IDF: WLAN und UMTS auf einem Chip

Funkmodul für nahtloses Roaming

Intel hat in San Francisco das erste rein in CMOS-Technologie gefertigte Funkmodul vorgestellt, das in Zukunft kontinuierlichen Internetzugang für mobile Geräte ermöglichen soll. Dieses "Wireless Roaming" kann man vor Ort bereits ausprobieren.

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Intel: Funknetz-Evolution
Intel: Funknetz-Evolution
Bei dem neuen Chip handelt es sich um das erste Mehrbandmodul, das ohne weitere analoge Komponenten auskommt. Die Vorteile liegen in reduziertem Platzbedarf, geringerem Stromverbrauch und niedrigeren Herstellungskosten. Der Prototyp arbeitet mit vier MIMO-Antennen, ist in 90 Nanometern Strukturbreite hergestellt und funkt im WLAN mit bis zu 108 MBit/s. In der Endfassung dürfte das Modul wohl dem kommenden Standard 802.11n folgen.

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CMOS-MIMO-Tansceiver
CMOS-MIMO-Tansceiver
Der Sinn solcher hoch integrierten Funklösungen liegt im ständigen und transparenten Internetzugang. Wo immer der Benutzer sich bewegt, soll das System je nach Verfügbarkeit ein öffentliches WLAN oder ein 3G-Funknetz (in Deutschland UMTS) benutzen. Dabei muss sich der Anwender niemals neu anmelden, das erledigt das Gerät über einen Leser für SIM-Karten selbst.

Nachtlos von Netz zu Netz
Nachtlos von Netz zu Netz
Anhand der SIM entscheidet die Software dann, für welches Netz man eine Berechtigung besitzt und loggt sich dort ein. Intel verleiht in San Francisco einige SIM-Leser samt Software, mit denen man das Prinzip zumindest mit WLANs ausprobieren kann. Die drahtlosen Netze etlicher Hotels und des Moscone-Konferenzzentrums kann man so durchstreifen, ohne sich ein einziges Mal neu anmelden zu müssen. Derartige Lösungen setzen jedoch Roaming-Abkommen der Netzanbieter voraus, die sich insbesondere in Deutschland mit seiner noch geringen Dichte an WLANs schwierig gestalten dürften.

Wann der neue Funkchip serienreif ist, gab Intel noch nicht bekannt. Es gibt jedoch deutliche Anzeichen, dass er bereits mit der nächsten Centrino-Plattform auf den Markt kommen könnte. [von Nico Ernst]

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