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Fab 14A im Tainan Science Park (Bild: TSMC), TSMC
Fab 14A im Tainan Science Park (Bild: TSMC)

TSMC

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ist der größte Halbleiter-Auftragsfertiger der Welt. Er produziert Chips für AMD, Apple, Intel, Nvidia, Qualcomm und andere.

Artikel
  1. Nvidia Titan V: Die neue schnellste Grafikkarte kostet 3.100 Euro

    Nvidia Titan V: Die neue schnellste Grafikkarte kostet 3.100 Euro

    Nvidia hat mit der Titan V die mit Abstand flotteste Grafikkarte vorgestellt. Für 3.100 Euro erhalten Käufer den Volta-basierten Pixelbeschleuniger kostenlos geliefert. Ungeachtet des hohen Preises hat Nvidia die Karte aber um ein Viertel beschnitten.

    08.12.201775 KommentareVideo

  1. iPhone: Apple soll eigene PMICs entwickeln

    iPhone: Apple soll eigene PMICs entwickeln

    Offenbar will Apple selbst Chips zur Stromversorgung von iPhones entwerfen. Das lässt die Aktie vom exklusiven Partner, dem deutschen Dialog Semiconductor, abstürzen und weckt Erinnerungen an Imagination Technologies. Die wurden nämlich aufgekauft, seit Apple lieber eigene iGPUs baut.

    01.12.201720 KommentareVideo

  2. SX-10 Aurora Tsubasa: NECs Beschleuniger nutzt sechs HBM2-Stacks

    SX-10 Aurora Tsubasa: NECs Beschleuniger nutzt sechs HBM2-Stacks

    Vektorkarte statt Intels Xeon Phi oder Nvidias Tesla: NEC zeigt mit dem SX-Aurora Tsubasa einen Rechner für Supercomputer, der eine sehr hohe Leistung liefert. Das Topmodell ist wassergekühlt, drei Varianten sollen Anfang 2018 erscheinen.

    21.11.20178 Kommentare

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  1. Top500: Japans Supercomputer ist viertschnellster und effizientester

    Top500: Japans Supercomputer ist viertschnellster und effizientester

    Ungewöhnlicher, aber sehr flotter und vor allem extrem effizienter Supercomputer: Der Gyoukou alias Zetta Scaler 2.2 kombiniert Intels Xeon D mit proprietären Pezy-SC2-Beschleunigern. Insgesamt rechnen fast 20 Millionen Kerne in Fluorinert-Tanks.

    13.11.20175 KommentareVideo

  2. Custom Foundry: Intel will 10-nm-Smartphone-SoCs ab 2018 produzieren

    Custom Foundry: Intel will 10-nm-Smartphone-SoCs ab 2018 produzieren

    Eine Alternative zu Samsung oder TSMC: Fab-lose Hersteller können künftig ihre ARM-Designs auch bei Intel fertigen lassen. Die Custom Foundry umfasst mehrere 22- und 10-nm-Prozesse. Zumindest die ersten Testchips wirken vielversprechend.

    03.11.201721 KommentareVideo

  3. ARM-Prozessoren: Macom verkauft Applied Micro

    ARM-Prozessoren: Macom verkauft Applied Micro

    Die X-Gene-Chips haben einen neuen Besitzer: Macom hat Applied Micros Compute-Sparte an eine Investorengruppe veräußert, die dort als Project Denver Holdings neu aufgestellt wird. Wie es mit den ARM-Server-CPUs weitergeht, bleibt vorerst unklar.

    01.11.20171 KommentarVideo

  1. Cannon Lake: Intel will noch 2017 erste 10-nm-Chips ausliefern

    Cannon Lake: Intel will noch 2017 erste 10-nm-Chips ausliefern

    Brian Krzanich, Intels CEO, hat angekündigt, dass Cannon Lake vor Jahresende für Partner bereitstehen soll. Die Chips sind für 2-in-1-Geräte gedacht, die 10-nm-Produktionskapazitäten reichen 2017 aber nur für eine Serienfertigung in kleinem Maße.

