TSMC
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ist der größte Halbleiter-Auftragsfertiger der Welt. Er produziert Chips für AMD, Apple, Intel, Nvidia, Qualcomm und andere.
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Globalfoundries: AMD nutzt künftig die 12LP-Fertigung
Kommende Ryzen-CPUs und Vega-GPUs von AMD werden mit Globalfoundries' 12LP-Verfahren hergestellt. Anders als der Name es vermuten lässt, handelt es sich dabei um verbesserte 14-nm-Technik statt um einen echten Zwischenschritt zum 7-nm-Prozess.
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Sparc M8: Oracles neuer Chip ist 40 Prozent schneller
Der neue Sparc M8 schlägt seinen Vorgänger deutlich, obgleich die CPU wie gehabt aus 32 Cores besteht. Oracles S5-Architektur und viel mehr Takt steigern die Leistung, besonders In-Memory-Analysen sollen massiv profitieren.
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Apple A11 Bionic: iPhone-Chip nutzt eigene GPU und Deep Learning
Schneller als erwartet hat Apple einen iPhone-Chip mit selbst entwickelter statt lizenzierter Grafikeinheit vorgestellt. Er verwendet eine 3-Core-GPU und sechs CPU-Kerne, hinzu kommt eine dedizierte Neural-Engine für Face-ID.
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Kirin 970: Huawei-Chip hat AI-Hardware und schnellstes LTE
Ifa 2017 Der Kirin 970 ist Huaweis neuer Smartphone-Chip. Dank fest verdrahteter künstlicher Intelligenz soll er für bessere Fotos sorgen und die Akkulaufzeit verbessern. Obendrein gibt es eine flottere Grafikeinheit plus ein 1,2-GBit/s-LTE-Modem.
Ein Bericht von Marc Sauter -
Movidius Myriad X: Intels AI-Chip schafft 4 Teraops
Gleiche niedrige Leistungsaufnahme, aber viel höhere Geschwindigkeit: Der Myriad X ist zur Berechnung neuronaler Netze ausgelegt und dank 16FFC-Herstellungsverfahren schneller als sein Vorgänger. Gedacht ist der Intel-Chip mit HEVC-Encoding unter anderem für Multicopter.
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Centriq 2400: Qualcomm erläutert 48-Kern-ARM-Chip
Hot Chips 29 Der Centriq 2400 ist die erste Server-CPU mit 10-nm-Fertigung und basiert auf von Qualcomm entwickelten Falkor-Kernen mit ARM-Technik. Die haben allerdings wenig mit den Snapdragons zu tun, sondern nutzen ein paar andere Tricks.
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Scorpio Engine: Microsoft erläutert SoC der Xbox One X
Hot Chips 29 Der Chip der Xbox One X verfügt eigentlich über 44 statt 40 Compute Units und Microsoft hatte sich überlegt, HBM2- statt GDDR5-Speicher einzusetzen. Die Zen-Kerne hingegen waren zu spät verfügbar, weswegen Redmond die Jaguar-Cores überarbeitete.
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Chipmaschinenausrüster: ASML demonstriert 250-Watt-EUV-System
Bis zu 125 Wafer pro Stunde: ASML hat mit einer Twinscan-Maschine eine Strahlungsleistung von 250 Watt erreicht. Das ist wichtig für die extrem ultraviolette Belichtung, die beim 7-nm-Verfahren von Chipfertigern eingesetzt wird.
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Auftragsfertiger: Samsung will Marktanteil verdreifachen
Innerhalb der kommenden fünf Jahre will Samsung ein Viertel aller Chips von Fabless-Herstellern produzieren. Damit nähmen die Südkoreaner der Konkurrenz viel Marktanteil weg - derzeit hält die TSMC noch rund 50 Prozent.
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Microsoft: Nächste Hololens nutzt Deep-Learning-Kerne
Die HPU 2.0 (Holographic Processing Unit) wird dauerhaft aktive Rechenwerke für künstliche Intelligenz integrieren. Microsoft möchte die zweite Generation der Hololens damit ausrüsten, was die Akkulaufzeit und das Tracking verbessern soll.
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ZX-E: Zhaoxin entwickelt x86-Chip mit 16-nm-Technik
Basierend auf einer VIA-Lizenz arbeitet Zhaoxin an x86-Prozessoren mit acht Kernen und integrierter Grafikeinheit. Gedacht sind die ZX-E genannten Chips für den chinesischen Markt, sie werden bei der TSMC im aktuellen 16-nm-Verfahren gefertigt.
