TSMC

Der ältere X-Gene 2 (Bild: Applied Micro) (Applied Micro)

X-Gene 3: Applied Micro liefert 32-Kern-ARM-CPU aus

Nicht so schnell wie manche Xeon SP, aber flotter als ein Xeon D: Applied Micros X-Gene 3 ist mit acht DDR4-Speicherkanälen ausgestattet und für ARM-Server gedacht. Die Leistungsaufnahme ist ebenfalls konkurrenzfähig, gleiches gilt für den Preis.

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Ryzen 7 1800X (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Ryzen 7 1800X im Test: "AMD ist endlich zurück"

In Spielen etwas langsamer, dafür in Anwendungen oft gleichauf mit Intels doppelt so teurem Achtkerner: AMDs neuer Octacore-Prozessor für den Sockel AM4, der Ryzen 7 1800X, gefällt uns als Gesamtpaket. Preislich noch attraktiver sind die beiden niedriger getakteten Modelle.

347 Kommentare / Ein Test von Marc Sauter,Sebastian Grüner

Workshops und Weiterbildungen: Mit Power Apps und Power Automate zu Power-Produktivität

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Lead Architekt*in UCC IT-Dienstleistungszentrum (ITDZ Berlin), Berlin (öffnet im neuen Fenster)

IT-Systemmanager/-in (w/m/d) im Zentrum für Informationstechnologie und Medienmanagement Universität Potsdam, Potsdam,Homeoffice (öffnet im neuen Fenster)

Functional Consultant (m/w/d) - MS Business Central HELUKABEL GmbH, Hemmingen (öffnet im neuen Fenster)

Duales Studium (B.Sc.) - Data Science und Künstliche Intelligenz (m/w/d) VBL. Versorgungsanstalt des Bundes und der Länder, Karlsruhe (öffnet im neuen Fenster)

Product Owner (w/m/d) für Workflow- / Workplace-System Süddeutsche Krankenversicherung a. G., Fellbach (öffnet im neuen Fenster)

Senior Software Engineer (m/w/d) C# .NET robomotion GmbH, Leinfelden-Echterdingen (öffnet im neuen Fenster)

IT-Security Sales Consultant (m|w|d) J.M. Voith SE & Co. KG, Ulm (öffnet im neuen Fenster)

Senior Data Scientist (m/w/d) SSI Schäfer Automation GmbH, Giebelstadt (öffnet im neuen Fenster)

Der Helio X20 nutzt drei Cluster (Bild: Mediatek) (Mediatek)

Helio X30: Mediateks 10-Core-Chip ist der erste in TSMCs 10FF-Verfahren

MWC 2017 Es hat einige Monate gedauert, aber er erscheint doch: Mediateks Helio X30 wird vor allem in chinesischen Smartphones stecken und weist erneut ein interessantes Tri-Cluster-Design mit zehn Kernen auf. Das soll deutlich verbessert worden sein.

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Surge 1: Xiaomis erstes Smartphone-SoC ist ein Mittelklasse-Chip

MWC 2017 Nach Huawei hat mit Xiaomi, genauer dessen Pinecone-Tochter, ein weiterer chinesischer Hersteller einen eigenen Prozessor entwickelt: Der Surge 1 steckt im neuen Mi5c-Smartphone und soll mehr GPU-Leistung aufweisen als vergleichbare Chips der Konkurrenz.

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Das Honor 6X nutzt zwei Kameras, aber einen SD625. (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Mediatek Helio P25: Aktualisierter Smartphone-Chip hat Dual-Kamera-Unterstützung

Mediatek hat den Helio P25 vorgestellt, den Nachfolger des Helio P20. Beide Systems-on-a-Chips sind nahezu identisch, einzig bei den Bildsensoren hat der Hersteller Neues zu vermelden: Der P25 kann zwei davon kombinieren.

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Das bisher aktuelle NXE:3350B-System (Bild: ASML) (ASML)

Fab-Ausrüster: ASML hat sechs Bestellungen für seine neuen EUV-Maschinen

Die Belichtung von Wafern mit extrem ultravioletter Strahlung für die Serienproduktion von Arbeitsspeichern und Prozessoren wird greifbar: ASML plant, sechs NXE:3400B-Systeme auszuliefern, potenzielle Kunden sind Intel, Samsung und die TSMC.