    27.10.201713 KommentareVideo

  2. Nervana Neural Network Processor: Intels KI-Chip erscheint Ende 2017

    Nervana Neural Network Processor: Intels KI-Chip erscheint Ende 2017

    Als Lake Crest entwickelt, möchte Intel den Nervana NNP noch in diesem Jahr veröffentlichen. Die Prototypen der ASICs laufen bereits, einer der Kunden für den KI-Chip wird Facebook.

    18.10.20172 KommentareVideo

  3. Apple A11 Bionic: KI-Hardware ist so groß wie mehrere CPU-Kerne

    Apple A11 Bionic: KI-Hardware ist so groß wie mehrere CPU-Kerne

    Apple räumt der Neural-Engine im A11-Chip viel Platz ein: Die für Face-ID genutzte Hardware belegt im Die fast so viele Quadratmillimeter wie die schnellen Prozessorkerne. Dennoch fällt das in 10 nm gefertigte SoC klein aus.

    13.10.201715 KommentareVideo

  1. CPU: Sifive stellt 64-Bit-Quadcore mit RISC-V vor

    CPU: Sifive stellt 64-Bit-Quadcore mit RISC-V vor

    Hardwarehersteller Sifive zeigt das erste 64-Bit-Quadcore-SoC auf Basis des freien Befehlssatzes RISC-V. Der Chip ist für den Embedded-Markt mit Linux-Einsatz gedacht und konkurriert klar mit ARM-Chips.

    09.10.20171 Kommentar

  2. Auftragsfertiger: TSMC baut Fab für 3-nm-Verfahren

    Auftragsfertiger: TSMC baut Fab für 3-nm-Verfahren

    In Taiwan entsteht eine der modernsten Fertigungsanlagen der Welt: Die TSMC erweitert den Tainan Science Park um ein Werk mit 3-nm-Technologie. Unterstützung gibt es von der Regierung.

    02.10.20179 Kommentare

  3. Fertigungstechnik: Das Nanometer-Marketing

    Fertigungstechnik: Das Nanometer-Marketing

    Egal ob Notebook oder Smartphone: Die Hersteller werben gerne mit modernen Fertigungsprozessen von Intel, Globalfoundries, Samsung oder TSMC für die verbauten Chips. Ein genauerer Blick zeigt aber, dass 10 nm nicht gleich 10 nm sind und dass 11 nm und 16 nm recht weit auseinander liegen können.
    Von Marc Sauter

    28.09.201738 KommentareVideo

  1. Globalfoundries: AMD nutzt künftig die 12LP-Fertigung

    Globalfoundries: AMD nutzt künftig die 12LP-Fertigung

    Kommende Ryzen-CPUs und Vega-GPUs von AMD werden mit Globalfoundries' 12LP-Verfahren hergestellt. Anders als der Name es vermuten lässt, handelt es sich dabei um verbesserte 14-nm-Technik statt um einen echten Zwischenschritt zum 7-nm-Prozess.

    22.09.20175 Kommentare

  2. Sparc M8: Oracles neuer Chip ist 40 Prozent schneller

    Sparc M8: Oracles neuer Chip ist 40 Prozent schneller

    Der neue Sparc M8 schlägt seinen Vorgänger deutlich, obgleich die CPU wie gehabt aus 32 Cores besteht. Oracles S5-Architektur und viel mehr Takt steigern die Leistung, besonders In-Memory-Analysen sollen massiv profitieren.

    19.09.20175 Kommentare

  3. Apple A11 Bionic: iPhone-Chip nutzt eigene GPU und Deep Learning

    Apple A11 Bionic: iPhone-Chip nutzt eigene GPU und Deep Learning

    Schneller als erwartet hat Apple einen iPhone-Chip mit selbst entwickelter statt lizenzierter Grafikeinheit vorgestellt. Er verwendet eine 3-Core-GPU und sechs CPU-Kerne, hinzu kommt eine dedizierte Neural-Engine für Face-ID.

