IDF

Auf dem Intel Developer Forum (IDF) diskutiert die Fachwelt alljährlich über Intel-Technologie sowie auf Intel-Hardware basierende Produkte oder ähnliche Entwicklungen. Die Themen reichen von Prozessoren über Speicher bin hin zu Kameras und Mobilfunk. Das IDF findet zumeist im Frühling in China und im Spätsommer in San Francisco statt.

Das Fall IDF fand im Moscone Center in San Francisco statt. (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Hausmesse: Intel stellt das IDF nach zwei Jahrzehnten ein

Das Intel Developer Forum (IDF) ist nicht mehr: Wie Intel lapidar mitteilte, wird 2017 und darüber hinaus kein IDF stattfinden. Stattdessen sollen kleinere, teils lokale Veranstaltungen die Zukunft sein. Wirklich überraschend ist der Schritt nicht.

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Mainboard mit Sockel 1151 für Kaby Lake S (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Kaby Lake S: Intels Desktop-Prozessoren laufen mit bis zu 4,5 GHz

IDF Etwas mehr Takt für die CPU-Kerne und die Grafikeinheit bei ähnlicher Leistungsaufnahme: Intels Kaby Lake S genannte Chips erreichen hohe Taktraten, wenngleich der Abstand zu Skylake gering ist.

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Seminar: Microsoft Copilot im Unternehmen implementieren: virtueller Ein-Tages-Workshop

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E-Learning: Linux-Befehlszeile für Anfänger:innen - Der Einstieg in die Welt der Linux-Befehlszeile (E-Learning)

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Seminar: Vibe Coding – Softwareentwicklung mit KI / AI: virtueller Ein-Tages-Workshop

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Embedded Hardware Entwickler (m/w/d) RP-Engineering GmbH, Esslingen,Homeoffice (öffnet im neuen Fenster)

Fachinformatiker / IT-Administrator (m/w/d) Indorama Ventures Polymers Germany GmbH, Gersthofen (öffnet im neuen Fenster)

DevOps Engineer (w/m/d) System- und Infrastrukturbetreuung DENIC eG, Frankfurt (öffnet im neuen Fenster)

Senior Analog ASIC Design Engineer (m/f/d) Advantest Europe GmbH, Böblingen (öffnet im neuen Fenster)

Expert Special Operations (w/m/d) Deutsche Glasfaser Unternehmensgruppe, Borken (öffnet im neuen Fenster)

IT Systemadministrator (m/w/d) Jagdwelt24 GmbH, Fürstenau (öffnet im neuen Fenster)

Junior Software Developer (w/m/d) FWU Institut für Film und Bild in Wissenschaft und Unterricht gemeinnützige GmbH, Grünwald (öffnet im neuen Fenster)

Fachadministrator/innen Dokumentenmanagement (w/m/d) Erzdiözese Freiburg, Freiburg im Breisgau (öffnet im neuen Fenster)

Altera und Intel sind mittlerweile eins. (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Altera: Was Intel mit FPGAs vorhat

IDF Wird es bald nur noch FPGAs mit x86- statt ARM-Kernen geben und wie lange werden Produkte unterstützt? In San Francisco gab es Antworten darauf, wie Altera innerhalb von Intel aufgestellt wird.

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Könnte bald häufiger ein Anblick werden: Smartphone mit USB Typ C als Audioausgang (Bild: LeEco) (LeEco)

USB Type C Digital Audio: USB soll die Audio-Klinkenbuchse bald überflüssig machen

IDF Intel sieht keine Zukunft mehr in der 3,5-mm-Klinkenbuchse. Stattdessen soll USB die Audiowiedergabe und Wiedergabeknöpfe übernehmen. Der Standard ist fast fertig, aber es gibt auch Probleme.

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Ein Wafer mit Silicon-Photonics-Transceiver-Chips (Bild: Intel) (Intel)

Xeon Phi: Silicon Photonics und Knights Mill für Server

IDF Nach weit über einem Jahrzehnt wird es Licht: Intel vernetzt Datacenter mit Silicon Photonics, die in der ersten Version 100 GBit pro Sekunde übertragen. Nächstes Jahr soll Knights Mill erscheinen, ein Xeon Phi mit für Deep Learning optimierten Befehlssätzen.

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Joule-Modul mit Broxton (Bild: Intel) (Intel)

Broxton: Intels Smartphone-Chip wird zum schnellen Maker-Chip

IDF Flott und klein: Die neue Atom-Generation liefert viel Leistung, wenngleich sie nicht übermäßig sparsam ist. Das erklärt wohl, warum Intel die Broxton-Chips in der Maker-Szene verortet.

