Schnellerer Speicher: SK Hynix zeigt 48-GByte-HBM4 und Camm mit LPDDR6
2026 werden mit Nvidias Vera Rubin und AMDs MI400-Serie die ersten Rechen-GPUs mit HBM4 auf den Markt kommen. Verbaut werden hier noch Stacks mit zwölf Speicher-Dies und 36 GByte Kapazität, SK Hynix zeigt(öffnet im neuen Fenster) aber bei der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas bereits höher gestapelte Module. Die kommen mit 16 Dies auf eine Kapazität von 48 GByte – für noch mehr Modellparameter pro GPU.
Mit der HBM4-Generation bietet SK Hynix zudem erstmals kundenspezifische Base-Dies an. Auf ihnen sitzt der Speicherstapel, sie steuern den Zugriff auf die einzelnen Dies und stellen die Anbindung zum rechnenden Chip her. Durch Verwendung modernerer Fertigungsprozesse – SK Hynix lässt seine HBM4-Base-Dies bei TSMC im N5-Prozess fertigen(öffnet im neuen Fenster) – können die aber noch mehr.
Durch die Integration von Rechen- und Verwaltungsfunktionen soll Logik in die HBM-Stapel verlagert werden. Entsprechend wird in den Rechen-Dies Platz für mehr Recheneinheiten frei. Die Zusatzfunktionen im Base-Die können die Kunden mitgestalten.
Nächste Generation an schnellem Speicher für Mobilgeräte
Neben dem Stapelspeicher zeigt SK Hynix noch seine aktuelle 3D-Flash-Generation mit 321 Lagen sowie LPDDR6-Speicher. Der könnte mit der nächsten Generation an Mobilprozessoren den aktuell insbesondere bei Smartphones und kompakten Notebooks verwendeten LPDDR5X ablösen.
SK Hynix zeigt ihn auf Socamm2-Modulen (Small Outline Compression-attached Memory Module). Die benötigen weniger Platz als die 2024 vorgestellten LPcamm2-Module mit der charakteristischen Ausbuchtung für den Spannungswandler.
Zumindest theoretisch ist Camm2 im Notebook-Markt angekommen – Intel wies bei der Vorstellung von Panther Lake explizit auf die Kompatibilität hin, auch Qualcomm unterstützt mit den Snapdragon X2 Elite die tauschbaren Speichermodule. Lediglich die Notebook-Hersteller sind noch zurückhaltend.