TSMC

Schnelle Implementierung für preiswertere Systems-on-a-Chip: ARM hat sein Processor Optimization Pack für die 28HPCU-Technik des Auftragsfertigers UMC angekündigt. Ziel sind Smartphones.

Das Smartphone-SoC werde nicht zu heiß: Mediatek bestreitet Hitzeprobleme beim Helio X20. Der Hersteller gab zwar an, dass der Chip bei Last Kerne abschaltet - wie die Konkurrenz auch. Beim Helio X20 handelt es sich aber um eine clevere Implementierung.

Der russische Prozessorentwickler Baikal Electronics arbeitet an drei neuen Chips: Alle basieren auf 64-Bit-Kernen von ARM und sind je nach Modell mit einer integrierten Grafikeinheit, 10-GBit-Ethernet oder Microns Hybrid Memory Cubes ausgestattet.

Dem Fab-Ausrüster ASML zufolge reift die EUV-Lithographie, jedoch nicht so zügig wie erhofft. Ein Test bei Auftragsfertiger TSMC zeigte eine geringe Ausbeute, bald folgen aber bessere Belichtungssysteme.

Erneut gibt es Hinweise für einen möglichen Rückgang des iPhone-Absatzes. Mehrere Zulieferer des Apple-Smartphones warnen vor einem Umsatzrückgang.

Die TSMC hat bei der chinesischen Investitionsbehörde einen Antrag auf eine neue Fertigungsanlage gestellt. Dort sollen 300-mm-Wafer mit 16FF-Technik belichtet werden. Die TSMC geht von Projektkosten von bis zu drei Milliarden US-Dollar für die Fab aus.

Die Huawei-Tochter Hisilicon hat den Kirin 950 offiziell vorgestellt: Im Smartphone-Chip stecken ARMs derzeit schnellste CPU-Kerne, eine sehr flotte Grafikeinheit, ein 300-MBit/s-LTE-Modem und er unterstützt modernen LPDDR4-Speicher. Hergestellt wird das SoC beim gleichen Auftragsfertiger, den Apple für das iPhone 6S nutzt.

Apple hat mit dem Verkauf des Apple TV der vierten Generation begonnen und bietet das Gerät ab rund 180 Euro in der 32-GByte-Variante an. Auch ein großes Zubehörsortiment steht bereit, das teilweise mit hohen Preisen überrascht.

Größer als Applied Materials: Lam Research hat KLA-Tencor für 10,6 Milliarden US-Dollar übernommen. Zusammen sind beide Unternehmen der größte Anbieter für Wafer-Systeme.

Heute schon in der Playstation 4 und der Xbox One, künftig vielleicht in vielen iMacs und Macbooks: AMD soll sich in Verhandlungen mit Apple befinden. Geplant sei ein maßgeschneidertes System-on-a-Chip mit Zen-basierten Kernen plus Grafikeinheit für 2017 oder 2018.

Unter Hochdruck arbeitet eine Armee von Intel-Forschern laut einem Medienbericht am LTE-Modem für das nächste iPhone von Apple. Unter Umständen soll Intel sogar den entscheidenden SoC fertigen - was dem Unternehmen endlich zu einer besseren Position im Mobilemarkt verhelfen würde.

Umsatz und Gewinn des Auftragsfertigers TSMC stagnieren trotz guter Auftragslage dank Apple und Nvidia. Hintergrund sind 16-nm-Chips für das iPhone 6S, das iPad Pro und offenbar auch für die nächste Grafikkarten-Generation von Nvidia namens Pascal.

Apple hat auf stark unterschiedliche Akkulaufzeiten durch zwei verschiedene Chips reagiert: Im iPhone 6S stecken A9-Prozessoren, die von Samsung und TSMC gefertigt wurden. Apple äußerte sich zu den geäußerten Vorwürfen und bestätigte sie teilweise.

Server statt Smartphones: Qualcomm arbeitet an einem Chip mit 24 selbst entwickelten ARM-Kernen und modernem FinFET-Verfahren. Unterstützung erhält der Hersteller von Mellanox und Xilinx.

Mehrere Kerne rechnen an einem Thread: Soft Machines hat Chips auf Basis der Visc-Architektur angekündigt, die eine bis zu vierfache Effizienz verglichen mit AMD- und Intel-CPUs aufweisen sollen.

Die aktuelle und mindestens die nächste Generation an Smartphone-Chips wird Mediatek bei TSMC fertigen lassen. Das R&D-Budget soll steigen, schnellere LTE-Modems sind geplant. Dadurch möchte Mediatek mittelfristig im Highend-Segment mitspielen.

Ein System-on-a-Chip, zwei Hersteller: Apple lässt den A9-Prozessor des iPhone 6S bei Samsung und TSMC produzieren. Das 14FF-LPE-Verfahren der Südkoreaner erweist sich dabei als besser als der 16FF genannte Prozess der Taiwaner, zumindest bei der Chipfläche.

Mehr Takt oder sparsamer: TSMC möchte noch dieses Jahr ein besseres 10-nm-Verfahren anbieten als bisher angekündigt. Damit überholt der Auftragsfertiger Intel, Chips dürften aber frühestens 2017 erscheinen.

Eigenes Verfahren statt Lizenz: Globalfoundries arbeitet unabhängig vom bisherigen Partner Samsung am 7- und 10-nm-Verfahren. Dabei hilft das übernommene Wissen von IBM. Der Unternehmenschef gab zudem einen Fingerzeig auf die Serienfertigung von AMDs Zen-basierten Prozessoren oder neue Grafikkarten.

