VIA Apollo KT266A - Überarbeiteter Chipsatz für AMD-CPUs

Leistungssteigerung dank verbessertem Timing und längeren Datenqueues

VIA Technologies kündigte heute den neuen VIA-Apollo-KT266A-Chipsatz für AMD-Athlon- und Duron-Prozessoren an. Im Gegensatz zum Vorgänger KT266, zu dem der KT266A pinkompatibel ist, soll das überarbeitete Design den Datendurchsatz beim Speicher und System-Bus beschleunigen.

Artikel veröffentlicht am 3. September 2001, 12:19 Uhr, Christian Klaß

Dafür sorgen laut VIA ein verbessertes Timing und längere Datenqueues. Wie stark sich diese Geschwindigkeitsoptimierung auszahlt, hat VIA jedoch nicht angegeben. Da der VIA Apollo KT266A komplett pinkompatibel zum derzeitigen VIA-Apollo-KT266-Chipsatz ist, sollen bestehende Mainboard-Designs mit geringem Aufwand angepasst werden können.

Der VIA Apollo KT266A ist Teil der V-MAP (VIA Modular Architecture Platform), einer Familie von Chipsätzen, die laut VIA Pinkompatibilität über eine große Anzahl von VIA-DDR-Produkten garantiert. V-MAP ermöglicht den Mainboard-Herstellern, OEMs und Systemintegratoren verschiedenen Marktsegmenten mit einem einzigen, unterschiedlich angepassten Boarddesign gerecht zu werden. Es besteht die Wahlmöglichkeit zwischen einer VT8233 / VT8233C Southbridge, die über die V-Link-Hub-Architektur an die Northbridge angebunden werden.

Wie der KT266 unterstützt auch der KT266A SDRAM- und DDR-SDRAM-Speicher (DDR200/266) sowie einen 100/133-MHz-System-Bus (Front Side Bus, FSB). Weitere Merkmale sind AGP 4X, ATA-100 und Unterstützung sowie integrierte Sechs-Kanal-Audio-Unterstützung, sechs USB-Ports, LPC-(Low-Pin-Count-)Bus, integrierte 10/100Mbps-Ethernet-Netzwerkfunktionalität und Home PNA, AC-97 Audio, MC-97-Modem und Unterstützung für AMDs zweite Generation der PowerNow!-Stromspar-Technologie.

Der VIA-Apollo-KT266A-Chipsatz wird von TSMC in einem 0,22-Mikron-Fertigungsprozess mit drei Metall-Layern hergestellt. Der Stückpreis beträgt 26,- US-Dollar bei der Abnahme von OEM-Stückzahlen.