Hot Chips

Hot Chips 32 Vier kombinierte Chips ergeben eine extrem effiziente RISC-V-CPU, die mit Nvidias Ampere-Topmodell konkurriert.

Hot Chips 32 Die Eckdaten: eine verkleinerte CPU, ein Sound-Block schneller als die Xbox One X und Raytracing-Hardware, die sich von Nvidia unterscheidet.
Ein Bericht von Marc Sauter

Hot Chips 32 Intels erste 10-nm-CPU für Server bringt Verbesserungen bei Kernen, Takt, Speicher, PCIe und Befehlssätzen.

Hot Chips 32 Wenige starke Kerne und zwei Chips kombiniert: Der Power10 ist ein mächtiges CPU-Design, zumal IBM auch DDR5 integriert.

Hot Chips 30 Der A64FX ist die erste CPU mit ARMs Vector-Erweiterung für Supercomputer. Laut Fujitsu rechnet der wassergekühlte Chip schnell und effizient. Er treibt das neue Post-K-System in Japan an.

Hot Chips 30 Der Prodigy von Tachyum ist ein In-Order-Design mit 64 Kernen und acht Speicherkanälen für Datacenter. Der 7-nm-Chip eignet sich für Cloud-Server und kann in Ruhephasen zudem künstliche Intelligenz berechnen.

Hot Chips 30 Die Meerkat-Cores in Samsungs Exynos 9810 sind riesig, aber auch extrem schnell. Das Design wurde deutlich breiter ausgelegt und die Caches vergrößert, die Latenzen aber sind eine Schwachstelle.

Hot Chips 29 Die PCI-Sig hat sich zur Zukunft von PCI Express geäußert: PCIe 4.0 hat sich zwar verzögert, erscheint aber 2017 mit doppelter Datenrate und zwei 150-Watt-Steckern. PCIe 5.0 folgt ab 2019.

Hot Chips 29 Statt auf fest verdrahtete ASICs, wie Googles TPU, setzt Microsoft für sein Azure-Cloud-Geschäft auf flexiblere FPGAs. Mit diesen sollen künftig Machine-Learning-Modelle beschleunigt werden, um "Echtzeit-KI" bereitzustellen.

Hot Chips 29 Bis zu 240 Kerne und 32 Terabyte pro Rack: IBMs neuer z14-Mainframe ist ein Gigant für Online-Transaktionen. Die z14-Prozessoren sind riesig und benötigen bis zu 500 Watt.

Hot Chips 29 Der nächste Xeon-Phi-Beschleuniger, Knights Mill, erhält überarbeitete Ausführungseinheiten, um mit doppelter Geschwindigkeit und halber Genauigkeit zu rechnen.

Hot Chips 29 Der Chip der Xbox One X verfügt eigentlich über 44 statt 40 Compute Units und Microsoft hatte sich überlegt, HBM2- statt GDDR5-Speicher einzusetzen. Die Zen-Kerne hingegen waren zu spät verfügbar, weswegen Redmond die Jaguar-Cores überarbeitete.

Hot Chips 28 Vier wesentliche Komponenten der AR-Brille Hololens hat Microsoft selbst entwickelt: den Akku, das Display, die Tiefenkamera und die Holographic Processing Unit. Die Gründe sind einleuchtend.

Hot Chips 28 Big Blue gegen Intel: Der Power9-Prozessor tritt gegen die Xeon E5/E7 an. Bis zu 24 Kerne mit 8-fachem SMT, Unmengen an Cache, eine moderne Fertigung und einige Zentauren sollen dabei helfen.

Hot Chips 28 Dank Forschern der Uni Princeton könnte die Sparc-Architektur neuen Aufwind bekommen. Das Team arbeitet an einem offenen Design mit 25 Kernen pro Chip, das auf bis zu 200.000 Kerne in einem System skaliert werden soll.

Hot Chips 28 Das beste Quadcore-Design für Smartphones: Samsung hat erklärt, wieso die M1-Prozessorkerne des Exynos-Chips im Galaxy S7 so gut seien - und gibt zu, dass aufgrund der schnellen Entwicklung der Nachfolger deutlich verbessert werde.

Hot Chips 28 Größere Buffer sowie Caches samt Hyperthreading, skalierbar von passiv gekühlten Tablets bis hin zu Supercomputern und keine Module mehr: Die Zen-Architektur wird die Basis fast aller AMD-Prozessoren der nächsten Jahre bilden. Ein erster Überblick.

Hot Chips 28 Weg von Tablets und Konsolen: Der Tegra (Peter) Parker sei voll für autonome Autos ausgelegt. Daher setzt Nvidia auf die eigene Pascal-GPU-Architektur und erneut auf ungewöhnliche CPU-Kerne.

Hot Chips 28 Speziell für High Performance Computing: Eine neue Erweiterung bildet die Grundlage für ARM-basierte Supercomputer. Die ersten CPUs damit werden von Fujitsu entwickelt und sind breit ausgelegt.

Hot Chips 28 Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden.

Hot Chips 27 Mehr Rechenkerne als bisher bekannt: Intels Xeon Phi Knights Landing integriert 76 statt 72 Silvermont-Cores. Mindestens vier davon werden zugunsten der Ausbeute deaktiviert, da die 14-nm-Fertigung für solch riesige Dies noch zu viele fehlerhafte Chips auswirft.

Hot Chips 27 Man nehme den M7-Prozessor und tausche Kerne gegen mehr Integration: In Oracles neuem Sonoma-Chip mit Sparc-Technik steckt erstmals Infiniband, um Hunderte von CPUs zu koppeln.

Hot Chips 27 So entstand die Fury-X-Grafikkarte: Ausgehend von einer CPU mit angekoppeltem RAM entwickelte AMD Prototypen mit GPUs, stampfte offenbar ein Modell ein und gestaltete einen Speicherstandard mit.

Hot Chips 27 In einem Snapdragon-820-Chip steckt mehr als CPU-Kerne und eine Grafikeinheit: Der neue Hexagon-DSP erledigt die meisten Berechnungen, die auf einem Smartphone anfallen, wenn ein Foto oder Video aufgenommen wird. Das soll die Bildqualität steigern und die Akkulaufzeit verlängern.

Hot Chips 27 Riesige 640 mm²-Chipfläche: Das chinesische Startup Phytium arbeitet an einem ARM-Serverprozessor mit 64 CPU-Kernen. Sollte das ambitionierte Projekt gelingen, wäre es absolut konkurrenzfähig.

Hot Chips 27 Schneller als eine 290X und effizienter als eine Fury X: AMDs neue Grafikkarte Radeon R9 Nano soll die beste Wahl für einen Mini-PC werden. Auf der 15 cm kurzen Karte sitzen ein Fiji-Grafikchip im Vollausbau und 4 GByte HBM-Stapelspeicher.

Noch bevor AMD seine neue Architektur Jaguar auf der Konferenz Hot Chips vorstellen konnte, hat ein Compiler-Entwickler ein wichtiges Detail bekanntgegeben: Die sparsamen APUs für mobile Geräte werden eine Befehlssatzerweiterung erhalten.

Für die diesjährige Ausgabe der Konferenz Hot Chips haben die Veranstalter ihr Vortragsprogramm veröffentlicht. Geplant ist unter anderem die erste Präsentation der Architektur Jaguar, auf deren Basis AMD 2013 Mobilprozessoren anbieten will.

Die bisher vor allem in mobilen Geräten zu findenden ARM-Kerne sollen in Zukunft auch wichtige Funktionen erhalten, die sie für den Einsatz in Servern qualifizieren. Das gab ARM auf der Konferenz Hotchips in Stanford bekannt.