Abo
  • Services:

Halbleiterwerk: Bosch beginnt Bau neuer 300-mm-Fab in Dresden

Erstmals seit Jahrzehnten entsteht in Deutschland wieder eine große und moderne Produktionsstätte für Halbleiter. Bosch wird in Dresden unter anderem Chips auf 300-mm-Wafern für Automotive und das Internet der Dinge fertigen. Die RB300-Fab kostet rund eine Milliarde Euro.

Artikel veröffentlicht am ,
Wafer mit Chips
Wafer mit Chips (Bild: Bosch)

Bosch hat in Dresden den Bau seines neuen Halbleiterwerks begonnen, das gab der Hersteller von Sensoren am Dienstag bekannt. Der Standort ist für eine Fab, kurz für Semiconductor Fabrication Plant, höchst ungewöhnlich: Üblicherweise entstehen solche Produktionsstätten in Asien oder in den USA, aber nicht in Europa. Bosch hingegen hat sich bewusst für Dresden entschieden und nutzt nahe des Flughafens im Stadtteil Klotzsche rund 100.000 m² für den Bau des Werks.

Stellenmarkt
  1. Bosch Gruppe, Reutlingen
  2. über duerenhoff GmbH, Erding

In der RB300-Fab sollen Halbleiter für Automotive und das Internet der Dinge entstehen, und das auf modernen 300-mm-Wafern. Die sind Standard bei leistungsstarken CPUs und GPUs, bei Sensoren herrschen noch 200-mm-Scheiben vor. Bosch plant, den Bau bis Ende 2019 abzuschließen, der Ramp - also die Anlaufphase - soll voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Der Hersteller investiert insgesamt rund eine Milliarde Euro, die Fab wird mit 200 Millionen Euro von der Bundesregierung subventioniert. Bosch schafft dort 700 Arbeitsplätze.

Verglichen mit internationalen Projekten ist das wenig: Intel etwa hat die Fab 28 bei Kiryat Gat in Israel für 4,5 Milliarden US-Dollar aufgerüstet und Samsung hat das Werk im südkoreanischen Hwaseong für 6 Milliarden US-Dollar erweitert. Neubauten wie der von TSMCs Fab 18 verschlingen gleich 17 Milliarden US-Dollar, hier wird aber auch mit extrem ultravioletter Strahlung (EUV) und 7-nm-Technik gearbeitet. Die TSMC ist zudem der weltweit größte Auftragsfertiger, was das Volumen erklärt.

Das letzte große Halbleiterwerk, das in Deutschland errichtet wurde, war die Fab 30 (siehe Tour) von AMD aus dem Jahr 1999. In der Produktionsstätte wurden auf 200-mm-Wafern die frühen Athlon XP mit 180-nm-Technik gefertigt, später wurde auf 130 nm für modernere Athlon XP sowie die ersten Athlon 64 und auf 90 nm für weitere Athlon 64 umgestellt. Es folgte die Umbenennung in Fab 38 und der Wechsel auf 300-mm-Wafer, mit der Übernahme durch Globalfoundries wurde 2014 daraus die Fab 1 Module 1.

Nachtrag vom 25. April 2018, 15:52 Uhr

Bosch hat auf Nachfrage mitgeteilt, dass in der BR300 vorerst ASICs für Automotive im 130-nm-Verfahren produziert werden.



Anzeige
Hardware-Angebote
  1. und bis zu 25€ Steam-Gutschein gratis erhalten
  2. 119,90€
  3. 349,00€ (inkl. Call of Duty: Black Ops 4 & Fortnite Counterattack Set)

egonalter 26. Apr 2018

wow - das sind so um die 7 Generationen hinterher. Da wird es schwer sein noch passende...

Kondom 25. Apr 2018

Bei 300mm Strukturbreite lassen sich schon ein paar Watt schalten.

Sylvan1 25. Apr 2018

Ist die 300mm Fabrik von Infineon (später Qimonda) nicht noch ein Tick jünger? Meine dort...


Folgen Sie uns
       


Alienware Area-51m angesehen (CES 2019)

Das Area-51m von Dells Gaming-Marke Alienware ist ein stark ausgestattetes Spielenotebook. Das Design hat Dell überarbeitet und es geschafft, an noch mehr Stellen RGB-Beleuchtung einzubauen.

Alienware Area-51m angesehen (CES 2019) Video aufrufen
IT-Jobporträt Spieleprogrammierer: Ich habe mehr Code gelöscht als geschrieben
IT-Jobporträt Spieleprogrammierer
"Ich habe mehr Code gelöscht als geschrieben"

Wenn man im Game durch die weite Steppe reitet, auf Renaissance-Hausdächern kämpft oder stundenlang Rätsel löst, fragt man sich manchmal, wer das alles in Code geschrieben hat. Ein Spieleprogrammierer von Ubisoft sagt: Wer in dem Traumjob arbeiten will, braucht vor allem Geduld.
Von Maja Hoock

  1. Recruiting Wenn die KI passende Mitarbeiter findet
  2. Softwareentwicklung Agiles Arbeiten - ein Fallbeispiel
  3. IT-Jobs Ein Jahr als Freelancer

Karma-Spyware: Wie US-Auftragsspione beliebige iPhones hackten
Karma-Spyware
Wie US-Auftragsspione beliebige iPhones hackten

Eine Spionageabteilung im Auftrag der Vereinigten Arabischen Emirate soll die iPhones von Aktivisten, Diplomaten und ausländischen Regierungschefs gehackt haben. Das Tool sei wie Weihnachten gewesen, sagte eine frühere NSA-Mitarbeiterin und Ex-Kollegin von Edward Snowden.
Ein Bericht von Friedhelm Greis

  1. Update O2-Nutzer berichten über eSIM-Ausfälle beim iPhone
  2. Apple iPhone 11 soll Trio-Kamerasystem erhalten
  3. iPhone mit eSIM im Test Endlich Dual-SIM auf dem iPhone

Ottobock: Wie ein Exoskelett die Arbeit erleichtert
Ottobock
Wie ein Exoskelett die Arbeit erleichtert

Es verleiht zwar keine Superkräfte. Bei der Arbeit in unbequemer Haltung zum Beispiel mit dem Akkuschrauber unterstützt das Exoskelett Paexo von Ottobock aber gut, wie wir herausgefunden haben. Exoskelette mit aktiver Unterstützung sind in der Entwicklung.
Ein Erfahrungsbericht von Werner Pluta


      •  /