TSMC

Roadmap inklusive ZX-E (Bild: Zhaoxin) (Zhaoxin)

ZX-E: Zhaoxin entwickelt x86-Chip mit 16-nm-Technik

Basierend auf einer VIA-Lizenz arbeitet Zhaoxin an x86-Prozessoren mit acht Kernen und integrierter Grafikeinheit. Gedacht sind die ZX-E genannten Chips für den chinesischen Markt, sie werden bei der TSMC im aktuellen 16-nm-Verfahren gefertigt.

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Movidius Neural Compute Stick (Bild: Intel) (Intel)

Deep Learning: Intel bringt Movidius Neural Compute Stick

Der neue Neural Compute Stick ist praktisch die fertige Variante des ursprünglichen Movidius-Modells. Intel hat ein paar Optimierungen vorgenommen, beispielsweise können mindestens vier Deep-Learning-Sticks an einem USB-Port betrieben werden.

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Seminar: KI-Einsatz in der IT-Sicherheit: Pentesting, Schwachstellenscans, Reporting – virtueller Zwei-Tage-Workshop

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Seminar: BCM: IT-Notfallplanung & -Notfallübungen – Drei-Tage-Workshop

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IT Support Onsite (m/w/d) CONREN Land Holding GmbH, München (öffnet im neuen Fenster)

Systemadministrator Infrastruktur & IT-Sicherheit (m/w/d) intersoft GmbH, Hamburg (öffnet im neuen Fenster)

Sachbearbeiter*in Digitalisierung (m/w/d) Kreis Steinburg, Itzehoe (öffnet im neuen Fenster)

Referatsleiter 34 (m/w/d) "Verzeichnisdienste und Clientbetrieb" Thüringer Landesrechenzentrum, Erfurt (öffnet im neuen Fenster)

Systemadministrator Infrastruktur & IT-Sicherheit (m/w/d) intersoft GmbH, Hamburg (öffnet im neuen Fenster)

Towerlead Serversupport (w/m/d) Bechtle Managed Services GmbH, Wolfsburg (öffnet im neuen Fenster)

Digitalisierungsmanager (m/w/d) - Föderales Informationsmanagement, Daten und Prozesse Thüringer Landesrechenzentrum, Erfurt (öffnet im neuen Fenster)

Hardware Deployment Specialist (m/w/d) hagebau IT GmbH, Soltau (öffnet im neuen Fenster)

Apples A10X Fusion (Bild: iFixit) (iFixit)

Auftragsfertiger: TSMC verkauft erste mit 10 nm gefertigte Chips

Apples iPad Pro sei Dank: Der weltweit größte Auftragsfertiger TSMC hat die ersten Prozessoren mit 10-nm-Technik hergestellt. Im kommenden Quartal soll der Umsatz aufgrund des iPhone 8 dann kräftig steigen, andere Prozesse werden jedoch noch dominieren.

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A10X Fusion: Apples in 10 nm gefertiges iPad-SoC ist klein und doch groß

Der A10X Fusion ist Apples erster Chip, der per 10-nm-Verfahren hergestellt wird. Für ein iPad-Pro-SoC ist das ungewöhnlich, weshalb der Prozessor bewusst kompakt ausfällt, für einen sogenannten Pipecleaner aber dennoch ziemlich ausladend.

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Tesla V100 im SXM2-Formfaktor (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

AI-Beschleuniger: Nvidia bringt zwei Varianten der Tesla V100

PCIe oder SXM2: Nvidia wird die Tesla V100 genannte Volta-basierte Rechenkarte für Deep Learning noch 2017 in zwei Formfaktoren veröffentlichen. Die Tesla V100 in Modul-Bauweise ist wie beim Vorgänger etwas schneller und benötigt mehr Energie.

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Platine mit Asmedias ASM3142 (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

ASM3142: Asmedias USB-3.1-Gen2-Controller benötigt weniger Energie

Computex 2017 Gleiche Leistung, aber sparsamer: Der ASM3142 ist ein Host-Controller für USB 3.1 Gen2. Asmedia hat einige Firmware-Optimierungen vorgenommen, um die Effizienz zu steigern. Nebenbei gab es noch Seitenhiebe in Richtung Intel.

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Ein SM2260-SSD-Controller von SMI (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Auftragsfertiger: TSMC hat 10-nm-Produktion für Apple gestartet

Während Kunden wie Nvidia und SMI das 12-nm-Verfahren von TSMC für ihre Chips nutzen sollen, haben sich Apple, Huawei und Mediatek offenbar für den teureren 10-nm-Prozess entschieden. Beide Verfahren unterscheiden sich deutlich.

