TSMC

Noch schnell ein Macbook mit Intel-Prozessor kaufen - oder auf Apple Silicon warten? Ein Leak hilft etwas bei den Überlegungen.

So hoch wie der Snapdragon 865 Plus taktet bisher kein Smartphone-SoC.

In den drei Ryzen 3000XT steckt mehr als nur höhere Frequenzen.
Ein Test von Marc Sauter

Die britische Regierung will nun offenbar doch komplett auf Huawei beim 5G-Ausbau verzichten. Doch der Markt für andere Anbieter ist nicht groß.

Signifikant mehr Leistung, deutlich sparsamer, neue Funktionen: Smartwatches sollen mit dem Snapdragon Wear 4100 besser werden.

Vier statt acht Kerne plus leistungshemmende Übersetzungsschicht und dennoch ist das Apple Silicon sehr schnell.

Huawei ist mit vielen anderen chinesischen Konzernen auf einer Liste des US-Verteidigungsministeriums gelandet. Das könnte weitgehende Folgen haben.

Das Leibniz-Rechenzentrum will Erfahrung mit ARM-Servern sammeln.

Noch 2020 sollen Samples des ARM-Server-Prozessors an Partner verteilt werden.

Schnelle ARM-Designs aus eigener Entwicklung statt x86-Chips von Intel: Apples vertikale Integration soll bis hoch zum Mac Pro reichen.
Eine Analyse von Marc Sauter

Trotz eines möglichen Ausschlusses von den britischen 5G-Netzen will Huawei dort ein R&D-Zentrum bauen, in der Nähe von Cambridge und ARM.

Die steckbare Ampere-Karte hat eine geringere Leistungsaufnahme und ist kompatibler zu mehr Systemen.

AMD hat anderslautenden Berichten vehement widersprochen.

Drei schnellere Ryzen-CPUs und zusätzlich der A520-Chip für günstige Boards.

Der Fokus rein auf europäische und japanische Zulieferer für die Halbleiterfertigung könnte sich lohnen.

AMD will ein Halo-Produkt anbieten, das besonders schnell ist und sich positiv auf die anderen Grafikkarten auswirkt.

Der Prozessor aus Moskau nutzt eine stark Compiler-abhängige VLIW-Architektur.

Huawei gibt viel Geld aus, um weiterhin Prozessoren von Intel, AMD und FPGAs von Xilinx verfügbar zu haben.

Nicht nur AMD und Intel entwickeln x86-Chips, sondern auch Zhaoxin. Deren Achtkern-CPU fasziniert uns trotz oder gerade wegen ihrer Schwächen.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Mehr Performance und dabei effizienter: AMDs Ryzen 4000 könnten Intel im Desktop-CPU-Segment endgültig abhängen.

Die USA verbieten ausländischen Chipherstellern, für Huawei zu arbeiten und prompt fordern die US-Lobbyisten wieder einen Ausschluss in Europa.
Eine Analyse von Achim Sawall

Das Halbleiterwerk für 10 Milliarden US-Dollar bleibt leer, stattdessen rüstet Globalfoundries für das US-Militär auf.

Eine weitere Fab für die Halbleiterfertigung mit extrem ultravioletter Belichtung: Samsung will so stärker mit TSMC konkurrieren.

Die Ausweitung des US-Handelskrieges auf Auftragshersteller im Ausland macht Huawei schwer zu schaffen.

In einigen Monaten erhält Huawei von TSMC keine SoCs und Prozessoren mehr. Andere Auftragshersteller dürften dies nicht komplett ausgleichen können.

Der Handelskrieg mit China und Huawei erreicht die entscheidende Stufe: die Ausdehnung der US-Exportkontrollen auf Chipherstellungsausrüstung im Ausland.

Das entspricht einem Investment von 12 Milliarden US-Dollar für ein Halbleiterwerk, das eher geringe Mengen produziert.

Die US-Regierung spricht im Handelskrieg mit China mit Intel und TSMC über Chipfabriken in den Vereinigten Staaten.

Die Ausgabe neuer Aktien soll das Kapital des Halbleiterfertigers weiter steigern, der Kurs hatte sich innerhalb eines Jahres verdoppelt.

Der Fokus bei Qualcomm-SoC und 5G-Modem liegt auf der Effizienz.

Als Ergänzung zu Mobileye hat Intel einen israelischen App-Anbieter übernommen.

Smartphones mit Mediateks Dimensity 1000 benötigen dank AV1 weniger Daten und Energie.

Der Einbruch des iPhone-Herstellers Apple ist aber geringer als befürchtet.

Wegen der zunehmenden Angriffe aus den USA will Huawei die bestehende Partnerschaft mit STMicroelectronics stark ausweiten.

Das Projekt ist bereits weit fortgeschritten, Apple will 2021 erste Mac-Geräte mit Kalamata ausstatten.

Der Ryzen 3 1220 ist viel schneller als die kaum günstigeren Athlon-Chips.

Bei einer weiteren Eskalation im Handelskrieg mit den USA dürfte China 5G-SoCs des Gegners nicht mehr ins Land lassen. Ein Worst-Case-Szenario.
Eine Exklusivmeldung von Achim Sawall

Statt TSMC soll SMIC für Huawei diverse Smartphone-Chips fertigen.

Über Jahre hinweg Takt und Kerne ans Limit treiben - das wurde Intel einst schon beim Pentium 4 zum Verhängnis.
Eine Analyse von Marc Sauter

Der Huawei-Vorstandsvorsitzende Eric Xu erwartet Vergeltungsmaßnahmen von der chinesischen Regierung, falls die USA den Boykott verschärfen.

Der Konkurrenz zum Snapdragon 765 wird in einem 7-nm-Verfahren gefertigt.

Fast alle Fabriken für Hardware laufen wieder - trotz verlängertem Chinese New Year. Bei Launches und Lieferengpässen sieht es anders aus.
Ein Bericht von Marc Sauter

Ob TSMC, der größte Halbleiter-Auftragsfertiger der Welt, das akzeptiert, ist fraglich.

Apple soll eine Verzögerung der iPhone-12-Einführung vorbereiten und nicht wie üblich im September ein neues Smartphone auf den Markt bringen.

Trotz Mask-Stitching sollen 185 Wafer pro Stunde von den ASML-Steppern belichtet werden können.

Aus Südkorea kommen DDR4/DDR5-Module mit extrem ultraviolett belichteten DRAM-Chips.

Mit dem ThunderX3 legt Marvell die Messlatte hoch und will selbst AMDs 64-kernige Epyc 7002 deutlich schlagen.

STMicroelectronics übernimmt einen Spezialisten für die Entwicklung von Galliumnitrid statt Silizium. Es geht vor allem um Leistungstransistoren.

Schneller als AMDs 64-kerniger Epyc und Intels 28-kerniger Xeon Platinum: Der Ampere Altra ist ein Server-Prozessor mit 80 Cores und achtkanaligem DDR4-Speicherinterface, gefertigt wird er von TSMC mit 7 nm.

Für die nächste Generation an ASICs: Ein 1.700 mm² großer Interposer dient als Träger für mehrere Chiplets wie eine GPU mit sechs HBM-Speicherstapeln. Gedacht ist TSMCs neuer Interposer für 7-nm- und 5-nm-Designs.