Abo
  • Services:
Anzeige
Samsung zeigt eine SRAM-Zelle mit 10FF-Herstellungsverfahren
Samsung zeigt eine SRAM-Zelle mit 10FF-Herstellungsverfahren (Bild: EE Times)

Halbleiterfertigung: Samsung zeigt SRAM-Zelle mit 10FF-Technik

Samsung zeigt eine SRAM-Zelle mit 10FF-Herstellungsverfahren
Samsung zeigt eine SRAM-Zelle mit 10FF-Herstellungsverfahren (Bild: EE Times)

Über ein Drittel kompakter als in einem 14FF-Prozess: Samsungs neue SRAM-Zelle nimmt knapp 40 Prozent weniger Fläche ein, da sie im 10FF-Verfahren gefertigt wurde. Die neue Technologie ist aufgrund einiger Probleme aber noch längst nicht serienreif.

Der Halbleiterfertiger Samsung hat auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) über eine 128-MBit-6T-SRAM-Zelle referiert, die im neuen 10-nm-FinFET-Verfahren gefertigt wurde. Die Speicherzelle misst in ihrer High-Density-Variante 0,040 µm² und ist damit 38 Prozent kompakter als eine 6T-SRAM-Zelle im 14-nm-FinFET-Prozess. Eine auf höhere Ströme (High Current) ausgelegte 10-nm-SRAM-Zelle misst 0,049 µm² und arbeitet mit 45 statt 130 Millivolt minimaler Spannung, was sie praxistauglicher macht.

Anzeige
  • Die HD-Variante misst 0,040 µm² (Bild: Samsung)
  • 128-MBit-6T-SRAM-Zelle (Bild: Samsung)
Die HD-Variante misst 0,040 µm² (Bild: Samsung)

Was Samsung der EE Times zufolge nicht verraten hat, ist das exakte 14FF-Verfahren. Der Hersteller bietet zwei Varianten an, Low Power Early und Low Power Plus - Letzteres weist verbesserte Prozesscharakteristiken wie einen verringerten Gate Pitch auf. Allerdings verweist Samsung auf das aktuellere Verfahren und betont, der Widerstand im Back End of Line (den Metal Layern) sei bei 10FF so hoch wie bei 14LPP und werde mit 7FF ansteigen. Dafür sagte der Hersteller, dass die Abstände der Interconnects verringert worden seien, was die 10FF-basierten Chips kompakter mache. Bei 14LPE basiert das Backend noch auf dem des 20LPM-Verfahrens, der letzte Prozess ohne FinFETs.

Auch wenn 10FF die Interconnects näher zusammenschiebt, skaliert das Backend längst nicht so stark wie SRAM-Zellen. Die machen zwischen gerade einmal 9 Prozent (Intels Skylake mit zwei Kernen plus GT2-Grafikeinheit) und bis zu 31 Prozent (Samsungs Variante von Apples A9) eines Chips aus. Folgerichtig wird ein 10FF-SoC nicht schlicht 38 Prozent kompakter ausfallen als eines, das im 14FF-Verfahren produziert wurde. Samsung hat bisher das Tape-out von Testchips abgeschlossen, aber noch keine Produkte.

Die Serienfertigung soll Ende 2016 starten und damit in einem ähnlichen Zeitraum wie bei der TSMC. Intel hingegen hat die 10FF-Technik etwas nach hinten geschoben und plant die Cannonlake-Generation für das zweite Halbjahr 2017. Die Fertigung dürfte einige Monate früher serienreif sein.


eye home zur Startseite
ms (Golem.de) 05. Feb 2016

Ja, vertippt. 20LPM habe ich ja selbst geschrieben: https://www.golem.de/news...



Anzeige

Stellenmarkt
  1. IT Services mpsna GmbH, Herten
  2. LogPay Financial Services GmbH, Eschborn
  3. MAX-DELBRÜCK-CENTRUM FÜR MOLEKULARE MEDIZIN, Berlin
  4. Landeshauptstadt München, München


Anzeige
Blu-ray-Angebote
  1. (u. a. Stephen Kings Es 8,97€, Serpico 8,97€, Annabelle 8,84€)
  2. 12,85€ + 5€ FSK18-Versand

Folgen Sie uns
       


  1. Fahrdienst

    London stoppt Uber, Protest wächst

  2. Facebook

    Mark Zuckerberg lenkt im Streit mit Investoren ein

  3. Merged-Reality-Headset

    Intel stellt Project Alloy ein

  4. Teardown

    Glasrückseite des iPhone 8 kann zum Problem werden

  5. E-Mail

    Adobe veröffentlicht versehentlich privaten PGP-Key im Blog

  6. Die Woche im Video

    Schwachstellen, wohin man schaut

  7. UAV

    Matternet startet Drohnenlieferdienst in der Schweiz

  8. Joint Venture

    Microsoft und Facebook verlegen Seekabel mit 160 Terabit/s

  9. Remote Forensics

    BKA kann eigenen Staatstrojaner nicht einsetzen

  10. Datenbank

    Börsengang von MongoDB soll 100 Millionen US-Dollar bringen



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
Wireless Qi: Wie die Ikealampe das iPhone lädt
Wireless Qi
Wie die Ikealampe das iPhone lädt
  1. Noch kein Standard Proprietäre Airpower-Matte für mehrere Apple-Geräte

Apples iPhone X in der Analyse: Ein iPhone voller interessanter Herausforderungen
Apples iPhone X in der Analyse
Ein iPhone voller interessanter Herausforderungen
  1. Smartphone Apple könnte iPhone X verspätet ausliefern
  2. Face ID Apple erlaubt nur ein Gesicht pro iPhone X
  3. iPhone X Apples iPhone mit randlosem OLED-Display kostet 1.150 Euro

Metroid Samus Returns im Kurztest: Rückkehr der gelenkigen Kopfgeldjägerin
Metroid Samus Returns im Kurztest
Rückkehr der gelenkigen Kopfgeldjägerin
  1. Doom, Wolfenstein, Minecraft Nintendo kriegt große Namen
  2. Nintendo Das NES Classic Mini kommt 2018 noch einmal auf den Markt
  3. Nintendo Mario verlegt keine Rohre mehr

  1. Re: Was hat das mit "Die PARTEI" zui tun?

    Zeroslammer | 10:43

  2. Re: Und bei DSL?

    sneaker | 10:42

  3. Re: Der starke Kleber

    ArcherV | 10:36

  4. Re: und die anderen 9?

    ArcherV | 10:34

  5. Re: 197 MBit/s über vodafone.de Speedtest - 30...

    DerDy | 10:24


  1. 15:37

  2. 15:08

  3. 14:28

  4. 13:28

  5. 11:03

  6. 09:03

  7. 17:43

  8. 17:25


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel