Halbleiterfertigung: Apple sucht TSMC-Alternativen, Google hofft bei EMIB-T-Ausbeute
Begrenzte Fertigungskapazitäten bei TSMC lassen Kunden nach Alternativen suchen. Selbst Apple, lange größter Einzelkunde, sieht sich nach anderen Fertigungspartnern um.
Über Gespräche mit Intel wurde bereits zuvor berichtet. Laut dem Finanznachrichtendienst Bloomberg(öffnet im neuen Fenster) verhandelt Apple auch mit Samsung.
Dabei soll es um eine Fertigung in den USA gehen, wodurch sich Apple zusätzlich mit der Trump-Regierung gut stellen würde. Vertreter von Apple sollen bereits das Samsung-Werk in Taylor, Texas, besucht haben.
Vorsichtige Schritte
Die Gespräche befänden sich allerdings noch in einem frühen Stadium, Verträge gebe es nicht, hieß es weiter. Apple sei zudem zurückhaltend bei einem Wechsel zu einem anderen Fertiger, berichtet eine der Quellen von Bloomberg.
Ein Wechsel bedeutet nicht nur Kosten, sondern bringt auch Risiken mit sich. Während TSMC in den vergangenen Jahren sehr verlässlich die leistungsfähigsten Fertigungsprozesse lieferte, müssen Intel und Samsung sich erst beweisen. Gleichzeitig beschränken die Engpässe bei TSMCs High-End-Fertigung laut Apple das Wachstumspotenzial(öffnet im neuen Fenster).
Schafft Intel EMIB so gut wie Flip-Chip?
Google ist da zumindest schon einen halben Schritt weiter: Die Silizium-Dies des nächsten eigenen KI-Beschleunigers fertigt zwar weiter TSMC, Intel soll aber das Packaging übernehmen.
Genutzt werden soll EMIB-T, bei dem kleine Siliziumchips in die Platine des Package eingelassen werden. Dank Through Silicon Vias können sie nicht nur zwei Silizium-Dies verbinden, sondern auch mit Leitern im Substrat kontaktiert werden.
Der Analyst Ming-Chi Kuo wies jedoch darauf hin, dass Intel in diesem Kontext noch Arbeit vor sich habe: Ziel sei es, die Ausbeute (Yield) bei EMIB-T auf 98 Prozent zu steigern und damit das Niveau von Flip-Chip-Montage(öffnet im neuen Fenster) zu erreichen.
Bislang sei Intel bei einer Ausbeute von 90 Prozent, die letzten Prozentpunkte seien aber am schwierigsten zu erreichen. Für Google hat jedes Prozent Ausbeute direkte finanzielle Auswirkungen: Je geringer die Packaging-Verluste, desto günstiger am Ende die TPU.
Google scheint hier vermehrt auf die Kosten zu schauen: Laut Kuo prüft der Konzern sogar, das Tape-out des Compute-Dies selbst zu übernehmen. Bislang habe dies für einen Preisaufschlag der jeweilige Entwicklungspartner übernommen, in diesem Fall Mediatek.
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