3D Xpoint: Optane-Technik nutzt DDR-Module und PCIe-SSDs

Wie erwartet planen Intel und Micron den neuen 3D-Xpoint-Speicher entweder auf RAM-Riegeln oder auf PCIe-Steckkarten zu verbauen. Diese Produkte werden von Intel als Optane-Techologie vermarket.

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Wafer mit 3D-Xpoint-Speicherbausteinen
Wafer mit 3D-Xpoint-Speicherbausteinen (Bild: Intel/Micron)

Micron hat auf dem Flash Memory Summit 2015 in Santa Clara, Kalifornien weitere Details zur 3D-Xpoint-Speichertechnologie bekanntgegeben. Der Fokus der Präsentation lag auf zukünftigen Speichertechniken, die möglicherweise den klassischen DRAM und NAND-Flash ablösen oder ergänzen werden. Techniken wie Phase Change Memory, MRAM, ReRAM und 3D Xpoint sind alle nicht flüchtig und sichern - anders als DRAM - Informationen auch ohne Strom.

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Die meisten dieser Speicherarten befinden sich noch in der Entwicklung oder werden in sehr begrenztem Ausmaß in sehr speziellen Anwendungsgebieten eingesetzt, Intel und Micron aber möchten 3D Xpoint mittelfristig auch für handelsübliche Geräte wie Notebooks oder Smartphones verwenden. Im ersten Schritt soll der Speicher in Server-Systemen verbaut werden, was auf zweierlei Art geschehen wird: als DDR-Modul oder als PCIe-Steckkarte.

  • 3D Xpoint bildet die Grundlage für Optane (Bild: Intel)
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  • 3D Xpoint bildet die Grundlage für Optane (Bild: Intel)
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  • Präsentation zu künftigen Speichertechnologien (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
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  • 3D Xpoint kann als DDR-Modul oder PCIe-SSD verwendet werden. (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Präsentation zu künftigen Speichertechnologien (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
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  • Intel kündigt Optane auf Basis von 3D Xpoint an (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
  • Intel kündigt Optane auf Basis von 3D Xpoint an (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
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3D Xpoint bildet die Grundlage für Optane (Bild: Intel)

Eine ältere Präsentation zur Server-Plattform Purley (Skylake-EX) hatte dies bereits angedeutet, auf dem Flash Memory Summit 2015 benannte Microns Business Line Manager Michael Abraham beide Optionen erstmals konkret. Da 3D Xpoint weitaus schneller sein soll als Flash-Speicher, ist entsprechend flotte Anbindung notwendig. Heutige Prozessoren verfügen hierzu über bis zu vier, künftige über bis zu sechs DDR-Speicherkanäle und bis 48 PCIe-3.0-Lanes.

In Zahlen bedeutet das: Ein einzelner DDR4-2133-Speicherkanal überträgt 17 GByte pro Sekunde und 16 PCIe-3.0-Lanes, die das Limit für einen Steckplatz darstellen, 16 GByte pro Sekunde. Die schnellsten PCIe-SSDs, die langsamer sein sollen als 3D-Xpoint-Steckkarten, erreichen rund 5,5 GByte pro Sekunde. Für die neue Speichertechnik bleibt damit eine Lücke, die es zu füllen gilt.

  • 3D Xpoint bildet die Grundlage für Optane (Bild: Intel)
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  • Präsentation zu künftigen Speichertechnologien (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
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  • Intel kündigt Optane auf Basis von 3D Xpoint an (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
Intel kündigt Optane auf Basis von 3D Xpoint an (Foto: Marc Sauter/Golem.de)

Nachtrag vom 18. August 2015, 18:52 Uhr

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Intel hat auf der Entwicklerkonferenz IDF 2015 die Optane-Technologie in Form von PCIe-SSDs und DDR4-DIMMs angekündigt. Ein erster Benchmark zeigt, dass eine Optane-SSD weitaus mehr Input-/Output-Operationen pro Sekunde liefert als Intels DCP3700, welcher der SSD 750 stark ähnelt.

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