TSMC

Das Macbook Neo wird mit dem Ausschuss vergangener A18-Pro-Chips gefertigt. Es ist so erfolgreich, dass Apple vor einer Entscheidung steht.

SpaceX macht doch nicht alles selbst - Details der Partnerschaft bleiben aber offen. Ein Bericht über Gespräche zu Advanced Packaging ist konkreter.

GTC 2026 Die Nachfrage nach KI-Rechenleistung ist so stark gestiegen, dass Nvidias CEO seine Umsatzprognose nach wenigen Monaten verdoppelt.

Apples High-End-Chip M5 Max kann sein Potenzial im 14-Zoll-Gehäuse nicht voll entfalten. Tests zeigen eine massive Drosselung der Leistungsaufnahme.

Steigende Kosten für Speicher und Prozessoren verteuern Notebooks massiv. Trendforce warnt vor Preissteigerungen von bis zu 40 Prozent.

Zu fragmentiert und zu wenig Geld: Vertreter großer Halbleiterhersteller aus China fordern eine neue nationale Strategie für ihre Branche.

AMD-CEO Lisa Su deutet an, dass AMD die Nachfrage nach Zen6-Epycs erst einmal nicht decken kann. Das Nachsehen könnten wieder Privatkunden haben.

Elon Musk macht große Ankündigungen zu Weltraumrechenzentren. Bald seien diese günstiger als auf der Erde - und bräuchten viele Starship-Starts.

TSMCs zweitem Werk in Japan hat zwischenzeitlich die Perspektive gefehlt. Eine Neuausrichtung und der KI-Boom bringen sie zurück.

Bei KI-Hardware ist Europa von den USA abhängig. In München sollen Studenten künftig lernen, die Chips zu entwerfen, ESMC fertigt sie in Dresden.

Nach weiteren TSMC-Fabs sollen auch Speicher-Hersteller Werke in den USA bauen. Beim Spatenstich für eine Micron-Fabrik erfolgte eine Drohung.

Apple war maßgeblicher Treiber von TSMCs Aufstieg zum größten Halbleiterfertiger. Die Zeiten werden schwieriger, aber Apple bleibt für TSMC wichtig.

TSMC hat seine Quartalszahlen vorgestellt - das extrem profitable Unternehmen wird noch profitabler. Auch steigende Kosten ändern daran nichts.

Apple und Qualcomm können 2026 womöglich weniger Chips produzieren als geplant. Denn eine wichtige Komponente ist wegen des KI-Booms knapp.

TSMC soll seine Investition in Arizona wohl nochmals aufstocken. Die Halbleiterfabrik wäre eine der weltweit größten - für TSMC durchaus nützlich.

Teurer Speicher und knappe Fertigungskapazitäten - der KI-Boom zwingt Consumer zu alter Hardware. Die könnten Hersteller vermehrt produzieren.

Hopper-GPUs für KI-Rechenzentren darf Nvidia wieder in China verkaufen. Der CEO arbeitet am Export der Nachfolger - eine Parallele zu Taiwan deutet sich an.

CES 2026 Die nächste Speicher-Generation für KI-Beschleuniger und Mobilgeräte steht vor dem Start. Auch tauschbarer LPDDR-Speicher ist immer öfter zu sehen.

SMICs verbesserter Fertigungsprozess N+3 erreicht eine deutlich höhere Transistordichte. Das zeigt die Analyse eines Huawei-SoC durch Techinsights.

39C3 Für Mikrocontroller gibt es längst Betriebssysteme, doch ihnen fehlen wichtige Sicherheits-Features. Das will Hardwareentwickler Bunnie ändern.

Der Chipausrüster Süss Microtec will bis zu 45 Millionen Euro in ein neues Entwicklungszentrum in Deutschland investieren.

Chinesische Unternehmen kaufen Nvidias Lager an KI-Beschleunigern leer. Der Hersteller will die Produktion offenbar hochfahren - ein Risiko.

Samsung, SK Hynix und TSMC dürfen ihre Werke in der Volksrepublik China mit westlichen Maschinen aufrüsten. Doch die Unsicherheit bleibt.

In den USA will Samsung wohl direkt 2-nm-Fertigung anbieten. Die Kapazität soll auf dem Niveau von TSMC liegen.

Nvidia hat angeblich die Tests von Intels 18A-Produktionsprozess eingestellt. Die Intel-Aktie verlor daraufhin rund 2,2 Prozent an Wert.

Ein Quanten-Sensor soll zerstörungsfreie Einblicke in komplexe Halbleiter-Packages ermöglichen. Das erste Werk wird für 152 Millionen Euro gebaut.

Kurz nach seinem Abschied wechselt TSMCs Entwicklungsleiter für Halbleiterfertigungsprozesse zu Intel. Und mit ihm wohl Details zu künftigen Prozessen.

Update Keine Blackwell-GPUs, dafür bekommen chinesische Unternehmen vollwertige Nvidia-Hardware - wenn China es zulässt. AMD und Intel könnten folgen.

AWS aktualisiert seine CPU-Reihe. Neben mehr Kernen, L3-Cache und schnellerem Speicher gibt es einen formal verifizierten Hypervisor.

Amazons neuer KI-Chip soll deutlich günstiger sein als GPUs. 144 Trainium3 sind direkt verbunden, eine Million sollen zusammen rechnen können.

Intels Foundry Services hatten bislang wenig Erfolg bei externen Kunden. Von Apple könnte ein erster größerer Auftrag winken.

Wärme ist aus Halbleitern schwer abzuführen. Eine von Forschern entwickelte Diamantbeschichtung könnte die Halbleiterfertigung revolutionieren.

In den USA muss Halbleiterhersteller TSMC um die öffentliche Meinung kämpfen und gibt dafür seltene Einblicke. Nvidia unterstützt dabei.

Laut Gerüchten könnten Kunden mehr Kombinationen aus CPU- und GPU-Kernen in Macbooks vorfinden - eventuell wird das aber erst 2026 etwas.

Vom HPC-Prozessor Rhea1 hat Sipearl eine Variante ohne HBM abgeleitet. Die soll in Verteidigung, Raumfahrt und von Verwaltung eingesetzt werden.

Laut Insiderinformationen sind Intel und AMD in Gesprächen miteinander. Aktuell kann Intel allerdings nicht mit TSMC mithalten.

Snapdragon Summit 2025 Mit neuer CPU-Architektur und ungewöhnlicher Speicherbestückung setzt Qualcomm die Wettbewerber unter Druck.

Microsoft hat in CPUs nachträglich Kühlkanäle eingeätzt. Die Kühlung soll deutlich leistungsfähiger sein, eigene Prozessoren könnten die Technik in Serie nutzen.