IDF

Deutlich schneller als Core2 - vor allem mit optimiertem Code. Zum Abschluss des ersten Intel Developer Forums (IDF) in Peking hat Intel Journalisten wieder einmal erlaubt, einem noch nicht verfügbaren Prozessor auf die Kontaktflächen zu fühlen. Das Ergebnis: Bei nur 12,5 Prozent höherem Takt kann ein Penryn gegenüber dem Core 2 sogar bis zu 111 Prozent schneller sein - wenn die Software besonders gut angepasst ist.

Geräte mit drahtlosem USB dürften in Kürze folgen. Das USB Implementers Forum (USB-IF) hat erste Produkte für Wireless USB (WUSB) zertifiziert, darunter Silizium von Alereon, Intel und NEC. Damit ist die Grundlage für erste Wireless-USB-Geräte geschaffen.

Neuer Server-Prozessor samt Chipsatz mit mehreren Speicherkanälen. In Peking hat Intel erstmals die 7300er-Serie der Xeons mit vier Kernen und insgesamt 8 MByte L2-Cache gezeigt. Sie soll bereits im dritten Quartal 2007 auf den Markt kommen. Wesentliche Änderungen stecken dabei auch im Chipsatz.

Dritte SATA-Generation kommt mit 6 GBit/s. Intel hat auf dem IDF in Peking einen knappen Ausblick auf die Zukunft von "Serial ATA" (SATA) gegeben. Einige Neuerungen enthält bereits die im März 2007 veröffentlichte Spezifikation von SATA 2.6, weitere sollen mit der dritten SATA-Generation noch in diesem Jahr folgen.

Erstes System-on-a-Chip mit x86-Kern von Intel. Das bereits Mitte Februar bekannt gewordene Projekt "Tolapai" von Intel wurde nun auf dem IDF in Peking erstmals gezeigt - wenn auch nur auf dem Papier respektive der Leinwand des Beijing Convention Center. Es handelt sich um eine x86-CPU mit Speichercontroller und Netzwerk-Engine.

Neuer Prozessor kommt im dritten Quartal 2007. Auf dem "Intel Developer Forum" (IDF) in Peking hat Intel erste Leistungsdaten zum kommenden Update der Core-Architektur bekannt gegeben. Die neuen Prozessoren, die für Server, Desktops und Notebooks erscheinen sollen, können bis zu 40 Prozent schneller rechnen als die aktuellen Core-2-CPUs.

Erster öffentlicher Auftritt des Forschungs-Chips "Polaris". In Peking hat Intel seinen zur Erforschung von Many-Core-Prozessoren gebauten Prozessor "Polaris" erstmals öffentlich vorgeführt. Während das System stabil in einer Schleife lief und Differenzialgleichungen verarbeitet, drehten die Ingenieure an der Taktschraube, bis eine Rechenleistung von 2 Teraflops erreicht war - die Leistung eines kleineren Supercomputers.

Insgesamt 1 Million Dollar zur Serienfertigung der Siegerdesigns. Im September 2006 startete die "Intel Core Processor Challenge". Insgesamt 1 Million US-Dollar an Preisgeldern lobt Intel für ein elegantes, schlankes Design für einen Heim-PC mit einem Core 2 Duo aus. Nun stehen die Sieger fest und zeigen auf dem IDF in Peking ihre Designs namens "Black Crystal" und "Asono Merium".

"Intel Developer Forum" ab 2007 mit weniger Veranstaltungen. Die Sparmaßnahmen bei Intel erfassen nun auch die eigene Entwickler-Konferenz: Das "Intel Developer Forum" wird ab dem Jahr 2007 nicht mehr mit zwei zentralen Events in San Francisco und vielen kleineren Veranstaltungen in aller Welt stattfinden. Statt des bisher erwarteten "IDF Spring 2007" in der nordkalifornischen Metropole wird nun im April 2007 erstmals eines der großen IDFs in Peking stattfinden.

