• IT-Karriere:
  • Services:

Next Gen Memory: So soll der Speicher der nahen Zukunft aussehen

Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden.

Artikel veröffentlicht am ,
Detailaufnahme von High Bandwidth Memory
Detailaufnahme von High Bandwidth Memory (Bild: SK Hynix)

Egal ob im Smartphone, im Spielerechner oder im Cloud-Server im Datacenter: Überall sollen neue Speichertechnologien für eine höhere Effizienz und Leistung sorgen. Dabei treffen unterschiedliche Mentalitäten aufeinander, was der richtige Weg sei - an anderer Stelle wiederum ziehen alle Hersteller an einem Strang. Auf der Hot Chips 28 in Cupertino sprachen die weltweit größten Speicherproduzenten Samsung, Micron und SK Hynix über das, was in den kommenden ein bis zwei Jahren erscheinen wird.

  • DDR5, GDDR6 und LPDDR5 befinden sich in der Entwicklung. (Bild: Micron)
  • DDR5 soll etwa 2019/2020 verfügbar sein. (Bild: Micron)
  • Hybrid Memory Cubes weisen viele Funktionen auf, die HBM nicht bietet - und nicht braucht. (Bild: Micron)
  • High Bandwidth Memory ist bisher deutlich verbreiteter als HMCs. (Bild: Micron)
  • HBM soll künftig günstiger werden, etwa durch einen halbierten Bus. (Bild: Samsung)
  • Für die nächste HBM-Generation sind 512 GB/s angepeilt. (Bild: Samsung)
  • GDDR6 könnte 16 Gbps erreichen. (Bild: Samsung)
  • Für LPDDR5 sind bis zu 6,4 Gbps vorgesehen. (Bild: Samsung)
  • Kein Speicher-Talk ohne 3D Xpoint (Bild: Micron)
DDR5, GDDR6 und LPDDR5 befinden sich in der Entwicklung. (Bild: Micron)
Stellenmarkt
  1. Marc Cain GmbH, Bodelshausen
  2. Cloudogu GmbH, Braunschweig

Einig sind sich die drei beim Thema DDR5: Der neue Standard folgt auf DDR4-Speicher, der mittlerweile zumindest bei Intel für die meisten Prozessoren verwendet wird und mit der Kaby-Lake-Generation auch in Ultrabooks anstelle von DDR3 zum Einsatz kommt. AMD setzt für 2017 bei Summit Ridge und Raven Ridge für den Sockel AM4 ebenfalls auf DDR4-Speicher.

Der DDR4-Nachfolger dürfte 2019 oder eher 2020 in die Serienfertigung starten und soll bis zu 32 GBit pro Speicherbaustein bei einer Datenrate von bis zu 6,4 Gbps bei niedrigen 1,1 Volt Spannung und einen 16n-Prefetch aufweisen. Die ersten Module erreichen laut Thomas Pawlowski, Chief Technologist für neue Speicherkonzepte bei Micron, aber nur 3,2 Gbps und damit so viel wie DDR4 schon heute. Schnellere Module entsprechen nicht den Spezifikationen des Speichergremiums Jedec, sondern laufen außerhalb davon.

  • DDR5, GDDR6 und LPDDR5 befinden sich in der Entwicklung. (Bild: Micron)
  • DDR5 soll etwa 2019/2020 verfügbar sein. (Bild: Micron)
  • Hybrid Memory Cubes weisen viele Funktionen auf, die HBM nicht bietet - und nicht braucht. (Bild: Micron)
  • High Bandwidth Memory ist bisher deutlich verbreiteter als HMCs. (Bild: Micron)
  • HBM soll künftig günstiger werden, etwa durch einen halbierten Bus. (Bild: Samsung)
  • Für die nächste HBM-Generation sind 512 GB/s angepeilt. (Bild: Samsung)
  • GDDR6 könnte 16 Gbps erreichen. (Bild: Samsung)
  • Für LPDDR5 sind bis zu 6,4 Gbps vorgesehen. (Bild: Samsung)
  • Kein Speicher-Talk ohne 3D Xpoint (Bild: Micron)
Hybrid Memory Cubes weisen viele Funktionen auf, die HBM nicht bietet - und nicht braucht. (Bild: Micron)

Ausführlicher äußerte sich Pawlowski zu den Hybrid Memory Cubes, die anders als High Bandwidth Memory bisher exklusiv von Micron hergestellt werden. Einen direkten Vergleich beider Technologien lehnte er ab, da er keinen kleinen Kindern ihre Süßigkeiten wegnehmen wolle. Später folgte seitens SK Hynix die Erwiderung, dass HBM anders als HMCs längst in vielen Marktsegmenten eingesetzt werde und von der Jedec standardisiert sei, das kleine Kind dem großen also inklusive Süßigkeiten davonrenne.

Die zweite Generation der Hybrid Memory Cubes befinde sich in der Serienproduktion und soll abseits einer höheren Datenrate vor allem durch Atomic-Operationen an Geschwindigkeit zulegen. Die Speicherstapel sind mit RAS-Funktionen (Reliability, Availability & Serviceability) wie einer internen Fehlerkorrektur und einer Link Protection ausgestattet, weshalb HMC für das Enterprise-Segment interessant ist. Intel setzt etwa bei den Beschleunigerkarten vom Typ Knights Mill erneut auf Hybrid Memory Cubes.

