TSMC

Mittlerweile ist der Core i3-8121U, ein Cannon Lake U, in Form eines Lenovo-Notebooks erhältlich. Dafür, dass der Chip eine große Grafikeinheit und AVX-512-Rechenblöcke integriert, weist er eine recht geringe Fläche auf.

Intel liefert erneut eines der LTE-Modems für das nächste iPhone. Die Massenproduktion läuft bereits, damit genügend Basebands bis Herbst 2018 verfügbar sind. Das XMM 7560 schafft 1 GBit/s im Downstream.

Nach der Integration im Kirin 970 für Huawei-Smartphones hat Cambricon mit dem MLU100 einen selbst entwickelten Beschleuniger für künstliche Intelligenz vorgestellt. Kunden wie Lenovo nutzen den Chip.

Die nächste Konsolengeneration befindet sich bereits in Entwicklung, was die Frage aufwirft, wie Sony die Playstation 5 gestalten wird. Der Versuch einer realistischen Einschätzung der technischen Umsetzung.
Eine Analyse von Marc Sauter

Die kommende Version 4.18 des Linux-Kernel soll sowohl AMDs Vega M unterstützen, die in Intels Kaby Lake G genutzt wird, als auch die Vega 20, die wohl für Machine Learning gedacht ist. Die Patches dafür stehen bereit.

Um mittelfristig mit den USA konkurrieren zu können, stärkt die chinesische Regierung ihre Halbleiter-Unternehmen. Ein Fonds von 47 Milliarden US-Dollar soll die Entwicklung und Fertigung von CPUs sowie GPUs vorantreiben, auch RAM- und NAND-Flash-Hersteller dürften davon profitieren.

Apple gelingt trotz Befürchtungen über Absatzprobleme mit dem iPhone X ein sehr starkes Quartal. Das Liefervolumen des iPhones wuchs nicht so stark, doch Gewinn und Umsatz waren wieder auf Rekordniveau.

2018 wird Intel die fünfte Chipgeneration auf Basis des 14-nm-Verfahrens veröffentlichen. Das wird seit 2014 genutzt, da Intel nach all den Jahren den 10-nm-Prozess immer noch nicht im Griff hat. Zwar seien die Fehler bekannt, es bleibt aber unklar, ob die Lösungsansätze klappen.
Ein Bericht von Marc Sauter

Erstmals seit Jahrzehnten entsteht in Deutschland wieder eine große und moderne Produktionsstätte für Halbleiter. Bosch wird in Dresden unter anderem Chips auf 300-mm-Wafern für Automotive und das Internet der Dinge fertigen. Die RB300-Fab kostet rund eine Milliarde Euro.

GTC 2018 Das DGX-2 enthält doppelt so viele GPUs wie das DGX-1, die obendrein auf einen verdoppelten Speicher pro Chip zugreifen können. Auch bei den CPUs und deren RAM hat Nvidias Deep-Learning-System mehr von allem.

Der FPGA-Entwickler Xilinx arbeitet an einer neuen Kombination aus Logik-Chips und schnellem Speicher. Die Plattform ist vor allem für Rechenzentren gedacht, der Fokus des 7-nm-Produkts liegt auf 5G-Systemen und Deep Learning.

Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC wird im Sommer 2018 mit der Produktion der ersten 7-nm-Chips beginnen. Dazu sollen Apples A12 gehören, eine neue Vega-GPU von AMD, ein Grafikprozessor von Nvidia und Hardware von Qualcomm.

Der Auftragsfertiger TSMC erwartet eine Umsatzsteigerung durch ASICs für Crypto-Mining. Der Antminer F3 von Bitmain soll Ethereum schürfen und würde Grafikkarten eventuell unrentabel machen. Das könnte die Preissituation zumindest zeitweise entspannen.

MWC 2018 Der Helio P60 kombiniert sehr schnelle CPU-Kerne und eine flotte Grafikeinheit mit dedizierter Hardware und Software für künstliche Intelligenz. Erste Smartphones mit dem neuen Mediatek-Chip sollen noch im Frühling 2018 erscheinen.

Im südkoreanischen Hwaseong werden künftig Chips mit 7LPP-Verfahren und extrem ultravioletter Strahlung (EUV) gefertigt. Die Erweiterung der Fab 3 lässt sich Samsung mehrere Milliarden US-Dollar kosten, erste Kunden wie Qualcomm gibt es bereits.

Kommende Snapdragon-Chips mit 5G-Unterstützung wird Qualcomm bei Samsung im 7-nm-Low-Power-Plus-Verfahren (7LPP) mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) herstellen lassen. Konkurrent TSMC scheint damit außen vor.

Für 10 nm und 7 nm setzt Intel auf Kobalt statt Wolfram oder Kupfer für die Interconnects in Prozessoren, was die Elektromigration verringern soll. In Israel wird zudem die Fab 28 bei Kiryat Gat für 4,5 Milliarden US-Dollar aufgerüstet.
Von Marc Sauter

Das Snapdragon X24 genannte LTE-Modem ist das erste, das 2 GBit/s im Downstream erreicht und der erste öffentlich angekündigte Chip, der in einem 7-nm-Verfahren produziert wird. Qualcomm beliefert Partner bereits mit Mustern.