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Auftragsfertiger: TSMC legt dank Apple bei Umsatz und Gewinn kräftig zu

Im vierten Quartal 2016 konnte die TSMC wieder bessere Zahlen präsentieren als im Vorjahr. Erneut ist der Auftragsfertiger alleine für die Produktion der Chips eines iPhones zuständig, was sich bemerkbar macht.

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Fab 14A im Tainan Science Park (Bild: TSMC) (TSMC)

Auftragsfertiger: TSMC investiert 16 Milliarden US-Dollar in neue Fab

Für kommende Fertigungsverfahren: Die TSMC will in Taiwan ein neues Halbleiterwerk für die 5-nm- und 3-nm-Fertigung bauen. Die ersten Chips sollen frühestens 2022 vom Band laufen.

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Seminar: IT-Grundschutz-Praktiker mit Zertifikat: Drei-Tage-Workshop

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Seminar: CRA, AI Act, NIS 2, KRITIS, DORA & Co. – Regulatorik, Cyber Resilience & Compliance: virtueller Ein-Tages-Workshop

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Anand Chandrasekher zeigt den Centriq 2400. (Bild: Qualcomm) (Qualcomm)

Centriq 2400: Qualcomm zeigt eigene Server-CPU mit 48 ARM-Kernen

Auf den Prototyp folgt das Produkt: Qualcomm hat die Centriq 2400 angekündigt, eine Serie von Prozessoren für Server. Diese nutzen selbstentwickelte Falkor-Kerne und werden in einem 10-nm-Verfahren gefertigt. Bis zum Marktstart dauert es aber noch eine ganze Weile.

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Auftragsfertiger: TSMC plant neues altes 12-nm-Herstellungsverfahren

Der Auftragsfertiger TSMC soll einen 12-nm-Prozess planen, zumindest dem Namen nach. Offenbar handelt es sich dabei aber um ein umbenanntes 16-nm-Verfahren und selbst diese Bezeichnung ist eher traditionell zu sehen.

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Erste Prototypen der Open-V-Chips stehen schon bereit. (Bild: Onchip UIS) (Onchip UIS)

Open-V: Offene RISC-V-MCU soll Arduino-kompatibel werden

Ein Universitätsteam arbeitet an einem Mikrocontroller mit komplett offenem Design auf Basis der RISC-V-Architektur. Der Open-V genannte Chip soll Arduino-kompatibel sein und bei geglückter Massenproduktion samt Board für Schulen bereit gestellt werden.

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Macom ist vor allem an der Connectivity-Sparte interessiert (Bild: Applied Micro) (Applied Micro)

Übernahme: Macom kauft Applied Micro und stößt ARM-Server ab

Für 770 Millionen US-Dollar soll Applied Micro ein Teil von Macom werden. Die Compute-Sparte des ARM-Server-Herstellers soll veräußert werden, denn Analog-Spezialist Macom interessiert sich für die Connectivity-Produkte.

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Start und Landung einer Falcon 9 Rakete: Die Wiederverwendung wird entscheidend sein. (Bild: SpaceX) (SpaceX)

Satelliteninternet: Wie größenwahnsinnig ist SpaceX?

4.525 Satelliten will das private Raumfahrtunternehmen SpaceX starten, um die Welt mit Internet zu versorgen. Völlig irrwitzig? Wir haben nachgerechnet.

166 Kommentare / Eine Analyse von Frank Wunderlich-Pfeiffer

Qualcomm kündigt den Snapdragon 835 mit Samsungs 10LPE an. (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Smartphone-SoC: Der Snapdragon 835 wird in Samsungs 10LPE-Prozess gefertigt

Erneut lässt Qualcomm einen Chip bei Samsung herstellen. Der Snapdragon 835 nutzt das 10LPE-Verfahren und sei damit das erste SoC, das in Serie mit 10 nm produziert werde.