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Deep Learning: Intel bringt Movidius Neural Compute Stick
Der neue Neural Compute Stick ist praktisch die fertige Variante des ursprünglichen Movidius-Modells. Intel hat ein paar Optimierungen vorgenommen, beispielsweise können mindestens vier Deep-Learning-Sticks an einem USB-Port betrieben werden.
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Auftragsfertiger: TSMC verkauft erste mit 10 nm gefertigte Chips
Apples iPad Pro sei Dank: Der weltweit größte Auftragsfertiger TSMC hat die ersten Prozessoren mit 10-nm-Technik hergestellt. Im kommenden Quartal soll der Umsatz aufgrund des iPhone 8 dann kräftig steigen, andere Prozesse werden jedoch noch dominieren.
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A10X Fusion: Apples in 10 nm gefertiges iPad-SoC ist klein und doch groß
Der A10X Fusion ist Apples erster Chip, der per 10-nm-Verfahren hergestellt wird. Für ein iPad-Pro-SoC ist das ungewöhnlich, weshalb der Prozessor bewusst kompakt ausfällt, für einen sogenannten Pipecleaner aber dennoch ziemlich ausladend.
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AI-Beschleuniger: Nvidia bringt zwei Varianten der Tesla V100
PCIe oder SXM2: Nvidia wird die Tesla V100 genannte Volta-basierte Rechenkarte für Deep Learning noch 2017 in zwei Formfaktoren veröffentlichen. Die Tesla V100 in Modul-Bauweise ist wie beim Vorgänger etwas schneller und benötigt mehr Energie.
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ASM3142: Asmedias USB-3.1-Gen2-Controller benötigt weniger Energie
Computex 2017 Gleiche Leistung, aber sparsamer: Der ASM3142 ist ein Host-Controller für USB 3.1 Gen2. Asmedia hat einige Firmware-Optimierungen vorgenommen, um die Effizienz zu steigern. Nebenbei gab es noch Seitenhiebe in Richtung Intel.
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Auftragsfertiger: TSMC hat 10-nm-Produktion für Apple gestartet
Während Kunden wie Nvidia und SMI das 12-nm-Verfahren von TSMC für ihre Chips nutzen sollen, haben sich Apple, Huawei und Mediatek offenbar für den teureren 10-nm-Prozess entschieden. Beide Verfahren unterscheiden sich deutlich.
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Nvidias GV100-Chip: "Wir sind am Limit des technisch Möglichen"
GTC 2017 Die neue Volta-GPU ist so monströs, dass Nvidia beim Auftragsfertiger TSMC einen eigenen Herstellungsprozess nutzt und sogar die Grenzen der Maske sprengt. Dafür verantwortlich sind große Caches und die wohl riesigen Tensor-Cores.
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AI-Beschleuniger: Nvidias Tesla V100 nutzt 815-mm²-Volta-Chip
GTC 2017 Nvidia hat die Tesla V100 angekündigt, eine für Deep-Learning gedachte Beschleunigerkarte mit Volta-GPU. Die ist absurd groß, weist 5.376 Shader-Einheiten auf und beherrscht neue Tensor-Op-Instruktionen für Training und Inferencing.
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22FFL-Fertigungsprozess: Intel macht Globalfoundries und TSMC direkte Konkurrenz
Der nächste Schritt als Custom Foundry: Intels neues 22FFL-Verfahren eignet sich für Smartphone- und IoT-Chips, da es günstig und effizient sein soll. Zwar kommt der Prozess spät, könnte sich mittelfristig aber als wichtig erweisen.
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iPhone: Apple soll A11-Chip in 10-nm-Verfahren produzieren
2017 wird das Jahr der 10-nm-Smartpone-Prozessoren: Neben Mediateks, Hisilicons, Qualcomms und Samsungs SoCs entsteht auch Apples A11-Chip in einem solchen Node. Die TSMC soll 100 Millionen SoCs für das nächste iPhone herstellen, aber auch Samsung produziert 10-nm-Chips.