Mehrere große Hersteller von Wafer für Mikrochips erhöhen 2018 und 2019 die Preise für ihre Siliziumscheiben. Davon betroffen sind praktisch alle Chips - also Prozessoren, GPUs und SoCs, aber auch Sensoren sowie DRAM und Flash-Speicher.

Der Ampere A1 ist ein ARMv8-Prozessor mit 32 Kernen, genauer das, was Applied Micro einst als X-Gene 3 entwickelt hatte. Ampere Computing besteht aus ehemaligen Mitarbeitern, geleitet wird das Team von der früheren Intel-Präsidentin Renée James.

Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC hat den Grundstein für die Fab 18 gelegt. In dem Halbleiterwerk sollen ab 2020 Chips mit 5-nm-Technik produziert werden. Diese nutzt erstmals extrem ultravioelette Strahlung (EUV) für alle Layer.

Um die Position als Auftragsfertiger zu stärken, haben Samsungs Partner per Safe-Programm schneller Zugriff auf moderne Technologien. Zudem überlegen die Koreaner, ihre Exynos-Chips auch in Smartphones anderer Hersteller zu verwenden.

CES 2018 Nvidia will den Drive Xavier in den kommenden Wochen an seine Partner schicken. Der Chip für autonomes Fahren ist komplex, groß, leistungsstark und effizient. Seit der Ankündigung hat das X-Men-SoC ein paar Änderungen erhalten.

CES 2018 Nach den Vega-Grafikkarten für Desktops bringt AMD auch eine Radeon Vega Mobile für Notebooks heraus. Zudem plant der Hersteller eine 7-nm-Vega für Deep Learning und ab 2019 die neuen Navi-Grafikkarten sowie ab 2020 eine Next-Gen mit 7+ nm.

Zhaoxin hat die KX-5000 genannten x86-Chips vorgestellt, die mit DDR4-Speicher und einer Grafikeinheit ausgerüstet sind. Mit den KX-6000 soll der Takt kräftig steigen und spätestens mit den KX-7000 will Zhaoxin die Leistung von AMDs Ryzen erreicht haben.

Der nächste Snapdragon-Chip für Smartphones und Notebooks soll von TSMC gefertigt werden statt von Samsung. Den übernächsten Snapdragon aber dürfte Qualcomm wieder bei den Südkoreanern bestellen, denn dort wird es dann ultraviolett.

Nvidia hat mit der Titan V die mit Abstand flotteste Grafikkarte vorgestellt. Für 3.100 Euro erhalten Käufer den Volta-basierten Pixelbeschleuniger kostenlos geliefert. Ungeachtet des hohen Preises hat Nvidia die Karte aber um ein Viertel beschnitten.

Offenbar will Apple selbst Chips zur Stromversorgung von iPhones entwerfen. Das lässt die Aktie vom exklusiven Partner, dem deutschen Dialog Semiconductor, abstürzen und weckt Erinnerungen an Imagination Technologies. Die wurden nämlich aufgekauft, seit Apple lieber eigene iGPUs baut.

Vektorkarte statt Intels Xeon Phi oder Nvidias Tesla: NEC zeigt mit dem SX-Aurora Tsubasa einen Rechner für Supercomputer, der eine sehr hohe Leistung liefert. Das Topmodell ist wassergekühlt, drei Varianten sollen Anfang 2018 erscheinen.

Ungewöhnlicher, aber sehr flotter und vor allem extrem effizienter Supercomputer: Der Gyoukou alias Zetta Scaler 2.2 kombiniert Intels Xeon D mit proprietären Pezy-SC2-Beschleunigern. Insgesamt rechnen fast 20 Millionen Kerne in Fluorinert-Tanks.

Eine Alternative zu Samsung oder TSMC: Fab-lose Hersteller können künftig ihre ARM-Designs auch bei Intel fertigen lassen. Die Custom Foundry umfasst mehrere 22- und 10-nm-Prozesse. Zumindest die ersten Testchips wirken vielversprechend.

Die X-Gene-Chips haben einen neuen Besitzer: Macom hat Applied Micros Compute-Sparte an eine Investorengruppe veräußert, die dort als Project Denver Holdings neu aufgestellt wird. Wie es mit den ARM-Server-CPUs weitergeht, bleibt vorerst unklar.

Brian Krzanich, Intels CEO, hat angekündigt, dass Cannon Lake vor Jahresende für Partner bereitstehen soll. Die Chips sind für 2-in-1-Geräte gedacht, die 10-nm-Produktionskapazitäten reichen 2017 aber nur für eine Serienfertigung in kleinem Maße.

