• IT-Karriere:
  • Services:

Quartalszahlen: Viele iPhones bedeuten immensen Umsatz bei der TSMC

Im dritten Quartal hat der Auftragsfertiger TSMC die Chips für Apples iPhone 7 (Plus) hergestellt - das macht sich in den Zahlen bemerkbar: Mehr als drei Milliarden US-Dollar Gewinn sind Rekord.

Artikel veröffentlicht am ,
A10 Fusion
A10 Fusion (Bild: Apple)

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat Ergebnisse für das dritte Quartal 2016 veröffentlicht (PDF): Der weltgrößte Auftragsfertiger konnte fast ein Viertel mehr Umsatz als im Vorjahr generieren: satte 8,2 Milliarden US-Dollar. Der Gewinn legte um knapp 30 Prozent zu, er beträgt umgerechnet 3,1 Milliarden US-Dollar. Wie so oft ist die treibende Kraft hinter diesen Zahlen ein einziger Auftraggeber: Apple. Im neuen iPhone 7 (Plus) steckt ein A10 Fusion genanntes System-on-a-Chip, welches wie sein A9-Vorgänger bei der TSMC im 16FF+ Verfahren produziert wird.

  • Anteil der Fertigungsprozesse am Umsatz (Bild: TSMC)
  • Anteil der Sparten am Umsatz (Bild: TSMC)
Anteil der Fertigungsprozesse am Umsatz (Bild: TSMC)
Stellenmarkt
  1. SEITENBAU GmbH, Konstanz
  2. Euroglas GmbH, Haldensleben, Osterweddingen bei Magdeburg

Die Aufschlüsselung der Fertigungstechnik zeigt, dass 31 Prozent aller Chips bei der TSMC in einem 20- oder 16-nm-Verfahren hergestellt werden. Verglichen mit den vorherigen Quartalen legten die beiden Prozesse prozentual drastisch zu. Neben Apples A10 Fusion fertigt die TSMC unter anderem auch noch Nvidia-Chips für Grafikkarten und HPC-Beschleuniger: Den GP100 der Tesla P100, den GP102 der Geforce GTX Titan X und der Quadro P6000, den GP104 der Geforce GTX 1080/1070 und den GP106 der Geforce GTX 1060. Weitere Chips sind das SoC der Xbox One S oder den X-Gene 3 von Applied Micro.

Für die kommenden Monate sieht TSMC vor, dass die 10-nm-Fertigung ihre volle Kapazität erreicht. Die Vorabproduktion läuft bereits, der Hersteller spricht von fünf vorliegenden Tape-outs seitens Kunden. Wie schon 20 nm sei der Prozess vor allem für Smartphone-Chips gedacht, leistungsstärkere Prozessoren werden mit Hinblick auf 7 nm entwickelt. Die ersten Tape-outs und Chips sollen noch 2017 angekommen und ab dem zweiten Quartal produziert werden. Langfristig stehen 5 nm und 3 nm, jeweils mit EUV, auf der Agenda.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


Anzeige
Hardware-Angebote
  1. (u. a. Inno3D GeForce RTX 3090 Gaming X3 für 1.724€)

curious_sam 13. Okt 2016

Naja sagen wir mal die Angaben sind zwar nicht ganz bedeutungslos, aber mit den echten...

curious_sam 13. Okt 2016

Nicht nur der A10, auch das Qualcomm und (ironischerweise) das Intel-Modem werden bei...


Folgen Sie uns
       


Playstation 5 ausgepackt

Im Video packt Golem.de aus: Nämlich die Playstation 5 von Sony.

Playstation 5 ausgepackt Video aufrufen
    •  /