    12.09.201710 KommentareVideo

  1. Kirin 970: Huawei-Chip hat AI-Hardware und schnellstes LTE

    Kirin 970: Huawei-Chip hat AI-Hardware und schnellstes LTE

    Ifa 2017 Der Kirin 970 ist Huaweis neuer Smartphone-Chip. Dank fest verdrahteter künstlicher Intelligenz soll er für bessere Fotos sorgen und die Akkulaufzeit steigern. Obendrein gibt es eine flottere Grafikeinheit plus ein 1,2-GBit/s-LTE-Modem.
    Ein Bericht von Marc Sauter

    04.09.20174 KommentareVideo

  2. Movidius Myriad X: Intels AI-Chip schafft 4 Teraops

    Movidius Myriad X: Intels AI-Chip schafft 4 Teraops

    Gleiche niedrige Leistungsaufnahme, aber viel höhere Geschwindigkeit: Der Myriad X ist zur Berechnung neuronaler Netze ausgelegt und dank 16FFC-Herstellungsverfahren schneller als sein Vorgänger. Gedacht ist der Intel-Chip mit HEVC-Encoding unter anderem für Multicopter.

    29.08.20174 KommentareVideo

  3. Centriq 2400: Qualcomm erläutert 48-Kern-ARM-Chip

    Centriq 2400: Qualcomm erläutert 48-Kern-ARM-Chip

    Hot Chips 29 Der Centriq 2400 ist die erste Server-CPU mit 10-nm-Fertigung und basiert auf von Qualcomm entwickelten Falkor-Kernen mit ARM-Technik. Die haben allerdings wenig mit den Snapdragons zu tun, sondern nutzen ein paar andere Tricks.

    24.08.20176 Kommentare

  4. Scorpio Engine: Microsoft erläutert SoC der Xbox One X

    Scorpio Engine: Microsoft erläutert SoC der Xbox One X

    Hot Chips 29 Der Chip der Xbox One X verfügt eigentlich über 44 statt 40 Compute Units und Microsoft hatte sich überlegt, HBM2- statt GDDR5-Speicher einzusetzen. Die Zen-Kerne hingegen waren zu spät verfügbar, weswegen Redmond die Jaguar-Cores überarbeitete.

    22.08.20179 KommentareVideo

  5. Chipmaschinenausrüster: ASML demonstriert 250-Watt-EUV-System

    Chipmaschinenausrüster: ASML demonstriert 250-Watt-EUV-System

    Bis zu 125 Wafer pro Stunde: ASML hat mit einer Twinscan-Maschine eine Strahlungsleistung von 250 Watt erreicht. Das ist wichtig für die extrem ultraviolette Belichtung, die beim 7-nm-Verfahren von Chipfertigern eingesetzt wird.

    26.07.20176 Kommentare

  6. Auftragsfertiger: Samsung will Marktanteil verdreifachen

    Auftragsfertiger: Samsung will Marktanteil verdreifachen

    Innerhalb der kommenden fünf Jahre will Samsung ein Viertel aller Chips von Fabless-Herstellern produzieren. Damit nähmen die Südkoreaner der Konkurrenz viel Marktanteil weg - derzeit hält die TSMC noch rund 50 Prozent.

    25.07.20171 Kommentar

  7. Microsoft: Nächste Hololens nutzt Deep-Learning-Kerne

    Microsoft: Nächste Hololens nutzt Deep-Learning-Kerne

    Die HPU 2.0 (Holographic Processing Unit) wird dauerhaft aktive Rechenwerke für künstliche Intelligenz integrieren. Microsoft möchte die zweite Generation der Hololens damit ausrüsten, was die Akkulaufzeit und das Tracking verbessern soll.

    24.07.201718 KommentareVideo

  8. ZX-E: Zhaoxin entwickelt x86-Chip mit 16-nm-Technik

    ZX-E: Zhaoxin entwickelt x86-Chip mit 16-nm-Technik

    Basierend auf einer VIA-Lizenz arbeitet Zhaoxin an x86-Prozessoren mit acht Kernen und integrierter Grafikeinheit. Gedacht sind die ZX-E genannten Chips für den chinesischen Markt, sie werden bei der TSMC im aktuellen 16-nm-Verfahren gefertigt.

    24.07.201730 Kommentare

  9. Deep Learning: Intel bringt Movidius Neural Compute Stick

    Deep Learning: Intel bringt Movidius Neural Compute Stick

    Der neue Neural Compute Stick ist praktisch die fertige Variante des ursprünglichen Movidius-Modells. Intel hat ein paar Optimierungen vorgenommen, beispielsweise können mindestens vier Deep-Learning-Sticks an einem USB-Port betrieben werden.