Panasonic stellt neue Elektrolyte auf dem IDF vor. Auf dem in der vergangenen Woche in San Francisco veranstalteten Intel Developer Forum (IDF) hat Panasonic eine neue Formel für die Elektrolyte in Lithium-Ionen-Akkus vorgestellt. Damit sollen sich bei gleichem Gewicht bis zum Jahr 2008 acht Stunden Laufzeit ohne Steckdose erreichen lassen.

Intel-CEO Otellini zeigt Quad-Cores, neuen UMPC und Schulrechner. Beflügelt durch fünf Millionen verkaufte Core-2-Duo-Prozessoren zeigte sich Intel-CEO Paul Otellini bei seiner Eröffnung des "Intel Developer Forum Fall 2006" mehr als optimistisch. Schon 2007 sollen vier Kerne in Desktop-PCs zum Standard werden - und auch zäh angelaufene Projekte wie den UMPC will Intel noch jahrelang verfolgen. Auch einer der nach Stückzahlen kleinsten Intel-Kunden bekam Gelegenheit für einen Überraschungsauftritt.

Intels CTO stempelt AMD-CPUs als veraltete Technik ab. Mit einem peinlichen Gag entwertete Intels "Chief Technology Officer" (CTO) Justin Rattner seine Keynote-Ansprache zur Eröffnung des derzeit in San Francisco stattfindenden Intel Developer Forum (IDF). Er meinte, in einem Papierkorb auf der Bühne einen Opteron entdeckt zu haben.

Erste Daten noch vor Start der Konferenz aufgetaucht. Auf dem diese Woche in San Francisco stattfindenden "Intel Developer Forum Fall 2006" (IDF) spielen die ersten PC-Prozessoren mit vier Kernen eine zentrale Rolle. Schon vor dem Beginn der Veranstaltung sind jetzt die ersten Daten dieser CPUs bekannt.

Eigener Benchmark für neuen Core 2 Extreme. Um die Leistungsfähigkeit seiner kommenden Prozessoren mit vier Kernen (Codename Kentsfield) zu demonstrieren, hat sich Intel von den 3DMark-Machern von Futuremark einen eigenen Leistungstest programmieren lassen. Das auch spielbare Programm "Ice Storm Fighters" teilt Grafik, Physik, Spielmechanik und Sound geschickt auf die vier Cores auf.

Funkmodul für nahtloses Roaming. Intel hat in San Francisco das erste rein in CMOS-Technologie gefertigte Funkmodul vorgestellt, das in Zukunft kontinuierlichen Internetzugang für mobile Geräte ermöglichen soll. Dieses "Wireless Roaming" kann man vor Ort bereits ausprobieren.

Neue CPU-Architektur wird entblättert. Am Dienstag, dem 7. März, startet in San Francisco das "IDF Spring 2006", Intels zentrale Veranstaltung für neue Technologien und die Firmenpolitik. Das Ereignis scheint dem Chip-Giganten diesmal so wichtig zu sein, dass das bis zum 9. März 2006 andauernde IDF sich erstmalig mit der CeBIT überschneidet.

DDR3 folgt 2007, soll bis zu 1.600 MHz (effektiv) verkraften. Im Rahmen von Intels Entwicklerkonferenz IDF Fall 2005 gab der Chiphersteller Einblick in die Zukunft der DDR2-Speichermodule - auf DDR2 800 muss nicht mehr lange gewartet werden. Eine höhere Speichertaktung soll mit DDR3 folgen, bis zu 800 MHz bzw. effektiv 1.600 MHz sind dann laut Intel möglich.

Auf dem Weg zum lüfterlosen Desktop. Den Auftakt der Intel-Entwicklerkonferenz "IDF Fall 2005" widmete Intel-Chef Paul Otellini ganz dem Thema Energieeffizienz. Der Stromverbrauch wird zu einem zentralen Aspekt in der Chip-Entwicklung, nicht nur bei Notebook-Prozessoren. Dies gilt zunächst für die kommende Centrino-Generation "Napa" samt dem Pentium-M-Nachfolger "Yonah", der ab Anfang 2006 auch für lüfterlose Desktop-PCs sorgen soll. Seine Fortsetzung findet dies dann in Intels neuer Prozessor-Architektur, die in Form der Chips "Conroe", "Woodcrest" und "Merom" im vierten Quartal 2006 eine neue Prozessor-Generation einleiten soll.

