Abo
  • IT-Karriere:

Fertigungsprozess: AMD wechselt von 20-nm- auf FinFET-Technik

33 Millionen US-Dollar Investition in eine modernere Herstellung: AMD plant die Masken einiger Chips vom planaren 20-nm-Verfahren auf einen FinFET-Prozess umzustellen. Was wo gefertigt wird, bleibt offen - denn das Project Skybridge wurde abgebrochen.

Artikel veröffentlicht am ,
Die Umsatzwarnung ist geringen APU-Verkäufen geschuldet.
Die Umsatzwarnung ist geringen APU-Verkäufen geschuldet. (Bild: Tobias Költzsch/Golem.de)

AMD hat eine Umsatzwarnung herausgegeben und dabei angekündigt, einige Chips auf einen moderneren FinFET-Prozess umstellen zu wollen. Ursprünglich waren diese für die Herstellung mit dem planaren 20-nm-Verfahren bei TSMC gedacht. Dieser Techniktransfer soll 33 Millionen US-Dollar kosten, der Umsatz fällt aufgrund schlechter APU-Verkäufe um etwa acht Prozent. Das letzte Quartal war bereits das schlechteste seit über zehn Jahren.

Stellenmarkt
  1. SEW-EURODRIVE GmbH & Co KG, Bruchsal
  2. Scheer GmbH, Freiburg

Konkret spricht AMD von mehreren Chips ("several product designs"), die von einer Belichtungsmaske für den planaren 20-nm-Prozess bei TSMC auf eine Maske für neuere FinFET-Technik umgestellt werden sollen. Welche Designs überarbeiteten werden und welcher Auftragsfertiger sie produzieren wird, bleibt damit offen. Interessant ist zudem, dass AMDs Finanzchef Devinder Cumar noch im Dezember 2014 sagte, es werde 20-nm-Produkte geben.

  • Project Skybridge war das einzige offiziell angekündigte 20nm-Design. (Bild: AMD)
Project Skybridge war das einzige offiziell angekündigte 20nm-Design. (Bild: AMD)

Das einzige offiziell angekündigte Design im 20-nm-Verfahren war Project Skybridge: AMD plante einen x86- und einen ARM-Chip mit integrierter Grafikeinheit, beide sollten zum gleichen Sockel kompatibel sein. Auf dem Financial Analyst Day im Mai 2015 sagte AMD aber, es habe Project Skybridge eingestellt - große OEMs sollen die Idee abgelehnt haben.

Ein weiteres Design könnte ein 20-nm-Chip für die Xbox One sein, der zumindest fertig gewesen war. Die nächste Grafikkartengeneration namens Arctic Islands wäre theoretisch ein Kandidat, wird aber nun im 14-nm-LPP-Verfahren (Low Power Plus) in den Fabs von Globalfoundries und eventuell auch Samsung oder in 16FF+ bei TSMC hergestellt. Neben der LPP- bieten beide Hersteller auch eine LPE-Version (Low Power Early) an, die wird beispielsweise für den Exynos 7240 im Galaxy S6 genutzt.

Aktuell bietet einzig TSMC einen 20-nm-Prozess an, den vorrangig Apple und Qualcommm nutzen, zu den kleineren Kunden zählen Nvidia (Tegra X1) und Kncminer. Richtig große Chips fertigt TSMC mit diesem Verfahren nicht, zudem investiert der Hersteller seit Monaten in FinFET-Prozesse mit 16 nm wie die verbesserte Plus-Version (16FF+). Eines der bekannten Tape-Outs ist Xilinx' Zynq Ultra Scale Plus. Samsung stellt per 20-nm-Technik offenbar nur eigene Produkte wie den Exnos 5433 her.

Ob AMD seine 20-nm-Desigs auf eines der FinFET-Designs von Globalfoundries oder auf eines von TSMC umstellt oder auf beide Auftragsfertiger aufteilt, dürfte sich in den kommenden Monaten klären. Der Wechsel kostet AMD zwar Geld und Zeit, dafür sind die Produkte durch eine geringere Leistungsaufnahme und eventuell höhere Geschwindigkeit konkurrzenfähiger.



Anzeige
Top-Angebote
  1. (u. a. For Honor für 11,50€, Anno 1404 Königsedition für 3,74€, Anno 2070 Königsedition...
  2. (aktuell u. a. Cryorig Gehäuselüfter ab 7,49€, Sandisk Ultra 400-GB-microSDXC für 59,90€)
  3. (u. a. Total war - Three Kingdoms für 35,99€, Command & Conquer - The Ultimate Collection für 4...

Sarkastius 17. Jul 2015

Du hast wohl die letzten 10 Jahre nicht mehr einen Pentium gesehen? Damit kannst du nix...

Sarkastius 17. Jul 2015

insbesondere da die neuen Karten in den Startlöchern stehen finde ich die Meldung...

MSW112 07. Jul 2015

Was soll auch großartig an dicken Kosten auf AMD zukommen. Da man keine eigenen Maschinen...


Folgen Sie uns
       


OnePlus 7 Pro - Test

Das Oneplus 7 Pro hat uns im Test mit seiner guten Dreifachkamera, dem großen Display und einer gelungenen Mischung aus hochwertiger Hardware und gut laufender Software überzeugt.

OnePlus 7 Pro - Test Video aufrufen
Ryzen 3900X/3700X im Test: AMDs 7-nm-CPUs lassen Intel hinter sich
Ryzen 3900X/3700X im Test
AMDs 7-nm-CPUs lassen Intel hinter sich

Das beste Prozessor-Design seit dem Athlon 64: Mit den Ryzen 3000 alias Matisse bringt AMD sehr leistungsstarke und Energie-effiziente CPUs zu niedrigen Preisen in den Handel. Obendrein laufen die auch auf zwei Jahre alten sowie günstigen Platinen mit schnellem DDR4-Speicher.
Ein Test von Marc Sauter

  1. Ryzen 3000 BIOS-Updates schalten PCIe Gen4 für ältere Boards frei
  2. Mehr Performance Windows 10 v1903 hat besseren Ryzen-Scheduler
  3. Picasso für Sockel AM4 AMD verlötet Ryzen 3400G für flottere iGPU

Endpoint Security: IT-Sicherheit ist ein Cocktail mit vielen Zutaten
Endpoint Security
IT-Sicherheit ist ein Cocktail mit vielen Zutaten

Tausende Geräte in hundert verschiedenen Modellen mit Dutzenden unterschiedlichen Betriebssystemen. Das ist in großen Unternehmen Alltag und stellt alle, die für die IT-Sicherheit zuständig sind, vor Herausforderungen.
Von Anna Biselli

  1. Datendiebstahl Kundendaten zahlreicher deutscher Firmen offen im Netz
  2. Metro & Dish Tisch-Reservierung auf Google übernehmen
  3. Identitätsdiebstahl SIM-Dieb kommt zehn Jahre in Haft

In eigener Sache: Golem.de bietet Seminar zu TLS an
In eigener Sache
Golem.de bietet Seminar zu TLS an

Der Verschlüsselungsexperte und Golem.de-Redakteur Hanno Böck gibt einen Workshop zum wichtigsten Verschlüsselungsprotokoll im Netz. Am 24. und 25. September klärt er Admins, Pentester und IT-Sicherheitsexperten in Berlin über Funktionsweisen und Gefahren von TLS auf.

  1. In eigener Sache ITler und Board kommen zusammen
  2. In eigener Sache Herbsttermin für den Kubernetes-Workshop steht
  3. Golem Akademie Golem.de startet Angebote zur beruflichen Weiterbildung

    •  /