Wegen KI-Boom: Nach Speicher werden Glasfasermatten knapp
Systems-on-a-Chip (SoCs) etwa für Mobiltelefone und Chips für KI-Rechenzentren konkurrieren um eine Reihe von Fertigungskapazitäten. Im Fokus stand in letzter Zeit der Speicher, auch die Konkurrenz um Fertigungskapazitäten bei TSMC wächst. Aber auch wesentlich weniger komplexe Dinge sind betroffen: etwa spezielle Glasfasermatten.
Wie die Wirtschaftszeitung Nikkei Asia berichtet(öffnet im neuen Fenster) , haben mittlerweile Hersteller von Mobilfunk-SoCs wie Apple oder Qualcomm Sorge, hier hintenan zu stehen. Denn auch bei den Glasfasermatten, die nur wenige, hauptsächlich japanische Unternehmen herstellen, wächst die Nachfrage für KI-Chips von Nvidia, AMD, Google oder AWS . Die bauen nicht nur immer mehr, sondern auch immer größere Packages .
Verwendet werden die Matten bei der Herstellung der Trägerplatinen (Substrate), auf denen die Siliziumchips montiert werden. Hersteller von Consumer-Produkten stehen stets vor dem gleichen Problem: Die KI-Branche kann im Zweifel mehr zahlen, um sich abseits bestehender Verträge zusätzliche Kapazitäten zu sichern. Zumindest 2026 wird sich die Nachfrage nach High-End-Substraten laut Experten nicht decken lassen.
Apple soll japanische Regierung um Hilfe gebeten haben
Die Technologieunternehmen werden dem Bericht zufolge mittlerweile selbst bei den Zulieferern ihrer Fertigungspartner aktiv. So wollen sie sich das benötigte Basismaterial für ihre geplanten Fertigungsvolumina sichern.
Apple hat laut der Zeitung sogar die japanische Regierung um Hilfe gebeten. Aber es helfe alles nichts, so eine Führungskraft eines Substratherstellers gegenüber Asia Nikkei: Bessern werde sich die Situation erst 2027, wenn Nitto Boseki, der größte der wenigen Hersteller geeigneter Glasfasermatten, zusätzliche Fertigungskapazitäten in Betrieb nehme. Denn die für High-End-Substrate verwendeten Glasfasermatten müssen hohen Anforderungen genügen.
Das Material muss gleichzeitig dünn, aber auch stabil und damit verformungsbeständig sein – und zudem noch eine niedrige Dielektrizitätszahl haben. Andernfalls drohen die feinen Kontakte und Leiterbahnen, die in Substraten verwendet werden, bei Erwärmung zu reißen. Eine zu hohe Dielektrizitätszahl führt zu Problemen mit Hochgeschwindigkeitssignalen.
Diese hohe Qualität können nur wenige Hersteller verlässlich liefern. Zwar drängen weitere Unternehmen auf den Markt, deren Material muss sich allerdings in Qualifizierungstests erst einmal beweisen. Und das dauert.
Vorprodukte sind in Boom-Zeiten regelmäßig Mangelware. Im Zuge der Coronapandemie mit hoher Nachfrage waren Kunstharzfolien knapp , die ebenfalls zur Herstellung bestimmter Chip-Packages verwendet werden (g+) . Aktuell sind dem Bericht zufolge auch Maschinen und Zubehör, die in Platinenfertigung genutzt werden, schwer zu bekommen. Die Hersteller von Bohrern etwa können die Nachfrage ebenfalls kaum decken.
Die Hersteller solcher Spezialprodukte reagieren auf Nachfragespitzen sehr zögerlich, da zusätzliche Fertigungskapazitäten sich über Jahre rechnen müssen. Im Vergleich zu den Technologieunternehmen, in deren Chips die Produkte landen, sind sie zudem oft klein, haben niedrigere Margen und können sich Fehlinvestitionen kaum leisten.