Hot Chips Weg von Tablets und Konsolen: Der Tegra (Peter) Parker sei voll für autonome Autos ausgelegt. Daher setzt Nvidia auf die eigene Pascal-GPU-Architektur und erneut auf ungewöhnliche CPU-Kerne.
IDF Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse: Intels Fertigungsverfahren entwickeln sich langsamer, dafür konnten wichtige Kunden für das eigene Foundry-Programm gewonnen werden. Durch die Partnerschaft mit ARM wird Intel zur Samsung- und TSMC-Konkurrenz.
Die nächste Smartwatch von Apple soll mit einem eingebauten GPS-Empfänger, einem Barometer und einem größeren Akku ausgerüstet sein. Der Generationenwechsel soll jedoch kein neues Design mit sich bringen.
Die Xbox One S setzt auf einen neuen Chip, weshalb die Konsole weniger Energie benötigt und flotter ist als die reguläre Xbox One. Vorerst verkauft Microsoft aber nur das teuerste Modell.
Mediatek und Qualcomm haben einen Ausblick auf ihre kommenden Systems-on-a-Chip gegeben: Der Helio X30 und der Snapdragon 830 werden in einem 10FF-Verfahren produziert. Die Unterschiede zwischen den SoCs könnten größer aber kaum sein.
AMD hat mit der Radeon RX 480 vorgelegt, Nvidia zieht mit der Geforce GTX 1060 nach: Die Spieler-Grafikkarte ist zwar flotter und sparsamer als die Konkurrenz, das Duell geht aber denkbar eng aus.
In vier Jahren möchte der Auftragsfertiger TSMC seine Chip-Produktion auf eine Lithografie mit extremer ultravioletter Strahlung umstellen. Neue Maschinen vom Ausrüster ASML wurden bereits geordert.
Gestiegener Umsatz, ein bisschen weniger Gewinn und gute Aussichten: Der Auftragsfertiger TSMC hat im zweiten Quartal 2016 wieder mehr Grafikchips produziert und bald stehen Mobile-SoCs an.
Die nächste Generation der ARM-Server soll auf moderne Herstellungsverfahren setzen: Applied Micro will für kommende Prozessoren vom Typ X-Gene erneut mit der TSMC zusammenarbeiten.
Bis zu doppelt so flott pro Kern: Oracles Server-Prozessor Sparc S7 soll Intels Xeon E5 mit Broadwell-Technik Konkurrenz machen. Eine der cleversten Funktionen ist dabei noch nicht einmal eingeschaltet.
Der Fab-Ausrüster ASML kauft einen Konkurrenten, um sein Angebot zu vergrößern. "Die Zeiten von Punktlösungen sind vorbei. Wir brauchen integrierte Lösungen", begründet der ASML-Chef den Milliardendeal für die Prüftechnologie von Wafern.
Crucial bringt die MX300-SSD mit einer untypischen Kapazität von 750 GByte. Auch der Controller samt 3D-Flash-Speicher mit 3-Bit-Zellen verhielt sich ungewöhnlich, weshalb Crucial nachbesserte.
Qualcomm-Chips nur für ausgewählte Regionen, vor allem aber Intel-Modems: Apple habe sich endgültig dafür entschieden, das nächste iPhone mit LTE-Funktechnik von Intel auszustatten, so ein Bericht.
Unter dem Codenamen Artemis hat ARM einen neuen CPU-Kern entwickelt. Ein Testchip damit wurde bei der TSMC im 10FF-Verfahren gefertigt und weist interessante Merkmale auf.
Die Tests zur Geforce GTX 1080 sind da: Ausgerüstet mit Pascal-Architektur und 16-nm-Technik fallen die Resultate positiv aus. In Benchmarks und bei der Effizienz überzeugt die Nvidia-Grafikkarte, zudem wurde die D3D12-Geschwindigkeit verbessert.
Auch im zweiten Halbjahr 2016 erwartet Apple trotz des Starts eines neuen Smartphones ein schwächeres Geschäft. Ursache sei das Fehlen von bahnbrechenden neuen Funktionen im kommenden iPhone 7.
Nvidias Geforce GTX 1080 mit Pascal-Architektur soll eine Titan X locker übertreffen: Der Chip der Grafikkarte nutzt 2.560 Shader, die dank 16FF-Prozess lange nicht mehr gesehene Frequenzen erreichen.