    21.07.20176 KommentareVideo

  10. Auftragsfertiger: TSMC verkauft erste mit 10 nm gefertigte Chips

    Auftragsfertiger: TSMC verkauft erste mit 10 nm gefertigte Chips

    Apples iPad Pro sei Dank: Der weltweit größte Auftragsfertiger TSMC hat die ersten Prozessoren mit 10-nm-Technik hergestellt. Im kommenden Quartal soll der Umsatz aufgrund des iPhone 8 dann kräftig steigen, andere Prozesse werden jedoch noch dominieren.

    14.07.201710 Kommentare

  11. A10X Fusion: Apples in 10 nm gefertiges iPad-SoC ist klein und doch groß

    A10X Fusion: Apples in 10 nm gefertiges iPad-SoC ist klein und doch groß

    Der A10X Fusion ist Apples erster Chip, der per 10-nm-Verfahren hergestellt wird. Für ein iPad-Pro-SoC ist das ungewöhnlich, weshalb der Prozessor bewusst kompakt ausfällt, für einen sogenannten Pipecleaner aber dennoch ziemlich ausladend.

    30.06.201718 KommentareVideo

  12. AI-Beschleuniger: Nvidia bringt zwei Varianten der Tesla V100

    AI-Beschleuniger: Nvidia bringt zwei Varianten der Tesla V100

    PCIe oder SXM2: Nvidia wird die Tesla V100 genannte Volta-basierte Rechenkarte für Deep Learning noch 2017 in zwei Formfaktoren veröffentlichen. Die Tesla V100 in Modul-Bauweise ist wie beim Vorgänger etwas schneller und benötigt mehr Energie.

    21.06.20170 KommentareVideo

  13. ASM3142: Asmedias USB-3.1-Gen2-Controller benötigt weniger Energie

    ASM3142: Asmedias USB-3.1-Gen2-Controller benötigt weniger Energie

    Computex 2017 Gleiche Leistung, aber sparsamer: Der ASM3142 ist ein Host-Controller für USB 3.1 Gen2. Asmedia hat einige Firmware-Optimierungen vorgenommen, um die Effizienz zu steigern. Nebenbei gab es noch Seitenhiebe in Richtung Intel.

    01.06.20171 Kommentar

  14. Auftragsfertiger: TSMC hat 10-nm-Produktion für Apple gestartet

    Auftragsfertiger: TSMC hat 10-nm-Produktion für Apple gestartet

    Während Kunden wie Nvidia und SMI das 12-nm-Verfahren von TSMC für ihre Chips nutzen sollen, haben sich Apple, Huawei und Mediatek offenbar für den teureren 10-nm-Prozess entschieden. Beide Verfahren unterscheiden sich deutlich.

    12.05.20173 Kommentare

  15. Nvidias GV100-Chip: "Wir sind am Limit des technisch Möglichen"

    Nvidias GV100-Chip: "Wir sind am Limit des technisch Möglichen"

    GTC 2017 Die neue Volta-GPU ist so monströs, dass Nvidia beim Auftragsfertiger TSMC einen eigenen Herstellungsprozess nutzt und sogar die Grenzen der Maske sprengt. Dafür verantwortlich sind große Caches und die wohl riesigen Tensor-Cores.

    11.05.201771 KommentareVideo

  16. AI-Beschleuniger: Nvidias Tesla V100 nutzt 815-mm²-Volta-Chip

    AI-Beschleuniger: Nvidias Tesla V100 nutzt 815-mm²-Volta-Chip

    GTC 2017 Nvidia hat die Tesla V100 angekündigt, eine für Deep-Learning gedachte Beschleunigerkarte mit Volta-GPU. Die ist absurd groß, weist 5.376 Shader-Einheiten auf und beherrscht neue Tensor-Op-Instruktionen für Training und Inferencing.

    10.05.201724 KommentareVideo

  17. 22FFL-Fertigungsprozess: Intel macht Globalfoundries und TSMC direkte Konkurrenz

    22FFL-Fertigungsprozess: Intel macht Globalfoundries und TSMC direkte Konkurrenz

    Der nächste Schritt als Custom Foundry: Intels neues 22FFL-Verfahren eignet sich für Smartphone- und IoT-Chips, da es günstig und effizient sein soll. Zwar kommt der Prozess spät, könnte sich mittelfristig aber als wichtig erweisen.