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Der Boing-Ball und die Guru-Meditation sind untrennbar mit dem Amiga verbunden. (Bild: Montage: Golem) (Montage: Golem)

Podcast Besser Wissen: Auswandern und ein Amiga

Die Heimcomputer von TA waren nicht sonderlich erfolgreich. (Bild: Rainer Siebert, Golem - Montage: Golem) (Rainer Siebert, Golem - Montage: Golem)

Podcast Besser Wissen: Die vergessenen Heimcomputer von Triumph Adler

Ein originaler Sender aus den 1980er Jahren, der für illegale Radiosendungen genutzt wurde. (Bild: Martin Wolf/Golem) (Martin Wolf/Golem)

Podcast Besser Wissen: Politische Radiopiraten in Deutschland

Smarte Teleskope vereinfachen die Suche nach Motiven am Sternenhimmel. (Bild: Montage: Golem) (Montage: Golem)

Podcast Besser Wissen: Astrofotografie für Anfänger

Das Display zeigt die Grafik nicht in Echtzeit an, sondern als Nachleuchten des Elektronenstrahls der Röhre. (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Podcast Besser Wissen: EDV zum Anfassen

Die ersten Telegrafen übertrugen Morsecode. (Bild: Public Domain / Montage: Golem.de) (Public Domain / Montage: Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Das Internet des 19. Jahrhunderts

Lüfter der Playstation 4 Pro (Bild: iFixit) (iFixit)

iFixit-Teardown: Sony setzt bei der PS4 Pro auf einen 25-Watt-Lüfter

Nein, dem Propeller ist das 300-Watt-Netzteil nicht geschuldet. Viel mehr zeigt der iFixit-Teardown der Playstation 4 Pro, dass Sony die Konsole ziemlich clever zusammengestellt hat.

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Blockdiagramm des Kirin 960 (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Kirin 960: Huawei spricht erstaunlich offen über seinen Smartphone-Chip

Ein eigenes Event in Berlin: Hisilicon hat den Kirin 960 angekündigt. Der Chip ist bei den CPU-Kernen, der Grafikeinheit und dem Interconnect moderner als die Konkurrenz. Selbst die Die-Size und den Transistor-Count ließ sich die Huawei-Tochter entlocken.

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Stilisierte Geforce GTX 1050 Ti (Bild: Nvidia) (Nvidia)

Grafikkarte: Die Geforce GTX 1050 (Ti) sind für E-Sport-Titel gedacht

Zwei Grafikkarten für Overwatch und Co: Deren Chip wird bei einem ungewöhnlichen Auftragsfertiger hergestellt und treibt die Geforce GTX 1050 (Ti) an. Beide kommen ohne extra Stromanschluss aus.

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Wafer mit älterer 32-nm-Belichtung (Bild: Samsung) (Samsung)

Smartphone: Samsung startet Fertigung der ersten 10-nm-Chips

Die Produktion läuft: Samsung stellt Chips im 10-nm-Verfahren her, gedacht sind diese wohl für das Galaxy S8. Ein Teil der SoCs dürfte wieder von Qualcomm stammen, genauer der Snapdragon 835.

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Quartalszahlen: Viele iPhones bedeuten immensen Umsatz bei der TSMC

Im dritten Quartal hat der Auftragsfertiger TSMC die Chips für Apples iPhone 7 (Plus) hergestellt - das macht sich in den Zahlen bemerkbar: Mehr als drei Milliarden US-Dollar Gewinn sind Rekord.

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Blockdiagramm des Epiphany-V (Bild: Adapteva) (Adapteva)

Epiphany-V: Adapteva arbeitet an einem 1.024-Kern-Prozessor

Erstes lauffähiges Silizium soll bald vorliegen: Der Epiphany-V weist stolze 1.024 Kerne und 4,56 Milliarden Transistoren auf. Gedacht ist der RISC-Prozessor für autonome Autos und Deep Learning.

8 Kommentare

Die GTX 1050 (Ti) wird die GTX 950 ersetzen. (Bild: Nvidia) (Nvidia)

Grafikkarte: Geforce GTX 1050 (Ti) soll im Oktober erscheinen

Die Geforce GTX 1050 und die Ti-Variante könnten bald veröffentlicht werden. Beide sollen ohne Stromanschluss auskommen. Der GP107-Chip stammt angeblich aus Samsungs statt aus TSMCs Fabriken.

