Venice, AI Max+ 400, AI Halo: AMD startet 2-nm-Serienfertigung und nennt Termine für neue AI Max+
Es ist ein Paradigmenwechsel: Nachdem über mehrere Generationen TSMCs modernster Fertigungsprozess zunächst für Mobilprozessoren genutzt wurde, sind es bei N2 CPU-Dies für Server-Prozessoren. Nun hat AMD bekanntgegeben, dass die Serienfertigung der nächsten Epyc-Generation Venice mit Zen6-Kernen bei TSMC in Taiwan gestartet ist(öffnet im neuen Fenster).
Langfristig sollen die CPU-Dies auch in TSMCs US-Werk in Arizona gefertigt werden. Das wird aber noch eine Weile dauern, die nächste Produktionslinie soll erst einmal mit 3-nm-Prozessen fertigen.
Nach Venice will AMD im 2-nm-Prozess N2 eine Server-CPU mit Codenamen Verano herstellen. Als deren Optimierungsziel gibt AMD "Kosten pro Dollar pro Watt" an, was auf Zen6c-Kerne hindeutet. Über Socamm2-Module soll Verano, wie Nvidias Vera-CPU, LPDDR-Speicher nutzen. Einsetzen will AMD Verano-CPUs ab 2027 unter anderem mit seinen KI-Beschleunigern der MI500-Generation.
KI-Mini-PC AI Halo an Juni
Zudem hat AMD Termine für zwei neue Produkte genannt(öffnet im neuen Fenster). Der zur CES 2026 vorgestellte AI Halo, ein für die Nutzung lokaler KI-Modelle ausgelegter Mini-Desktop-PC, kann ab Juni 2026 vorbestellt werden. Er soll 3.999 US-Dollar kosten und damit günstiger sein als Nvidias DGX Spark.
Wie Nvidia stattet AMD den AI Halo mit 128 GByte LPDDR5X-RAM aus, verbaut ist mit dem Ryzen AI Max+ 395 das Spitzenmodell der Strix Halo APUs. Eine Möglichkeit, zwei AI Halo zu kombinieren, wie Nvidia es beim DGX Spark vorsieht, scheint nicht vorgesehen. Die verbaute 10-GBit-Ethernet-Schnittstelle wäre hier der Flaschenhals.
AMD hebt als Vorteil gegenüber dem DGX Spark hervor, dass AI Halo auch unter Windows genutzt werden kann. Allerdings soll der Vertrieb exklusiv über den US-Händler Micro Center erfolgen – ob und wie europäische Kunden den PC kaufen können, ist aktuell unklar.
Mehr RAM mit Gorgon Halo
Nachdem AMD bereits zur CES 2026 mit den Ryzen AI 400 alias Gorgon Point überholte APUs vorgestellt hatte, folgen im dritten Quartal 2026 neue Ryzen AI Max 400. Die Gorgon-Halo-APUs bringen aber lediglich Detailverbesserungen.
| Modell | Kerne/Threads | Cache (gesamt) | Basis-/Boosttakt | GPU | NPU | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI Max+ Pro 495 | 16/32 | 80 MByte | 3,1/5,2 GHz | Radeon 8065S, RDNA 3.5, 40 CUs, 3,0 GHz | 55 TOPS | 45 - 120 W |
| Ryzen AI Max+ (Pro) 395 | 16/32 | 80 MByte | 3,0/5,1 GHz | Radeon 8060S, RDNA 3.5, 40 CUs, 2,9 GHz | 50 TOPS | 45 - 120 W |
| Ryzen AI Max Pro 490 | 12/24 | 76 MByte | 3,2/5,0 GHz | Radeon 8050S, RDNA 3.5, 32 CUs, 2,8 GHz | 50 TOPS | 45 - 120 W |
| Ryzen AI Max (Pro) 390 | 12/24 | 76 MByte | 3,2/5,0 GHz | Radeon 8050S, RDNA 3.5, 32 CUs, 2,8 GHz | 50 TOPS | 45 - 120 W |
| Ryzen AI Max Pro 485 | 8/16 | 40 MByte | 3,6/5,0 GHz | Radeon 8050S, RDNA 3.5, 32 CUs, 2,8 GHz | 50 TOPS | 45 - 120 W |
| Ryzen AI Max (Pro) 385 | 8/16 | 40 MByte | 3,6/5,0 GHz | Radeon 8050S, RDNA 3.5, 32 CUs, 2,8 GHz | 50 TOPS | 45 - 120 W |
Bei den meisten Modellen ist der einzige Unterschied zu den jeweiligen Ryzen AI Max 300, dass mit 192 GByte 50 Prozent mehr Speicher angesprochen werden kann. Von dem können maximal 160 GByte als Video RAM und damit für KI-Modelle genutzt werden. Das ermöglicht, bei 4-Bit-Quantisierung, die Nutzung von Modellen mit 300 Milliarden Parametern. Abseits davon gibt es lediglich beim Spitzenmodell Ryzen AI Max+ Pro 495 je 100 MHz mehr Takt für CPU- und GPU-Kerne. Die NPU rechnet bei diesem Modell ganze 10 Prozent schneller.
Auffällig ist zudem, dass AMD Gorgon Halo ausschließlich als für den Einsatz in Unternehmen gedachte Pro-Variante anbietet. Das ergibt insofern Sinn, als der vergrößerte Speicher die Systeme nochmals deutlich teurer und damit für Privatkunden unattraktiv machen wird.
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