TSMC

Neue CMOS-Transistoren sollen kleinere Chip-Strukturen ermöglichen. Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat jetzt einen neuen Transistortyp demonstriert, mit dem sich zehnmal kleinere Transistoren bauen lassen als dies bisher möglich ist. Chip-Designer sollen so in der Lage sein, Halbleiterelemente von nur 9 Nanometern Größe entwickeln zu können.

P4X266A-Nachfolger unterstützt 533-MHz-Systembus. Nachdem Intel seine Chipsätze für Pentium-4-Prozessoren mit 533-MHz-Systembus (133 MHz Quad-Pumped) offiziell vorgestellt hat, folgt nun auch VIA Technologies mit einem entsprechenden Chipsatz. Der neue VIA Apollo P4X266E tritt dabei die Nachfolge des P4X266A an.

Philips, ST und TSMC stellen 90-Nanometer-CMOS-Fertigungstechnik vor. Philips, STMicroelectronics und TSMC haben gemeinsam einen neuen 90-Nanomenter- bzw. 0,09-Mikron-CMOS-Fertigungsprozess entwickelt. In Zukunft sollen zudem CMOS-Prozesse entwickelt werden, die Chip-Strukturen mit 65 nm und weniger erreichen.

MIPS64-20Kc-Mikroarchitektur soll in 0,10-Mikron bis zu 1 GHz schaffen. Für Lizenznehmer bietet MIPS Technologies seinen Embedded-Prozessor MIPS64 20Kc nun auch mit 600 MHz und 0,13-Mikron-Struktur zur Entwicklung von Set-Top-Boxen, Netzwerkhardware, Büroautomation und Autoelektronik an.

ProSavage-8-Grafikchip inklusive. VIA Technologies hat mit dem VIA ProSavageDDR PN266T (Codename: Twister-T DDR) einen Notebook-Chipsatz mit Unterstützung für schnelles DDR266-SDRAM und integriertem ProSavage-8-Grafikchip für Sockel-370-Prozessoren angekündigt. Der ProSavageDDR PN266T soll Intels Pentium III Prozessor-M, Pentium-III- und Celeron- sowie VIAs C3-Prozessoren unterstützen.

GeForce4-MX-440-Grafikkarten im französischen Onlineshop aufgetaucht. Der französische Onlineshop Morex Technologies hat auf seiner Website für kurze Zeit zwei Grafikkarten mit bisher noch nicht von NVidia angekündigten GeForce4-MX-440-Chips gelistet. Dabei dürfte es sich um den NV17 handeln, der das Ende der GeForce2-MX-Produktreihe einläuten und diese ersetzen wird.

Im Vergleich zum ProSavageDDR KM133 bis zu 30 Prozent mehr Leistung. Mit dem ProSavageDDR KM266 bietet VIA Technologies nun auch einen Sockel-A-Chipsatz mit integriertem S3 ProSavage-8-Grafikkern und DDR-SDRAM-Unterstützung an. Im Vergleich zum für SDRAM ausgelegten Vorgänger ProSavage KM133 soll der neue Chipsatz bis zu 30 Prozent schneller sein.

Erste ökonomische Methode zum Bau von ultrakompakten 3D-Halbleitern. Das US-Unternehmen Matrix Semiconductor hat eine neue Fertigungstechnik entwickelt, mit der sich bereits jetzt günstige dreidimensionale Chips ohne Probleme herstellen lassen. Das erste Produkt dieser neuen Technik soll "Matrix 3-D Memory" sein, ein einmal beschreibbarer nichtflüchtiger Speicher, der im nächsten Jahr in Konkurrenz zu den mehrfach beschreibbaren, aber deutlich teureren Flash-Memory-Karten treten soll.

TSMC ruft Halbleiterindustrie zur Zusammenarbeit auf. Der taiwanesische Halbleiterfabrikant TSMC, der unter anderem Chips für NVidia und VIA Technologies fertigt, hat die Halbleiterindustrie zur Entwicklung eines gemeinsamen, offenen Standards für 0,10-Mikron-Fertigungsprozesse aufgerufen. Damit soll die Chipentwicklung stark vereinfacht und beschleunigt werden können.

Leistungssteigerung dank verbessertem Timing und längeren Datenqueues. VIA Technologies kündigte heute den neuen VIA-Apollo-KT266A-Chipsatz für AMD-Athlon- und Duron-Prozessoren an. Im Gegensatz zum Vorgänger KT266, zu dem der KT266A pinkompatibel ist, soll das überarbeitete Design den Datendurchsatz beim Speicher und System-Bus beschleunigen.

Neue Transmeta-Prozessoren in 0,13-Mikron-Technologie. Transmeta stellt heute neue Modelle des Crusoe-Prozessors vor. Die Prozessoren werden im 0,13-Mikron-Verfahren gefertigt, verbrauchen 20 Prozent weniger Strom und sind um bis zu 50 Prozent leistungsfähiger als Vorläufermodelle. Der Crusoe TM5800 und der TM5500 werden von der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) für Transmeta produziert, die weltgrößte Produktionsstätte für Halbleiter. Bisher hatte nur IBM die Crusoe-Prozessoren für Transmeta gefertigt.

