GPS und Barometer

    Smartwatch: Apple Watch 2 angeblich mit GPS und Barometer

    Die nächste Smartwatch von Apple soll mit einem eingebauten GPS-Empfänger, einem Barometer und einem größeren Akku ausgerüstet sein. Der Generationenwechsel soll jedoch kein neues Design mit sich bringen.

    09.08.201686 Kommentare

  27. Xbox One S: Geschrumpfter Chip macht Konsole schneller und sparsamer

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    Die Xbox One S setzt auf einen neuen Chip, weshalb die Konsole weniger Energie benötigt und flotter ist als die reguläre Xbox One. Vorerst verkauft Microsoft aber nur das teuerste Modell.

    02.08.201638 KommentareVideo

  28. Smartphones: Erste Chips mit 10-nm-Technik sind bei den Herstellern

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    Mediatek und Qualcomm haben einen Ausblick auf ihre kommenden Systems-on-a-Chip gegeben: Der Helio X30 und der Snapdragon 830 werden in einem 10FF-Verfahren produziert. Die Unterschiede zwischen den SoCs könnten größer aber kaum sein.

    27.07.201615 Kommentare

  29. Geforce GTX 1060 im Test: Knapper Konter

    Geforce GTX 1060 im Test: Knapper Konter

    AMD hat mit der Radeon RX 480 vorgelegt, Nvidia zieht mit der Geforce GTX 1060 nach: Die Spieler-Grafikkarte ist zwar flotter und sparsamer als die Konkurrenz, das Duell geht aber denkbar eng aus.
    Ein Test von Marc Sauter

    19.07.2016241 Kommentare

  30. Halbleiterfertigung: TSMC will den 5-nm-EUV-Prozess ab 2020 starten

    Halbleiterfertigung: TSMC will den 5-nm-EUV-Prozess ab 2020 starten

    In vier Jahren möchte der Auftragsfertiger TSMC seine Chip-Produktion auf eine Lithografie mit extremer ultravioletter Strahlung umstellen. Neue Maschinen vom Ausrüster ASML wurden bereits geordert.

    15.07.201621 Kommentare

  31. Quartalszahlen: TSMC bereitet sich auf iPhone-Chip-Produktion vor

    Quartalszahlen: TSMC bereitet sich auf iPhone-Chip-Produktion vor

    Gestiegener Umsatz, ein bisschen weniger Gewinn und gute Aussichten: Der Auftragsfertiger TSMC hat im zweiten Quartal 2016 wieder mehr Grafikchips produziert und bald stehen Mobile-SoCs an.

    14.07.20160 Kommentare

  32. ARM-Prozessor: Applied Micro wird TSMCs 7-nm-Fertigung nutzen

    ARM-Prozessor: Applied Micro wird TSMCs 7-nm-Fertigung nutzen

    Die nächste Generation der ARM-Server soll auf moderne Herstellungsverfahren setzen: Applied Micro will für kommende Prozessoren vom Typ X-Gene erneut mit der TSMC zusammenarbeiten.

    12.07.20160 Kommentare

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    Sparc S7: Oracle attackiert Intels Xeon mit acht Kernen bei 4,27 GHz

    Bis zu doppelt so flott pro Kern: Oracles Server-Prozessor Sparc S7 soll Intels Xeon E5 mit Broadwell-Technik Konkurrenz machen. Eine der cleversten Funktionen ist dabei noch nicht einmal eingeschaltet.

    01.07.201616 Kommentare

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    Der Fab-Ausrüster ASML kauft einen Konkurrenten, um sein Angebot zu vergrößern. "Die Zeiten von Punktlösungen sind vorbei. Wir brauchen integrierte Lösungen", begründet der ASML-Chef den Milliardendeal für die Prüftechnologie von Wafern.

    16.06.20166 KommentareVideo

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    Crucial bringt die MX300-SSD mit einer untypischen Kapazität von 750 GByte. Auch der Controller samt 3D-Flash-Speicher mit 3-Bit-Zellen verhielt sich ungewöhnlich, weshalb Crucial nachbesserte.
    Ein Test von Marc Sauter

    14.06.201621 Kommentare


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