TSMC

Weder ist das Nanometer-Rennen vorbei noch Moore's Law tot: Mit extrem ultravioletter Belichtung entsteht die nächste Generation von CPUs, GPUs und weiteren Chips. Von 5G-Smartphones bis zu Cloud-Servern wäre das ohne deutsche Laser und Spiegel und niederländische Systeme nicht möglich.
Ein Bericht von Marc Sauter

Ein Monster-Chip-Package und ein Ausblick auf das N5P-Herstellungsverfahren: TSMC nutzt seinen ersten Blog-Eintrag, um mit eigener Technik zu werben, dass Moore's Law noch lange nicht am Ende sei. Die (nahe) Zukunft gehöre Chiplets und extrem ultravioletter Belichtung.

Bis 2025 will China über zwei Drittel der verwendeten Prozessoren selbst fertigen: Die größte landeseigene Foundry, SMIC, ist mittlerweile in der Lage, auch Chips im modernen 14-nm-Finfet-Verfahren herzustellen.

Flash Memory Summit 2019 Mit dem E18-Controller will Phison deutlich schnellere NVMe-SSDs bauen als mit dem E16-Chip: Die sequenziellen Transferraten sollen von 5 GByte/s auf 7 GByte/s steigen, zudem fallen die IOPS höher aus.

Der Exynos 9825 ist der erste Chip, der mit extrem ultravioletter Strahlung in Serie gefertigt worden ist. Er steckt im Galaxy Note 10 und hat deutlich kompaktere Maße als sein Vorgänger, denn Samsung setzt auf einen Shrink. Technisch bleibt alles wie gehabt - bis auf mehr Takt.

Apple übertrifft die Prognosen der Analysten. Doch das iPhone fällt das dritte Quartal in Folge, und auch der Gewinn ist wieder rückläufig.

Pingtou Ge, eine Alibaba-Tochter, hat mit dem Xuan Tie 910 einen Prozessor mit RISC-V-Technik vorgestellt, der 16 CPU-Cores aufweist. Die sollen überdies sehr leistungsstark sein und bisherige SiFive-Modelle weit überholen.

Der chinesische Hersteller von x86-CPUs hat mit dem ZPI 2.0 einen Interconnect vorgestellt, mit dem sich mehrere Sockel verbinden lassen. Drei KH-30000-Prozessoren sollen so mehr als die doppelte Performance eines einzelnen Chips erreichen.

Die Radeon RX 5700 (XT) liefern nach einer Preissenkung vor dem Launch eine gute Leistung ab: Wer auf Hardware-Raytracing verzichten kann, erhält zwei empfehlenswerte Navi-Grafikkarten. Bei der Energie-Effizienz hapert es aber trotz moderner 7-nm-Technik immer noch etwas.
Ein Test von Marc Sauter

Das beste Prozessor-Design seit dem Athlon 64: Mit den Ryzen 3000 alias Matisse bringt AMD sehr leistungsstarke und Energie-effiziente CPUs zu niedrigen Preisen in den Handel. Obendrein laufen die auch auf zwei Jahre alten sowie günstigen Platinen mit schnellem DDR4-Speicher.
Ein Test von Marc Sauter

Wechsel von TSMC zu Samsung Foundry: Nvidia wird kommende Grafikchips in einem 7-nm-Verfahren mit extrem ultravioletter Strahlung fertigen lassen. Denkbar wäre hier 7LPP als Node, bei den GPUs könnte es sich um Ampere-Modelle für das HPC-Segment handeln.

Bereits im zweiten Halbjahr sollen erste Speicherchips mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) im 10-nm-Class-Verfahren produziert werden. Den Anfang macht Samsung, gefolgt von Micron und SK Hynix.

Mit dem Kirin 810 hat Huawei ein weiteres eigenes SoC für Smartphones entwickelt: Der Chip entsteht im 7-nm-Verfahren bei TSMC, es nutzt acht Cortex-A-Kerne, eine Mali-G52-Grafikeinheit und eine NPU.

Zwei Serien von programmierbaren Schaltungen: Xilinx hat begonnen, die Versal-Chips an Partner zu verteilen. Die ACAP-FPGAs werden im 7-nm-EUV-Verfahren bei TSMC produziert und sind früher als erwartet fertig. Sie eignen sich für künstliche Intelligenz und für Cloud-Anwendungen.

E3 2019 AMD stellt zwei neue Grafikkarten auf Basis der RDNA-Architektur vor: Die Radeon RX 5700 XT und RX 5700 sollen sich in 1440p-Gaming mit der Geforce RTX 2070 und der RTX 2060 messen. Erste Benchmarks des Herstellers küren die Navi-GPUs zu den Siegern - mit vergleichbar schnellen ALUs.

E3 2019 Wie erwartet, wird AMD für den Sockel AM4 mit der Zen-2-Generation auch ein 16-kerniges Modell anbieten: Der Ryzen 9 3950X soll im September 2019 verfügbar sein, bereits im Juli starten die CPUs mit sechs bis zwölf Cores. Intels Core i9-9900K ist ein Octacore.