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Tesla V100 mit GV100-Chip im SXM2-Formfaktor (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Nvidias GV100-Chip: "Wir sind am Limit des technisch Möglichen"

GTC 2017 Die neue Volta-GPU ist so monströs, dass Nvidia beim Auftragsfertiger TSMC einen eigenen Herstellungsprozess nutzt und sogar die Grenzen der Maske sprengt. Dafür verantwortlich sind große Caches und die wohl riesigen Tensor-Cores.

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Seminar: First Response auf Security Incidents: Ein-Tages-Workshop

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Seminar: ITIL Foundation (Version 5): virtueller Zwei-Tage-Workshop

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Seminar: Microsoft 365 Security: virtueller Drei-Tage-Workshop

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Seminar: Einführung in das Zero Trust Security Framework: virtueller Ein-Tages-Workshop

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Nvidia-Chef Jen-Hsun Huang stellt die Tesla V100 vor (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

AI-Beschleuniger: Nvidias Tesla V100 nutzt 815-mm²-Volta-Chip

GTC 2017 Nvidia hat die Tesla V100 angekündigt, eine für Deep-Learning gedachte Beschleunigerkarte mit Volta-GPU. Die ist absurd groß, weist 5.376 Shader-Einheiten auf und beherrscht neue Tensor-Op-Instruktionen für Training und Inferencing.

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22FFL ist ein kostengünstiger FinFet-Prozess. (Bild: Intel) (Intel)

22FFL-Fertigungsprozess: Intel macht Globalfoundries und TSMC direkte Konkurrenz

Der nächste Schritt als Custom Foundry: Intels neues 22FFL-Verfahren eignet sich für Smartphone- und IoT-Chips, da es günstig und effizient sein soll. Zwar kommt der Prozess spät, könnte sich mittelfristig aber als wichtig erweisen.

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Der A10 nutzt vier Kerne - der A11 vermutlich auch (Bild: Apple) (Apple)

iPhone: Apple soll A11-Chip in 10-nm-Verfahren produzieren

2017 wird das Jahr der 10-nm-Smartpone-Prozessoren: Neben Mediateks, Hisilicons, Qualcomms und Samsungs SoCs entsteht auch Apples A11-Chip in einem solchen Node. Die TSMC soll 100 Millionen SoCs für das nächste iPhone herstellen, aber auch Samsung produziert 10-nm-Chips.

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Der ältere X-Gene 2 (Bild: Applied Micro) (Applied Micro)

X-Gene 3: Applied Micro liefert 32-Kern-ARM-CPU aus

Nicht so schnell wie manche Xeon SP, aber flotter als ein Xeon D: Applied Micros X-Gene 3 ist mit acht DDR4-Speicherkanälen ausgestattet und für ARM-Server gedacht. Die Leistungsaufnahme ist ebenfalls konkurrenzfähig, gleiches gilt für den Preis.

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Ryzen 7 1800X (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Ryzen 7 1800X im Test: "AMD ist endlich zurück"

In Spielen etwas langsamer, dafür in Anwendungen oft gleichauf mit Intels doppelt so teurem Achtkerner: AMDs neuer Octacore-Prozessor für den Sockel AM4, der Ryzen 7 1800X, gefällt uns als Gesamtpaket. Preislich noch attraktiver sind die beiden niedriger getakteten Modelle.

/ 347 Kommentare / Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Der Helio X20 nutzt drei Cluster (Bild: Mediatek) (Mediatek)

Helio X30: Mediateks 10-Core-Chip ist der erste in TSMCs 10FF-Verfahren

MWC 2017 Es hat einige Monate gedauert, aber er erscheint doch: Mediateks Helio X30 wird vor allem in chinesischen Smartphones stecken und weist erneut ein interessantes Tri-Cluster-Design mit zehn Kernen auf. Das soll deutlich verbessert worden sein.

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Die Orgel wird mit den jeweils benötigten Pfeifen bestückt. (Bild: Montage: Golem) (Montage: Golem)

Podcast Besser Wissen: Das längste Konzert der Welt

Der kleine Hase war das Maskottchen von General Magic. (Bild: Montage: Golem.de) (Montage: Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Als PDAs magisch waren

Gopher ist ein Protokoll - und eine Taschenratte. (Bild: Montage: Golem) (Montage: Golem)

Podcast Besser Wissen: Surfen mit Lynx im Gopherspace

Der erste Mac unterschied sich in Ausstattung und Aussehen von den späteren Modellen. (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Podcast Besser Wissen: Woher kommt der Mac?

Der CBM 8296 ist ein Nachfolger des PET 2001. (Bild: Montage: Golem) (Montage: Golem)

Podcast Besser Wissen: Der PET und die Demoszene

Bluetooth ist allgegenwärtig - und angreifbar. (Bild: Martin Wolf/Golem) (Martin Wolf/Golem)

Podcast Besser Wissen: Der Fokus auf mobile Security

Surge 1: Xiaomis erstes Smartphone-SoC ist ein Mittelklasse-Chip

MWC 2017 Nach Huawei hat mit Xiaomi, genauer dessen Pinecone-Tochter, ein weiterer chinesischer Hersteller einen eigenen Prozessor entwickelt: Der Surge 1 steckt im neuen Mi5c-Smartphone und soll mehr GPU-Leistung aufweisen als vergleichbare Chips der Konkurrenz.

