Technology Symposium 2026: TSMC will auch 2029 noch ohne High-NA-EUV auskommen
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TSMC hat im Rahmen seines Technology Symposiums 2026, das in Santa Clara gestartet ist, einen Ausblick auf die kommenden Generationen seiner Fertigungsprozesse gegeben(öffnet im neuen Fenster). Bislang war diese bis zur übernächsten Generation A14 bekannt, die 2028 starten soll. Die neue Roadmap zeigt, dass TSMC seine Prozessentwicklung beschleunigt hat: 2029 stehen mit A13 und A12 gleich zwei neue Prozesse in einem Jahr auf dem Plan.
A13 ist dabei eine verkleinerte Variante von A14 (Optical Shrink) und soll 6 Prozent kompaktere Designs ermöglichen. Die Designregeln bleiben dabei unverändert, weshalb Chipdesigns einfach übertragen werden können. A12 hingegen beerbt A14, wird aber wohl erst Ende 2029 starten. Hier setzt TSMC, wie bei A16, auf Super Power Rail, wie der Halbleiterhersteller Backside Power Delivery nennt. Anders als Intel nutzt TSMC die Spannungsversorgung der Transistoren von der Wafer-Rückseite selektiv zur Steigerung der Integrationsdichte.
Das gibt anderen Verbesserung zur Verkleinerung der Transistoren mehr zeitlichen Spielraum. TSMC will selbst bei A12 noch ohne EUV-Belichter mit hoher numerischer Apertur (High-NA) auskommen. High-NA kann im Vergleich zu Mehrfachbelichtung mit Low-NA wirtschaftlich nachteilig sein, da die Maschinen deutlich teurer sind und weniger Wafer pro Stunde belichten. Bereits mit der Einführung von EUV ließ sich der Hersteller Zeit.
N2 für alle
Die N2-Familie bekommt neben N2P als Hauptprozess und N2X für besonders leistungsfähige Chips, mit N2U einen weiteren Ableger. Der ist mit Fokus auf hohe Ausbeute (Yield) für günstigere Designs ausgelegt. Die Prozesse starten jeweils im Jahrestakt – N2P 2026, N2X 2027 und N2U 2028.
N2U soll gegenüber N2P noch leichte Verbesserungen bringen: Acht bis zehn Prozent weniger Leistungsaufnahme oder drei bis vier Prozent höhere Taktraten. Die Integrationsdichte soll marginal um zwei bis drei Prozent steigen.
Nicht auf der Roadmap aufgeführt sind die Automotive-Prozesse. Hier geht 2026 N3A in die Serienfertigung, die AEC-Q100-Qualifizierung der 2-nm-Variante N2A soll bis 2028 abgeschlossen sein. N2A-Chips können Kunden aber bereits entwerfen, da TSMC entsprechende Anwendungsfälle im Process Design Kit (PDK) für N2P integriert hat. Von dem ist N2A abgeleitet. Verglichen mit N3A sollen 15 bis 20 Prozent höherer Takt bei gleicher Leistungsaufnahme möglich sein.
Letzterer geht im laufenden Jahr 2026 in die Serienfertigung, an Chips arbeiten Kunden seit 2023. Auch hier hatte TSMC lange vorab ein PDK bereitgestellt. Entsprechend sind laut TSMC bereits über zehn Produkte aus diesem Prozess geplant.
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