28HPCU-Fertigung: ARM und UMC machen Smartphone-Chips günstiger
Der britische Chip-Entwickler ARM hat seine POP IP für den 28HPCU-Herstellungsprozess des Auftragsfertigers UMC vorgestellt(öffnet im neuen Fenster) . Das Processor Optimization Pack umfasst diverse IPs wie die Cortex-Kerne und die Mali-Grafikeinheiten. Das POP ermöglicht es Herstellern, schnell günstige Prozessoren oder Systems-on-a-Chip zu entwerfen, die dann im preiswerten Fertigungsverfahren 28HPCU hergestellt werden können.
Unter der POP IP(öffnet im neuen Fenster) versteht ARM das Processor Optimization Pack: Das umfasst technische Unterstützung wie Benchmarks, Bibliotheken, Compiler und Design-Optimierungen für Cortex-Prozessorkerne und Mali-Grafikeinheiten. Durch diese Hilfe können Lizenznehmer eine ARM IP wie den Prozessorkern Cortex A53 viel schneller vom RTL (Register Transfer Level) in ein physikalisches Produkt umsetzen, sprich bei einem der multiplen Auftragsfertiger in einem ausgewählten Herstellungsverfahren produzieren lassen.
28nm ist wichtiger denn je
Zu diesen gehört nun auch der 28HPCU-Prozess der taiwanischen United Microelectronics Corporation (UMC) – nach TSMC neben Globalfoundries der größte Auftragsfertiger. HPC steht für High Performance Compact for Mobile, also eine für sparsame Chips mit 28-nm-Verfahren gedachte Technik. Das mag wenig interessant klingen, ist aber von großer Bedeutung: Prozesse wie Samsungs 14LPP oder TSMCs 16FF+ liefern zwar die höchste Geschwindigkeit bei niedriger Leistungsaufnahme, sind aber enorm teuer.
Hypothetisch könnten beide Verfahren gar einen Cortex-A7-basierten Chip so klein werden lassen, dass nicht einmal genug Platz für notwendige Lötverbindungen bleibt. Kurz gesagt: Durch den Schulterschluss mit UMC gibt ARM den Herstellern ein wichtiges und mächtiges Werkzeug an die Hand, um in Massen günstige SoCs für Smartphones zu entwickeln und zu fertigen.
Wir gehen davon aus, dass vor allem chinesische Hersteller das ARM/UMC-Angebot für den asiatischen Markt nutzen werden.