TSMC

Bereits im zweiten Halbjahr sollen erste Speicherchips mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV) im 10-nm-Class-Verfahren produziert werden. Den Anfang macht Samsung, gefolgt von Micron und SK Hynix.

Mit dem Kirin 810 hat Huawei ein weiteres eigenes SoC für Smartphones entwickelt: Der Chip entsteht im 7-nm-Verfahren bei TSMC, es nutzt acht Cortex-A-Kerne, eine Mali-G52-Grafikeinheit und eine NPU.

Zwei Serien von programmierbaren Schaltungen: Xilinx hat begonnen, die Versal-Chips an Partner zu verteilen. Die ACAP-FPGAs werden im 7-nm-EUV-Verfahren bei TSMC produziert und sind früher als erwartet fertig. Sie eignen sich für künstliche Intelligenz und für Cloud-Anwendungen.

E3 2019 AMD stellt zwei neue Grafikkarten auf Basis der RDNA-Architektur vor: Die Radeon RX 5700 XT und RX 5700 sollen sich in 1440p-Gaming mit der Geforce RTX 2070 und der RTX 2060 messen. Erste Benchmarks des Herstellers küren die Navi-GPUs zu den Siegern - mit vergleichbar schnellen ALUs.

E3 2019 Wie erwartet, wird AMD für den Sockel AM4 mit der Zen-2-Generation auch ein 16-kerniges Modell anbieten: Der Ryzen 9 3950X soll im September 2019 verfügbar sein, bereits im Juli starten die CPUs mit sechs bis zwölf Cores. Intels Core i9-9900K ist ein Octacore.

NXP Semiconductors erwirbt einen Teil von Marvell. Die gescheiterte Übernahme durch Qualcomm hatte den Niederländern 2 Milliarden US-Dollar eingebracht.

Computex 2019 Das Project Limitless von Lenovo ist ein 14-Zoll-Convertible mit einem Snapdragon-Chip und einem 5G-Modem. Qualcomm erwartet eine Performance, die mit Intels 15-Watt-Chips vergleichbar ist, die Akkulaufzeit soll aber deutlich höher liegen.

Computex 2019 Fünf CPUs ab Juli 2019: AMD hat die Ryzen 3000 vorgestellt und erste Benchmarks gezeigt. Schon der Achtkerner schlägt Intels Mittelklasse-Topmodell, der 12-Kerner überholt viel teurere Enthusiasten-Prozessoren.

Computex 2019 AMD hat die Radeon RX 5000 vorgestellt: Die Navi-Grafikkarten sollen deutlich effizienter und leistungsstärker sein und ab Juli 2019 verfügbar sein. Ein Vorabmodell ist schneller als Nvidias 500-Euro-Modell.

Computex 2019 Mit dem Cortex-A77 hat ARM einen CPU-Kern für das 7-nm-Verfahren entwickelt, der teils ein Drittel flotter ist als der Cortex-A76. Ein Fünftel davon macht die IPC aus, denn der Kern wurde deutlich breiter als bisher.
Von Marc Sauter

Während Huawei von US-Firmen derzeit boykottiert wird, bietet Sugon eine Ryzen-basierte Workstation für den chinesischen Markt an. Der Chip heißt aber Hygon C86, denn er stammt vom Thatic genannten Joint Venture, nur die notwendige x86-Lizenz kommt indirekt von AMD.

Obgleich ein britisches Unternehmen in japanischem Besitz und kein US-amerikanisches, soll ARM sich dazu entschieden haben, künftig nicht mehr mit Huawei zusammenzuarbeiten. Das trifft besonders die Hisilicon-Tochter hart, die Kunpeng-Server- und Kirin-Smartphone-Chips entwickelt.

Nach zwei Fabs veräußert Globalfoundries auch die Abteilung für festverdrahtete Schaltungen (ASICs). Die stammte ursprünglich von IBM und bringt im besten Fall 740 Millionen US-Dollar für Globalfoundries, sofern alles zu Marvells Zufriedenheit läuft. Dabei darf auch TSMC fertigen.

Huawei will nun allein klarkommen. Der Konzern betont nach dem Android-Ausschluss, ein eigenes weltweites, sicheres und nachhaltiges Software-Ökosystem aufbauen zu wollen.

Die Chefin von Huaweis Chipentwickler Hisilicon erklärt die US-Regierung, konkret die Lizenzpläne des US-Handelsministeriums, für verrückt. Jetzt werde der lange vorbereitete Plan A umgesetzt.

Die Produktion des SoC für das nächste iPhone ist angelaufen: Der A13-Chip entsteht bei TSMC im 7-nm-Verfahren mit extrem ultra-violetter Strahlung (EUV). Ein 5G-Modem wird Apple offenbar nicht verbauen.

