Nach Gewinnsprung: TSMC erwartet dank KI-Boom noch Jahre Traumgewinne
TSMC hat seine Aktionäre bereits in den vergangenen Jahren mit guten Zahlen beglückt. Der KI-Boom führt noch einmal zu einer deutlichen Verbesserung der Zahlen, wie der Bericht für das vierte Quartal 2025(öffnet im neuen Fenster) zeigt. Eine Netto-Umsatzrendite von 48,3 Prozent und Eigenkapitalrendite von 38,8 Prozent kann kaum ein anderes Unternehmen vorweisen – die Zahlen bestätigen TSMCs Ausnahmestellung im Halbleitermarkt.
Dabei hat das Unternehmen mit einem Umsatz von 33,73 Milliarden US-Dollar allein im vierten Quartal 2025 seine eigenen Erwartungen leicht übertroffen. Die Veränderung zum Vorquartal ist zwar minimal, bezogen auf das gesamte Geschäftsjahr kann TSMC aber einen beeindruckenden Anstieg vorweisen: Der Umsatz stieg von 90,08 auf 122,42 Milliarden US-Dollar – ein Plus von 35,9 Prozent. Hauptgrund dafür ist die immens gestiegene Nachfrage nach KI-Hardware, das HPC-Segment (High Performance Computing) verbuchte einen Umsatzanstieg von 48 Prozent.
2025 machte TSMC 74 Prozent seines Umsatzes mit seinen Leading-Edge-Prozessen (7-, 5- und 3-nm-Familien). Ein Jahr zuvor waren es lediglich 69 Prozent. Den Zuwachs trägt die 3-nm-Familie mit einem Anstieg um ein Drittel, auch der Umsatzanteil der 5-nm-Prozesse, mit denen beispielsweise Nvidias Blackwell-GPUs gefertigt werden, stieg.
Höhere Auslastung kompensiert gestiegene Kosten
Zwar hat der Halbleiterfertiger steigende Investitionskosten zu stemmen, die Marge stieg dennoch deutlich mit. Denn TSMC konnte insbesondere die Brutto-Umsatzrendite steigern, die mit 54 Prozent deutlich über den erwarteten 49 bis 51 Prozent lag.
Ermöglicht habe das, so CFO Wendell Huang, eine hohe Auslastung der Werke bei gleichzeitiger Reduzierung von Kosten. Auch im laufenden ersten Quartal 2026 will TSMC mindestens 54 Prozent Brutto-Umsatzrendite erreichen, die Erwartung geht bis zu 56 Prozent. Solche Werte erwartet TSMC in den kommenden Jahren halten zu können – so lange, betonte CFO Huang, wie der aktuelle Zyklus mit hoher Nachfrage anhalte.
Wie lange der andauert, wollte CEO C. C. Wei auf Nachfrage eines Analysten nicht konkret beantworten. Er sehe jedoch in Gesprächen mit Kunden weiter eine reale Nachfrage, Cloudanbieter verdienten mit ihrer KI-Hardware auch Geld. Er erwarte aber noch für einige Jahre konstant hohe Nachfrage durch KI-Hardware.
Während die N2-Produktion im vierten Quartal 2025 erfolgreich angelaufen ist, sollen im zweiten Halbjahr 2026 die Weiterentwicklungen N2P und A16 folgen. In Taiwan will TSMC mehrere neue 2-nm-Produktionslinien aufbauen. Mit A16 bringt TSMC erstmals Backside Power Delivery (BPD), die das Unternehmen als Super Power Rail (SPR) bezeichnet. Mit BPD lassen sich höhere Transistordichten erreichen, da Leiter für Signale und Spannungsversorgung getrennt geführt werden – Letztere werden auf der bislang ungenutzten Rückseite des Wafers hergestellt.
Investitionen außerhalb Taiwans schmälern Gewinn
Geschmälert wird die Rendite durch aktuell ungünstige Wechselkurse, Inflation sowie steigende Kosten für die modernsten Fertigungsprozesse. N2 sei bereits deutlich teurer als N3, so Huang, A14 werde noch einmal höhere Ausgaben erfordern. 2026 sollen 70 bis 80 Prozent der Kapitalausgaben in die modernsten Prozesse fließen. Der Anlauf der 2-nm-Fertigung werde, so Huang, aufgrund hoher Abschreibungen im Jahr 2026 zwei bis drei Prozentpunkte Rendite kosten. Die Investitionen seien in den vergangenen Jahren bereits gestiegen, in den kommenden drei Jahren erwartet TSMC nochmals ein deutliches Plus.
Auch der Bau von Werken in Deutschland, Japan und den USA schlage sich mit bis zu vier Prozentpunkten bei der Rendite nieder. In Arizona soll 2026 die zweite Produktionslinie mit Maschinen ausgestattet werden. Den Produktionsstart wolle TSMC aufgrund der hohen Nachfrage – fast drei Viertel seines Umsatzes macht TSMC mit Kunden aus Nordamerika – auf das zweite Halbjahr 2027 vorziehen, so CEO Wei. Aktuell laufe das Genehmigungsverfahren für die vierte Produktionslinie und das erste Advanced-Packaging-Werk. TSMC kaufte zudem zusätzliches Bauland, um langfristig in den USA eine Gigafab aufzubauen – elf oder mehr Produktionslinien könnten hier in den 2030er-Jahren laufen.