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Intel startet Entwicklerkonferenz in München

Neue Chips für drahtlose Netzwerke angekündigt

Mit dem heute in München beginnenden Intel Developer Forum (IDF) veranstaltet Intel erstmals eine Entwicklerkonferenz in Deutschland. An zwei Tagen sollen mehr als 1.000 Entwickler, Ingenieure und IT-Experten die Gelegenheit erhalten, sich ein umfassendes Bild über das Engagement von Intel im Bereich der Konvergenz von Computer und Kommunikation zu machen. Das IDF ist in den USA seit Jahren die größte Veranstaltung dieser Art, in Europa findet sie zum zweiten Mal statt.

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Chief Technology Officer Pat Gelsinger betonte in seiner Eröffnungs-Rede die Verlängerung der Gültigkeitsdauer von Moore's Law, das vor dreißig Jahren formuliert wurde und seitdem Leitfaden für die Technologieindustrie ist. Er umriss das Ziel, die mit Moore's Law verbundenen Vorteile - hohe Innovationsrate und sinkende Kosten - auch auf den Bereich Kommunikation auszuweiten. Gelsinger skizzierte als Beispiel das Forschungsprojekt "Radio-Free Intel": Unterschiedliche heutige und zukünftige drahtlose Übertragungs-Standards sollen auf einem Stück Silizium integriert werden und damit kleinste Funk-Chips in Stückzahlen ermöglichen.

Gelsinger skizzierte zudem weitere Technologien, die durch immer leistungsfähigeres Silizium ermöglicht werden: selbstorganisierende Sensor-Netzwerke, die auf der Zusammenführung von Silizium-Technologie und Kommunikations-Netzwerkforschung basieren und Tausende kleiner, systemintegrierter Sensorgeräte für drahtlose Vernetzung ermöglichen; und optische Switches auf Siliziumbasis, die digitale Logikfunktionalität und optoelektronische Geräte auf einem einzigen Chip vereinen - dadurch sollen sich die Kosten optischer Verbindungen bis zum Hundertfachen reduzieren.

Sean Maloney, Executive Vice President und General Manager der Intel Communications Group, erörterte die Veränderungen in der Kommunikations-Industrie, die zunehmend auf teure, proprietäre Ansätze beim Bau von Ausrüstungen verzichtet zu Gunsten modularer Ansätze, basierend auf Industriestandard-Bausteinen.

"Im letzten Jahr kam es in der Kommunikations-Industrie zu einscheidenden Kürzungen, sowohl bei den Einnahmen, beim Personal sowie bei der Forschung und Entwicklung", sagte Maloney. "Nur die Unternehmen werden erfolgreich aus dem wirtschaftlichen Tief hervorgehen, die einen rascheren und kostengünstigeren modularen Ansatz beim Entwurf ihrer Produkte und Lösungen wählen."

Maloney kündigte Neuigkeiten aus dem Bereich schnurlose Verbindungen an wie einen Dual Band Access Point, der gleichzeitige Wi-Fi- (IEEE 802.11b) und Wi-Fi5- (IEEE 802.11a) Verbindungen ermöglicht. Zudem soll in diesem Jahr ein drahtloser Dual-Band-LAN-Chipsatz verfügbar sein.

Im Gegensatz zu zahlreichen anderen Unternehmen der Branche habe Intel, so Maloney, im vergangenen Jahr seine Investitionen nicht reduziert, sondern rund 1,2 Milliarden Dollar in kommunikationsbezogene Forschung und Entwicklung investiert.


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