Samsung und SK Hynix hingegen sprachen über High Bandwidth Memory, der in Zukunft günstiger und schneller werden solle: Die nächste Ausbaustufe soll pro Speicherstapel über 512 statt bis zu 256 GByte pro Sekunde übertragen und die Kapazität steige auf mehr als 16 GByte pro Stack. Um die Kosten zu senken, denkt Samsung über eine Low-Cost-Variante von High Bandwidth Memory nach. Neben Ideen wie einer halbierten Busbreite und weniger Durchkontaktierungen sei auch High Bandwidth Memory ohne das Buffer-Die denkbar.

  • DDR5, GDDR6 und LPDDR5 befinden sich in der Entwicklung. (Bild: Micron)
  • DDR5 soll etwa 2019/2020 verfügbar sein. (Bild: Micron)
  • Hybrid Memory Cubes weisen viele Funktionen auf, die HBM nicht bietet - und nicht braucht. (Bild: Micron)
  • High Bandwidth Memory ist bisher deutlich verbreiteter als HMCs. (Bild: Micron)
  • HBM soll künftig günstiger werden, etwa durch einen halbierten Bus. (Bild: Samsung)
  • Für die nächste HBM-Generation sind 512 GB/s angepeilt. (Bild: Samsung)
  • GDDR6 könnte 16 Gbps erreichen. (Bild: Samsung)
  • Für LPDDR5 sind bis zu 6,4 Gbps vorgesehen. (Bild: Samsung)
  • Kein Speicher-Talk ohne 3D Xpoint (Bild: Micron)
HBM soll künftig günstiger werden, etwa durch einen halbierten Bus. (Bild: Samsung)

Da High Bandwidth Memory aufgrund des Preises bisher einzig bei FPGAs und Grafikkarten (Fury X und Tesla P100) verwendet wird, soll GDDR6 der nächste Standard für Mittel- und Oberklassemodelle werden. Während GDDR5X theoretisch bis zu 14 Gbps erreicht und derzeit nur mit 10 Gbps verfügbar ist, soll GDDR6 bis zu 16 Gbps schaffen - allerdings bei 1,35 statt 1,2 Volt. Für Grafikeinheiten in Mobile-SoCs ist LPDDR5 spannend: Dieser Speicher soll verglichen mit LPDDR4(X) bis zu 6.400 statt 4.266 Mbps liefern.

Bei einem ganzen Vormittag über kommende Speichertechnologien darf der sogenannte Storage Class Memory nicht fehlen: Im Falle von Micron (und Intel) ist das 3D Xpoint, darauf basierende Produkte werden als QuantX verkauft. Die Ankündigung war bereits im Spätsommer 2015 erfolgt, was Pawlowski für zu früh hält, da die Serienproduktion Ende 2016 starten solle.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


Anzeige
Top-Angebote
  1. (u. a. be quiet! SILENT BASE 802 White für 129,90€ + 6,99€ Versand)
  2. (u. a. LG OLED77CX6LA 77 Zoll OLED für 2.899€, LG 43UP75009LF 43 Zoll LCD für 399€)
  3. (u. a. Planet Zoo - Deluxe Edition für 19,49€, SnowRunner - Epic Games Store Key für 26,99€)
  4. (u. a. Mad Games Tycoon für 6,50€, Transport Fever 2 für 21€, Shadow Tactics: Blades of the...

Sasayakana 29. Aug 2016

Dazu ist DDR gesockelt und GDDR verloetet und dadurch kann man auch hoehere Takte erreichen


Folgen Sie uns
       


Honda E Probe gefahren

Der Honda E ist ein Elektro-Kleinwagen, dessen Design an alte Honda-Modelle aus den 1970er Jahren erinnert.

Honda E Probe gefahren Video aufrufen
Programm für IT-Jobeinstieg: Hoffen auf den Klebeeffekt
Programm für IT-Jobeinstieg
Hoffen auf den Klebeeffekt

Aktuell ist der Jobeinstieg für junge Ingenieure und Informatiker schwer. Um ihnen zu helfen, hat das Land Baden-Württemberg eine interessante Idee: Es macht sich selbst zur Zeitarbeitsfirma.
Ein Bericht von Peter Ilg

  1. Arbeitszeit Das Sechs-Stunden-Experiment bei Sipgate
  2. Neuorientierung im IT-Job Endlich mal machen!
  3. IT-Unternehmen Die richtige Software für ein Projekt finden

Weclapp-CTO Ertan Özdil: Wir dürfen nicht in Schönheit und Perfektion untergehen!
Weclapp-CTO Ertan Özdil
"Wir dürfen nicht in Schönheit und Perfektion untergehen!"

Der CTO von Weclapp träumt von smarter Software, die menschliches Eingreifen in der nächsten ERP-Generation reduziert. Deutschen Perfektionismus hält Ertan Özdil aber für gefährlich.
Ein Interview von Maja Hoock


    Fiat 500 als E-Auto im Test: Kleinstwagen mit großem Potenzial
    Fiat 500 als E-Auto im Test
    Kleinstwagen mit großem Potenzial

    Fiat hat einen neuen 500er entwickelt. Der Kleine fährt elektrisch - und zwar richtig gut.
    Ein Test von Peter Ilg

    1. Vierradlenkung Elektrischer GMC Hummer SUV fährt im Krabbengang seitwärts
    2. MG Cyberster MG B Roadster mit Lasergürtel und Union Jack
    3. Elektroauto E-Auto-Prämie übersteigt in 2021 schon Vorjahressumme

      •  /