    29.03.20170 Kommentare

  18. iPhone: Apple soll A11-Chip in 10-nm-Verfahren produzieren

    iPhone: Apple soll A11-Chip in 10-nm-Verfahren produzieren

    2017 wird das Jahr der 10-nm-Smartpone-Prozessoren: Neben Mediateks, Hisilicons, Qualcomms und Samsungs SoCs entsteht auch Apples A11-Chip in einem solchen Node. Die TSMC soll 100 Millionen SoCs für das nächste iPhone herstellen, aber auch Samsung produziert 10-nm-Chips.

    28.03.20170 Kommentare

  19. X-Gene 3: Applied Micro liefert 32-Kern-ARM-CPU aus

    X-Gene 3: Applied Micro liefert 32-Kern-ARM-CPU aus

    Nicht so schnell wie manche Xeon SP, aber flotter als ein Xeon D: Applied Micros X-Gene 3 ist mit acht DDR4-Speicherkanälen ausgestattet und für ARM-Server gedacht. Die Leistungsaufnahme ist ebenfalls konkurrenzfähig, gleiches gilt für den Preis.

    08.03.20170 Kommentare

  20. Helio X30: Mediateks 10-Core-Chip ist der erste in TSMCs 10FF-Verfahren

    Helio X30: Mediateks 10-Core-Chip ist der erste in TSMCs 10FF-Verfahren

    MWC 2017 Es hat einige Monate gedauert, aber er erscheint doch: Mediateks Helio X30 wird vor allem in chinesischen Smartphones stecken und weist erneut ein interessantes Tri-Cluster-Design mit zehn Kernen auf. Das soll deutlich verbessert worden sein.

    28.02.201715 KommentareVideo

  21. Surge 1: Xiaomis erstes Smartphone-SoC ist ein Mittelklasse-Chip

    Surge 1: Xiaomis erstes Smartphone-SoC ist ein Mittelklasse-Chip

    MWC 2017 Nach Huawei hat mit Xiaomi, genauer dessen Pinecone-Tochter, ein weiterer chinesischer Hersteller einen eigenen Prozessor entwickelt: Der Surge 1 steckt im neuen Mi5c-Smartphone und soll mehr GPU-Leistung aufweisen als vergleichbare Chips der Konkurrenz.

    28.02.20173 Kommentare

  22. Mediatek Helio P25: Aktualisierter Smartphone-Chip hat Dual-Kamera-Unterstützung

    Mediatek Helio P25: Aktualisierter Smartphone-Chip hat Dual-Kamera-Unterstützung

    Mediatek hat den Helio P25 vorgestellt, den Nachfolger des Helio P20. Beide Systems-on-a-Chips sind nahezu identisch, einzig bei den Bildsensoren hat der Hersteller Neues zu vermelden: Der P25 kann zwei davon kombinieren.

    09.02.20170 Kommentare

  23. Fab-Ausrüster: ASML hat sechs Bestellungen für seine neuen EUV-Maschinen

    Fab-Ausrüster: ASML hat sechs Bestellungen für seine neuen EUV-Maschinen

    Die Belichtung von Wafern mit extrem ultravioletter Strahlung für die Serienproduktion von Arbeitsspeichern und Prozessoren wird greifbar: ASML plant, sechs NXE:3400B-Systeme auszuliefern, potenzielle Kunden sind Intel, Samsung und die TSMC.

    19.01.20173 Kommentare

  24. Auftragsfertiger: TSMC legt dank Apple bei Umsatz und Gewinn kräftig zu

    Auftragsfertiger: TSMC legt dank Apple bei Umsatz und Gewinn kräftig zu

    Im vierten Quartal 2016 konnte die TSMC wieder bessere Zahlen präsentieren als im Vorjahr. Erneut ist der Auftragsfertiger alleine für die Produktion der Chips eines iPhones zuständig, was sich bemerkbar macht.

    12.01.20177 Kommentare

  25. Auftragsfertiger: TSMC investiert 16 Milliarden US-Dollar in neue Fab

    Auftragsfertiger: TSMC investiert 16 Milliarden US-Dollar in neue Fab

    Für kommende Fertigungsverfahren: Die TSMC will in Taiwan ein neues Halbleiterwerk für die 5-nm- und 3-nm-Fertigung bauen. Die ersten Chips sollen frühestens 2022 vom Band laufen.