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Das Honor 6X nutzt zwei Kameras, aber einen SD625. (Bild: Martin Wolf/Golem.de) (Martin Wolf/Golem.de)

Mediatek Helio P25: Aktualisierter Smartphone-Chip hat Dual-Kamera-Unterstützung

Mediatek hat den Helio P25 vorgestellt, den Nachfolger des Helio P20. Beide Systems-on-a-Chips sind nahezu identisch, einzig bei den Bildsensoren hat der Hersteller Neues zu vermelden: Der P25 kann zwei davon kombinieren.

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Das bisher aktuelle NXE:3350B-System (Bild: ASML) (ASML)

Fab-Ausrüster: ASML hat sechs Bestellungen für seine neuen EUV-Maschinen

Die Belichtung von Wafern mit extrem ultravioletter Strahlung für die Serienproduktion von Arbeitsspeichern und Prozessoren wird greifbar: ASML plant, sechs NXE:3400B-Systeme auszuliefern, potenzielle Kunden sind Intel, Samsung und die TSMC.

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Auftragsfertiger: TSMC legt dank Apple bei Umsatz und Gewinn kräftig zu

Im vierten Quartal 2016 konnte die TSMC wieder bessere Zahlen präsentieren als im Vorjahr. Erneut ist der Auftragsfertiger alleine für die Produktion der Chips eines iPhones zuständig, was sich bemerkbar macht.

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Fab 14A im Tainan Science Park (Bild: TSMC) (TSMC)

Auftragsfertiger: TSMC investiert 16 Milliarden US-Dollar in neue Fab

Für kommende Fertigungsverfahren: Die TSMC will in Taiwan ein neues Halbleiterwerk für die 5-nm- und 3-nm-Fertigung bauen. Die ersten Chips sollen frühestens 2022 vom Band laufen.

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Anand Chandrasekher zeigt den Centriq 2400. (Bild: Qualcomm) (Qualcomm)

Centriq 2400: Qualcomm zeigt eigene Server-CPU mit 48 ARM-Kernen

Auf den Prototyp folgt das Produkt: Qualcomm hat die Centriq 2400 angekündigt, eine Serie von Prozessoren für Server. Diese nutzen selbstentwickelte Falkor-Kerne und werden in einem 10-nm-Verfahren gefertigt. Bis zum Marktstart dauert es aber noch eine ganze Weile.

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Auftragsfertiger: TSMC plant neues altes 12-nm-Herstellungsverfahren

Der Auftragsfertiger TSMC soll einen 12-nm-Prozess planen, zumindest dem Namen nach. Offenbar handelt es sich dabei aber um ein umbenanntes 16-nm-Verfahren und selbst diese Bezeichnung ist eher traditionell zu sehen.

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Erste Prototypen der Open-V-Chips stehen schon bereit. (Bild: Onchip UIS) (Onchip UIS)

Open-V: Offene RISC-V-MCU soll Arduino-kompatibel werden

Ein Universitätsteam arbeitet an einem Mikrocontroller mit komplett offenem Design auf Basis der RISC-V-Architektur. Der Open-V genannte Chip soll Arduino-kompatibel sein und bei geglückter Massenproduktion samt Board für Schulen bereit gestellt werden.

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Macom ist vor allem an der Connectivity-Sparte interessiert (Bild: Applied Micro) (Applied Micro)

Übernahme: Macom kauft Applied Micro und stößt ARM-Server ab

Für 770 Millionen US-Dollar soll Applied Micro ein Teil von Macom werden. Die Compute-Sparte des ARM-Server-Herstellers soll veräußert werden, denn Analog-Spezialist Macom interessiert sich für die Connectivity-Produkte.

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Start und Landung einer Falcon 9 Rakete: Die Wiederverwendung wird entscheidend sein. (Bild: SpaceX) (SpaceX)

Satelliteninternet: Wie größenwahnsinnig ist SpaceX?

4.525 Satelliten will das private Raumfahrtunternehmen SpaceX starten, um die Welt mit Internet zu versorgen. Völlig irrwitzig? Wir haben nachgerechnet.

/ 166 Kommentare / Eine Analyse von Frank Wunderlich-Pfeiffer

Qualcomm kündigt den Snapdragon 835 mit Samsungs 10LPE an. (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Smartphone-SoC: Der Snapdragon 835 wird in Samsungs 10LPE-Prozess gefertigt

Erneut lässt Qualcomm einen Chip bei Samsung herstellen. Der Snapdragon 835 nutzt das 10LPE-Verfahren und sei damit das erste SoC, das in Serie mit 10 nm produziert werde.

