Snapdragon X2 Elite Extreme: Qualcomm macht dem M4 Pro Konkurrenz
Qualcomm hat auf dem Snapdragon-Summit auf Maui die zweite Generation der Snapdragon-X-Elite-Serie mit drei neuen Modellen vorgestellt. Dabei verspricht der Hersteller deutliche Leistungsgewinne bei hervorragender Energieeffizienz sowie verbesserte KI-Fähigkeiten durch eine neue 80-TOPS-NPU. Das Topmodell mit 18 CPU-Kernen ist dabei mit einem für Notebook-CPUs ungewöhnlichen 192-Bit-Speicherbus ausgestattet, was die Speicherbandbreite auf das Niveau von High-End-Chips der Konkurrenten Apple und AMD hebt.
Der Snapdragon X2 Elite Extreme mit der Bezeichnung X2E-96-100 ist ausgestattet mit 18 Kernen, einem Dual-Core-Boost von 5,0 GHz und einem 192-Bit-Speicherbus für mehr als 128 GByte Arbeitsspeicher. Wir vermuten, dass 192 GByte die vorläufig höchste Ausbaustufe sein wird, da die verbauten LPDDR5X-Chips von Qualcomm mit Speicherkapazitäten von bis zu 64 GByte eingesetzt werden. Die Durchsatzrate beträgt laut Qualcomm 228 GByte/s mit LPDDR5X-9523.
Der Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 hat ebenfalls 18 Kerne, hat jedoch einen regulären 128-Bit-Speicherbus und zudem eine etwas geringere Boost-Taktfrequenz von 4,7 GHz auf bis zu zwei Kernen gleichzeitig. Beide 18-Kerner haben 53 MByte Gesamt-Cache und die gleiche Adreno-X2-90-GPU. Die Prozessorkerne sind zudem in zwölf Prime-Cores und sechs Performance-Cores unterteilt. Nur bei den Prime-Cores existiert eine Boost-Funktion bei Teillast. Generell ist die Taktfrequenz der Performance-Kerne 800 bis 1.000 MHz niedriger als bei den Prime-Kernen.
Multi-Monitor-Betrieb mit drei Bildschirmen möglich
Der Snapdragon X2 Elite X2E-80-100 hat insgesamt zwölf Kerne, davon jeweils sechs Prime- und sechs Performance-Kerne. Der Boost-Takt von 4,7 GHz bleibt identisch zum größeren X2E-88-100, bei Last auf zwei Kernen liegen jedoch nur noch 4,4 GHz an. Auch der Cache ist mit 34 MByte deutlich kleiner, die Adreno X2-85-GPU ist ebenfalls langsamer. Das dürfte sich aber nur auf die Performance auswirken, die weiteren Funktionen sind laut Qualcomm identisch.
Interne Displays werden über Embedded Displayport 1.5 oder DSI angebunden, extern steht Displayport 1.4 und HDMI zur Verfügung. Bis zu drei 5K-Bildschirme können mit 60 Hz angesteuert werden, bei 4K-Auflösung sind 144 Hz möglich. Hardware-Dekodierung von AV1, HEVC und AVC unterstützen alle drei Prozessoren in 8K-Auflösung mit 60 Bildern pro Sekunde und zwei gleichzeitigen Streams. 8K-Enkodierung wird ebenfalls unterstützt, allerdings nur mit 30 Fps für AVC und HEVC sowie 15 Fps bei AV1.
Wieder dabei sind zudem die Kamerafunktionen inklusive Qualcomm Spectra ISP (Image Signal Prozessor), die bereits beim Vorgängermodell Snapdragon X Elite für eine vergleichsweise gute Bildqualität beim Kamerabild der integrierten Webcam gesorgt haben. Bis zu zwei Kamerastreams mit je 36 Megapixeln werden unterstützt, Videoaufnahme ist in 4K-Auflösung mit 30 Bildern pro Sekunde möglich.
PCI-Express 5.0 und 5G-Modem
Die Prozessoren stellen insgesamt zwölf PCI-Express-Lanes der Version 5.0 zur Verfügung, acht davon sind für NVMe-SSDs vorgesehen. Die meisten Geräte dürften daher mit maximal zwei SSD-Slots ausgestattet sein. Zusätzlich gibt es vier PCI-Express-4.0-Lanes für weitere Peripheriegeräte. Drei Typ-C-Anschlüsse bieten USB 4 mit 40 GBit/s.
Als 5G-Modem wird das Snapdragon X75 unterstützt, mit einer möglichen Durchsatzrate von bis zu 10 GBit/s im Downstream und 3,5 GBit/s im Upstream. Wi-Fi 7 soll bis zu 5,8 GBit/s erreichen können, Bluetooth 5.4 sowie Bluetooth LE und Dual-Bluetooth mit Snapdragon-Sound werden ebenfalls unterstützt.
Interessant auch für KI-Entwickler
Qualcomm bringt mit der Snapdragon-X2-Elite-Serie Prozessoren auf den Markt, die einen je nach Konfiguration sehr großen Arbeitsspeicher (RAM) gleichzeitig von einer CPU, GPU und NPU nutzbar machen. Das ist, passende Softwareunterstützung vorausgesetzt, gerade für KI-Entwickler, aber auch für Medienprofis zunehmend eine interessante Kombination. Im Fall des Snapdragon X2 Elite Extreme ist dies sogar mit einem 192-Bit-Speicherbus kombiniert.
Die Prozessoren sollen im ersten Quartal 2026 auf den Markt kommen, es ist von einem koordinierten Launch zusammen mit Partnern auszugehen, so dass auch einige Notebooks mit den neuen Prozessoren pünktlich zum Launch fertig sein dürften. Die Fertigung erfolgt bei TSMC in einem 3-nm-Node.
Offenlegung: Golem.de hat auf Einladung von Qualcomm am Snapdragon Summit auf Maui teilgenommen, die Reise- und Hotelkosten wurden anteilig von Qualcomm übernommen. Unsere Berichterstattung ist davon nicht beeinflusst und bleibt gewohnt neutral und kritisch. Der Artikel ist, wie alle anderen auf unserem Portal, unabhängig verfasst und unterliegt keinerlei Vorgaben seitens Dritter.