VIAs Cyrix-Prozessoren schrumpfen bald auf 0,13-Mikron

TSMC stellt einsatzfähigen 0,13-Mikron-Wafer vor

VIA Technologies wird voraussichtlich seine Konkurrenten Intel und AMD im Rennen um die ersten, in 0,13-Mikron gefertigten Prozessoren schlagen. Grund dafür ist, dass die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), die unter anderem Chips für VIA, 3dfx und NVidia herstellt, ihren ersten einsatzfähigen 0,13-Mikron-Wafer fertig gestellt hat. Zur selben Zeit kündigte VIA an, dass die nächste Generation der Cyrix-Prozessoren mittels der Technologie gefertigt wird.

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Die neuen Cyrix-Prozessoren wurden unter Verwendung von TSMCs CL013LV-Technik entwickelt. Laut VIA soll durch dieses Fertigungsverfahren sowohl die Rechenleistung des neuen Prozessordesigns gesteigert als auch der Energiebedarf gesenkt werden. TSMCs komplettes Angebot im Bereich der 0,13-Mikron-Fertigung umfasst Technologien für Prozessorkerne (CL013G), Energieverbrauchssenkung (CL013LP) und Hochleistung (CL013LV).

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Durch die enge Partnerschaft mit TSMC wird VIA laut einer Pressemitteilung weltweit das erste Unternehmen sein, das eine CPU mit fortschrittlicher 0,13-Mikron-Technologie auf den Markt bringt. Die ersten Samples sollen in Kürze erhältlich sein und die Massenproduktion im Januar/Februar 2001 starten.

Die Grafikchip-Hersteller NVidia und sicherlich auch 3dfx werden ebenfalls von den neuen Fertigungstechnologien bei TSMC profitieren.

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