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Das Intel Joule wird es in zwei Varianten geben. (Bild: Intel) (Intel)

Joule: Intel veröffentlicht teures Entwicklerboard für IoT

IDF Mit dem Joule stellt Intel ein Modul bereit, das vor allem zum Erstellen von rechenintensiven IoT-Anwendungen gedacht ist. Dafür bietet es deutlich mehr Leistung als die Platinen Galileo oder Edison und ist entsprechend teuer.

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Windows Holographic erscheint 2017. (Bild: Microsoft) (Microsoft)

Mixed-Reality-Betriebssystem: Windows Holographic ab 2017 auch ohne Hololens

IDF Microsofts Mixed-Reality-Ableger von Windows 10 soll im nächsten Jahr auch auf Nicht-Microsoft-Hardware arbeiten. Professionelle Anwender setzen weiter auf die Hololens, während der Endkunde sich seine eigene Hardware aussuchen kann.

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Seminar: Keycloak – Sicheres Identity- & Access-Management: virtueller Drei-Tage-Workshop

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Seminar: Microsoft 365 Administration: virtueller Drei-Tage-Workshop

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Seminar: Microsoft 365 Copilot Administration: virtueller Ein-Tages-Workshop

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Seminar: ISO 27001 Foundation mit Zertifikat: virtueller Zwei-Tage-Workshop

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DDR5 soll bis 2020 verfügbar sein. (Bild: Intel) (Intel)

Arbeitsspeicher: DDR5 nähert sich langsam der Marktreife

IDF Das Speichergremium Jedec arbeitet an der Spezifikation von DDR5-Speicher, der Standard braucht aber noch Jahre, bis er verfügbar wird. Intel denkt derweil schon an automatisches Overclocking, vorerst erhalten allerdings einige Kaby-Lake-Chips flotten DDR4-2400.

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Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse (Bild: Intel) (Intel)

Auftragsfertiger: Intel entwickelt drei 10-nm-Prozesse und öffnet sich für ARM

IDF Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse: Intels Fertigungsverfahren entwickeln sich langsamer, dafür konnten wichtige Kunden für das eigene Foundry-Programm gewonnen werden. Durch die Partnerschaft mit ARM wird Intel zur Samsung- und TSMC-Konkurrenz.

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Project Alloy (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Project Alloy: Intel zeigt eigenes Merged-Reality-Headset

IDF Die echte und die virtuelle Welt interagieren miteinander: Intels Project Alloy ist ein kabelloses Head-mounted Display mit mehreren Tiefenkameras, die Hände und beliebige Objekte erfassen.

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Software Development Platform mit Xeon E5 v3 mit Stratix-FPGA (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Serverprozessor: Intel zeigt Xeon E5 mit Altera-FPGA

IDF Das ging flott: Kaum hat Intel Altera gekauft, liefert der Hersteller erste Testsysteme mit Xeon-Prozessoren und Stratix-FPGAs aus. Noch sind es zwei einzelne Chips, künftig möchte Intel beide kombinieren.

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Samsung-Roadmap zu HBM (Bild: Volker Rißka/Computerbase) (Volker Rißka/Computerbase)

Stapelspeicher: Auch Samsung produziert High Bandwidth Memory

IDF Samsung ist nach Hynix der zweite Hersteller, der High Bandwidth Memory für Grafikkarten produzieren wird. Die Roadmap sieht Stapelspeicher mit acht GByte Kapazität und einer Geschwindigkeit von 256 GByte pro Sekunde vor.

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Neue Xeon E5 mit Broadwell-Architektur sollen Anfang 2016 erscheinen. (Bild: Intel) (Intel)

Broadwell-EP: Intel plant neue Xeons mit vielen Kernen für Anfang 2016

IDF Zum Jahreswechsel will Intel neue Xeon-Prozessoren vorstellen: Die unter dem Codenamen Broadwell-EP laufenden Chips nutzen schnellen DDR4-2400-Arbeitsspeicher und verfügen über bis zu 24 CPU-Kerne.

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Gopher ist ein Protokoll - und eine Taschenratte. (Bild: Montage: Golem) (Montage: Golem)

Podcast Besser Wissen: Surfen mit Lynx im Gopherspace

Der erste Mac unterschied sich in Ausstattung und Aussehen von den späteren Modellen. (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Woher kommt der Mac?

