TSMC

Sockel-A-Chipsatz mit 133-MHz-Front-Side-Bus und Unterstützung für DDR266-SDRAM. Der taiwanesische Hersteller VIA Technologies hat heute mit Auslieferung des VIA-Apollo-KT266-Chipsatzes für Sockel-A-Prozessoren wie den Athlon und Duron begonnen. Er bietet Unterstützung der neuen, schnellen DDR266-SDRAMs, einen 133-MHz-Front-Side-Bus (FSB), V-Link-Hub-Architektur sowie einen ATA-100-Controller.

TSMC stellt einsatzfähigen 0,13-Mikron-Wafer vor. VIA Technologies wird voraussichtlich seine Konkurrenten Intel und AMD im Rennen um die ersten, in 0,13-Mikron gefertigten Prozessoren schlagen. Grund dafür ist, dass die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), die unter anderem Chips für VIA, 3dfx und NVidia herstellt, ihren ersten einsatzfähigen 0,13-Mikron-Wafer fertig gestellt hat. Zur selben Zeit kündigte VIA an, dass die nächste Generation der Cyrix-Prozessoren mittels der Technologie gefertigt wird.

Lizenzvereinbarung für Sub-Mikron-Technologie. Der Chiphersteller National Semiconductor Corporation lizenziert von der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) 0,10-Mikron-Fertigungstechnologie für seine Fabrik in South Portland im US-Bundesstaat Maine. National hofft damit, die Entwicklung von stromsparenden und besonders leistungsfähigen Komponenten für Internet- bzw. Information-Appliances und drahtlose Netzwerktechnologie vorantreiben zu können.

Fehler des auf der CeBIT gezeigten Prototypen werden ausgemerzt. 3dfx hat laut Brian Burke die Probleme mit den noch im Alpha-Stadium befindlichen VSA-100-Grafikchips gefunden und beseitigt. Der Pressesprecher von 3dfx bekräftigte dies gegenüber den Aktionären, wie im Silicon Investor Forum bekannt wurde.