TSMC

Huawei lässt seine Auftragshersteller neue Fabriken in China bauen und füllt die Lager, weil eine Verschärfung des US-Embargos droht. Der Schwerpunkt liegt auf Mobilfunk-Ausrüstung.

Der Einsatz von extrem ultravioletter Belichtung zur Fertigung von Chips für PC-Hardware und Smartphones nimmt rasant zu: Ausrüster ASML plant mit 35 Systemen - in den Jahren zuvor waren es nur 26 sowie 18 der extrem teuren Maschinen. Die Hälfte des Umsatzes stammt von ihnen.

Microsofts Xbox-Hardware-Chef hat einen Tray voller SoCs fotografiert: Der Chip der Xbox Series X ist trotz modernen 7-nm-Verfahrens ziemlich groß, was auf eine sehr leistungsstarke Konsole hinweist. Wir haben überschlagen, wie viele CPU-Kerne und Shader-ALUs in 400 mm² passen.
Eine Analyse von Marc Sauter

Im iPhone 12 soll Apples eigener A14-Chip in Kombination mit Qualcomms 5G-Modem Snapdragon X55 stecken. Der A14 wird in einem 5-nm-EUV-Verfahren bei TSMC gefertigt, wobei große Teile der kommenden N5-Serienproduktion von Apple beansprucht werden sollen.

Mit dem Quicksilver plant Ampere die nächste Generation an ARM-Servern: Technisch ähnlich wie AWS' Graviton2 soll der Chip durch mehr Kerne, sehr viele PCIe-Gen4-Lanes und 2-Sockel-Unterstützung überzeugen.

Satte 31 Milliarden Transistoren im 7-nm-Verfahren: Broadcom hat den Tomahawk 4 alias BCM56990 vorgestellt. Der Switch-ASIC schafft 25,6 TBit/s an Netzwerktraffic - das reicht für 64 Ports mit 400GbE.

In China schreitet die Entwicklung von x86-Prozessoren weiter voran: Für Desktops will Zhaoxin die KX-7000 mit 7 nm und DDR5-Speicher fertigen, für Server sind die KH-40000 mit 32 Kernen geplant.

Zuwachs bei künstlicher Intelligenz: Intel will seinen KI-Bereich durch einen weiteren Zukauf verbessern. Die israelischen Habana Labs haben mit dem Gaudi für Training und dem Goya für Inferencing zwei Designs entwickelt, die sich zu den bisherigen NNPs der Intel-Tochter Nervana gesellen.

Mit dem Snapdragon 865 hat Qualcomm das System-on-a-Chip für die Top-Smartphones des nächsten Jahres entwickelt. In Benchmarks schneidet das SoC gut ab: Die CPU-Leistung steigt um ein Drittel, die iGPU-Geschwindigkeit um ein Viertel. Für Apple-Niveau reicht es aber nicht.
Ein Test von Marc Sauter

Die Radeon RX 5500 XT ist so schnell wie eine Geforce GTX 1650 Super, kostet aber mehr bei höherer Leistungsaufnahme. Auch die 8-GByte-Variante kann sich gegen die Geforce GTX 1660 nicht wirklich durchsetzen.
Ein Test von Marc Sauter

Der Chip für 200-Megapixel-Fotos, für 8K-Videos und für Dolby-Vision-Aufnahmen: Der Snapdragon 865 integriert so viele Neuerungen, dass das 5G-Modem ausgelagert werden musste. Es ist dafür besonders schnell und unterstützt mmWave und Sub-6-GHz samt künstlicher Intelligenz.
Ein Bericht von Marc Sauter

Acht CPU-Kerne und ein integrierter Coprozessor für künstliche Intelligenz: Centaur meldet sich nach Jahren mit einem x86-System-on-a-Chip zurück. Das Server-Design unterstützt AVX-512 und ist sehr schnell bei Inferencing.

Beim chinesischen Halbleiterfertiger SMIC läuft es rund: 14-nm-Finfet-Wafer befinden sich in der Massenbelichtung. Das ist zwar Jahre später als bei der Konkurrenz, aber die zweite Generation steht bereits an.

Mit dem NNP-T1000 für Training und dem NNP-I1000 für Inferencing bringt Intel zwei ASICs für künstliche Intelligenz auf den Markt. Zudem kündigte der Hersteller die nächste Myriad-VPU der Movidus-Tochter an.

Das SoC S900 von Mediatek geht in die Massenproduktion bei TSMC. Der Chip ist für Smart-TVs mit 8K-Auflösung gedacht und bietet einen KI-Chip zur Bildverbesserung.

Apple kann Wachstum liefern, auch wenn sein Geschäft mit iPhones nachlässt. Der Gewinn sank im gesamten Geschäftsjahr.

Zehn Jahre wollen Globalfoundries und TSMC ein sogenanntes Cross-License-Abkommen einhalten: Beide Auftragsfertiger sehen zu diesem Zweck von den gegenseitigen Patentklagen zu unterschiedlichen nm-Nodes ab.

