Halbleiterfertigung: Intel soll Know-how für Elon Musks Terafab liefern
Nach der ernüchternden Ankündigung seiner Terafab-Pläne ist Elon Musk wohl von der Realität eingeholt worden: Hieß es zunächst noch, SpaceX wolle von der Prozessentwicklung bis zum Aufbau der Fertigung alles selbst machen – Stichwort vertikale Integration – kommt nun ein Partner ins Spiel. Intel gab bekannt, sich an der Umsetzung der Pläne beteiligen zu wollen.
Allerdings besteht die Ankündigung lediglich aus zwei Posts auf Musks Plattform X – einer über den Intel-Account(öffnet im neuen Fenster) , der andere von CEO Lip-Bu Tan(öffnet im neuen Fenster) . Tan lobt darin Musks Fähigkeit "ganze Industrien neu zu denken" . Das sei "genau das, was die Halbleiterfertigung heute brauche" . Unklar bleibt indes, wie genau Intel sich in Musks Projekt einbringt, also ob das Unternehmen, wie Musk es plant(öffnet im neuen Fenster) , ein von SpaceX finanziertes neues Werk für bis zu 25 Milliarden US-Dollar in Texas bauen wird.
Intel kann zudem gar nicht alles anbieten, was Elon Musk sich unter der Terafab vorstellt. Die soll neben Logik- auch Speicherchips herstellen, Intel verfügt aber nur über Fertigungsprozesse für erstere. Genau diese vollständige Integration bleibt aber weiter Musks Ziel, wie ein Post von Tesla(öffnet im neuen Fenster) zeigt. Zumindest aber hat Intel Erfahrung beim Bau und Betrieb von Halbleiterfabriken, kurz Fabs.
Neue Foundry-Kunden – zumindest beim Packaging?
Gleichzeitig berichtet das Magazin Wired(öffnet im neuen Fenster) , dass Intel mit Amazon und Google über die Nutzung seines Advanced Packaging verhandle. Offen bleibt, ob es um Emib oder Foveros geht. Eine solche Partnerschaft ist aber durchaus naheliegend, selbst wenn die verbauten Chips weiter von TSMC kommen sollten: Der taiwanische Halbleiterhersteller betreibt in den USA zwar eine Halbleiterfabrik, bietet dort aber noch kein Advanced Packaging an.
Intel hingegen betreibt in Rio Rancho, New Mexico, ein Werk für Advanced Packaging. Dieses zu nutzen könnte für Kunden, die in TSMCs US-Werk fertigen lassen, die Zeitspanne bis zum fertigen Produkt reduzieren. Intel selbst sieht Advanced Packaging als wichtiges und von der Halbleiterfertigung unabhängiges Standbein seiner Foundry-Sparte.
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