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X-Gene 3: Applied Micro liefert 32-Kern-ARM-CPU aus
Nicht so schnell wie manche Xeon SP, aber flotter als ein Xeon D: Applied Micros X-Gene 3 ist mit acht DDR4-Speicherkanälen ausgestattet und für ARM-Server gedacht. Die Leistungsaufnahme ist ebenfalls konkurrenzfähig, gleiches gilt für den Preis.
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Helio X30: Mediateks 10-Core-Chip ist der erste in TSMCs 10FF-Verfahren
MWC 2017 Es hat einige Monate gedauert, aber er erscheint doch: Mediateks Helio X30 wird vor allem in chinesischen Smartphones stecken und weist erneut ein interessantes Tri-Cluster-Design mit zehn Kernen auf. Das soll deutlich verbessert worden sein.
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Surge 1: Xiaomis erstes Smartphone-SoC ist ein Mittelklasse-Chip
MWC 2017 Nach Huawei hat mit Xiaomi, genauer dessen Pinecone-Tochter, ein weiterer chinesischer Hersteller einen eigenen Prozessor entwickelt: Der Surge 1 steckt im neuen Mi5c-Smartphone und soll mehr GPU-Leistung aufweisen als vergleichbare Chips der Konkurrenz.
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Mediatek Helio P25: Aktualisierter Smartphone-Chip hat Dual-Kamera-Unterstützung
Mediatek hat den Helio P25 vorgestellt, den Nachfolger des Helio P20. Beide Systems-on-a-Chips sind nahezu identisch, einzig bei den Bildsensoren hat der Hersteller Neues zu vermelden: Der P25 kann zwei davon kombinieren.
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Fab-Ausrüster: ASML hat sechs Bestellungen für seine neuen EUV-Maschinen
Die Belichtung von Wafern mit extrem ultravioletter Strahlung für die Serienproduktion von Arbeitsspeichern und Prozessoren wird greifbar: ASML plant, sechs NXE:3400B-Systeme auszuliefern, potenzielle Kunden sind Intel, Samsung und die TSMC.
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Auftragsfertiger: TSMC legt dank Apple bei Umsatz und Gewinn kräftig zu
Im vierten Quartal 2016 konnte die TSMC wieder bessere Zahlen präsentieren als im Vorjahr. Erneut ist der Auftragsfertiger alleine für die Produktion der Chips eines iPhones zuständig, was sich bemerkbar macht.
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Auftragsfertiger: TSMC investiert 16 Milliarden US-Dollar in neue Fab
Für kommende Fertigungsverfahren: Die TSMC will in Taiwan ein neues Halbleiterwerk für die 5-nm- und 3-nm-Fertigung bauen. Die ersten Chips sollen frühestens 2022 vom Band laufen.
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Centriq 2400: Qualcomm zeigt eigene Server-CPU mit 48 ARM-Kernen
Auf den Prototyp folgt das Produkt: Qualcomm hat die Centriq 2400 angekündigt, eine Serie von Prozessoren für Server. Diese nutzen selbstentwickelte Falkor-Kerne und werden in einem 10-nm-Verfahren gefertigt. Bis zum Marktstart dauert es aber noch eine ganze Weile.
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Auftragsfertiger: TSMC plant neues altes 12-nm-Herstellungsverfahren
Der Auftragsfertiger TSMC soll einen 12-nm-Prozess planen, zumindest dem Namen nach. Offenbar handelt es sich dabei aber um ein umbenanntes 16-nm-Verfahren und selbst diese Bezeichnung ist eher traditionell zu sehen.
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Open-V: Offene RISC-V-MCU soll Arduino-kompatibel werden
Ein Universitätsteam arbeitet an einem Mikrocontroller mit komplett offenem Design auf Basis der RISC-V-Architektur. Der Open-V genannte Chip soll Arduino-kompatibel sein und bei geglückter Massenproduktion samt Board für Schulen bereit gestellt werden.
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Übernahme: Macom kauft Applied Micro und stößt ARM-Server ab
Für 770 Millionen US-Dollar soll Applied Micro ein Teil von Macom werden. Die Compute-Sparte des ARM-Server-Herstellers soll veräußert werden, denn Analog-Spezialist Macom interessiert sich für die Connectivity-Produkte.
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Satelliteninternet: Wie größenwahnsinnig ist SpaceX?
4.525 Satelliten will das private Raumfahrtunternehmen SpaceX starten, um die Welt mit Internet zu versorgen. Völlig irrwitzig? Wir haben nachgerechnet.
