NUC und Co.: Intel will die Mini-PCs halbieren

Die Hälfte des Volumens der NUC-Plattform - das ist Intels Ziel für die nächste Generation von Mini-PCs. Aufrüsten ist dann aber kaum noch möglich, dafür sollen die bisherigen NUCs weiterhin angeboten werden. Die Entwickler erklärten auf dem IDF auch, warum die so teuer sind.

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Intels neuer, kleinerer Formfaktor
Intels neuer, kleinerer Formfaktor (Bild: Nico Ernst/Golem.de)

Von 0,46 Litern Gehäusevolumen für die bisherigen NUCs sollen künftige Mini-PCs auf 0,26 Liter schrumpfen. Das erklärte Intel in einem Vortrag auf dem IDF in San Francisco. Auf den hier auszugsweise wiedergegebenen Folien wird der neue Formfaktor mal als "Future" und mal als "Mini PC" bezeichnet. Gemeint ist das Gleiche, wobei Mini PC zudem nur als Überbegriff für eine neue Kategorie steht.

Wie schon bei den NUCs, die es bald zwei Jahre gibt, plant Intel einen durch das Unternehmen selbst festgelegten und kontrollierten Formfaktor - also keinen offenen Standard -, für den andere Hersteller für geringe oder gar keine Lizenzkosten Produkte entwickeln können. Die genauen Konditionen sind nicht öffentlich, es gibt aber vor allem aus dem industriellen Umfeld schon über 30 Anbieter von Gehäusen für die NUC-Mainboards, wie Intel auf dem IDF sagte.

  • Intels Vortrag zu neuen Mini-PCs auf dem IDF14 (Folien: Intel)
  • Intels Vortrag zu neuen Mini-PCs auf dem IDF14 (Folien: Intel)
  • Intels Vortrag zu neuen Mini-PCs auf dem IDF14 (Folien: Intel)
  • Intels Vortrag zu neuen Mini-PCs auf dem IDF14 (Folien: Intel)
  • Mainboard für NUC (links) und neuer Formfaktor im Vergleich (Folien: Intel)
  • Intels Vortrag zu neuen Mini-PCs auf dem IDF14 (Folien: Intel)
  • Intels Vortrag zu neuen Mini-PCs auf dem IDF14 (Folien: Intel)
  • Passive Kühlung macht Mini-PCs dicker. (Folien: Intel)
Mainboard für NUC (links) und neuer Formfaktor im Vergleich (Folien: Intel)

Diese Platinen haben bisher eine Grundfläche von 101,6 x 101,6 Millimetern, beim nächsten Formfaktor sollen daraus 101,6 x 63,5 Millimeter werden. Die Breite bleibt also gleich, Board und Gehäuse sollen aber weniger in die Tiefe gebaut sein. Dafür müssen einige der bisherigen Aufrüstoptionen weichen: Der Speicher wird fest aufs Board gelötet, auch Mini-PCIe-Slots gibt es nicht mehr. Als Massenspeicher dient eine Embedded-MMC - was bisher bei den Atoms recht langsam ist - WLAN wird über einen M.2-Slot eingesteckt.

Dieser Steckplatz wird bisher zwar nur für SSDs genutzt, ist aber dank seiner PCI-Express-Anbindung auch für andere Geräte geeignet. Auch wenn es von Intel wohl nicht so geplant ist, könnten Bastler mit etwas Arbeit vielleicht auch eine M.2-SSD einbauen und WLAN über einen USB-Adapter realisieren.

  • Intels Vortrag zu neuen Mini-PCs auf dem IDF14 (Folien: Intel)
  • Intels Vortrag zu neuen Mini-PCs auf dem IDF14 (Folien: Intel)
  • Intels Vortrag zu neuen Mini-PCs auf dem IDF14 (Folien: Intel)
  • Intels Vortrag zu neuen Mini-PCs auf dem IDF14 (Folien: Intel)
  • Mainboard für NUC (links) und neuer Formfaktor im Vergleich (Folien: Intel)
  • Intels Vortrag zu neuen Mini-PCs auf dem IDF14 (Folien: Intel)
  • Intels Vortrag zu neuen Mini-PCs auf dem IDF14 (Folien: Intel)
  • Passive Kühlung macht Mini-PCs dicker. (Folien: Intel)
Passive Kühlung macht Mini-PCs dicker. (Folien: Intel)

Durch die nun wirklich sehr geringe Größe des Gehäuses eignet sich der neue Formfaktor nur für passiv kühlbare CPUs. Intel spricht hier von "Essential Series", also den langsamsten Windows-tauglichen Prozessoren - gemeint sind Atoms. Da die Core M mit Broadwell-Technik aber mit 4,5 Watt auskommen, ist nicht auszuschließen, dass auch sie eines Tages in eventuell etwas größeren Versionen der kleinen Gehäuse zum Einsatz kommen. Das wollten die Ingenieure aber auch auf Nachfragen nicht bestätigen.

In ihrem Vortrag gaben die Entwickler an, dass die neuen Boards aus nur sechs Lagen bestehen sollen. Das dürfte sie etwas günstiger machen als die bisherigen NUCs. Dessen Mainboards sind aus 10 Lagen gefertigt, die noch dazu mit "High-Density Interconnects" (HDI) ausgestattet sind. Wie aufwendig das ist, hat beispielsweise das Unternehmen Optimum Design an einem Kundenbeispiel beschrieben.

Die bisherigen NUCs will Intel weiterhin anbieten, zu einem Upgrade auf Broadwell wollten die Entwickler aber noch nichts sagen - auch wenn das eigentlich schon bekannt ist. Auch einen Termin für die vollständige Vorstellung erster Produkte im neuen Formfaktor gibt es nicht. Nach dem üblichen Ablauf bei Intel dürfte es somit ohne Ankündigung auf einem IDF im Jahr 2014 nichts mehr werden. Der nächste große Termin im Hardware-Kalender ist die CES Anfang Januar 2015.

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