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Xavier ist der Codename von Nvidias nächstem Tegra-Chips. (Bild: Tobias Költzsch/Golem.de) (Tobias Költzsch/Golem.de)

Xavier: Nvidias nächster Tegra soll extrem effizient sein

GTC Europe 2016 Optimiert auf Deep Learning: Nvidia hat einen neuen Tegra-Chip angekündigt, Codename Xavier. Das SoC soll ein KI-Supercomputer sein, denn Nvidias Ziel ist mit 1 TOPS pro Watt ambitioniert.

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Mediatek Helio X30 (Bild: Weibo) (Weibo)

Helio X30: Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern

Zehn Cores, drei Cluster, ein System-on-a-Chip: Mediateks Helio X30 nutzt unterschiedliche CPU-Kerne, um möglichst effizient zu sein - beim Vorgänger wurde der schnellste Cluster meist abgeschaltet. Das 10-nm-Verfahren für den Helio X30 könnte das verhindern.

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Im iPhone 7 steckt der neue A10 Fusion. (Bild: Chipworks) (Chipworks)

Analyse: iPhone 7 mit Intel-Modem, 3 GByte RAM und InFO-Packaging

Apple setzt nicht mehr einzig auf Qualcomm-, sondern auch auf Intel-Modems und gibt zumindest dem iPhone 7 Plus mehr RAM als bisher. Das System-on-a-Chip ist zwar groß, die Platine dank neuer Packing-Methoden für SoC und Flash-Speicher aber extrem flach.

135 Kommentare

Ein Wafer mit 7FF-Testchips (Bild: IBM) (IBM)

Auftragsfertiger: Globalfoundries kündigt 7-nm-Technik für 2018 an

Kein 10 nm, sondern direkt auf 7 nm: Globalfoundries überspringt einen Prozess-Node und will übernächstes Jahr erste Chips fertigen. Zu den Kunden gehört AMD mit Starship, einer Zen-CPU.

23 Kommentare

A10 Fusion: Apple baut erstmals Chip mit vier asymmetrischen Kernen

Die Konkurrenz, etwa Samsung und Qualcomm, hat es vorgemacht, Apple zieht nach: Der A10 Fusion im iPhone 7 (Plus) nutzt eine Art von Big-Little-Prinzip, also zwei schnelle und zwei effizientere CPU-Kerne.

45 Kommentare

A-Serie für AM4, Symbolbild (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Bristol Ridge: AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4

Ifa 2016 AMD bringt Bristol Ridge für Desktop-PCs. Sie unterscheiden sich kaum von den Notebook-Modellen, umso spannender sind die neuen Chipsätze für den Sockel AM4. Bastler müssen jedoch warten.

39 Kommentare

Wafer mit Summit-Ridge-Dies (Bild: AMD) (AMD)

Wafer Supply Agreement: AMD macht sich unabhängiger von Globalfoundries

Weniger Wafer und die explizite Option, Chips auch bei anderen Auftragsfertigern produzieren zu lassen: AMD wird zwar Globalfoundries' 7-nm-Prozess nutzen und überspringt 10 nm, will künftig aber offenbar verstärkt bei Samsung herstellen lassen.

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Explosivdarstellung der Hololens (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

AR-Brille: Microsoft spricht über die Hardware der Hololens

Hot Chips Vier wesentliche Komponenten der AR-Brille Hololens hat Microsoft selbst entwickelt: den Akku, das Display, die Tiefenkamera und die Holographic Processing Unit. Die Gründe sind einleuchtend.

5 Kommentare

Zwei Tegra Parker auf dem Drive PX2 (Bild: Engadget) (Engadget)

Tegra Parker: Nvidia spricht über den doppelten Spiderman

Hot Chips Weg von Tablets und Konsolen: Der Tegra (Peter) Parker sei voll für autonome Autos ausgelegt. Daher setzt Nvidia auf die eigene Pascal-GPU-Architektur und erneut auf ungewöhnliche CPU-Kerne.