Eine Analyse von Frank Wunderlich-Pfeiffer -
Smartphone-SoC: Der Snapdragon 835 wird in Samsungs 10LPE-Prozess gefertigt
Erneut lässt Qualcomm einen Chip bei Samsung herstellen. Der Snapdragon 835 nutzt das 10LPE-Verfahren und sei damit das erste SoC, das in Serie mit 10 nm produziert werde.
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iFixit-Teardown: Sony setzt bei der PS4 Pro auf einen 25-Watt-Lüfter
Nein, dem Propeller ist das 300-Watt-Netzteil nicht geschuldet. Viel mehr zeigt der iFixit-Teardown der Playstation 4 Pro, dass Sony die Konsole ziemlich clever zusammengestellt hat.
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Kirin 960: Huawei spricht erstaunlich offen über seinen Smartphone-Chip
Ein eigenes Event in Berlin: Hisilicon hat den Kirin 960 angekündigt. Der Chip ist bei den CPU-Kernen, der Grafikeinheit und dem Interconnect moderner als die Konkurrenz. Selbst die Die-Size und den Transistor-Count ließ sich die Huawei-Tochter entlocken.
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Grafikkarte: Die Geforce GTX 1050 (Ti) sind für E-Sport-Titel gedacht
Zwei Grafikkarten für Overwatch und Co: Deren Chip wird bei einem ungewöhnlichen Auftragsfertiger hergestellt und treibt die Geforce GTX 1050 (Ti) an. Beide kommen ohne extra Stromanschluss aus.
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Smartphone: Samsung startet Fertigung der ersten 10-nm-Chips
Die Produktion läuft: Samsung stellt Chips im 10-nm-Verfahren her, gedacht sind diese wohl für das Galaxy S8. Ein Teil der SoCs dürfte wieder von Qualcomm stammen, genauer der Snapdragon 835.
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Quartalszahlen: Viele iPhones bedeuten immensen Umsatz bei der TSMC
Im dritten Quartal hat der Auftragsfertiger TSMC die Chips für Apples iPhone 7 (Plus) hergestellt - das macht sich in den Zahlen bemerkbar: Mehr als drei Milliarden US-Dollar Gewinn sind Rekord.
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Epiphany-V: Adapteva arbeitet an einem 1.024-Kern-Prozessor
Erstes lauffähiges Silizium soll bald vorliegen: Der Epiphany-V weist stolze 1.024 Kerne und 4,56 Milliarden Transistoren auf. Gedacht ist der RISC-Prozessor für autonome Autos und Deep Learning.
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Grafikkarte: Geforce GTX 1050 (Ti) soll im Oktober erscheinen
Die Geforce GTX 1050 und die Ti-Variante könnten bald veröffentlicht werden. Beide sollen ohne Stromanschluss auskommen. Der GP107-Chip stammt angeblich aus Samsungs statt aus TSMCs Fabriken.
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Xavier: Nvidias nächster Tegra soll extrem effizient sein
GTC Europe 2016 Optimiert auf Deep Learning: Nvidia hat einen neuen Tegra-Chip angekündigt, Codename Xavier. Das SoC soll ein KI-Supercomputer sein, denn Nvidias Ziel ist mit 1 TOPS pro Watt ambitioniert.
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Helio X30: Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern
Zehn Cores, drei Cluster, ein System-on-a-Chip: Mediateks Helio X30 nutzt unterschiedliche CPU-Kerne, um möglichst effizient zu sein - beim Vorgänger wurde der schnellste Cluster meist abgeschaltet. Das 10-nm-Verfahren für den Helio X30 könnte das verhindern.
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Analyse: iPhone 7 mit Intel-Modem, 3 GByte RAM und InFO-Packaging
Apple setzt nicht mehr einzig auf Qualcomm-, sondern auch auf Intel-Modems und gibt zumindest dem iPhone 7 Plus mehr RAM als bisher. Das System-on-a-Chip ist zwar groß, die Platine dank neuer Packing-Methoden für SoC und Flash-Speicher aber extrem flach.
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Auftragsfertiger: Globalfoundries kündigt 7-nm-Technik für 2018 an
Kein 10 nm, sondern direkt auf 7 nm: Globalfoundries überspringt einen Prozess-Node und will übernächstes Jahr erste Chips fertigen. Zu den Kunden gehört AMD mit Starship, einer Zen-CPU.