Rekord in den Niederlanden: Der Chipmaschinenausrüster ASML hat Buchungen über 5 Milliarden Euro vorgenommen. Hintergrund ist, dass Halbleiterfertiger wie Intel, Samsung und TSMC über zwei Dutzend EUV-Tools zur extrem ultra-violetten Belichtung eingekauft haben.

Mit der Radeon RX 5500 will AMD im Preissegment um 200 Euro die Konkurrenz schlagen: Die Grafikkarte ist schneller als eine Geforce GTX 1650 und hat mehr Videospeicher als die Geforce GTX 1660 (Ti). Bis zur Verfügbarkeit des neuen Modells dauert es aber noch.

Mit der Versal genannten Adaptive Compute Acceleration Platform hat Xilinx programmierbare Schaltungen, die von Samsung für 5G-Basisstationen und von Hitachi Automotive für autonomes Fahren genutzt werden. Eine Sprache-zu-Text-Demo zeigt das Inferencing-Potenzial. Generell setzen Partner verstärkt auf FPGAs, etwa AWS und Microsoft.

Nachdem Globalfoundries vor wenigen Wochen gegen TSMC vor Gericht gezogen ist, wechseln beide die Rollen: Nun verklagt TSMC weltweit Globalfoundries wegen Patentverletzungen. Es geht um Prozesse von 40 nm bis 12 nm, darunter wegen Lithografie-Methoden und Finfet-Design.

Der US-Boykott gegen Huawei wird von ARM ignoriert. "Wir können definitiv sagen, dass wir die Belieferung von Huawei nie ausgesetzt haben", sagte der Marketingdirektor von ARM China.

Kleiner, leichter, ausdauernder: Die Switch Lite überzeugt als mobile Version der Konsole. Dabei hat Nintendo gar nicht so viel am System geändert und teilweise sogar Funktionen gestrichen. Allerdings hat sich Mario im Flieger noch nie so gut angefühlt.
Ein Test von Oliver Nickel und Marc Sauter

AMD verschiebt den Start des Ryzen 9 3950X von September 2019 auf November, dann sollen auch die Threadripper v3 erhältlich sein. Man wolle erst die Verfügbarkeit der kleineren Ryzen-Modelle sicherstellen.

Die Konkurrenz durch RISC-V zeigt Wirkung: ARM öffnet seinen ARM Flexible Access für Universitäten, was bedeutet, dass Forscher kostenlos Zugriff auf unter anderem CPU- und Grafikkerne der Briten haben.

Der A13 Bionic weist deutlich flottere CPU- und Grafikkerne auf, zudem wurden ihm neue Beschleuniger für maschinelles Lernen verpasst und die Effizienz gesteigert. Beim Fertigungsprozess gibt sich Apple vage.

Ifa 2019 Noch 2019 will Qualcomm seine Partner mit günstigeren 5G-Snapdragons beliefern, erste Geräte sollen 2020 erscheinen. Die Chips haben integrierte 5G-Modems und werden mit 7-nm-Technik hergestellt.

Ifa 2019 Die Gerüchte um den Kirin 990 bestätigen sich: Huawei fertigt sein kommendes SoC mit integriertem 5G-Modem in 7 Nanometer. Das System basiert auf ARM-Kernen und verbessert auch Grafikeinheit und Bildprozessor. Allerdings ist das 5G-Modem in seiner Funktion beschnitten.

Weder ist das Nanometer-Rennen vorbei noch Moore's Law tot: Mit extrem ultravioletter Belichtung entsteht die nächste Generation von CPUs, GPUs und weiteren Chips. Von 5G-Smartphones bis zu Cloud-Servern wäre das ohne deutsche Laser und Spiegel und niederländische Systeme nicht möglich.
Ein Bericht von Marc Sauter

Ein Monster-Chip-Package und ein Ausblick auf das N5P-Herstellungsverfahren: TSMC nutzt seinen ersten Blog-Eintrag, um mit eigener Technik zu werben, dass Moore's Law noch lange nicht am Ende sei. Die (nahe) Zukunft gehöre Chiplets und extrem ultravioletter Belichtung.

Bis 2025 will China über zwei Drittel der verwendeten Prozessoren selbst fertigen: Die größte landeseigene Foundry, SMIC, ist mittlerweile in der Lage, auch Chips im modernen 14-nm-Finfet-Verfahren herzustellen.

Flash Memory Summit 2019 Mit dem E18-Controller will Phison deutlich schnellere NVMe-SSDs bauen als mit dem E16-Chip: Die sequenziellen Transferraten sollen von 5 GByte/s auf 7 GByte/s steigen, zudem fallen die IOPS höher aus.

Der Exynos 9825 ist der erste Chip, der mit extrem ultravioletter Strahlung in Serie gefertigt worden ist. Er steckt im Galaxy Note 10 und hat deutlich kompaktere Maße als sein Vorgänger, denn Samsung setzt auf einen Shrink. Technisch bleibt alles wie gehabt - bis auf mehr Takt.

Apple übertrifft die Prognosen der Analysten. Doch das iPhone fällt das dritte Quartal in Folge, und auch der Gewinn ist wieder rückläufig.