7 Kommentare

Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse (Bild: Intel) (Intel)

Auftragsfertiger: Intel entwickelt drei 10-nm-Prozesse und öffnet sich für ARM

IDF Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse: Intels Fertigungsverfahren entwickeln sich langsamer, dafür konnten wichtige Kunden für das eigene Foundry-Programm gewonnen werden. Durch die Partnerschaft mit ARM wird Intel zur Samsung- und TSMC-Konkurrenz.

20 Kommentare

Apple Watch (Bild: Andreas Donath) (Andreas Donath)

Smartwatch: Apple Watch 2 angeblich mit GPS und Barometer

Die nächste Smartwatch von Apple soll mit einem eingebauten GPS-Empfänger, einem Barometer und einem größeren Akku ausgerüstet sein. Der Generationenwechsel soll jedoch kein neues Design mit sich bringen.

86 Kommentare

SoC der Xbox One S (Bild: Digital Foundry) (Digital Foundry)

Xbox One S: Geschrumpfter Chip macht Konsole schneller und sparsamer

Die Xbox One S setzt auf einen neuen Chip, weshalb die Konsole weniger Energie benötigt und flotter ist als die reguläre Xbox One. Vorerst verkauft Microsoft aber nur das teuerste Modell.

38 Kommentare

Symbolbild eines Mediatek-SoC (Bild: Mediatek) (Mediatek)

Smartphones: Erste Chips mit 10-nm-Technik sind bei den Herstellern

Mediatek und Qualcomm haben einen Ausblick auf ihre kommenden Systems-on-a-Chip gegeben: Der Helio X30 und der Snapdragon 830 werden in einem 10FF-Verfahren produziert. Die Unterschiede zwischen den SoCs könnten größer aber kaum sein.

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Geforce GTX 1060 Founder's Edition (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Geforce GTX 1060 im Test: Knapper Konter

AMD hat mit der Radeon RX 480 vorgelegt, Nvidia zieht mit der Geforce GTX 1060 nach: Die Spieler-Grafikkarte ist zwar flotter und sparsamer als die Konkurrenz, das Duell geht aber denkbar eng aus.

241 Kommentare / Ein Test von Marc Sauter

Ein NXE:3300B-System für EUV-Lithografie (Bild: ASML) (ASML)

Halbleiterfertigung: TSMC will den 5-nm-EUV-Prozess ab 2020 starten

In vier Jahren möchte der Auftragsfertiger TSMC seine Chip-Produktion auf eine Lithografie mit extremer ultravioletter Strahlung umstellen. Neue Maschinen vom Ausrüster ASML wurden bereits geordert.

21 Kommentare

Quartalszahlen: TSMC bereitet sich auf iPhone-Chip-Produktion vor

Gestiegener Umsatz, ein bisschen weniger Gewinn und gute Aussichten: Der Auftragsfertiger TSMC hat im zweiten Quartal 2016 wieder mehr Grafikchips produziert und bald stehen Mobile-SoCs an.

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ARM-Prozessor: Applied Micro wird TSMCs 7-nm-Fertigung nutzen

Die nächste Generation der ARM-Server soll auf moderne Herstellungsverfahren setzen: Applied Micro will für kommende Prozessoren vom Typ X-Gene erneut mit der TSMC zusammenarbeiten.

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Sparc S7 alias Sonoma (Bild: Oracle) (Oracle)

Sparc S7: Oracle attackiert Intels Xeon mit acht Kernen bei 4,27 GHz

Bis zu doppelt so flott pro Kern: Oracles Server-Prozessor Sparc S7 soll Intels Xeon E5 mit Broadwell-Technik Konkurrenz machen. Eine der cleversten Funktionen ist dabei noch nicht einmal eingeschaltet.

16 Kommentare

ASML und HMI: Neue 3,1-Milliarden-US-Dollar-Übernahme in der Chipbranche

Der Fab-Ausrüster ASML kauft einen Konkurrenten, um sein Angebot zu vergrößern. "Die Zeiten von Punktlösungen sind vorbei. Wir brauchen integrierte Lösungen", begründet der ASML-Chef den Milliardendeal für die Prüftechnologie von Wafern.

