Turbo PCI Express - Rambus beschleunigt PCI Express
Dafür müssten System-Entwickler zu bestehenden Designs lediglich eine weitere Hardware-Stufe in Form einer PHY-Zelle (Physical Layer Device) hinzufügen. Dank des "Turbo PCI Express PHY" soll die entsprechend ausgestattete Hardware automatisch auf die höhere Geschwindigkeit umschalten können – und im Standard-Modus voll kompatibel zu bestehenden PCI-Express-Lösungen bleiben.
Rambus will bereits zwei marktreife Chips liefern können, beide sind für 2,5-Gbps-PCI-Express-Leitungen geeignet. Während der von UMC gefertigte 180-nm-Turbo-PCI-Express-PHY für 1x-PCI-Express und somit die einfachsten PCI-Express-Anbindungen gedacht ist, soll der von TSMC in 130 nm gefertigte Chip für High-End-Lösungen mit mehreren PCI-Express-Leitungen gedacht sein, wie etwa für das bei Grafikkarten zum Einsatz kommende 16x-PCI-Express. Bald will Rambus Letzteren auch als 90-nm-TSMC-Chip liefern können.
Rambus will seinen Turbo PCI Express PHY auf dem Rambus Developer Forum (RDF) vom 8. bis zum 9. Juli 2004 in Tokio zeigen. Der neue Turbo PCI Express PHY setzt auf Rambus' patentierte Techniken für serielle Verbindungen und soll – wenn es nach Rambus geht – als Basis für die nächste PCI-Express-Generation dienen.