Der CBM 8296 ist ein Nachfolger des PET 2001. (Bild: Montage: Golem) (Montage: Golem)

Podcast Besser Wissen: Der PET und die Demoszene

Bluetooth ist allgegenwärtig - und angreifbar. (Bild: Martin Wolf/Golem) (Martin Wolf/Golem)

Podcast Besser Wissen: Der Fokus auf mobile Security

Der Whirlwind wurde am MIT entwickelt. (Bild: Montage: Golem.de) (Montage: Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Der digitale Wirbelwind

Der Elektor Junior Computer war in Europa sehr erfolgreich. (Bild: Wolfgang Robel / Montage: Golem) (Wolfgang Robel / Montage: Golem)

Podcast Besser Wissen: Eine Platine, viel Potenzial

Blockdiagramm zur Gen9-Grafikeinheit (Bild: Intel) (Intel)

Architektur erklärt: Intel spricht wenig bis viel über Skylake

IDF Salamitaktik mit Informationshäppchen: Intel rückt langsam mit den Details zur Skylake-Architektur heraus. Wir fassen die technischen Neuerungen und Verbesserungen der CPU-Kerne und der Grafikeinheit zusammen. Intels Fokus lag auf der Effizienz und Windows 10, erstmals darf ein Prozessor seine Taktraten durchweg selbst bestimmen.

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Intel-CEO Brian Krzanich zeigt das Realsense-Smartphone. (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Realsense: Intel zeigt Project-Tango-Smartphone mit Tiefenkamera

IDF Auf ein Tablet folgt ein Smartphone: Intel und Google haben Project Tango verkleinert und mit einer Realsense-Tiefenkamera ausgestattet. Das Smartphone soll noch 2015 verfügbar sein.

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Wafer mit 3D-Xpoint-Speicherbausteinen (Bild: Intel/Micron) (Intel/Micron)

3D Xpoint: Optane-Technik nutzt DDR-Module und PCIe-SSDs

Update Flash Memory Summit 2015 Wie erwartet planen Intel und Micron den neuen 3D-Xpoint-Speicher entweder auf RAM-Riegeln oder auf PCIe-Steckkarten zu verbauen. Diese Produkte werden von Intel als Optane-Techologie vermarket.

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3DMark Ice Storm Unlimited auf dem Llama Mountain (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Broadwell-Y: Benchmarks von Kupfertablets mit Core M

IDF Der Core M 5Y70 ist mit Abstand der schnellste Tablet-Prozessor, jedoch unter drei Voraussetzungen: Er muss gut gekühlt sein, die TDP auf 6 Watt eingestellt werden und er darf nur kurze Zeit mit voller Geschwindigkeit arbeiten.

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24 EUs für ein Slice bei Broadwell-GPU (Bild: Intel) (Intel)

HD Graphics 5300: Broadwell-GPU mit 24 oder 48 EUs, sparsamer und schneller

IDF In San Francisco hat Intel bestätigt, was durch die Die-Fotos des Core M alias Broadwell schon erkennbar war: Es gibt für die sparsamsten Versionen 24 statt bisher 20 Ausführungseinheiten. Für die größeren Chips sind 48 dieser EUs möglich.

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Intels neuer, kleinerer Formfaktor (Bild: Nico Ernst/Golem.de) (Nico Ernst/Golem.de)

NUC und Co.: Intel will die Mini-PCs halbieren

IDF Die Hälfte des Volumens der NUC-Plattform - das ist Intels Ziel für die nächste Generation von Mini-PCs. Aufrüsten ist dann aber kaum noch möglich, dafür sollen die bisherigen NUCs weiterhin angeboten werden. Die Entwickler erklärten auf dem IDF auch, warum die so teuer sind.

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Blockdiagramm der Haswell-FIVR (Bild: Intel) (Intel)

Intel-Prozessor: Skylake fehlen integrierte Spannungsregler

IDF Intel hat bestätigt, dass die Skylake-Prozessorgeneration auf integrierte Spannungsregler verzichtet. Systeme ohne FIVR erfordern aufwendigere Mainboards, haben aber andere Vorteile.

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Mainboard mit Core M für dünne 2-in-1-Tablets (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Broadwell-Y: Wie Intels Core M die 2-in-1-Tablets so dünn macht

IDF Viele Tablets mit Core-M-Prozessor sind passiv gekühlt, flacher als 8 Millimeter und haben dennoch eine Akkulaufzeit von bis zu 8 Stunden. Der Trick: Mut zur Lücke und ein winziges Mainboard.