Enthüllung der neuen CPU-Architektur erfolgt Ende August 2005. In der übernächsten Woche startet das "IDF Fall 2005". Intels Entwicklerkonferenz wird regelmäßig auch für große Ankündigungen des Prozessor-Primus genutzt. Diesmal stehen unter anderem der Nachfolger der Netburst-Architektur des Pentium 4 und die neue Centrino-Version "Napa" auf dem Programm.

Entwickler-Board im Mini-ITX-Format soll Produktdesign beschleunigen. Während Intel in der letzten Woche seine Entwicklerkonferenz IDF Spring 2005 abhielt, war auch AMD wieder vor Ort und versuchte, in einem benachbarten Hotel von den geladenen rund 500 Journalisten zu profitieren. Neben einem zuvor schon gezeigten 2,4-GHz-Dual-Core-System im Alienware-Gehäuse zeigte AMD auch einen Mini-PC mit Geode-NX-Prozessor, zu dem nun das Referenz-Mini-ITX-Design angekündigt wurde.

Intel gibt Ausblick auf Prozessoren des Jahres 2015. Intels neuer Forschungs- und Entwicklungsleiter Justin Rattner hat auf dem IDF Spring 2005 einen Ausblick auf kommende Prozessortechnik gewährt: Während Dual- und Multicore-Prozessoren in naher Zukunft in Desktop-PCs und Notebooks und danach auch in Server Einzug halten, erwartet Intel für das Jahr 2015 Prozessoren mit deutlich über 10, wenn nicht gar bis zu 100 Kernen - auch Veränderungen bei der Prozessorherstellung und Programmierung sind damit abzusehen.

Intel investiert zwei Milliarden in seine Fab in Chandler. Intel will rund zwei Milliarden US-Dollar in den Umbau seiner Fabrik in Chandler (Arizona) investieren, um dort auf 300-mm-Wafern Chips im 65-Nanometer-Prozess zu fertigen, das kündigte Intel-CEO Craig Barrett auf dem Intel Developer Forum in San Jose an. Die Fab soll in 2005 fertig und damit Intels fünfte Fabrik mit 300-mm-Wafern sein.

Kostenfrage soll entscheiden. Nach einem Artikel der auch in Englisch erscheinenden israelischen Tageszeitung Ha'aretz überlegt die israelische Armee (IDF, Israel Defense Forces), ob man nicht anstelle von Windows-Betriebssystemen künftig teilweise auch auf Linux setzen will.

Modularer Plattform-Referenzentwurf für Hard- und Software-Entwickler. Intel stellte heute auf dem Intel Developer Forum in München neue standardisierte, modulare Kommunikationsserver und -geräte vor. Die Standards und Referenzentwürfe sollen Netzausrüstern helfen, Entwicklungskosten zu senken. Zusätzlich will Intel die Produkteinführungszeit verkürzen und die Flexibilität bei der Entwicklung standardisierter Blade-Server und -geräte erhöhen.

Neue Chips für drahtlose Netzwerke angekündigt. Mit dem heute in München beginnenden Intel Developer Forum (IDF) veranstaltet Intel erstmals eine Entwicklerkonferenz in Deutschland. An zwei Tagen sollen mehr als 1.000 Entwickler, Ingenieure und IT-Experten die Gelegenheit erhalten, sich ein umfassendes Bild über das Engagement von Intel im Bereich der Konvergenz von Computer und Kommunikation zu machen. Das IDF ist in den USA seit Jahren die größte Veranstaltung dieser Art, in Europa findet sie zum zweiten Mal statt.

Notebook- und Desktop-PC-Prozessorkern "Banias" angekündigt. Auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Jose hat Paul Otellini, Intels Executive Vice President, nicht nur einen Pentium 4 mit 3,5 GHz demonstriert, sondern auch die Hyper-Threading-Technologie und neue Notebook-Prozessorarchitektur mit Codenamen Banias angekündigt. Zudem wies Otellini darauf hin, dass man den Fokus nicht mehr nur auf das Vorantreiben der Rechenleistung, sondern auch der Produktivität setzen will.