NXP Semiconductors erwirbt einen Teil von Marvell. Die gescheiterte Übernahme durch Qualcomm hatte den Niederländern 2 Milliarden US-Dollar eingebracht.

Computex 2019 Das Project Limitless von Lenovo ist ein 14-Zoll-Convertible mit einem Snapdragon-Chip und einem 5G-Modem. Qualcomm erwartet eine Performance, die mit Intels 15-Watt-Chips vergleichbar ist, die Akkulaufzeit soll aber deutlich höher liegen.

Computex 2019 Fünf CPUs ab Juli 2019: AMD hat die Ryzen 3000 vorgestellt und erste Benchmarks gezeigt. Schon der Achtkerner schlägt Intels Mittelklasse-Topmodell, der 12-Kerner überholt viel teurere Enthusiasten-Prozessoren.

Computex 2019 AMD hat die Radeon RX 5000 vorgestellt: Die Navi-Grafikkarten sollen deutlich effizienter und leistungsstärker sein und ab Juli 2019 verfügbar sein. Ein Vorabmodell ist schneller als Nvidias 500-Euro-Modell.

Computex 2019 Mit dem Cortex-A77 hat ARM einen CPU-Kern für das 7-nm-Verfahren entwickelt, der teils ein Drittel flotter ist als der Cortex-A76. Ein Fünftel davon macht die IPC aus, denn der Kern wurde deutlich breiter als bisher.
Von Marc Sauter

Während Huawei von US-Firmen derzeit boykottiert wird, bietet Sugon eine Ryzen-basierte Workstation für den chinesischen Markt an. Der Chip heißt aber Hygon C86, denn er stammt vom Thatic genannten Joint Venture, nur die notwendige x86-Lizenz kommt indirekt von AMD.

Obgleich ein britisches Unternehmen in japanischem Besitz und kein US-amerikanisches, soll ARM sich dazu entschieden haben, künftig nicht mehr mit Huawei zusammenzuarbeiten. Das trifft besonders die Hisilicon-Tochter hart, die Kunpeng-Server- und Kirin-Smartphone-Chips entwickelt.

Nach zwei Fabs veräußert Globalfoundries auch die Abteilung für festverdrahtete Schaltungen (ASICs). Die stammte ursprünglich von IBM und bringt im besten Fall 740 Millionen US-Dollar für Globalfoundries, sofern alles zu Marvells Zufriedenheit läuft. Dabei darf auch TSMC fertigen.

Huawei will nun allein klarkommen. Der Konzern betont nach dem Android-Ausschluss, ein eigenes weltweites, sicheres und nachhaltiges Software-Ökosystem aufbauen zu wollen.

Die Chefin von Huaweis Chipentwickler Hisilicon erklärt die US-Regierung, konkret die Lizenzpläne des US-Handelsministeriums, für verrückt. Jetzt werde der lange vorbereitete Plan A umgesetzt.

Die Produktion des SoC für das nächste iPhone ist angelaufen: Der A13-Chip entsteht bei TSMC im 7-nm-Verfahren mit extrem ultra-violetter Strahlung (EUV). Ein 5G-Modem wird Apple offenbar nicht verbauen.

Offene Worte nach mehrjähriger Verschiebung: Intel hat Fehler bei der 10-nm-Entwicklung benannt und Ice Lake für Ultrabooks für Juni 2019 angekündigt. Bereits 2021 soll ein Xe-Grafikchip für Datacenter mit 7-nm-Technik und extrem ultravioletter Belichtung (EUV) folgen.
Ein Bericht von Marc Sauter

Vor wenigen Wochen hatte AMD die Threadripper v3 noch für 2019 in Aussicht gestellt, offenbar verschieben sich die CPUs aber. Zumindest führt die neue Investor-Roadmap die Zen-2-Prozessoren nicht mehr.

Übernahme im Bereich von Ethernet: Für knapp eine halbe Milliarde US-Dollar wird Aquantia ein Teil von Marvell. Der Hersteller stärkt damit seine Position bei Multi-GBit/s-Verbindungen, etwa für Fahrzeuge.

Apple macht noch immer 11,56 Milliarden US-Dollar Gewinn. Doch der Rückgang zeigt sich in allen Bereichen. Konzernchef Tim Cook meldet Zuwächse bei Wearables, iPad und Services.

Roadmaps von Dell zufolge wird Intel in den kommenden Jahren primär das Mobile-Segment mit Prozessoren im 10-nm-Verfahren bedienen. Im Desktop-Bereich müssen Comet Lake und Rocket Lake mit zehn Kernen und 14 nm gegen AMDs Ryzen 3000/4000 mit 7(+) nm antreten.

