Hopper-GPUs für KI-Rechenzentren darf Nvidia wieder in China verkaufen. Der CEO arbeitet am Export der Nachfolger - eine Parallele zu Taiwan deutet sich an.
CES 2026 Die nächste Speicher-Generation für KI-Beschleuniger und Mobilgeräte steht vor dem Start. Auch tauschbarer LPDDR-Speicher ist immer öfter zu sehen.
Kurz nach seinem Abschied wechselt TSMCs Entwicklungsleiter für Halbleiterfertigungsprozesse zu Intel. Und mit ihm wohl Details zu künftigen Prozessen.
Bis zu 16 Kerne, leistungsfähige GPU und 180 TOps KI-Rechenleistung: Intel will Apple, AMD und Qualcomm Konkurrenz machen - ein Detail gibt aber zu denken.
Microsoft hat in CPUs nachträglich Kühlkanäle eingeätzt. Die Kühlung soll deutlich leistungsfähiger sein, eigene Prozessoren könnten die Technik in Serie nutzen.
Die Shots des mysteriösen Server-Prozessors legen den Schluss nahe, dass Huawei Teile in TSMCs 5-nm-Prozess fertigen lässt. Es wäre nicht das erste Mal.
Hot Chips Deutlich leistungsfähigere Kerne und 3D-Cache: Intels nächste Xeons greifen AMDs Top-Server-CPUs an. Dabei handelt es sich um die E-Core-Variante.
Die neue Pixel-10-Reihe sieht den Vorgängern zum Verwechseln ähnlich, Google hat aber einiges bei der Hardware verbessert. Das XL-Modell ist teurer geworden.