TSMC liefert Halbleiter-Technik für neue Xbox

Anwendung der Nexsys-Technologie für System on Chip

Microsoft und die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) intensivieren ihre Zusammenarbeit: Die Unternehmen haben eine Vereinbarung getroffen, nach der TSMC Halbleiter-Herstellungsservices für kommende Xbox-Produkte von Microsoft bereitstellen wird.

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"TSMC hat seine Marktführerschaft in der Entwicklung und Anwendung von besonders fortschrittlichen Halbleitertechnologien für die Massenproduktion kontinuierlich ausgebaut", kommentiert Todd Holmdahlm, Xbox General Manager der Microsoft Corporation. "Dieser langjährige Erfolg hat uns davon überzeugt, gemeinsam mit TSMC an der Halbleiterentwicklung für unsere zukünftigen Spielekonsolen zu arbeiten."

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TSMC besitzt nach eigenen Angaben die größte Halbleiter-Chipfabrik weltweit. Das Abkommen mit TSMC ermöglicht es Microsoft, die Nexsys-Technologie für System on Chip einzusetzen. "Die zukünftigen Xbox-Produkte und Angebote von Microsoft erfordern bahnbrechende Halbleitertechnologien. Dieses Abkommen betont die Bedeutung der Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen, die beste Technologieplattform für die zukünftigen Produkte von Microsoft bereitzustellen. Wir blicken positiv auf eine lange und produktive Zusammenarbeit mit Microsoft", freut sich Dr. Rick Tsai, President von TSMC.

In den letzten Monaten hatte Microsoft bereits mehrere Hardware-Kooperationen für die nächste Xbox-Generation abgeschlossen; unter anderem unterzeichnete man ein Lizenzabkommen über Halbleitertechnologie mit IBM. Zudem kursierten Gerüchte, laut denen Microsoft plant, zukünftig selbst Chips für die neue Xbox zu entwerfen und nicht mehr wie in der Vergangenheit vorgefertigte PC-Chipsätze für die Konsole zu verwenden. So will man einerseits mehr Performance für Spiele garantieren, andererseits aber auch Versuche von Hackern, die Xbox in einen PC umzuwandeln, behindern.

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