Offene Worte nach mehrjähriger Verschiebung: Intel hat Fehler bei der 10-nm-Entwicklung benannt und Ice Lake für Ultrabooks für Juni 2019 angekündigt. Bereits 2021 soll ein Xe-Grafikchip für Datacenter mit 7-nm-Technik und extrem ultravioletter Belichtung (EUV) folgen.
Ein Bericht von Marc Sauter

Vor wenigen Wochen hatte AMD die Threadripper v3 noch für 2019 in Aussicht gestellt, offenbar verschieben sich die CPUs aber. Zumindest führt die neue Investor-Roadmap die Zen-2-Prozessoren nicht mehr.

Übernahme im Bereich von Ethernet: Für knapp eine halbe Milliarde US-Dollar wird Aquantia ein Teil von Marvell. Der Hersteller stärkt damit seine Position bei Multi-GBit/s-Verbindungen, etwa für Fahrzeuge.

Apple macht noch immer 11,56 Milliarden US-Dollar Gewinn. Doch der Rückgang zeigt sich in allen Bereichen. Konzernchef Tim Cook meldet Zuwächse bei Wearables, iPad und Services.

Roadmaps von Dell zufolge wird Intel in den kommenden Jahren primär das Mobile-Segment mit Prozessoren im 10-nm-Verfahren bedienen. Im Desktop-Bereich müssen Comet Lake und Rocket Lake mit zehn Kernen und 14 nm gegen AMDs Ryzen 3000/4000 mit 7(+) nm antreten.

Die Geforce GTX 1650 ist Nvidias günstigste Grafikkarte mit Turing-Architektur und kommt ohne Stromstecker aus. Der Pixelbeschleuniger kostet jedoch 160 Euro und konkurriert mit der Radeon RX 570 von AMD. Die rechnet schneller und hat gleich doppelt so viel Videospeicher.
Ein Test von Marc Sauter

Bei Arbeits- und Flash-Speicher ist Samsung bereits der größte Halbleiterfertiger weltweit, bis 2030 wollen die Südkoreaner das auch bei Logik-Chips wie Prozessoren sein. Bisher führt TSMC in diesem Segment.

Das ehemalige IBM-Werk im US-Bundesstaat New York erhält einen neuen Besitzer: Globalfoundries veräußert die Fab 10 an On Semiconductor. Die erhalten damit Zugriff auf die 300-mm-Wafer-Produktion.

Das 7-nm-Verfahren ist für TSMC zugleich Fluch und Segen: Zwar generiert der Prozess viel Umsatz, dafür hat sich der 10-nm-Node als kurzlebig erwiesen. Der Gewinn des Auftragsfertigers ist drastisch gesunken.

Der AMD-Chip der nächsten Playstation hat acht Zen-Kerne und eine Navi-Grafik für Raytracing. Mark Cerny, der System Architect von Sony, demonstrierte zudem ein Dev-Kit mit SSD statt Festplatte.

Mit dem N6 genannten Prozess bietet TSMC eine verbesserte 7-nm-EUV-Fertigung an. Weil die Design-Regeln identisch sind, profitieren Kunden von Optimierungen wie der deutlich höheren Transistordichte.

Nachdem TSMC schon die Risk Production von Chips im 5-nm-Verfahren gestartet hat, vermeldet Samsung, dass Kunden den eigenen 5-nm-Prozess nutzen können. Um für genügend Kapazitäten zu sorgen, wird eine weitere Linie im Werk im südkoreanischen Hwaseong gebaut.

Mit dem Spring Crest genannten Design plant Intel einen eigenen Beschleuniger für künstliche Intelligenz. Der Chip ist sehr groß und für das Training neuronaler Netze mithilfe von Matrix-Multiplikationen ausgelegt, hinzu kommen 32 GByte Stapelspeicher für viel Bandbreite.

Mit der Freedom Revolution gibt es eine Plattform mit 7-nm-Fertigung, die RISC-V-Kerne mit einem schnellen HBM2e-Controller/Interface kombiniert. Neben High Bandwidth Memory unterstützt das Design auch LPDDR5-Arbeitsspeicher und PCIe-Gen5-Serdes.

Der niederländische Hersteller von Belichtungssystemen für Mikrochips bestätigte einen Technologiediebstahl. Laut ASML hätten sich eigene Mitarbeiter durch den Verkauf von Software bereichern wollen.

Mit der Cloud AI 100 genannten Beschleunigerkarte für Inferencing will Qualcomm im Markt für künstliche Intelligenz ebenfalls eine Rolle spielen. Der Hersteller hebt vor allem die Effizienz des 7-nm-Chips hervor.

Wer früh dabei sein will, für den bietet TSMC die Vorserienfertigung von Chips im 5-nm-Verfahren mit extrem-ultravioletter Belichtung (EUV) an. Das passende Werk, die Fab 18, hat sehr viele Milliarden US-Dollar gekostet.