Apples über dreizehn Jahre dauernde Wachstumsphase ist unterbrochen. Umsatz, Gewinn und iPhone-Absatz sind gefallen. Doch der Konzern macht weiterhin einen Quartalsgewinn von 10,5 Milliarden US-Dollar.
Andere Verfahren als Globalfoundries und extrem ultraviolette Strahlung doch schon beim übernächsten Prozess: Samsung arbeitet an drei 14FF- und zwei 10FF-Verfahren sowie EUV für 7 nm.
32 oder 64 CPU-Kerne mit ARMv8- und TSMCs 16FF+-Technik: Applied Micro möchte mit dem X-Gene 3(XL) eine Alternative zu Intels Xeon E5 liefern. Erste Messwerte sehen die CPUs gleichauf, bis 2017 und danach sind diese Resultate aber nicht mehr zeitgemäß.
Trotz des Verkaufsstarts des neuen iPhone SE verlängert Apple laut einem unbestätigten Bericht seinen Sparkurs bei den Zulieferern in Japan. Die können ein weiteres Quartal 30 Prozent weniger Displays, Speicher und Bildsensoren verkaufen.
Weniger Umsatz und Gewinn, aber gute Aussichten: Der Auftragsfertiger TSMC hatte einen Tape-out im 10FF-Prozess und arbeitet an einem Konsolen-SoC für diesen Node. Das 16FF-Verfahren soll 2016 ein Fünftel des Geschäfts ausmachen, etwa durch Grafikchips wie Nvidias auf der Pascal-Architektur basierende Modelle.
GTC 2016 15,3 Milliarden Transistoren auf 610 mm² Chipfläche im 16FF-Prozess und 3.840 Shader-Einheiten mit 16 GByte HBM2-Speicher: Nvidia hat den GP100-Grafikchip mit Pascal-Technik vorgestellt.
Ein Chip mit einem HBM2-Stack: Der Speicherinterface-Entwickler eSilicon arbeitet an einem Design, das im 14LPP-Verfahren entsteht. Dabei könnte es sich um AMDs Zen-basierte APUs namens Raven Ridge handeln, denkbar ist aber auch der Chip des Nintendo NX.
Nachdem Taiwan TSMC erlaubt hat, eine weitere Halbleiterfabrik auf dem chinesischen Festland zu bauen, ist nun auch die VR China mit dem taiwanischen Auftragsfertiger für Halbleiter übereingekommen. Für die Fabrik in China wird eine Tochterfirma gegründet.
Bis zum Helio X30 dauert es noch, also erscheint zuerst der Helio X25: Mediateks neues SoC für Smartphones ist ein höher taktender Helio X20, zumindest die GPU-Frequenz steigt ein bisschen.
Die Vorserienfertigung startet erst in einem Jahr, dennoch legt TSMC absolute Zahlen vor: Rund jeder dritte SRAM-Baustein mit 7-nm-Fertigung sei funktionsfähig. Künftig sollen damit riesige Interposer hergestellt werden - wichtig für AMD und Nvidia.
MWC 2016 Besonders stromsparend und schnell: Mediateks Helio P20 für Smartphones wird in einem 16-nm-Verfahren gefertigt und ist als weltweit erstes SoC mit dem neuen LPDDR4X kompatibel.
Ingram Micro wird ein chinesisches Unternehmen: Die chinesische HNA Group hat mit dem weltgrößten IT-Distributor eine Übernahme im Wert von 6 Milliarden US-Dollar ausgehandelt.
Die Erschütterungen in Taiwan haben stärkere Auswirkungen auf den Wafer-Ausstoß des Auftragsfertigers TSMC, als dieser angenommen hatte. Drei Fabs sind beschädigt, über 100.000 Silizium-Scheiben werden erst ein Quartal später belichtet sein.
Update Doppelt so viele Kerne bei etwas geringerem Takt und weiterhin 45 Watt: Intel positioniert den neuen Xeon D frühzeitig gegen die ARM-v8-Konkurrenz im Kampf um Marktanteile im Micro-Server-Segment.
Globalfoundries und Suny Poly investieren eine halbe Milliarde US-Dollar in ein gemeinsames R&D-Zentrum, um die aufwendige und teure EUV-Lithographie schneller marktreif zu machen.
