Matrix läutet Ära der dreidimensionalen Chips ein

Erste ökonomische Methode zum Bau von ultrakompakten 3D-Halbleitern

Das US-Unternehmen Matrix Semiconductor hat eine neue Fertigungstechnik entwickelt, mit der sich bereits jetzt günstige dreidimensionale Chips ohne Probleme herstellen lassen. Das erste Produkt dieser neuen Technik soll "Matrix 3-D Memory" sein, ein einmal beschreibbarer nichtflüchtiger Speicher, der im nächsten Jahr in Konkurrenz zu den mehrfach beschreibbaren, aber deutlich teureren Flash-Memory-Karten treten soll.

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Die "3-D Technology" von Matrix soll der Halbleiter-Industrie deutlich mehr Möglichkeiten eröffnen, ihre Chips zu schrumpfen. Die vorhandene Wafer-Fläche soll sich dank der Fertigungstechnik - die zum Teil auf den Entwicklungen aus der TFT-LCD-Herstellung beruht - deutlich besser ausnutzen lassen, da man mit ihr nicht nur in die Breite, sondern auch in die Höhe bauen kann. So sollen auch die Kosten auf bis zu ein Zehntel im Vergleich mit herkömmlicher Fertigung gesenkt werden können.

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Der wichtigste Kostensparungsfaktor ist jedoch, dass dabei trotzdem die Standard-Materialien, das bestehende Equipment und die gebräuchlichen Fertigungsprozesse weitergenutzt werden können. Konkurrierende Verfahren wären hingegen bis jetzt noch nicht geeignet, preiswerte Chips in großen Mengen herzustellen. Matrix hat bereits zwei entsprechende US-Patente erteilt bekommen, 60 weitere sollen bereits angemeldet sein.

Wie bereits erwähnt, soll die erste kommerzielle Anwendung, das Matrix 3-D Memory (3DM), bereits im nächsten Jahr unter prominenten Marken auf den Markt kommen. Es soll kompatibel zu herkömmlichen Flash-Memory-Karten sein und in mobilen Geräten wie digitalen Audioplayern, PDAs oder Digitalkameras zum Einsatz kommen, ist jedoch wie eine CD-R oder ein Fotofilm als Verbrauchsgegenstand ausgelegt. So sind Matrix-3DM-Medien zwar nur einmal beschreibbar, sollen aber sehr robust sein, ihre Daten über Dekaden sicher speichern und - erstaunlicherweise - nur in etwa so teuer wie ein herkömmlicher 35-mm-Fotofilm sein.

Weitere auf der 3D-Technik von Matrix basierende Anwendungen sollen folgen. Die Fertigung übernimmt derzeit der Halbleiterfabrikant TSMC, zu dessen Kunden auch NVidia, Transmeta und VIA Technologies zählen.

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Das in Kalifornien lokalisierte Unternehmen Matrix Semiconductors wurde 1998 von Dr. Tom Lee von der Stanford University gegründet. Benchmark Capital, Skymoon Ventures, Microsoft und verschiedene Unterhaltungselektronik-Hersteller sind derzeit mit insgesamt 80 Millionen US-Dollar an Matrix Semiconductors beteiligt.

Lee sieht die 3D-Speicher als ersten wichtigen Weg in der Kommerzialisierung der 3D-Halbleiter-Technik seines Unternehmens, in dem er als Director of Advanced Product Development tätig ist. Für die eigene 3D-Fertigungstechnologie sieht er eine rosige Zukunft: "Durchbrüche in dieser Größenordnung geschehen nicht häufig, und wir sind sehr gespannt auf die Märkte für dieses Produkt sowie zukünftige Anwendungen der Technologie."

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goot 08. Dez 2001

ist es nicht interessanter damit erst mal günstigeren sram zu erzeugen?

andirola 06. Dez 2001

soweit ich das weiss wollte Siemens solche ROS(ReadOnlySilicon?)-Chips anstelle von CDs...

Moritz Post 06. Dez 2001

in sich sicher sehr gute sache. auch der presi könnte überzeugen. aber das das medium nur...



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