Ifa 2015 Qualcomms erste eigene 64-Bit-Kerne: Die Kryo-Architektur soll den Snapdragon 820 bis zu doppelt so flott und bis zu doppelt so effizient machen wie den Vorgänger. Einen großen Anteil daran hat jedoch Samsungs modernes 14-nm-Fertigungsverfahren.

Hot Chips Riesige 640 mm²-Chipfläche: Das chinesische Startup Phytium arbeitet an einem ARM-Serverprozessor mit 64 CPU-Kernen. Sollte das ambitionierte Projekt gelingen, wäre es absolut konkurrenzfähig.

Mehr Leistung ist das Ziel: Die Darpa hilft dem Startup Rex Computing bei der Entwicklung eines Supercomputer-Chips. Der soll mindestens doppelt so effizient wie aktuelle Beschleuniger und Prozessoren sein und Basis des ersten Exascale-Supercomputers werden.

Qualcomm zieht Konsequenzen aus dem fast halbierten Gewinn und will 1,4 Milliarden US-Dollar sparen. Dafür müssen Tausende Mitarbeiter das Unternehmen verlassen. Qualcomms aktuelle Probleme sind auf Entscheidungen von Apple und Samsung zurückzuführen.

Der Alleingang bei der 20-nm-Herstellung rechnet sich bei TSMC: Der Auftragsfertiger macht mit Smartphone-Chips zwei Drittel seines Umsatzes, der ebenso wie der Gewinn höher lag als 2014.

Die 10-nm-Fertigung hat Probleme und Intels Prozessorpläne halten mit Moore's Law nicht mehr Schritt. Auf die Skylake-Prozessoren folgt ein Refresh namens Kaby Lake, und die Cannonlake-Generation erscheint erst im zweiten Halbjahr 2017.

Die erste Ladung steht bereit: Der Chipausrüster ASML schickt im Herbst sechs EUV-Belichtungsmaschinen an Intel, weitere elf Systeme sollen in den kommenden Monaten folgen. Intel rüstet sich damit für die 7-nm-Fertigungstechnologie für Prozessoren und darüber hinaus.

33 Millionen US-Dollar Investition in eine modernere Herstellung: AMD plant die Masken einiger Chips vom planaren 20-nm-Verfahren auf einen FinFET-Prozess umzustellen. Was wo gefertigt wird, bleibt offen - denn das Project Skybridge wurde abgebrochen.

Xilinx hat die Baupläne seiner aus ARM-Kernen und FPGA-Logik bestehenden Hybrid-Chips an TSMC übermittelt. Dort werden sie in den kommenden Monaten im 16-nm-FinFET-Verfahren produziert.

Gemeinsam haben Qualcomm und Oneplus die Firmware des Snapdragon-810-Chips und das eigene Oxygen-Betriebssystem des Two-Smartphones angepasst. Dadurch soll die Geschwindigkeit sowie die Temperaturentwicklung besser ausfallen.

Samsung hat bereits einen gezeigt, TSMC zieht nach: Der Auftragsfertiger demonstriert einen Wafer mit 10-nm-Testchips und plant, die Konkurrenz zu überholen. Schon 2016 soll es so weit sein.

Computex 2015 Künftige Topsmartphones sollen durch den Helio P10 schlank und sparsam sein: Mediateks neuer Chip nutzt acht CPU-Kerne und ist der erste, der in TSMCs 28-nm-Verfahren HPC+ gefertigt wird.

CPU-Entwickler in Russland scheinen eine Vorliebe für selten genutzte Technik zu haben: Der Baikal-T1-Prozessor von Baikal Electronics basiert auf der MIPS-Architektur von Imagination Technologies und soll unter anderem in Routern verwendet werden.

Vier Kerne und ein Fertigungsverfahren von 2007: Der Elbrus-4S genannte Prozessor des Moskauer Zentrums für Sparc-Technologie ist in Komplett-PCs oder als Server-Rack verfügbar. Russland möchte sich so unabhängiger von den USA machen.

Während andere Hersteller zwei bis acht Kerne verbauen, setzt Mediatek beim Helio X20 auf zehn: Drei Kern-Cluster kombinieren schnelle und sparsame Recheneinheiten, auch sonst ist der Chip modern. Der Schwachpunkt könnte die Grafikeinheit werden.

2016 könnte für Qualcomm ein teures Jahr werden: Der fehlende Design Win im Galaxy S6 verringert den Umsatz, zudem soll der Snapdragon 820 bei Samsung produziert werden. Konkurrenten wie Apple haben dort ebenfalls schon Kapazitäten angemeldet.

In Apples Macbook 12 stecken zwei Überraschungen: Die PCIe-SSD unterstützt NVM Express und beim Controller handelt es sich um ein Custom-Design. Die Ressourcen dazu hat Apple seit Jahren.

Nach zwei Rekordquartalen in Folge gehen TSMCs Umsatz und Gewinn zurück: Apple benötigt weniger Chips für seine iPhones und iPads, der PC-Markt hat abseits der Geforce GTX Titan X nichts zu bieten.

Nicht nur Samsung in Südkorea produziert Chips mit 14-nm-Technik, sondern auch Globalfoundries in den USA. Deren Partnerschaft ist der Grund, warum sich Apple für das nächste iPhone vorerst vom Halbleiterhersteller TSMC abgewendet hat.