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Fertigungsprozess: AMD wechselt von 20-nm- auf FinFET-Technik

33 Millionen US-Dollar Investition in eine modernere Herstellung: AMD plant die Masken einiger Chips vom planaren 20-nm-Verfahren auf einen FinFET-Prozess umzustellen. Was wo gefertigt wird, bleibt offen - denn das Project Skybridge wurde abgebrochen.

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Die Umsatzwarnung ist geringen APU-Verkäufen geschuldet.
Die Umsatzwarnung ist geringen APU-Verkäufen geschuldet. (Bild: Tobias Költzsch/Golem.de)

AMD hat eine Umsatzwarnung herausgegeben und dabei angekündigt, einige Chips auf einen moderneren FinFET-Prozess umstellen zu wollen. Ursprünglich waren diese für die Herstellung mit dem planaren 20-nm-Verfahren bei TSMC gedacht. Dieser Techniktransfer soll 33 Millionen US-Dollar kosten, der Umsatz fällt aufgrund schlechter APU-Verkäufe um etwa acht Prozent. Das letzte Quartal war bereits das schlechteste seit über zehn Jahren.

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Konkret spricht AMD von mehreren Chips ("several product designs"), die von einer Belichtungsmaske für den planaren 20-nm-Prozess bei TSMC auf eine Maske für neuere FinFET-Technik umgestellt werden sollen. Welche Designs überarbeiteten werden und welcher Auftragsfertiger sie produzieren wird, bleibt damit offen. Interessant ist zudem, dass AMDs Finanzchef Devinder Cumar noch im Dezember 2014 sagte, es werde 20-nm-Produkte geben.

  • Project Skybridge war das einzige offiziell angekündigte 20nm-Design. (Bild: AMD)
Project Skybridge war das einzige offiziell angekündigte 20nm-Design. (Bild: AMD)

Das einzige offiziell angekündigte Design im 20-nm-Verfahren war Project Skybridge: AMD plante einen x86- und einen ARM-Chip mit integrierter Grafikeinheit, beide sollten zum gleichen Sockel kompatibel sein. Auf dem Financial Analyst Day im Mai 2015 sagte AMD aber, es habe Project Skybridge eingestellt - große OEMs sollen die Idee abgelehnt haben.

Ein weiteres Design könnte ein 20-nm-Chip für die Xbox One sein, der zumindest fertig gewesen war. Die nächste Grafikkartengeneration namens Arctic Islands wäre theoretisch ein Kandidat, wird aber nun im 14-nm-LPP-Verfahren (Low Power Plus) in den Fabs von Globalfoundries und eventuell auch Samsung oder in 16FF+ bei TSMC hergestellt. Neben der LPP- bieten beide Hersteller auch eine LPE-Version (Low Power Early) an, die wird beispielsweise für den Exynos 7240 im Galaxy S6 genutzt.

Aktuell bietet einzig TSMC einen 20-nm-Prozess an, den vorrangig Apple und Qualcommm nutzen, zu den kleineren Kunden zählen Nvidia (Tegra X1) und Kncminer. Richtig große Chips fertigt TSMC mit diesem Verfahren nicht, zudem investiert der Hersteller seit Monaten in FinFET-Prozesse mit 16 nm wie die verbesserte Plus-Version (16FF+). Eines der bekannten Tape-Outs ist Xilinx' Zynq Ultra Scale Plus. Samsung stellt per 20-nm-Technik offenbar nur eigene Produkte wie den Exnos 5433 her.

Ob AMD seine 20-nm-Desigs auf eines der FinFET-Designs von Globalfoundries oder auf eines von TSMC umstellt oder auf beide Auftragsfertiger aufteilt, dürfte sich in den kommenden Monaten klären. Der Wechsel kostet AMD zwar Geld und Zeit, dafür sind die Produkte durch eine geringere Leistungsaufnahme und eventuell höhere Geschwindigkeit konkurrzenfähiger.

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Sarkastius 17. Jul 2015

Du hast wohl die letzten 10 Jahre nicht mehr einen Pentium gesehen? Damit kannst du nix...

Sarkastius 17. Jul 2015

insbesondere da die neuen Karten in den Startlöchern stehen finde ich die Meldung...

MSW112 07. Jul 2015

Was soll auch großartig an dicken Kosten auf AMD zukommen. Da man keine eigenen Maschinen...


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