Intel, Samsung und TSMC planen Umstieg auf 450-mm-Wafer

Gemeinsamer Zeitplan sieht eine Umstellung im Jahr 2012 vor

Die Halbleiter-Hersteller Intel, Samsung und TSMC wollen gemeinsam den Wechsel hin zu 450 mm großen Wafern einleiten. Aktuell fertigen sie ihre Chips auf 300-mm-Wafern, der Umstieg auf größere verspricht geringere Kosten bei der Chipfertigung.

Artikel veröffentlicht am 6. Mai 2008, 9:11 Uhr, Jens Ihlenfeld

Bis zum Umstieg auf 450-mm-Wafer wird aber noch etwas Zeit vergehen, die Zusammenarbeit von Intel, Samsung und TSMC beginnt erst 2012. Durch die Zusammenarbeit wollen die drei den Umstieg auf größere Wafer sanfter umsetzen können, der Aufwand für Forschung und Entwicklung soll verringert werden. Von der Kooperation versprechen sich die drei Unternehmen zudem, Risiken und Übergangskosten zu minimieren.

Dabei setzen Intel, Samsung und TSMC weiterhin auf die Zusammenarbeit mit International Sematech (ISMI), die eine zentrale Rolle bei der Koordination innerhalb der Industrie, 450-mm-Wafer auszuliefern, Standards zu setzen und Equipment für den Aufbau von Testumfeldern bereitzustellen, spiele, heißt es in der Ankündigung der drei.

300-mm-Wafer mit Penryn-Chips von Intel

Von den größeren Wafern versprechen sich die Halbleiter-Hersteller eine günstigere Chipproduktion. Die gesamte Silizium-Oberfläche eines 450-mm-Wafers und die Anzahl der gestanzten Dies (beispielsweise einzelne Computerchips) sind mehr als doppelt so hoch als bei einem 300-mm-Wafer. Somit lassen sich mit einem größeren Wafer die Produktionskosten pro Chip erheblich senken. Darüber hinaus reduziert sich der Ressourcenverbrauch pro Chip, da zum Beispiel Energie wesentlich effizienter eingesetzt wird.

Bislang fand die Migration auf die nächstgrößeren Wafer stets im 10-Jahres-Rhythmus statt. So begann der Übergang zu 300-mm-Wafern im Jahr 2001, die 200-mm-Wafer wurden 1991 eingeführt. Vor diesem Hintergrund haben sich Intel, Samsung und TSMC auf den Wechsel zu 450-mm-Wafern für 2012 verständigt.