Viele Mainboard-Hersteller haben Firmware für ihre Platinen veröffentlicht, um demnächst erscheinende Core-iX-Prozessoren zu unterstützen. Wer einen Nachfolger des achtkernigen Core i9-9900K erwartet, muss aber noch einige Monate auf die zehnkernigen Comet Lake warten.

Mehrere Linux-Patches zeigen, dass Intel noch eine 14-nm-Generation veröffentlichen wird: Für stationäre Systeme gibt es zehn CPU-Kerne, für Ultrabooks sind es sechs und für Notebooks gleich acht.

MWC 2019 Im Galaxy S10 für Europa steckt Samsungs eigener Exynos 9820, im Modell für Nordamerika hingegen der Snapdragon 855 von Qualcomm. Der rechnet teils signifikant schneller, allerdings hat Samsung aufgeholt.

MWC 2019 Schon ein Jahr nach ihrem Beginn endet die 5G-Zusammenarbeit zwischen Intel und Unisoc (Spreadtrum). Der ehemalige CEO Brian Krzanich hatte die Partnerschaft gestartet, doch nun macht Intel einen Rückzieher.

Die Geforce GTX 1660 Ti kostet 300 Euro und ist damit die günstigste Grafikkarte mit Nvidias Turing-Architektur. Das Modell schlägt die AMD-Konkurrenz, der GTX-Karte fehlen aber die RTX-Funktionen.

Mit Ares und Helios hat ARM zwei Neoverse genannte Designs für Cloud-Server entwickelt: Neoverse E1 ist für Durchsatz optimiert und nutzt SMT, wohingegen Neoverse N1 über mehr Rechenleistung verfügt.

Zum vierten Mal in Folge soll sich Apple für die TSMC als Auftragsfertiger für einen iPhone-Chip entschieden haben: Das wohl A13 genannte SoC entsteht im N7+ genannten Node der Foundry. Für wie viele Layer die extrem ultra-violette Strahlung (EUV) genutzt wird, bleibt offen.

Mehr Kapazität für kommende Nodes: Intel wird in Hillsboro im US-Bundesstaat Oregon die vorhandene Fab D1X erweitern. So werden rund 2.000 Arbeitsplätze geschaffen und 10 nm sowie 7 nm angekurbelt.

Dank starker Nachfrage der großen Cloud-Anbieter hat AMD die Verkäufe seiner Epyc-Server-Prozessoren stark erhöhen können. Die Computing- und Graphics-Sparte bringt aber weiter mehr Geld. AMD kann sich seine Partner für 7-nm-Technik außerdem frei aussuchen.

Apple verkauft weniger iPhones. Experten erwarten, dass der Trend sich im nächsten Quartal fortsetzt.

Im Jahr 2018 konnte der Belichtungsmaschinenausrüster ASML mehr Umsatz generieren als jemals zuvor. Für das laufende Jahr erwarten die Niederländer ebenfalls gute Zahlen, da viel mehr EUV-Scanner verkauft werden sollen. Kunden sind vor allem Intel, Samsung und die TSMC.

Wegen schwächelnder Absatzzahlen von iPhones in China korrigieren erste Zulieferer Apples ihre wirtschaftlichen Prognosen. Grund ist ein Rückgang der Nachfrage nach Oberklasse-Smartphones und Unsicherheiten aufgrund des Handelskriegs zwischen den USA und China.

CES 2019 AMD hat einen Ausblick auf die Ryzen 3000 alias Matisse gegeben: Ein Chip mit acht Zen-2-Kernen rechnet etwas flotter als ein Core i9-9900K, das System benötigt aber weniger Energie. Als Clou könnte AMD einen 16-Kerner bauen, denn genug Platz für einen zweiten Octacore ist noch.

Der Helio P90 von Mediatek ist ein neues SoC für Mittelklasse-Smartphones. Der Chip hat eine überraschende CPU-Konfiguration und tatsächlich wieder eine PowerVR-Grafikeinheit. Zudem steigt die AI-Leistung.

Der Snapdragon 8cx ist der dritte Chip für Notebooks mit Windows 10 on ARM, aber der erste große: Er soll Intels 15-Watt-Prozessoren schlagen und dabei längere Akkulaufzeiten erreichen. Damit das klappt, helfen Partner wie Google und Mozilla mit, Chromium sowie Firefox anzupassen.
Ein Bericht von Marc Sauter

7-nm-Technik, ein Frankenstein-CPU-Kern, erstmals dedizierte AI-Hardware und ein 5G-Modem: Mit dem Snapdragon 855 hat Qualcomm den Chip vorgestellt, der 2019 in Top-Smartphones stecken wird.
Ein Bericht von Marc Sauter

Kommendes Jahr erscheinen die ersten 5G-Smartphones, unter anderem von Samsung. In ihnen steckt zumeist der Snapdragon 855 von Qualcomm mit integriertem LTE, der daher ein zusätzliches 5G-Modem benötigt.