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Auftragsfertiger: Virus legt Fabs von TSMC lahm

Beim weltweit größten Auftragsfertiger, der TSMC , hat Schadsoftware mehrere Tools befallen und damit einige Halbleiterwerke temporär gestört – der Umsatz büßt ein paar Prozent ein. Der Hersteller fertigt derzeit in Taiwan die A12-Chips für Apples nächste iPhone-Generation.
/ Marc Sauter
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Logo des weltgrößten Auftragsfertigers (Bild: TSMC)
Logo des weltgrößten Auftragsfertigers Bild: TSMC

Am Abend des 3. Juli 2018 hat ein Computervirus das R&D Center, die sogenannte Fab 12B, das interne Netz der TSMC bei der Einrichtung eines neuen Systems attackiert. Der weltweit größte Auftragsfertiger bestätigte(öffnet im neuen Fenster) den Befall von Computern und Tools durch Schadsoftware, dies werde den Umsatz des dritten Quartals 2018 um etwa drei Prozent reduzieren. Die Fab 12B ist ein wichtiger Standort des Herstellers, zudem sind den Angaben zufolge Halbleiterwerke und damit erstmals auch Produktionsstätten betroffen.

Der Grad der Infektion variiere von Fab zu Fab, sagte ein Sprecher der TSMC, die meisten Fertigungslinien hätten aber in kurzer Zeit wieder den regulären Betrieb aufgenommen. Alle Werke in Taiwan seien betroffen, erläuterte Finanzchefin Lora Ho. Im Hsinchu Science Park stehen unter anderem die Fab 12A, die Fab 12B, die Fab 14 und die Fab 15 – alle produzieren auf modernen Wafern mit 300 mm Durchmesser. Dort entstehen Chips mit 16/12 nm, mit 10 nm und wohl auch mit 7 nm.

Derzeit werden bei der TSMC wie üblich sehr viele SoCs hergestellt, da etwa Apple im Herbst ein neues iPhone und Nvidia neue Grafikkarten veröffentlichen wird. Der Auftragsfertiger wollte sich nicht dazu äußern, ob und wenn ja, welche Produkte in welchem Ausmaß von dem Virus betroffen sind. Die Produktion eines Chips dauert mehrere Wochen bis Monate, bedingt durch die erforderliche Vielzahl an Herstellungsschritten. Für Apple übernimmt die TSMC mittlerweile auch das Packaging, wohingegen die doppelte Platine eine Arbeit von AT&S aus Österreich ist.

Bisheriger Stand bei der TSMC war das 10-nm-Verfahren für unter anderem Apple A11-Chips. Der nächste Schritt sind 7 nm, hier gibt es schon diverse Tape-outs und die Serienfertigung ist angelaufen – beispielsweise für den A12 von Apple. Der Verfahren soll im dritten Quartal 2018 über zehn Prozent des Umsatzes ausmachen.


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