Kirin 950: Huaweis neuer Smartphone-Chip hat es in sich
Huawei hat den Kirin 950 in Peking offiziell vorgestellt(öffnet im neuen Fenster) . Das von der Hisilicon-Tochter entwickelte System-on-a-Chip ist für High-End-Smartphones gedacht. Im Prozessor stecken insgesamt acht CPU-Kerne, eine Grafikeinheit, ein Speichercontroller für LPDDR4, ein LTE-Modem und ein zusätzlicher M7-Kern für Hintergrundaufgaben und Sensordaten wie eine Sprachsteuerung.
Die acht CPU-Kerne setzen sich aus zwei Clustern zusammen: Vier Cortex A72 mit bis zu 2,3 GHz sind eine Ansage – schnellere Kerne lizenziert ARM derzeit nicht. Hinzu kommen vier Cortex A53 mit bis zu 1,8 GHz. Ihnen zur Seite steht eine ARM-Grafikeinheit vom Typ Mali-T880MP4 , die über vier Shader-Cluster verfügt. Die CPU- und die GPU-Leistung des Kirin 950 sind damit als sehr hoch einzuschätzen. Damit die Funktionseinheiten genügend Daten erhalten, hat Hisilicon ein 64 Bit breites Dual-Channel-Interface mit LPDDR4-Speicherunterstützung verbaut. Das liefert 25,6 GByte pro Sekunde.
Zur weiteren Ausstattung zählt ein im System-on-a-Chip integriertes LTE-Modem mit der Cat6-Klasse. Das bedeutet einen theoretischen Downstream von bis zu 300 MBit pro Sekunde – hierzulande bietet das die Telekom beispielsweise in Berlin an. Mit im SoC stecken zudem ein Kern für die Sensordatenaufbereitung und ein DSP (Digital Signal Prozessor), der bei Fotos hilft.
Gefertigt wird der Kirin 950 bei der TSMC im aktuellen 16FF+-Verfahren (16 nm FinFET Plus). Das nutzt auch Apple für den A9-Chip des iPhone 6S. Der moderne Prozess dürfte auch notwendig sein, damit CPU-Kerne und Grafikeinheit nicht bereits nach kurzer Zeit massiv ihren Takt drosseln.
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