Quartalszahlen: TSMC steigert dank Apple den Gewinn um ein Drittel
Der Alleingang bei der 20-nm-Herstellung rechnet sich bei TSMC: Der Auftragsfertiger macht mit Smartphone-Chips zwei Drittel seines Umsatzes, der ebenso wie der Gewinn höher lag als 2014.
Der Auftragsfertiger TSMC, die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, hat die Geschäftszahlen für das zweite Quartal 2015 veröffentlicht (PDF). Verglichen mit dem Vorjahr stieg der Umsatz um knapp zehn Prozent von 6,08 auf 6,66 Milliarden US-Dollar und der Gewinn um knapp ein Drittel von 1,98 auf 2,58 Milliarden US-Dollar. Im ersten Quartal 2015 erzielte die TSMC einen Umsatz von 7,04 und einen Gewinn von 2,51 Milliarden US-Dollar.
Spannender als die blanken Zahlen ist wie so oft die Aufschlüsselung: Der Auftragsfertiger setzt 62 Prozent seines Umsatzes in der Communications-Sparte um, mehr als je zuvor. In diesen Geschäftsbereich fallen jegliche Smartphone- und Tablet-Chips, darunter die A8- und A8X-SoCs für das iPhone 6, das iPhone 6 Plus und das iPad Air 2. Weitere Bestellungen kommen von Qualcomm, etwa der Snapdragon 810, der Snapdragon 808 und Modems wie das X12 LTE. Ebenfalls ein bekannter Kunde ist Nvidia. Der Tegra X1 für das Automotive-Segment läuft auch bei der TSMC vom Band.
Alle aufgezählten Chips fertigt die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company im planaren 20-nm-Verfahren, das weder Globalfoundries noch Samsung anbietet. Die in diesem Prozess hergestellten Chips machen 20 Prozent von TSMCs Umsatz aus. Nur das ältere 28-nm-Verfahren für Grafikkarten und Prozessoren ist mit 27 Prozent stärker am Umsatz beteiligt.
Den erwirtschafteten Gewinn steckte die TSMC in den vergangenen Monaten in die Entwicklung eines verbesserten 16-nm-FinFET-Verfahrens, intern 16FF+ genannt. Zu den ersten bekannten Tape-outs zählen Xilinx' Zynq Ultra Scale Plus. Die Chips kombinieren ARM-Kerne mit programmierbaren Schaltungen (FPGA). Laut TSMC-Chef Mark Liu ist die 16-nm-FinFET-Serienfertigung angelaufen.
Der 10-nm-FinFET-Prozess soll wie gehabt Ende 2016 starten. TSMC verspricht verglichen mit 16FF+ eine um 15 Prozent höhere Geschwindigkeit bei gleicher Leistungsaufnahme oder einen um 35 Prozent geringeren Energiebedarf bei gleicher Geschwindigkeit. Die Packdichte der Transistoren soll um den Faktor 2,2 verbessert werden. Die 7-nm-FinFET-Fertigung möchte die TSMC im ersten Quartal 2017 starten - ähnlich wie Intel.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
- ohne Werbung
- mit ausgeschaltetem Javascript
- mit RSS-Volltext-Feed
Die Frage ist ja, ob vor Intel das Pace-Car auf die Strecke kam (also der 14/16er...