Auftragsfertiger: TSMC möchte neue Fab für 16FF-Technik bauen

Die TSMC hat bei der chinesischen Investitionsbehörde einen Antrag auf eine neue Fertigungsanlage gestellt. Dort sollen 300-mm-Wafer mit 16FF-Technik belichtet werden. Die TSMC geht von Projektkosten von bis zu drei Milliarden US-Dollar für die Fab aus.

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300-Millimeter-Wafer
300-Millimeter-Wafer (Bild: TSMC)

Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC möchte im chinesischen Nanjing eine neue Halbleiterfertigungsanlage bauen und hat daher einen Investitionsantrag an die taiwanische Ökonomiebehörde (Ministry of Economic Affairs) gestellt. In der Fab sollen pro Monat 20.000 Wafer mit 300 mm Durchmesser belichtet werden. Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company plant den Start der Serienfertigung mit 16FF-Technik im zweiten Halbjahr 2018. Die Fab wäre erst TSMCs zweite auf dem Festland, alle anderen stehen in Taiwan.

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TSMCs Chairman Morris Chang sagte: "In Anbetracht des schnell wachsenden, chinesischen Halbleitermarktes haben wir beschlossen, eine 300-mm-Fab und ein Design Center in China zu errichten, um enger mit unseren Kunden arbeiten zu können." Die geplante Fertigungsanlage soll trotz staatlicher Investition vollständig im Besitz der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company sein. Die 16FF-Technik, genauer 16 Nanometer FinFET, ist als Plus-Variante der derzeit modernste Herstellungsprozess des Auftragfertigers. Verwendet wird er unter anderem von Apple für den A9- und den A9X-Chip, zudem arbeitet Nvidia für Pascal-GPUs wie den GP100-Chip mit der TSMC zusammen.

Das 16FF-Verfahren dürfte in den nächsten Jahren, wenn die 10FF-Technik serienreif ist, eine aus Preisleistungssicht interessante Option werden. Schon heute setzen viele - vor allem chinesische Hersteller - auf das aktuelle Pendant, nämlich die 28-nm-Fertigung. Hintergrund ist die hohe Chipausbeute (yield) und im Vergleich einfachere Produktion, was die Chips günstiger macht.

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