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Typ-C-Buchse (oben) auf einem iPhone mit Lightning-Port (Bild: Nico Ernst/Golem.de) (Nico Ernst/Golem.de)

Typ C: Neuer USB-Stecker mit Klick und USB 3.1 ausprobiert

IDF Auf dem IDF gibt es erstmals echte Produkte für USB Typ C und USB 3.1 zu sehen. Der neue Stecker ist nicht nur verdrehsicher, er rastet auch mit einem leichten Klick ein. Alle namhaften Verbindungshersteller entwickeln mit ihm, 2015 soll es erste Geräte geben.

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Intel-Chef Brian Krzanich bei Eröffnung des IDF 2014 (Bild: Nico Ernst/Golem.de) (Nico Ernst/Golem.de)

Atom-SoCs: Intel will zweitgrößter Lieferant von Tablet-Chips sein

IDF Die Wette gilt noch: 40 Millionen Tablets mit Intel-SoCs sollen bis Ende 2014 verkauft sein. Das hat Intel-Chef Brian Krzanich zur Eröffnung des IDF erneut betont. Schon jetzt ist das Unternehmen nach eigenen Angaben der zweitgrößte CPU-Lieferant für die Gerätekategorie.

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Dell Venue 8 7000: Das dünnste Android-Tablet der Welt

IDF Dell hat das Venue 8 7000 mit Tiefenkamera und Moorefield-Chip angekündigt. Das Android-Tablet ist 6 Millimeter dünn, das OLED-Panel bietet 2.560 x 1.600 Pixel auf 8,4 Zoll.

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2-in-1 mit Skylake und 4K-Video (Bild: Nico Ernst/Golem.de) (Nico Ernst/Golem.de)

Broadwell-Nachfolger: Intel zeigt Skylake mit 3DMark und im 2-in-1

IDF Prozessorchef Kirk Skaugen hat zum Auftakt des IDF nicht nur den üblichen Wafer oder ein Prototypensystem, sondern ein komplettes Notebook mit 360-Grad-Scharnier vorgeführt. Darin steckt der Broadwell-Nachfolger Skylake, das Gerät soll für Entwickler Anfang 2015 verfügbar sein.

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Intel Edison mit kleinem Breakout-Board (Bild: Intel) (Intel)

Intel Edison: Kleinrechner mit Arduino-ähnlichem Board als Breakout

Update IDF Für Intels neuen, daumengroßen Rechner namens Edison sind erstmals technische Daten verfügbar. Entsprechende Dokumente wurden in Intels Community-Forum bereits veröffentlicht, demnächst soll er im Handel verfügbar sein.

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Intels Fortville-basierter Netzwerkadapter (Bild: Andreas Sebayang/Golem.de) (Andreas Sebayang/Golem.de)

Intel: PCIe 3.0 reicht für neuen Dual-40GbE-Netzwerk-Adapter nicht

IDF Intels neuer Netzwerkadapter schafft in der Theorie 2 x 40 GBit/s. Doch die Ausstattung des Boards für 40GbE reicht nicht, um beide QSFP-Ports mit voller Geschwindigkeit anzusprechen, wie Intel offen zugibt. Für Kunden bietet der Adapter neben VLAN auch VXLAN und eine geringe Leistungsaufnahme.

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Große Teile seltener Rohstoffe stecken in Elektronik. (Bild: Intel) (Intel)

Faire Produktion: Alle Client-CPUs von Intel bereits ohne Konfliktrohstoffe

IDF Außer bei einigen Server-Prozessoren verzichtet Intel bereits jetzt auf Rohstoffe aus Zentralafrika, deren Herkunft eine der Konfliktparteien finanzieren könnte. Bis 2016 soll das bei allen Intel-Produkten so sein.

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Intels Xeon E5-2600v3 auf dem größten Die mit 18 Kernen (Bild: Andreas Sebayang/Golem.de) (Andreas Sebayang/Golem.de)

Xeon E5-2600v3 mit Haswell-EP: 18 Intel-Kerne in einem Prozessor

IDF Intel startet offiziell seine neue Serverprozessor-Generation. Die neuen High-End-Xeons der E5-2600v3-Serie setzen auf Haswell-EP und bieten bis zu 18 Kerne und 36 Threads. Als Dual-Prozessorsystem ist der Haswell-EP für den Cinebench schon fast zu schnell.

