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VIA liefert DDR-RAM-Chipsätze aus

Apollo Pro266 und Apollo KT266 - mehr Performance für Pentium- u. Athlon-Systeme

VIA bringt jetzt die Chipsätze VIA Apollo Pro266 und den VIA Apollo KT266 auf den Markt, die es erlauben, Intel-Pentium- (Sockel 370) bzw. AMD-Athlon-Systeme (Sockel A) mit schnellem DDR266-DRAM (Double Data Rate) zu betreiben. Damit will man dem von Intel und Rambus präferierten teureren RD-RAM entgegentreten.

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Mit der Unterstützung von DDR266-DRAM will VIA Apollo Pro266 den Speicherdurchsatz verdoppeln und so eine maximale Bandbreite von 2,1 GB pro Sekunde erreichen. Zudem bieten die neuen Chipsätze einen 133 MHz Front Side Bus, AGP-4x, ATA-100 und den neuen 266 MB/s schnellen V-Link Bus, dessen Architektur bei höherer Geschwindigkeit niedrigere Latenzwerte ermöglichen soll, als der bisher zwischen North- und Southbridge verwendete PCI-Bus bietet.

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"Mit der Markteinführung des VIA Apollo Pro266 und des VIA Apollo KT266 ermöglicht VIA den zügigen, industrieweiten Wechsel zu DDR-Speichern für die beiden führenden Prozessorplattformen", sagte Wen Chi Chen, Präsident und CEO von VIA Technologies.

Der VIA Apollo Pro266 ist dabei der erste auf dem Markt verfügbare Chipsatz, der es erlaubt, Single- und Dualprozessorboards mit Intels Pentium-III-Prozessor und DDR266-DRAM zu entwickeln. Um eine einfache Migration von bestehenden Mainboard-Designs zu ermöglichen, unterstützt er auch PC133 und VCM DRAM. Der aus der Northbridge VT8363 und der Southbridge 8233 bestehende VIA Apollo Pro266 verfügt zusätzlich über ein 6-Kanal-Audiomodul, sechs USB-Ports, LPC-Bus (Low Pin Count) und einen integrierten 10/100-Ethernetanschluss oder wahlweise Home-PNA (Phoneline Network Alliance). Er unterstützt Single/Dual-Intel-Pentium-III- sowie Intel-Celeron- und VIA-Cyrix-III-Prozessoren mit 66, 100 und 133 MHz Front Side Bus, AGP 2x und 4x bis zu 4 GB DDR266 SDRAM, PC133, PC100 oder PC66 SDRAM und Virtual Channel Memory.

Der VIA Apollo KT266 hingegen bietet Ähnliches für die AMD-Prozessoren Athlon und Duron.

Der VIA Apollo Pro266 und der VIA Apollo KT266 werden bei TSMC in einem .22-Micron, 3-Metall-Layer-Verfahren gefertigt. In OEM-Stückzahlen sollen sie für 40,- US-Dollar erhältlich sein. Erste Mainboards mit dem VIA Apollo Pro266 werden auf dem am 20./21. September in Taipeh stattfindenden ViA Technologie Forum und Folgeveranstaltungen in Tokio, Peking, München und Prag präsentiert.



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