6 Kommentare

Crucial MX300 (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Crucial MX300 im Test: Erster 3D-Flash-Versuch gelungen

Crucial bringt die MX300-SSD mit einer untypischen Kapazität von 750 GByte. Auch der Controller samt 3D-Flash-Speicher mit 3-Bit-Zellen verhielt sich ungewöhnlich, weshalb Crucial nachbesserte.

21 Kommentare / Ein Test von Marc Sauter

Das Modem im iPhone 6S stammt von Qualcomm. (Bild: iFixit) (iFixit)

iPhone 7: Apple soll Modems hauptsächlich von Intel beziehen

Qualcomm-Chips nur für ausgewählte Regionen, vor allem aber Intel-Modems: Apple habe sich endgültig dafür entschieden, das nächste iPhone mit LTE-Funktechnik von Intel auszustatten, so ein Bericht.

14 Kommentare

Testchip mit Artemis-Kernen (Bild: ARM) (ARM)

Artemis: ARM zeigt neue CPU-Architektur und Testchip mit 10FF-Technik

Unter dem Codenamen Artemis hat ARM einen neuen CPU-Kern entwickelt. Ein Testchip damit wurde bei der TSMC im 10FF-Verfahren gefertigt und weist interessante Merkmale auf.

6 Kommentare

Geforce GTX 1080 (Bild: Techpowerup) (Techpowerup)

Geforce GTX 1080 im Detail: Nvidias erste Pascal-Grafikkarte schneidet gut ab

Die Tests zur Geforce GTX 1080 sind da: Ausgerüstet mit Pascal-Architektur und 16-nm-Technik fallen die Resultate positiv aus. In Benchmarks und bei der Effizienz überzeugt die Nvidia-Grafikkarte, zudem wurde die D3D12-Geschwindigkeit verbessert.

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Apple iPhone 6s (Bild: Josh Edelson/AFP/Getty Images) (Josh Edelson/AFP/Getty Images)

Zulieferer: Apple verringert iPhone-Bestellungen für Herbst/Winter

Auch im zweiten Halbjahr 2016 erwartet Apple trotz des Starts eines neuen Smartphones ein schwächeres Geschäft. Ursache sei das Fehlen von bahnbrechenden neuen Funktionen im kommenden iPhone 7.

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Die Geforce GTX 1080 schlägt die Titan X. (Bild: Nvidia) (Nvidia)

Geforce GTX 1080: Die neue schnellste Grafikkarte taktet extrem hoch

Nvidias Geforce GTX 1080 mit Pascal-Architektur soll eine Titan X locker übertreffen: Der Chip der Grafikkarte nutzt 2.560 Shader, die dank 16FF-Prozess lange nicht mehr gesehene Frequenzen erreichen.

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Konzernsitz von Apple (Bild: Ryan Anson/AFP/Getty Images) (Ryan Anson/AFP/Getty Images)

Quartalszahlen: Apple meldet erstmals Rückgang beim iPhone-Absatz

Apples über dreizehn Jahre dauernde Wachstumsphase ist unterbrochen. Umsatz, Gewinn und iPhone-Absatz sind gefallen. Doch der Konzern macht weiterhin einen Quartalsgewinn von 10,5 Milliarden US-Dollar.

116 Kommentare / Von Achim Sawall

Älterer Wafer mit 32-nm-Verfahren (Bild: Samsung) (Samsung)

Auftragsfertiger: Samsung entwickelt eigene 14-nm-Prozesse und EUV für 7 nm

Andere Verfahren als Globalfoundries und extrem ultraviolette Strahlung doch schon beim übernächsten Prozess: Samsung arbeitet an drei 14FF- und zwei 10FF-Verfahren sowie EUV für 7 nm.

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X-Gene 3 (Bild: Applied Micro) (Applied Micro)

Applied Micro: X-Gene 3 und 3XL sollen Intels Xeon E5 schlagen

32 oder 64 CPU-Kerne mit ARMv8- und TSMCs 16FF+-Technik: Applied Micro möchte mit dem X-Gene 3(XL) eine Alternative zu Intels Xeon E5 liefern. Erste Messwerte sehen die CPUs gleichauf, bis 2017 und danach sind diese Resultate aber nicht mehr zeitgemäß.

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