Intel, Samsung und TSMC planen Umstieg auf 450-mm-Wafer

Gemeinsamer Zeitplan sieht eine Umstellung im Jahr 2012 vor

Die Halbleiter-Hersteller Intel, Samsung und TSMC wollen gemeinsam den Wechsel hin zu 450 mm großen Wafern einleiten. Aktuell fertigen sie ihre Chips auf 300-mm-Wafern, der Umstieg auf größere verspricht geringere Kosten bei der Chipfertigung.

Artikel veröffentlicht am ,

Bis zum Umstieg auf 450-mm-Wafer wird aber noch etwas Zeit vergehen, die Zusammenarbeit von Intel, Samsung und TSMC beginnt erst 2012. Durch die Zusammenarbeit wollen die drei den Umstieg auf größere Wafer sanfter umsetzen können, der Aufwand für Forschung und Entwicklung soll verringert werden. Von der Kooperation versprechen sich die drei Unternehmen zudem, Risiken und Übergangskosten zu minimieren.

Stellenmarkt
  1. Machine Learning Engineer (m/w/d)
    NEXPLORE Technology GmbH, Darmstadt
  2. Junior Content Operator (m/w/d)
    HV Fernsehbetriebs GmbH, Landshut
Detailsuche

Dabei setzen Intel, Samsung und TSMC weiterhin auf die Zusammenarbeit mit International Sematech (ISMI), die eine zentrale Rolle bei der Koordination innerhalb der Industrie, 450-mm-Wafer auszuliefern, Standards zu setzen und Equipment für den Aufbau von Testumfeldern bereitzustellen, spiele, heißt es in der Ankündigung der drei.

300-mm-Wafer mit Penryn-Chips von Intel
300-mm-Wafer mit Penryn-Chips von Intel

Von den größeren Wafern versprechen sich die Halbleiter-Hersteller eine günstigere Chipproduktion. Die gesamte Silizium-Oberfläche eines 450-mm-Wafers und die Anzahl der gestanzten Dies (beispielsweise einzelne Computerchips) sind mehr als doppelt so hoch als bei einem 300-mm-Wafer. Somit lassen sich mit einem größeren Wafer die Produktionskosten pro Chip erheblich senken. Darüber hinaus reduziert sich der Ressourcenverbrauch pro Chip, da zum Beispiel Energie wesentlich effizienter eingesetzt wird.

Bislang fand die Migration auf die nächstgrößeren Wafer stets im 10-Jahres-Rhythmus statt. So begann der Übergang zu 300-mm-Wafern im Jahr 2001, die 200-mm-Wafer wurden 1991 eingeführt. Vor diesem Hintergrund haben sich Intel, Samsung und TSMC auf den Wechsel zu 450-mm-Wafern für 2012 verständigt.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


Aktuell auf der Startseite von Golem.de
Microsoft
So schalten wir den TPM-Zwang in Windows 11 ab

Windows 11 kann auf vielen Geräten ohne TPM 2.0 und Secureboot nicht installiert werden. Wir zeigen eine Möglichkeit, wie das doch klappt.
Von Oliver Nickel

Microsoft: So schalten wir den TPM-Zwang in Windows 11 ab
Artikel
  1. Galactic Starcruiser: Disney eröffnet immersives (und teures) Star-Wars-Hotel
    Galactic Starcruiser
    Disney eröffnet immersives (und teures) Star-Wars-Hotel

    Wer schon immer zwei Tage lang wie in einem Star-Wars-Abenteuer leben wollte, bekommt ab dem Frühjahr 2022 die Chance dazu - das nötige Kleingeld vorausgesetzt.

  2. Connect-App: CDU zeigt offenbar Hackerin nach Melden von Lücken an
    Connect-App  
    CDU zeigt offenbar Hackerin nach Melden von Lücken an

    Nach dem Auffinden einer Lücke in einer CDU-App zeigt die Partei nun die Finderin an. Der CCC will deshalb keine Lücken mehr an die CDU melden.

  3. Datenübertragung: Flüssigkernfaser könnte Glasfaser ersetzen
    Datenübertragung
    Flüssigkernfaser könnte Glasfaser ersetzen

    Schweizer Forscher haben eine Faser entwickelt, die Daten genauso gut überträgt wie eine Glasfaser, aber dieser gegenüber Vorteile hat.

graeslein 06. Mai 2008

am 380Volt Herdanschluss ... mit den dingern kannste dann ja auch gleich kochen :-P

Eindeutig 06. Mai 2008

Da kommt eindeutig "wie" hin.

Ausbeuter 06. Mai 2008

Oder um die Ausbeute: Der 450er Wafer hat 225% der Fläche des 300ers bei 150% Verschitt...

Tantalus 06. Mai 2008

Wenn Du daheim alte Glühbirnen gegen neue Energiesparlampen austauscht, wird sich das...



Du willst dich mit Golem.de beruflich verändern oder weiterbilden?
Zum Stellenmarkt
Zur Akademie
Zum Coaching
  • Schnäppchen, Rabatte und Top-Angebote
    Die besten Deals des Tages
    Schnäppchen • Fire TV Stick 4K Ultra HD 29,99€, Echo Dot 3. Gen. 24,99€ • Robas Lund DX Racer Gaming-Stuhl 154,65€ • HyperX Cloud II Gaming-Headset 59€ • Media Markt Breaking Deals [Werbung]
    •  /