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Halbleiterwerk: Bosch beginnt Bau neuer 300-mm-Fab in Dresden

Erstmals seit Jahrzehnten entsteht in Deutschland wieder eine große und moderne Produktionsstätte für Halbleiter. Bosch wird in Dresden unter anderem Chips auf 300-mm-Wafern für Automotive und das Internet der Dinge fertigen. Die RB300-Fab kostet rund eine Milliarde Euro.

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Wafer mit Chips
Wafer mit Chips (Bild: Bosch)

Bosch hat in Dresden den Bau seines neuen Halbleiterwerks begonnen, das gab der Hersteller von Sensoren am Dienstag bekannt. Der Standort ist für eine Fab, kurz für Semiconductor Fabrication Plant, höchst ungewöhnlich: Üblicherweise entstehen solche Produktionsstätten in Asien oder in den USA, aber nicht in Europa. Bosch hingegen hat sich bewusst für Dresden entschieden und nutzt nahe des Flughafens im Stadtteil Klotzsche rund 100.000 m² für den Bau des Werks.

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In der RB300-Fab sollen Halbleiter für Automotive und das Internet der Dinge entstehen, und das auf modernen 300-mm-Wafern. Die sind Standard bei leistungsstarken CPUs und GPUs, bei Sensoren herrschen noch 200-mm-Scheiben vor. Bosch plant, den Bau bis Ende 2019 abzuschließen, der Ramp - also die Anlaufphase - soll voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Der Hersteller investiert insgesamt rund eine Milliarde Euro, die Fab wird mit 200 Millionen Euro von der Bundesregierung subventioniert. Bosch schafft dort 700 Arbeitsplätze.

Verglichen mit internationalen Projekten ist das wenig: Intel etwa hat die Fab 28 bei Kiryat Gat in Israel für 4,5 Milliarden US-Dollar aufgerüstet und Samsung hat das Werk im südkoreanischen Hwaseong für 6 Milliarden US-Dollar erweitert. Neubauten wie der von TSMCs Fab 18 verschlingen gleich 17 Milliarden US-Dollar, hier wird aber auch mit extrem ultravioletter Strahlung (EUV) und 7-nm-Technik gearbeitet. Die TSMC ist zudem der weltweit größte Auftragsfertiger, was das Volumen erklärt.

Das letzte große Halbleiterwerk, das in Deutschland errichtet wurde, war die Fab 30 (siehe Tour) von AMD aus dem Jahr 1999. In der Produktionsstätte wurden auf 200-mm-Wafern die frühen Athlon XP mit 180-nm-Technik gefertigt, später wurde auf 130 nm für modernere Athlon XP sowie die ersten Athlon 64 und auf 90 nm für weitere Athlon 64 umgestellt. Es folgte die Umbenennung in Fab 38 und der Wechsel auf 300-mm-Wafer, mit der Übernahme durch Globalfoundries wurde 2014 daraus die Fab 1 Module 1.

Nachtrag vom 25. April 2018, 15:52 Uhr

Bosch hat auf Nachfrage mitgeteilt, dass in der BR300 vorerst ASICs für Automotive im 130-nm-Verfahren produziert werden.

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egonalter 26. Apr 2018

wow - das sind so um die 7 Generationen hinterher. Da wird es schwer sein noch passende...

Kondom 25. Apr 2018

Bei 300mm Strukturbreite lassen sich schon ein paar Watt schalten.

Sylvan1 25. Apr 2018

Ist die 300mm Fabrik von Infineon (später Qimonda) nicht noch ein Tick jünger? Meine dort...


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