0,13-Mikron-Version mit Ezra-Kern. VIA Technologies stellte auf der Computex in Taipeh eine neue Generation von C3-Prozessoren vor. Die auf VIAs neuem Ezra-Kern basierenden Chips werden als erste in großen Stückzahlen im 0,13-Mikron-Prozess gefertigt. Zudem stellte VIA mit dem mobilen VIA C3 den kleinsten x86-Prozessor der Welt vor.

VIA VT8233C V-Link South Bridge mit 3Com-Netzwerk-Technologie. VIA Technologies bietet Mainboardherstellern in Zukunft auch einen Southbridge-Chip mit integrierter Ethernet-Funktionalität. Der neu vorgestellte VIA VT8233C V-Link South Bridge enthält dazu einen 10/100MBit-Ethernet-Controller von 3Com.

Preis um deutliche 300,- DM gesenkt. ELSA hat seine bereits im März verfrüht angekündigte Gladiac 920, die wie der Rest der GeForce3-Grafkkarten mittlerweile sogar erst Anfang Mai erhältlich sein soll, bereits vor Auslieferung drastisch im Preis gesenkt: Anstelle von 1.300,- DM soll sie nur noch 999,- DM kosten.

Erste Grafikkarten im April zu erwarten. Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) hat am heutigen Montag angekündigt, erfolgreich mit der Produktion von GeForce3-Grafikprozessoren seines Kunden NVidia begonnen zu haben. Damit dürften die Verzögerungen um den Grafikchip nun wirklich ihr Ende haben und die ersten GeForce3-Grafikkarten in Kürze auf den Markt kommen.

XGPU und MCPX gehen in Serienfertigung. Microsofts Xbox-Hardware-Partner NVidia hat einen wichtigen Meilenstein erreicht: Sowohl die Xbox Graphics Processing Unit (XGPU) als auch die Xbox Media Communications Processor (MCPX) sind fertig entwickelt. Beide können nun in die Serienproduktion gehen und werden von TSMC im "0,15 micron 7-layer-metal-process" gefertigt.

Sockel-A-Chipsatz mit 133-MHz-Front-Side-Bus und Unterstützung für DDR266-SDRAM. Der taiwanesische Hersteller VIA Technologies hat heute mit Auslieferung des VIA-Apollo-KT266-Chipsatzes für Sockel-A-Prozessoren wie den Athlon und Duron begonnen. Er bietet Unterstützung der neuen, schnellen DDR266-SDRAMs, einen 133-MHz-Front-Side-Bus (FSB), V-Link-Hub-Architektur sowie einen ATA-100-Controller.

TSMC stellt einsatzfähigen 0,13-Mikron-Wafer vor. VIA Technologies wird voraussichtlich seine Konkurrenten Intel und AMD im Rennen um die ersten, in 0,13-Mikron gefertigten Prozessoren schlagen. Grund dafür ist, dass die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), die unter anderem Chips für VIA, 3dfx und NVidia herstellt, ihren ersten einsatzfähigen 0,13-Mikron-Wafer fertig gestellt hat. Zur selben Zeit kündigte VIA an, dass die nächste Generation der Cyrix-Prozessoren mittels der Technologie gefertigt wird.

VIA erweitert Sockel-A-Chipsatz KT133 um 133 MHz Front-Side-Bus. Bestehende Sockel-A-Mainboard-Designs, die auf dem VIA Apollo KT133 Chipsatz basieren, sollen nun mit Hilfe des neuen Nachfolgers Apollo KT133A verbessert werden können. Dieser ermöglicht eine 133-MHz-Taktung des Front-Side-Bus (FSB), die neuere AMD-Athlon-Prozessoren mit Taktfrequenzen ab 1 GHz bieten. Bisher unterstützten diese nur einen FSB-Takt von 100 MHz (bzw. 200 MHz).

Apollo Pro266 und Apollo KT266 - mehr Performance für Pentium- u. Athlon-Systeme. VIA bringt jetzt die Chipsätze VIA Apollo Pro266 und den VIA Apollo KT266 auf den Markt, die es erlauben, Intel-Pentium- (Sockel 370) bzw. AMD-Athlon-Systeme (Sockel A) mit schnellem DDR266-DRAM (Double Data Rate) zu betreiben. Damit will man dem von Intel und Rambus präferierten teureren RD-RAM entgegentreten.

Samuel 2 kommt Ende 2000. Laut CNet plant VIA Technologies im vierten Quartal mit der Produktion des Samuel 2 getauften x86-Prozessors zu beginnen, der noch in der ersten Hälfte 2001 Takfrequenzen von 1 GHz und höher erreichen soll. Der Samuel 2 ist der Nachfolger des im Juni vorgestellten Cyrix-III-Prozessors mit Samuel-1-Kern.

Lizenzvereinbarung für Sub-Mikron-Technologie. Der Chiphersteller National Semiconductor Corporation lizenziert von der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) 0,10-Mikron-Fertigungstechnologie für seine Fabrik in South Portland im US-Bundesstaat Maine. National hofft damit, die Entwicklung von stromsparenden und besonders leistungsfähigen Komponenten für Internet- bzw. Information-Appliances und drahtlose Netzwerktechnologie vorantreiben zu können.

Fehler des auf der CeBIT gezeigten Prototypen werden ausgemerzt. 3dfx hat laut Brian Burke die Probleme mit den noch im Alpha-Stadium befindlichen VSA-100-Grafikchips gefunden und beseitigt. Der Pressesprecher von 3dfx bekräftigte dies gegenüber den Aktionären, wie im Silicon Investor Forum bekannt wurde.