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Links USB 3.1 Typ C, rechts Standard-A (Bild: Intel) (Intel)

IMHO: USB Typ C lieber heute als morgen

Wieder ein neuer USB-Stecker? Von wegen. Es gibt endlich den einen Stecker, der alle anderen ersetzen kann. Aber nur wenn die Anwender fast zwei jahrzehntealte Gewohnheiten hinter sich lassen, kann sich Typ C zum Nutzen aller schnell durchsetzen.

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Brian Krzanich zeigt ein Smartphone mit Sofia-3G. (Bild: Intel) (Intel)

Intel-Prozessor: Braswell-Chip für Chromebooks und Sofia für Smartphones

Der 14-Nanometer-Prozessor Braswell soll künftig günstige Desktops, Chromebooks und Convertibles antreiben. Das Sofia-3G-SoC eignet sich für Smartphones mit einer 64-Bit-Version von Android 4.4 (Kitkat).

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Y-Prozessoren mit einer SDP von 6 Watt sind für Tablets oder Detachables gedacht. (Bild: Toshiba) (Toshiba)

Scenario Design Power: Weniger ist mehr

Die Scenario Design Power suggeriert eine geringere Verlustleistung bei gleicher Geschwindigkeit. Faktisch stellt sie aber einen Mittelwert aus Leistung und Abwärme dar, den Tablet- und Ultrabook-Hersteller als Referenz für besonders dünne Geräte verwenden können.

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USB 3.1 Typ C: So sieht der verdrehsichere neue USB-Port aus

Auf dem IDF China hat Intel erstmals Bilder und Daten zum neuen Typ C für USB vorgelegt. Die nicht abwärtskompatiblen Stecker und Buchsen sind sehr kompakt und beherrschen USB 3.1, USB-AV sowie Power Delivery. Vor allem für mobile Geräte sollen sie sich bald durchsetzen.

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Intel Bay Trail: Das Stepping C0 ist da. (Bild: Intel) (Intel)

Stepping C0: Desktop-Bay-Trail bekommt robusteren USB

Intel hat PC-Hersteller über eine neue Version der Bay-Trail-SoCs für Desktop-PCs und Standardnotebooks informiert. Die Veränderungen liegen vor allem bei den USB-Ports, die zuverlässiger aus dem Standby aufwachen und beim Laden mehr Leistung liefern sollen.

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Die Z-Atoms haben vier Silvermont-Kerne. (Bild: Intel) (Intel)

Cherry Trail: Nächste Atom-CPU mit mehr Takt und viel schnellerem Speicher

Erste inoffizielle Daten zu Cherry Trail zeigen, wie Intel bei dem Nachfolger der aktuellen Bay-Trail-Atoms seinen 14-Nanometer-Prozess einsetzt. Vor allem von deutlich höherer Speicherbandbreite sollen Atom-Tablets profitieren.

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Dank Instant Go sollen Ultrabooks deutlich länger laufen. (Bild: Intel) (Intel)

Intel Broadwell: Aus Connected Standby wird Microsoft Instant Go

IDF Intel hat auf dem IDF neue Informationen zu Microsofts Instant Go bekanntgegeben. Dank Windows 8.1 sollen Haswell-Ultrabooks länger ohne Strom auskommen und Connected Standby soll bei kommenden Broadwell-Geräten günstiger zu implementieren sein.

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USB 3.1 und Power Delivery: Ein Kabel, sie alle anzubinden

IDF Unkomprimierte Videos übertragen, Notebooks aufladen und SSDs nicht ausbremsen - das alles sollen USB 3.1 und Power Delivery (PD) leisten. Dazu werden die Standards getrennt voneinander entwickelt, erst 2015 soll es erste Geräte nach USB 3.1 geben.

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Intel Bay Trail: teure Listenpreise, aber günstige Geräte (Bild: Intel) (Intel)

Intel Bay Trail: Ohne Quicksync, aber mit viel Rabatt

IDF Intel hat neue Desktop- und Notebookprozessoren auf Basis der Silvermont-Architektur vorgestellt. Diese werden als Celeron sowie Pentium verkauft und kosten die OEMs offiziell bis zu 132 US-Dollar. In der Praxis sind die Chips jedoch deutlich günstiger.

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Vieles kann zum Kontext beitragen. (Bild: Intel) (Intel)

Privacy: Die 1-Klick-Software zur Wahrung der Privatsphäre

IDF Ein Programm, mit dem sich von Facebook bis zu Browser-Cookies alle relevanten Einstellungen zur Privatsphäre vornehmen lassen, ist auf dem Forschungsvortrag des Intel Developer Forum vorgestellt worden. Noch ist es ein Laborexperiment.

