IBM fertigt VIAs 90-nm-Prozessor 'Esther'

Taktraten von 2 GHz und mehr bei geringer Abwärme in Aussicht gestellt

VIA Technologies wird für die nächste Generation seiner Prozessoren auf IBMs 90-nm-SOI-/Low-k-Fertigungstechnik zurückgreifen. "Esther" soll in der zweiten Jahreshälfte 2004 auf den Markt kommen und eine höhere Leistung bei geringem Stromverbrauch erzielen.

IBMs Fertigungstechnik soll Esther-Prozessoren mit Taktraten von 2 GHz und mehr ermöglichen, ohne dass mehr Abwärme produziert wird als VIAs aktuelle C3-Prozessoren. Der Schritt von bisher 130 nm auf 90 nm und die einhergehende Verringerung der Signalwege soll etwa 30 Prozent mehr Leistung einbringen. Das gleichzeitige Verringern von Leckströmen durch IBMs SOI-CMOS-Technik soll nicht nur den Stromverbrauch senken, sondern ebenfalls die Leistung um 20 bis 35 Prozent steigern können.

Gefertigt wird der für die zweite Jahreshälfte 2004 angekündigte Esther-Kern ("C5I") auf 300-mm-Wafern in IBMs Fabrik im amerikanischen Ort East Fishkill. Die bestehenden Prozessoren und Chipsätze werden hingegen weiterhin durch die Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) produziert werden, so VIA.