Schnelle Implementierung für preiswertere Systems-on-a-Chip: ARM hat sein Processor Optimization Pack für die 28HPCU-Technik des Auftragsfertigers UMC angekündigt. Ziel sind Smartphones.
Das Smartphone-SoC werde nicht zu heiß: Mediatek bestreitet Hitzeprobleme beim Helio X20. Der Hersteller gab zwar an, dass der Chip bei Last Kerne abschaltet - wie die Konkurrenz auch. Beim Helio X20 handelt es sich aber um eine clevere Implementierung.
Über ein Drittel kompakter als in einem 14FF-Prozess: Samsungs neue SRAM-Zelle nimmt knapp 40 Prozent weniger Fläche ein, da sie im 10FF-Verfahren gefertigt wurde. Die neue Technologie ist aufgrund einiger Probleme aber noch längst nicht serienreif.
Mehr Kerne mit Reversed Hyperthreading und ein feinerer Herstellungsprozess: Soft Machines plant vier neue Prozessoren mit der VISC-Architektur und 10FF-Verfahren bei der TSMC. Die Energieeffizienz und die Single-Thread-Leistung sollen enorm sein.
Die taiwanische Ökonomiebehörde hat dem Auftragsfertiger ihr Okay gegeben: TSMC kann wie geplant eine neue Fab in der Volksrepublik China bauen. Die Auflagen der Regierung sind jedoch streng.
Der russische Prozessorentwickler Baikal Electronics arbeitet an drei neuen Chips: Alle basieren auf 64-Bit-Kernen von ARM und sind je nach Modell mit einer integrierten Grafikeinheit, 10-GBit-Ethernet oder Microns Hybrid Memory Cubes ausgestattet.
Apples Hyperwachstum könnte ein Ende haben. Erstmals seit Marktstart des iPhone steigen die Absatzzahlen kaum noch. Doch der Gewinn ist weiter auf Rekordhöhe.
Dem Fab-Ausrüster ASML zufolge reift die EUV-Lithographie, jedoch nicht so zügig wie erhofft. Ein Test bei Auftragsfertiger TSMC zeigte eine geringe Ausbeute, bald folgen aber bessere Belichtungssysteme.
Dediziert oder integriert, wie viel Videospeicher, welcher Sockel, vier Intel-Kerne oder lieber acht AMD-Kerne? Rückblick, Überblick plus Ausblick zu CPUs und Grafikkarten der Jahre 2015 bis 2016.
Die TSMC hat bei der chinesischen Investitionsbehörde einen Antrag auf eine neue Fertigungsanlage gestellt. Dort sollen 300-mm-Wafer mit 16FF-Technik belichtet werden. Die TSMC geht von Projektkosten von bis zu drei Milliarden US-Dollar für die Fab aus.
Weniger CPU-Kerne, dafür mehr Shader-Rechenwerke: Ein Die-Shot von Apples A9X-Chip des iPad Pro zeigt interessante Details, etwa bei der dritten Cache-Stufe. Die fehlt, was mehrere Gründe haben dürfte.
Das 14-nm-Verfahren läuft nicht rund, dennoch hält Intel die eigene Fertigungstechnik der Konkurrenz für überlegen. Künftig möchte der Hersteller in Server und weniger in PCs sowie Tablets investieren.
Globalfoundries hat bekanntgegeben, APUs, CPUs und GPUs für AMD im 14LPP-Verfahren zu produzieren. Erste Muster sind verfügbar - unklar bleibt, ob zuerst CPUs oder Grafikkarten erscheinen.
Die Huawei-Tochter Hisilicon hat den Kirin 950 offiziell vorgestellt: Im Smartphone-Chip stecken ARMs derzeit schnellste CPU-Kerne, eine sehr flotte Grafikeinheit, ein 300-MBit/s-LTE-Modem und er unterstützt modernen LPDDR4-Speicher. Hergestellt wird das SoC beim gleichen Auftragsfertiger, den Apple für das iPhone 6S nutzt.
Apple hat mit dem Verkauf des Apple TV der vierten Generation begonnen und bietet das Gerät ab rund 180 Euro in der 32-GByte-Variante an. Auch ein großes Zubehörsortiment steht bereit, das teilweise mit hohen Preisen überrascht.
Größer als Applied Materials: Lam Research hat KLA-Tencor für 10,6 Milliarden US-Dollar übernommen. Zusammen sind beide Unternehmen der größte Anbieter für Wafer-Systeme.