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Kingstons DDR4-Module für PCs und Notebooks (Bild: Nico Ernst/Golem.de) (Nico Ernst/Golem.de)

Hauptspeicher: DDR4 startet 2014 für Server und später für Notebooks

IDF In gleich zwei Vorträgen in San Francisco hat Intel seine Pläne für den neuen Standard beim Arbeitsspeicher erklärt. DDR4 soll demnächst endgültig spezifiziert werden, die ersten lauffähigen Server mit dem sparsamen Speicher gibt es auch schon.

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Intels Kirk Skaugen zeigt einen Broadwell-SFF, hier rechts im Bild. (Bild: Nico Ernst/Golem.de) (Nico Ernst/Golem.de)

Intel Broadwell: Effizienter Prozessor mit 5 statt 7 Watt

IDF Intels Kirk Skaugen hat auf der Entwicklerkonferenz einen Broadwell-Prozessor mit seinem Haswell-Pendant verglichen. Der neuere Chip arbeitet im Cinebench-Benchmark schneller bei deutlich geringerer Leistungsaufnahme - finale Messwerte aber hat Intel vermieden zu zeigen.

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HP Chromebook 14 (Bild: Google) (Google)

Haswell: Intel und Google stellen neue Chromebooks vor

Update IDF Google hat zusammen mit Intel und einigen PC-Herstellern auf dem Intel Developer Forum (IDF) neue Chromebooks von HP und Acer angekündigt. Dank Intels Haswell-Prozessoren soll die Akkulaufzeit der neuen Chromebook-Generation verdoppelt werden.

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Netbook-Klassiker Eee PC 701 und 900 (Bild: Nico Ernst/Golem.de) (Nico Ernst/Golem.de)

Bay Trail ab 199 US-Dollar: Die Rückkehr des Netbooks

IDF Intels PC-Chef Kirk Skaugen kündigte zu Beginn des zweiten IDF-Tages an, dass der neue Atom Bay Trail nicht nur in Tablets landen soll. Die Plattform ist auch für günstige Geräte vom kleinen Notebook bis zum Desktop vorgesehen.

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Cinebench R11.5 auf Bay Trail (Bild: Nico Ernst/Golem.de) (Nico Ernst/Golem.de)

Benchmarks zu Bay Trail: CPU wird doppelt, GPU dreimal so schnell

IDF Anhand von Vorseriengeräten hat Intel die Leistung seiner neuen Tablet-Atoms vorgeführt. Die Benchmarks überzeugen, einen Ausreißer gibt es aber bei 3DMark.

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Die Z-Atoms bieten vier Silvermont-Kerne. (Bild: Intel) (Intel)

Intel Bay Trail: Flotte Atome für günstige Tablets

IDF Intel hat die nächste Generation an Tablet-Prozessoren veröffentlicht. Die Atom-Z-Modelle der Bay-Trail-Plattform bieten bis zu vier Kerne mit Silvermont-Technik und angepasster 22-Nanometer-Fertigung. Den Chips soll der Durchbruch im Tablet-Segment gelingen.

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Vier Geforce Titan und ein 4960X bilden die Grafikplattform. (Bild: Nico Ernst/Golem.de) (Nico Ernst/Golem.de)

Overclocking: 95 Extreme-CPUs für 5,8 GHz

IDF Als Nebenveranstaltung des Intel Developer Forum haben einige der besten Overclocker die Rekorde purzeln lassen. Neue Bestwerte gibt es nun für Cinebench, 3DMark und den Speichertakt.

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Gerade für Ultrabooks ist ein sparsames Display wichtig, (Bild: Intel) (Intel)

Displayport: Sparsamere Displays dank Windows 8.1 und Intels Broadwell

IDF Intel hat erläutert, wie durch die Kombination aus Broadwell-CPU und Windows 8.1 die Leistungsaufnahme von Displays drastisch reduziert werden soll. Vor allem die Media Buffer Optimization für Videos mit einer verringerten Wiederholrate hilft bei der Verlängerung der Akkulaufzeit.

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Intels Roadmap für die Shrinks der Zukunft (Bild: Nico Ernst/Golem.de) (Nico Ernst/Golem.de)

Halbleiterfertigung: Intels 7-Nanometer-Chips kommen 2017

IDF Nach Zweifeln an der weiteren Gültigkeit von Moore's Law hat Intel-Präsidentin Renee James diese in San Francisco abgewiesen. Bis 7 Nanometer steht die Roadmap, und auch danach soll die Verkleinerung weitergehen.

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