Gerücht: Will AMD seine Chip-Fabriken verkaufen?

Analysten halten drastische Veränderung der Firmenstrategie für wahrscheinlich

Einem Bericht von Ars Technica zufolge will AMD seine Kosten noch weiter senken, indem das Unternehmen Teile seiner Halbleiter-Fertigung abgibt. Die Spekulationen reichen von einer teilweisen Schließung der Dresdener Fabs bis zum kompletten Verkauf.

Artikel veröffentlicht am 20. Juni 2007, 11:22 Uhr, Nico Ernst

Das Online-Magazin zitiert dazu einen namentlich nicht genannten Analysten von der Citigroup, der einen "Schritt zur Transformation" vorhersagt. Ein nicht zitierter Bericht der Analysten von Goldman Sachs soll laut Ars Technica ebenfalls die Information enthalten, dass AMD aus der Chip-Fertigung aussteigen wolle. Das Unternehmen schreibt derzeit tiefrote Zahlen und musste kürzlich rund 2 Milliarden US-Dollar in Wandelanleihen aufnehmen.

AMDs Werke in Dresden AMD-Sprecher Drew Prairie dementierte gegenüber Ars Technica die Gerüchte nicht vollständig, gab aber an, man wolle unter anderem mit dem Technologie-Partner IBM enger zusammenarbeiten, um einige Bereiche aus der Kostenliste von AMD zu streichen. Prairie stritt jedoch ab, dass AMD ganz aus der eigenen Fertigung aussteigen wolle: "Zu keinem Zeitpunkt haben wir signalisiert, dass der Wechsel zu 'fab-less' ein Teil der Diskussion über Kostensenkungen ist." In der Halbleiterbranche gibt es einige Unternehmen, die ohne eigene "Fab", also fab-less arbeiten und nur die Chips entwickeln. Die prominentesten Beispiele sind im PC-Bereich Nvidia und ATI/AMD, deren Grafikprozessoren beim taiwanischen Auftragshersteller TSMC produziert werden.

Während AMD vor zehn Jahren noch mit dem ersten Spatenstich für seine Chipfabriken in Dresden ganz auf eigene Fertigung setzte, hat das Unternehmen das Konzept schon jetzt aufgeweicht. Schon jetzt werden ein Teil der AMD-Chips vom Auftragshersteller Chartered in Singapur hergestellt, das Gros kommt jedoch weiterhin aus den beiden Werken "Fab30" und "Fab36" aus Dresden. Die Fab30 wird derzeit auf 300-Millimeter-Wafer umgestellt und soll dann 2008 als "Fab38" die Massenfertigung aufnehmen.