Europäische IT-Politik: Neue Tech-Souveränität setzt mehr auf Chip-Design
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Wie kann Europa bei der KI-Entwicklung und der Chipproduktion unabhängiger von ausländischen Anbietern werden? Die EU-Kommission plant ein Paket zur technologischen Souveränität, das nach aktuellem Zeitplan am 3. Juni 2026 vorgestellt werden soll. Nach Darstellung einer hochrangigen Kommissionsvertreterin geht es unter anderem darum, nicht nur die Produktion von Chips stärker zu fördern, sondern auch das Design in Europa.
Die Vorstellung des Pakets wurde bereits mehrfach verschoben. Der Kommission zufolge(öffnet im neuen Fenster) enthält das Paket die Open-Source-Strategie, das Chip-Gesetz 2, den Strategischen Fahrplan für Digitalisierung und KI im Energiebereich und den Rechtsakt über Cloud- und KI-Entwicklung (CADA).
Zuletzt warnten die USA die Europäer davor, mit dem Paket protektionistische Regeln einzuführen. Das verstoße gegen das Handelsabkommen zwischen der EU und den USA, über das sich das Europaparlament und die EU-Mitgliedstaaten am 20. Mai 2026 schließlich einigen konnten(öffnet im neuen Fenster).
Chips-Act 1.0 verfehlte seine Ziele
Die erste Chips-Verordnung war eine Reaktion auf die Lieferkettenprobleme aufgrund der Coronapandemie. Dadurch sollte der europäische Anteil an der Weltproduktion bis zum Jahr 2030 auf 20 Prozent gesteigert werden.
Der Europäische Rechnungshof (European Court of Auditors, ECA) stellte in einem Sonderbericht (PDF) jedoch fest(öffnet im neuen Fenster), dass das Chips-Gesetz seine Ziele verfehle. Demnach werde der EU-Anteil am Weltmarkt bis zum Jahr 2030 bei 11,7 statt bei 20 Prozent liegen. Die Ziele könnten als "überambitioniert gelten", da die Kommission nur über ein begrenztes Mandat und über knappe Ressourcen verfüge und "der Erfolg der Strategie maßgeblich vom Handeln der Mitgliedstaaten, den Investitionen des privaten Sektors und anderen entscheidenden Faktoren abhängt – etwa den Energiekosten".
Chips-Design im Fokus
Der Kommissionsbeamtin zufolge soll die künftige Strategie stärker auf das Chip-Design als auf die Fertigung zielen, was sie als "Fabless-Microchips-Strategie" bezeichnete. Sie verwies auf bereits bestehende Projekte wie das Forschungszentrum IMEC in Brüssel oder CEA-Leti im französischen Grenoble(öffnet im neuen Fenster)."Ich glaube, das kann ein großer Wurf werden, wo wir natürlich auch mit führenden Chips-Unternehmen wie ASML sehr stark zusammenarbeiten", sagte sie am 20. Mai 2026 im Gespräch mit Journalisten in Berlin.
Dabei gehe es vor allem um Chips, die für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz (KI) benötigt würden. Der neue Ansatz orientiere sich stärker an der konkreten Nachfrage. Nach Einschätzung von Beobachtern scheiterte die Ansiedlung von Intel in Magdeburg auch daran, dass in Europa die Nachfrage nach Leading-Edge-Fertigung für Chips mit wenigen Nanometern Strukturbreite fehlt.
Die neue Strategie hat durchaus eine Berechtigung, wenn sie zu konkurrenzfähigen Produkten führt. Das Magazin Techfundingnews(öffnet im neuen Fenster) schrieb vor kurzem: "Im hart umkämpften Wettbewerb um die technologische Führerschaft liegt wahre Souveränität im Design – und nicht in der Fertigungshalle. Ein 'Fabless'-Unternehmen – das die Architektur des Chips entwirft, dessen physische Fertigung jedoch auslagert – kontrolliert den wertvollsten und strategisch bedeutendsten Teil der Lieferkette."
Das Magazin verwies auf Nvidia, das die Prozessoren von TSMC in Taiwan produzieren und das Packaging von Amkor übernehmen lasse. Sollte China allerdings Taiwan angreifen, wäre die Strategie gescheitert.
Der Fokus auf das Design bedeutet daher, dass die kapitalintensive Waferproduktion oder zumindest das personalintensive Packaging außerhalb der EU erfolgen könnten. Die Kommissionsbeamtin sieht jedoch "nicht unbedingt die Notwendigkeit, dass wir alles selbst fabrizieren müssen".
Das Packaging könne weiterhin in Malaysia oder auf den Philippinen erfolgen. Allerdings erfordere dies "eine strategische Partnerschaft (...), die so solide ist, dass es eben diese Lieferketten immer sichert".
Die neuen Chips könnten künftig in den geplanten Giga-Rechenzentren zum Einsatz kommen.
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