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Lüfter der Playstation 4 Pro (Bild: iFixit) (iFixit)

iFixit-Teardown: Sony setzt bei der PS4 Pro auf einen 25-Watt-Lüfter

Nein, dem Propeller ist das 300-Watt-Netzteil nicht geschuldet. Viel mehr zeigt der iFixit-Teardown der Playstation 4 Pro, dass Sony die Konsole ziemlich clever zusammengestellt hat.

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Blockdiagramm des Kirin 960 (Bild: Marc Sauter/Golem.de) (Marc Sauter/Golem.de)

Kirin 960: Huawei spricht erstaunlich offen über seinen Smartphone-Chip

Ein eigenes Event in Berlin: Hisilicon hat den Kirin 960 angekündigt. Der Chip ist bei den CPU-Kernen, der Grafikeinheit und dem Interconnect moderner als die Konkurrenz. Selbst die Die-Size und den Transistor-Count ließ sich die Huawei-Tochter entlocken.

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Stilisierte Geforce GTX 1050 Ti (Bild: Nvidia) (Nvidia)

Grafikkarte: Die Geforce GTX 1050 (Ti) sind für E-Sport-Titel gedacht

Zwei Grafikkarten für Overwatch und Co: Deren Chip wird bei einem ungewöhnlichen Auftragsfertiger hergestellt und treibt die Geforce GTX 1050 (Ti) an. Beide kommen ohne extra Stromanschluss aus.

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Wafer mit älterer 32-nm-Belichtung (Bild: Samsung) (Samsung)

Smartphone: Samsung startet Fertigung der ersten 10-nm-Chips

Die Produktion läuft: Samsung stellt Chips im 10-nm-Verfahren her, gedacht sind diese wohl für das Galaxy S8. Ein Teil der SoCs dürfte wieder von Qualcomm stammen, genauer der Snapdragon 835.

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Quartalszahlen: Viele iPhones bedeuten immensen Umsatz bei der TSMC

Im dritten Quartal hat der Auftragsfertiger TSMC die Chips für Apples iPhone 7 (Plus) hergestellt - das macht sich in den Zahlen bemerkbar: Mehr als drei Milliarden US-Dollar Gewinn sind Rekord.

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Blockdiagramm des Epiphany-V (Bild: Adapteva) (Adapteva)

Epiphany-V: Adapteva arbeitet an einem 1.024-Kern-Prozessor

Erstes lauffähiges Silizium soll bald vorliegen: Der Epiphany-V weist stolze 1.024 Kerne und 4,56 Milliarden Transistoren auf. Gedacht ist der RISC-Prozessor für autonome Autos und Deep Learning.

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Die GTX 1050 (Ti) wird die GTX 950 ersetzen. (Bild: Nvidia) (Nvidia)

Grafikkarte: Geforce GTX 1050 (Ti) soll im Oktober erscheinen

Die Geforce GTX 1050 und die Ti-Variante könnten bald veröffentlicht werden. Beide sollen ohne Stromanschluss auskommen. Der GP107-Chip stammt angeblich aus Samsungs statt aus TSMCs Fabriken.

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Xavier ist der Codename von Nvidias nächstem Tegra-Chips. (Bild: Tobias Költzsch/Golem.de) (Tobias Költzsch/Golem.de)

Xavier: Nvidias nächster Tegra soll extrem effizient sein

GTC Europe 2016 Optimiert auf Deep Learning: Nvidia hat einen neuen Tegra-Chip angekündigt, Codename Xavier. Das SoC soll ein KI-Supercomputer sein, denn Nvidias Ziel ist mit 1 TOPS pro Watt ambitioniert.

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Mediatek Helio X30 (Bild: Weibo) (Weibo)

Helio X30: Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern

Zehn Cores, drei Cluster, ein System-on-a-Chip: Mediateks Helio X30 nutzt unterschiedliche CPU-Kerne, um möglichst effizient zu sein - beim Vorgänger wurde der schnellste Cluster meist abgeschaltet. Das 10-nm-Verfahren für den Helio X30 könnte das verhindern.

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Im iPhone 7 steckt der neue A10 Fusion. (Bild: Chipworks) (Chipworks)

Analyse: iPhone 7 mit Intel-Modem, 3 GByte RAM und InFO-Packaging

Apple setzt nicht mehr einzig auf Qualcomm-, sondern auch auf Intel-Modems und gibt zumindest dem iPhone 7 Plus mehr RAM als bisher. Das System-on-a-Chip ist zwar groß, die Platine dank neuer Packing-Methoden für SoC und Flash-Speicher aber extrem flach.

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Ein Wafer mit 7FF-Testchips (Bild: IBM) (IBM)

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