Lithographie: KLA-Tencor und Lam Research fusionieren zu größtem Ausrüster

Größer als Applied Materials: Lam Research hat KLA-Tencor für 10,6 Milliarden US-Dollar übernommen. Zusammen sind beide Unternehmen der größte Anbieter für Wafer-Systeme.

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Wafer-Bearbeitungsschritt
Wafer-Bearbeitungsschritt (Bild: Lam Research)

Chipausrüster kauft Chipausrüster: Lam Research hat mit KLA-Tencor einen Kauf vereinbart. Insgesamt fließen 10,6 Milliarden US-Dollar in Form von Aktien. Durch die Übernahme und daraus entstehende Synergien soll jährlich eine Viertelmilliarde US-Dollar eingespart werden. Die beiden Chipausrüster geben an, durch die Fusion für rund 42 Prozent aller im Markt befindlichen Wafer-Systeme verantwortlich zu sein.

KLA-Tencor und Lam Research treten damit in Konkurrenz zum bisherigen Marktführer Applied Materials aus Santa Clara, Kalifornien. Die Unternehmen liefern Anlagen und Geräte für Chipfertiger wie Globalfoundries, Intel, Samsung und TSMC. Zum Equipment zählen unter anderem Maschinen zur Wafer-Aufbereitung und Packaging-Techniken wie TSV, das beispielsweise für AMDs Fiji-Chip mit High Bandwidth Memory auf der Radeon R9 Fury X notwendig ist.

Die Silizium-Wafer, die mit den Maschinen der Chipausrüster in den sogenannten Fabs der Eigen- oder Auftragsfertiger verwendet werden, stammen von Unternehmen wie dem französischen Soitec, dem japanischen Shin-Etsu Chemical oder Siltronic aus München. Heute üblich sind 300-mm- oder 12-Zoll-Wafer, benannt nach dem Durchmesser der aus den zylinderförmigen Ingots geschnittenen Scheiben. 450-mm-Wafer sind der nächste Schritt, der aber erst in knapp zehn Jahren serienreif sein soll.

Zu den letzten Übernahmen im IT-Sektor gehören der Kauf von Sandisk durch Western Digital für 19 Milliarden US-Dollar und der bisher größte Deal der Branche: Dell hat 67 Milliarden US-Dollar für EMC gezahlt und damit auch den Virtualisierungsexperten VMware übernommen.

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