Die Geforce GTX 1650 ist Nvidias günstigste Grafikkarte mit Turing-Architektur und kommt ohne Stromstecker aus. Der Pixelbeschleuniger kostet jedoch 160 Euro und konkurriert mit der Radeon RX 570 von AMD. Die rechnet schneller und hat gleich doppelt so viel Videospeicher.
Ein Test von Marc Sauter

Bei Arbeits- und Flash-Speicher ist Samsung bereits der größte Halbleiterfertiger weltweit, bis 2030 wollen die Südkoreaner das auch bei Logik-Chips wie Prozessoren sein. Bisher führt TSMC in diesem Segment.

Das ehemalige IBM-Werk im US-Bundesstaat New York erhält einen neuen Besitzer: Globalfoundries veräußert die Fab 10 an On Semiconductor. Die erhalten damit Zugriff auf die 300-mm-Wafer-Produktion.

Das 7-nm-Verfahren ist für TSMC zugleich Fluch und Segen: Zwar generiert der Prozess viel Umsatz, dafür hat sich der 10-nm-Node als kurzlebig erwiesen. Der Gewinn des Auftragsfertigers ist drastisch gesunken.

Der AMD-Chip der nächsten Playstation hat acht Zen-Kerne und eine Navi-Grafik für Raytracing. Mark Cerny, der System Architect von Sony, demonstrierte zudem ein Dev-Kit mit SSD statt Festplatte.

Mit dem N6 genannten Prozess bietet TSMC eine verbesserte 7-nm-EUV-Fertigung an. Weil die Design-Regeln identisch sind, profitieren Kunden von Optimierungen wie der deutlich höheren Transistordichte.

Nachdem TSMC schon die Risk Production von Chips im 5-nm-Verfahren gestartet hat, vermeldet Samsung, dass Kunden den eigenen 5-nm-Prozess nutzen können. Um für genügend Kapazitäten zu sorgen, wird eine weitere Linie im Werk im südkoreanischen Hwaseong gebaut.

Mit dem Spring Crest genannten Design plant Intel einen eigenen Beschleuniger für künstliche Intelligenz. Der Chip ist sehr groß und für das Training neuronaler Netze mithilfe von Matrix-Multiplikationen ausgelegt, hinzu kommen 32 GByte Stapelspeicher für viel Bandbreite.

Mit der Freedom Revolution gibt es eine Plattform mit 7-nm-Fertigung, die RISC-V-Kerne mit einem schnellen HBM2e-Controller/Interface kombiniert. Neben High Bandwidth Memory unterstützt das Design auch LPDDR5-Arbeitsspeicher und PCIe-Gen5-Serdes.

Der niederländische Hersteller von Belichtungssystemen für Mikrochips bestätigte einen Technologiediebstahl. Laut ASML hätten sich eigene Mitarbeiter durch den Verkauf von Software bereichern wollen.

Mit der Cloud AI 100 genannten Beschleunigerkarte für Inferencing will Qualcomm im Markt für künstliche Intelligenz ebenfalls eine Rolle spielen. Der Hersteller hebt vor allem die Effizienz des 7-nm-Chips hervor.

Wer früh dabei sein will, für den bietet TSMC die Vorserienfertigung von Chips im 5-nm-Verfahren mit extrem-ultravioletter Belichtung (EUV) an. Das passende Werk, die Fab 18, hat sehr viele Milliarden US-Dollar gekostet.

Viele Mainboard-Hersteller haben Firmware für ihre Platinen veröffentlicht, um demnächst erscheinende Core-iX-Prozessoren zu unterstützen. Wer einen Nachfolger des achtkernigen Core i9-9900K erwartet, muss aber noch einige Monate auf die zehnkernigen Comet Lake warten.

Mehrere Linux-Patches zeigen, dass Intel noch eine 14-nm-Generation veröffentlichen wird: Für stationäre Systeme gibt es zehn CPU-Kerne, für Ultrabooks sind es sechs und für Notebooks gleich acht.

MWC 2019 Im Galaxy S10 für Europa steckt Samsungs eigener Exynos 9820, im Modell für Nordamerika hingegen der Snapdragon 855 von Qualcomm. Der rechnet teils signifikant schneller, allerdings hat Samsung aufgeholt.

MWC 2019 Schon ein Jahr nach ihrem Beginn endet die 5G-Zusammenarbeit zwischen Intel und Unisoc (Spreadtrum). Der ehemalige CEO Brian Krzanich hatte die Partnerschaft gestartet, doch nun macht Intel einen Rückzieher.

Die Geforce GTX 1660 Ti kostet 300 Euro und ist damit die günstigste Grafikkarte mit Nvidias Turing-Architektur. Das Modell schlägt die AMD-Konkurrenz, der GTX-Karte fehlen aber die RTX-Funktionen.

Mit Ares und Helios hat ARM zwei Neoverse genannte Designs für Cloud-Server entwickelt: Neoverse E1 ist für Durchsatz optimiert und nutzt SMT, wohingegen Neoverse N1 über mehr Rechenleistung verfügt.