Als Lake Crest entwickelt, möchte Intel den Nervana NNP noch in diesem Jahr veröffentlichen. Die Prototypen der ASICs laufen bereits, einer der Kunden für den KI-Chip wird Facebook.

Apple räumt der Neural-Engine im A11-Chip viel Platz ein: Die für Face-ID genutzte Hardware belegt im Die fast so viele Quadratmillimeter wie die schnellen Prozessorkerne. Dennoch fällt das in 10 nm gefertigte SoC klein aus.

Hardwarehersteller Sifive zeigt das erste 64-Bit-Quadcore-SoC auf Basis des freien Befehlssatzes RISC-V. Der Chip ist für den Embedded-Markt mit Linux-Einsatz gedacht und konkurriert klar mit ARM-Chips.

In Taiwan entsteht eine der modernsten Fertigungsanlagen der Welt: Die TSMC erweitert den Tainan Science Park um ein Werk mit 3-nm-Technologie. Unterstützung gibt es von der Regierung.

Egal ob Notebook oder Smartphone: Die Hersteller werben gerne mit modernen Fertigungsprozessen von Intel, Globalfoundries, Samsung oder TSMC für die verbauten Chips. Ein genauerer Blick zeigt aber, dass 10 nm nicht gleich 10 nm sind und dass 11 nm und 16 nm recht weit auseinander liegen können.
Von Marc Sauter

Kommende Ryzen-CPUs und Vega-GPUs von AMD werden mit Globalfoundries' 12LP-Verfahren hergestellt. Anders als der Name es vermuten lässt, handelt es sich dabei um verbesserte 14-nm-Technik statt um einen echten Zwischenschritt zum 7-nm-Prozess.

Der neue Sparc M8 schlägt seinen Vorgänger deutlich, obgleich die CPU wie gehabt aus 32 Cores besteht. Oracles S5-Architektur und viel mehr Takt steigern die Leistung, besonders In-Memory-Analysen sollen massiv profitieren.

Schneller als erwartet hat Apple einen iPhone-Chip mit selbst entwickelter statt lizenzierter Grafikeinheit vorgestellt. Er verwendet eine 3-Core-GPU und sechs CPU-Kerne, hinzu kommt eine dedizierte Neural-Engine für Face-ID.

Ifa 2017 Der Kirin 970 ist Huaweis neuer Smartphone-Chip. Dank fest verdrahteter künstlicher Intelligenz soll er für bessere Fotos sorgen und die Akkulaufzeit steigern. Obendrein gibt es eine flottere Grafikeinheit plus ein 1,2-GBit/s-LTE-Modem.
Ein Bericht von Marc Sauter

Gleiche niedrige Leistungsaufnahme, aber viel höhere Geschwindigkeit: Der Myriad X ist zur Berechnung neuronaler Netze ausgelegt und dank 16FFC-Herstellungsverfahren schneller als sein Vorgänger. Gedacht ist der Intel-Chip mit HEVC-Encoding unter anderem für Multicopter.

Hot Chips 29 Der Centriq 2400 ist die erste Server-CPU mit 10-nm-Fertigung und basiert auf von Qualcomm entwickelten Falkor-Kernen mit ARM-Technik. Die haben allerdings wenig mit den Snapdragons zu tun, sondern nutzen ein paar andere Tricks.

Hot Chips 29 Der Chip der Xbox One X verfügt eigentlich über 44 statt 40 Compute Units und Microsoft hatte sich überlegt, HBM2- statt GDDR5-Speicher einzusetzen. Die Zen-Kerne hingegen waren zu spät verfügbar, weswegen Redmond die Jaguar-Cores überarbeitete.

Bis zu 125 Wafer pro Stunde: ASML hat mit einer Twinscan-Maschine eine Strahlungsleistung von 250 Watt erreicht. Das ist wichtig für die extrem ultraviolette Belichtung, die beim 7-nm-Verfahren von Chipfertigern eingesetzt wird.

Innerhalb der kommenden fünf Jahre will Samsung ein Viertel aller Chips von Fabless-Herstellern produzieren. Damit nähmen die Südkoreaner der Konkurrenz viel Marktanteil weg - derzeit hält die TSMC noch rund 50 Prozent.

Die HPU 2.0 (Holographic Processing Unit) wird dauerhaft aktive Rechenwerke für künstliche Intelligenz integrieren. Microsoft möchte die zweite Generation der Hololens damit ausrüsten, was die Akkulaufzeit und das Tracking verbessern soll.

Basierend auf einer VIA-Lizenz arbeitet Zhaoxin an x86-Prozessoren mit acht Kernen und integrierter Grafikeinheit. Gedacht sind die ZX-E genannten Chips für den chinesischen Markt, sie werden bei der TSMC im aktuellen 16-nm-Verfahren gefertigt.

Der neue Neural Compute Stick ist praktisch die fertige Variante des ursprünglichen Movidius-Modells. Intel hat ein paar Optimierungen vorgenommen, beispielsweise können mindestens vier Deep-Learning-Sticks an einem USB-Port betrieben werden.