Pingtou Ge, eine Alibaba-Tochter, hat mit dem Xuan Tie 910 einen Prozessor mit RISC-V-Technik vorgestellt, der 16 CPU-Cores aufweist. Die sollen überdies sehr leistungsstark sein und bisherige SiFive-Modelle weit überholen.

Der chinesische Hersteller von x86-CPUs hat mit dem ZPI 2.0 einen Interconnect vorgestellt, mit dem sich mehrere Sockel verbinden lassen. Drei KH-30000-Prozessoren sollen so mehr als die doppelte Performance eines einzelnen Chips erreichen.

Die Radeon RX 5700 (XT) liefern nach einer Preissenkung vor dem Launch eine gute Leistung ab: Wer auf Hardware-Raytracing verzichten kann, erhält zwei empfehlenswerte Navi-Grafikkarten. Bei der Energie-Effizienz hapert es aber trotz moderner 7-nm-Technik immer noch etwas.
Ein Test von Marc Sauter

Das beste Prozessor-Design seit dem Athlon 64: Mit den Ryzen 3000 alias Matisse bringt AMD sehr leistungsstarke und Energie-effiziente CPUs zu niedrigen Preisen in den Handel. Obendrein laufen die auch auf zwei Jahre alten sowie günstigen Platinen mit schnellem DDR4-Speicher.
Ein Test von Marc Sauter

Wechsel von TSMC zu Samsung Foundry: Nvidia wird kommende Grafikchips in einem 7-nm-Verfahren mit extrem ultravioletter Strahlung fertigen lassen. Denkbar wäre hier 7LPP als Node, bei den GPUs könnte es sich um Ampere-Modelle für das HPC-Segment handeln.

Bereits im zweiten Halbjahr sollen erste Speicherchips mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) im 10-nm-Class-Verfahren produziert werden. Den Anfang macht Samsung, gefolgt von Micron und SK Hynix.

Mit dem Kirin 810 hat Huawei ein weiteres eigenes SoC für Smartphones entwickelt: Der Chip entsteht im 7-nm-Verfahren bei TSMC, es nutzt acht Cortex-A-Kerne, eine Mali-G52-Grafikeinheit und eine NPU.

Zwei Serien von programmierbaren Schaltungen: Xilinx hat begonnen, die Versal-Chips an Partner zu verteilen. Die ACAP-FPGAs werden im 7-nm-EUV-Verfahren bei TSMC produziert und sind früher als erwartet fertig. Sie eignen sich für künstliche Intelligenz und für Cloud-Anwendungen.

E3 2019 AMD stellt zwei neue Grafikkarten auf Basis der RDNA-Architektur vor: Die Radeon RX 5700 XT und RX 5700 sollen sich in 1440p-Gaming mit der Geforce RTX 2070 und der RTX 2060 messen. Erste Benchmarks des Herstellers küren die Navi-GPUs zu den Siegern - mit vergleichbar schnellen ALUs.

E3 2019 Wie erwartet, wird AMD für den Sockel AM4 mit der Zen-2-Generation auch ein 16-kerniges Modell anbieten: Der Ryzen 9 3950X soll im September 2019 verfügbar sein, bereits im Juli starten die CPUs mit sechs bis zwölf Cores. Intels Core i9-9900K ist ein Octacore.

NXP Semiconductors erwirbt einen Teil von Marvell. Die gescheiterte Übernahme durch Qualcomm hatte den Niederländern 2 Milliarden US-Dollar eingebracht.

Computex 2019 Das Project Limitless von Lenovo ist ein 14-Zoll-Convertible mit einem Snapdragon-Chip und einem 5G-Modem. Qualcomm erwartet eine Performance, die mit Intels 15-Watt-Chips vergleichbar ist, die Akkulaufzeit soll aber deutlich höher liegen.

Computex 2019 Fünf CPUs ab Juli 2019: AMD hat die Ryzen 3000 vorgestellt und erste Benchmarks gezeigt. Schon der Achtkerner schlägt Intels Mittelklasse-Topmodell, der 12-Kerner überholt viel teurere Enthusiasten-Prozessoren.

Computex 2019 AMD hat die Radeon RX 5000 vorgestellt: Die Navi-Grafikkarten sollen deutlich effizienter und leistungsstärker sein und ab Juli 2019 verfügbar sein. Ein Vorabmodell ist schneller als Nvidias 500-Euro-Modell.

Computex 2019 Mit dem Cortex-A77 hat ARM einen CPU-Kern für das 7-nm-Verfahren entwickelt, der teils ein Drittel flotter ist als der Cortex-A76. Ein Fünftel davon macht die IPC aus, denn der Kern wurde deutlich breiter als bisher.
Von Marc Sauter

Während Huawei von US-Firmen derzeit boykottiert wird, bietet Sugon eine Ryzen-basierte Workstation für den chinesischen Markt an. Der Chip heißt aber Hygon C86, denn er stammt vom Thatic genannten Joint Venture, nur die notwendige x86-Lizenz kommt indirekt von AMD.