    09.12.20166 Kommentare

  26. Centriq 2400: Qualcomm zeigt eigene Server-CPU mit 48 ARM-Kernen

    Centriq 2400: Qualcomm zeigt eigene Server-CPU mit 48 ARM-Kernen

    Auf den Prototyp folgt das Produkt: Qualcomm hat die Centriq 2400 angekündigt, eine Serie von Prozessoren für Server. Diese nutzen selbstentwickelte Falkor-Kerne und werden in einem 10-nm-Verfahren gefertigt. Bis zum Marktstart dauert es aber noch eine ganze Weile.

    07.12.20163 Kommentare

  27. Auftragsfertiger: TSMC plant neues altes 12-nm-Herstellungsverfahren

    Auftragsfertiger: TSMC plant neues altes 12-nm-Herstellungsverfahren

    Der Auftragsfertiger TSMC soll einen 12-nm-Prozess planen, zumindest dem Namen nach. Offenbar handelt es sich dabei aber um ein umbenanntes 16-nm-Verfahren und selbst diese Bezeichnung ist eher traditionell zu sehen.

    30.11.20160 Kommentare

  28. Open-V: Offene RISC-V-MCU soll Arduino-kompatibel werden

    Open-V: Offene RISC-V-MCU soll Arduino-kompatibel werden

    Ein Universitätsteam arbeitet an einem Mikrocontroller mit komplett offenem Design auf Basis der RISC-V-Architektur. Der Open-V genannte Chip soll Arduino-kompatibel sein und bei geglückter Massenproduktion samt Board für Schulen bereit gestellt werden.

    28.11.201614 Kommentare

  29. Übernahme: Macom kauft Applied Micro und stößt ARM-Server ab

    Übernahme: Macom kauft Applied Micro und stößt ARM-Server ab

    Für 770 Millionen US-Dollar soll Applied Micro ein Teil von Macom werden. Die Compute-Sparte des ARM-Server-Herstellers soll veräußert werden, denn Analog-Spezialist Macom interessiert sich für die Connectivity-Produkte.

    22.11.20163 Kommentare

  30. Satelliteninternet: Wie größenwahnsinnig ist SpaceX?

    Satelliteninternet: Wie größenwahnsinnig ist SpaceX?

    4.525 Satelliten will das private Raumfahrtunternehmen SpaceX starten, um die Welt mit Internet zu versorgen. Völlig irrwitzig? Wir haben nachgerechnet.
    Eine Analyse von Frank Wunderlich-Pfeiffer

    18.11.2016166 KommentareVideo

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    Erneut lässt Qualcomm einen Chip bei Samsung herstellen. Der Snapdragon 835 nutzt das 10LPE-Verfahren und sei damit das erste SoC, das in Serie mit 10 nm produziert werde.

    17.11.201616 Kommentare

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    Nein, dem Propeller ist das 300-Watt-Netzteil nicht geschuldet. Viel mehr zeigt der iFixit-Teardown der Playstation 4 Pro, dass Sony die Konsole ziemlich clever zusammengestellt hat.

    12.11.201650 KommentareVideo

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    Ein eigenes Event in Berlin: Hisilicon hat den Kirin 960 angekündigt. Der Chip ist bei den CPU-Kernen, der Grafikeinheit und dem Interconnect moderner als die Konkurrenz. Selbst die Die-Size und den Transistor-Count ließ sich die Huawei-Tochter entlocken.

    27.10.20169 Kommentare

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    Zwei Grafikkarten für Overwatch und Co: Deren Chip wird bei einem ungewöhnlichen Auftragsfertiger hergestellt und treibt die Geforce GTX 1050 (Ti) an. Beide kommen ohne extra Stromanschluss aus.

    18.10.20168 KommentareVideo

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    Die Produktion läuft: Samsung stellt Chips im 10-nm-Verfahren her, gedacht sind diese wohl für das Galaxy S8. Ein Teil der SoCs dürfte wieder von Qualcomm stammen, genauer der Snapdragon 835.

    17.10.201618 Kommentare


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