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A10 Fusion: Apple baut erstmals Chip mit vier asymmetrischen Kernen
Die Konkurrenz, etwa Samsung und Qualcomm, hat es vorgemacht, Apple zieht nach: Der A10 Fusion im iPhone 7 (Plus) nutzt eine Art von Big-Little-Prinzip, also zwei schnelle und zwei effizientere CPU-Kerne.
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Bristol Ridge: AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4
Ifa 2016 AMD bringt Bristol Ridge für Desktop-PCs. Sie unterscheiden sich kaum von den Notebook-Modellen, umso spannender sind die neuen Chipsätze für den Sockel AM4. Bastler müssen jedoch warten.
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Wafer Supply Agreement: AMD macht sich unabhängiger von Globalfoundries
Weniger Wafer und die explizite Option, Chips auch bei anderen Auftragsfertigern produzieren zu lassen: AMD wird zwar Globalfoundries' 7-nm-Prozess nutzen und überspringt 10 nm, will künftig aber offenbar verstärkt bei Samsung herstellen lassen.
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AR-Brille: Microsoft spricht über die Hardware der Hololens
Hot Chips 28 Vier wesentliche Komponenten der AR-Brille Hololens hat Microsoft selbst entwickelt: den Akku, das Display, die Tiefenkamera und die Holographic Processing Unit. Die Gründe sind einleuchtend.
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Tegra Parker: Nvidia spricht über den doppelten Spiderman
Hot Chips 28 Weg von Tablets und Konsolen: Der Tegra (Peter) Parker sei voll für autonome Autos ausgelegt. Daher setzt Nvidia auf die eigene Pascal-GPU-Architektur und erneut auf ungewöhnliche CPU-Kerne.
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SaturnGalaxy Note für 449 Euro in Hamburg erhältlich
Saturn will am Samstag, dem 5. November 2011 das Galaxy Note für 449 Euro anbieten. Die Anzahl der Geräte ist begrenzt - und die Aktion soll nur in Hamburg stattfinden.
(Galaxy Note Preis) -
de-mail.deTelekom und United Internet nutzen de-mail.de gemeinsam
Die Deutsche Telekom und United Internet mit den Marken GMX und Web.de arbeiten bei De-Mail zusammen und vergeben an ihre Nutzer E-Mail-Adressen, die auf "de-mail.de" enden.
(Telekom) -
AppleDas ist neu in iOS 5.1
Apple hat zur Ankündigung des neuen iPads und Apple TV auch eine neue Version von iOS veröffentlicht. Apples iOS 5.1 steht seit Mittwochabend zum Download bereit.
(Ios 5.1) -
The Elder Scrolls 5 SkyrimPlaystation 3 zu schwach für Dawnguard?
Auf PC und Xbox 360 ist die Erweiterung Dawnguard für Skyrim schon länger verfügbar - Spieler auf der Playstation 3 müssen wohl noch eine Weile warten: Entwickler Bethesda schreibt über technische Probleme bei der Umsetzung. Auch PS3-Fans des neuen Counter-Strike müssen sich in Deutschland gedulden.
(Skyrim Dawnguard) -
Google Nexus 77-Zoll-Tablet mit 32 GByte und UMTS-Modem für 300 Euro
Nach der Absage der Präsentationen in New York hat Google heute überraschend doch überarbeitete Versionen des Nexus 7 präsentiert. Bald gibt es das 7-Zoll-Tablet mit Mobilfunkmodem, das Modell mit 32 GByte ist bereits verfügbar.
(Google Nexus 7) -
BeitragsserviceNeue GEZ will über 849.000 Schwarzseher aufspüren
Die Kommission zur Ermittlung des Finanzbedarfs der Rundfunkanstalten (KEF) erwartet, beim anstehenden Abgleich mit den Daten der Einwohnermeldeämter viele neue Gebührenzahler zu finden. Der Abgleich steht am 3. März 2013 bevor.
(Beitragsservice) -
Oneplus OneCyanogenmod-Smartphone mit Topausstattung für 270 Euro
Oneplus hat alle Details zum One-Smartphone veröffentlicht: Mit gerade einmal 270 Euro hat das Smartphone mit Oberklassenausstattung den Preis eines Mittelklassegeräts. Allerdings wird es nicht einfach, das erste Cyanogenmod-Smartphone überhaupt zu bekommen.
(One Plus)
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