Halbleiterfertigung: Samsung soll massiven Ausbau von 2-nm-Fertigung planen
2026 soll Samsungs erste Halbleiterfabrik in den USA in Betrieb gehen. Eigentlich wollte der Konzern im texanischen Taylor zunächst mit dem älteren 4-nm-Prozess produzieren, scheint aber mittlerweile seine Pläne geändert zu haben. Wie die südkoreanische Zeitung Munwha Ilbo berichtet(öffnet im neuen Fenster) , soll nicht nur direkt im 2-nm-Prozess SF2 produziert, sondern die Kapazität mit monatlich 50.000 statt 20.000 Wafer Starts mehr als verdoppelt werden (via Wccftech(öffnet im neuen Fenster) ). Damit käme die texanische Fab auf das gleiche Produktionsvolumen, das TSMC anfangs für seinen 2-nm-Prozess anstrebt(öffnet im neuen Fenster) .
Bereits zuvor hatte die Wirtschaftszeitung The Korea Economic Daily berichtet(öffnet im neuen Fenster) , Samsung habe modernere Maschinen bestellt als zunächst geplant. Anstoß zur Beschaffung der moderneren Maschinen, die im ersten Quartal 2026 installiert werden sollen, habe demnach Elon Musk gegeben. Dessen Unternehmen Tesla hatte im Juli 2025 einen langjährigen Liefervertrag für KI-Chips mit Samsungs Halbleitersparte abgeschlossen.
Samsung selbst fertigt zum Start seines modernsten Prozesses mit dem Exynos 2600 erstmals wieder ein Smartphone-SoC (System-on-Chip) – beim 3-nm-Prozess reichte es anfangs nur für einen Mining-Chip . Mit einem offenbar besser funktionierenden Fertigungsprozess kann Samsung hoffen, vom KI-Boom zu profitieren.
TSMC allein kann Nachfrage nicht decken
TSMC, mit aktuell über 90 Prozent Marktanteil bei modernsten Prozessen, hat Schwierigkeiten, die immense Nachfrage zu decken – und nutzt dies, um höhere Preise durchzusetzen.
Diese Situation könnte Samsung helfen, seinen Marktanteil zu steigern, sofern der 2-nm-Prozess wieder mit TSMC mithalten kann. Für kleinere Interessenten, die bei TSMC nicht zum Zuge kommen, könnte SF2 eine willkommene Alternative sein. Aber auch größere Kunden könnten abwandern.
Gerüchten zufolge prüft etwa Qualcomm eine Rückkehr zu Samsung – und diese können wir aus erster Hand befeuern: In Qualcomms Entwicklungszentrum konnten wir neben Snapdragon X2 Elite (g+) eine Wafer-Transportbox mit koreanischer Beschriftung bestaunen. Der Wafer darin schien Teststrukturen zu enthalten und war am Folgetag weggeräumt.
Neben Intel würde Samsung ab dem zweiten Quartal 2026 den modernsten Fertigungsprozess in den USA anbieten; TSMC fertigt in Arizona aktuell mit 4-nm- und 5-nm-Prozessen. Der Marktführer soll aber seinen Zeitplan gestrafft haben(öffnet im neuen Fenster) – bereits 2027 könnte aufgrund der hohen Nachfrage die dritte Produktionslinie in Arizona in Betrieb gehen. Hier sollen die 2- und 1,6-nm-Prozesse N2 und A16 gefertigt werden.