Advanced Packaging: Mediatek nutzt Intels Emib als Cowos-Alternative
Wer Chiplets bei TSMC fertigt, lässt diese üblicherweise auch bei TSMC oder einem Lizenznehmer seiner Cowos-Technologie (Chip on Wafer on Substrate) zu einem Package verarbeiten. Allerdings hat TSMC nicht nur bei der Halbleiterfertigung, sondern auch beim Advanced Packaging Probleme, die Nachfrage zu bedienen. Entsprechend sehen sich Kunden vermehrt nach Alternativen um.
Wie Zdnet(öffnet im neuen Fenster) aus Südkorea und die Wirtschaftszeitung Commercial Times(öffnet im neuen Fenster) aus Taiwan berichten, prüfen aktuell SK Hynix und Mediatek die Nutzung von Intels Emib. Mediatek hat die Zusammenarbeit mittlerweile offiziell gemacht, wie die Wirtschaftszeitung Nikkei Asia berichtet(öffnet im neuen Fenster). Als einer von wenigen Designdienstleistern könne man nun Packaging sowohl bei Intel als auch TSMC anbieten, so Mediateks Senior Vice President Vince Hu.
Die Partnerschaft mit TSMC bleibe aber eng, so Hu. Mediatek plant bereits eigene Chips auf Basis des N2-Prozesses des Auftragsfertigers. Auch die nächste Prozessgeneration, A14, testet das Unternehmen bereits.
Kleine Siliziumbrücken für große Chips
Die Embedded Multi-Die Interconnect Bridge verbindet, wie TSMCs Cowos-L, Chiplets mittels kleiner Silizium-Dies. Die ermöglichen eine höhere Kontaktdichte und damit größere Bandbreiten zwischen den Chips als Redistribution Layer. Gleichzeitig lassen sich größere Packages realisieren als mit Silizium-Interposern.
Mediatek ist zwar in erster Linie für seine Mobilfunk-Chips bekannt, steht als Fertigungspartner aber auch etwa hinter einigen TPUs von Google. Für die mit Mediatek entworfene TPU v8e soll bereits Emib verwendet werden. Laut Commercial Times erprobt Mediatek das Verfahren aber auch als Alternative zu Silizium-Interposern (Cowos-S).
Berichten zufolge soll Nvidia über die Hälfte von TSMCs Cowos-Kapazität gebucht haben(öffnet im neuen Fenster). Für kleinere Kunden wie Mediatek bleibt damit wenig übrig, zumal Google seine TPU-Bestellungen deutlich erhöht haben soll.
Emib bedeutet mehr Aufwand
Dass auch der Speicherhersteller SK Hynix Emib für seinen High Bandwidth Memory (HBM) erprobt, deutet auf eine gewisse Nachfrage hin. Für den Hersteller bedeuten die unterschiedlichen Packaging-Mechanismen allerdings, dass unterschiedliche Base-Dies hergestellt werden müssen.
Denn während bei TSMCs Cowos-L die Kontaktierung ähnlich wie bei Cowos-S mittels dünner Kupfersäulen erfolgt, setzt Emib auf klassisch verlötete Kontakte. Hier werden die Silizium-Brücken direkt in die Platine des Package (Substrat) eingebracht, während TSMC sie in ein Redistribution Layer einbettet. Dieses wird dann auf dem Substrat verlötet.
Update, 29. Mai 2026, 13:50 Uhr:
Wir haben ergänzt, dass Mediatek die Partnerschaft mit Intel offiziell bekanntgegeben hat.
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