Helio X30: Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern

Zehn Cores, drei Cluster, ein System-on-a-Chip: Mediateks Helio X30 nutzt unterschiedliche CPU-Kerne, um möglichst effizient zu sein - beim Vorgänger wurde der schnellste Cluster meist abgeschaltet. Das 10-nm-Verfahren für den Helio X30 könnte das verhindern.

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Mediatek Helio X30
Mediatek Helio X30 (Bild: Weibo)

Mediatek hat auf einer Partnerveranstaltung den neuen Helio X30 vorgestellt. Die Ankündigung des Smartphone-Chips war schon vor ein paar Wochen erfolgt, in China sprach der Hersteller erstmals öffentlich über Details wie die Prozessorkerne und die Grafikeinheit. Der Nachfolger des Helio X20 und Helio X25 führt das ungewöhnliche, wenn auch an sich ziemlich clevere Cluster-Prinzip seiner Vorgänger fort, allerdings in verbesserter Form.

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Das System-on-a-Chip besteht aus drei Clustern und zehn Kernen: Für aufwendige Berechnungen, etwa das Laden einer Webseite, hat Mediatek zwei Cortex-A73 verbaut. Das sind ARMs brandneue Kerne, die dank eines schlankeren Designs sehr viel stärker auf eine hohe Effizienz ausgelegt sind als die Cortex-A72 im Helio X20/X25. In Geräten wie dem Meizu Pro 6 sind die A72 per Software quasi stillgelegt, da sie zu viel Strom benötigen - bei kommenden Smartphones mit dem Helio X30 ist das hoffentlich nicht mehr der Fall. Der A73-Cluster soll bis zu 2,8 GHz erreichen - das entspricht ARMs Zielsetzung.

Neuer Super-Sparsam-Cluster aus A35-Kernen

Für alltägliche Arbeiten stecken in Mediateks neuem SoC noch ein Cluster aus vier Cortex-A53 (2,2 GHz) und ein Block mit vier Cortex-A35 (2 GHz): Erstere sind altbekannt, Letztere wurden erst vor einigen Monaten angekündigt. Die Cortex-A35 folgen den beliebten Cortex-A7 und sollen noch sparsamer sein. Die kleinen Kerne werden für Hintergrundaufgaben, etwa das Abrufen von Nachrichten, verwendet. Bei der Grafikeinheit wechselt Mediatek von ARM (Mali) zu Img Tech (PowerVR): Im Helio X30 rechnet eine PowerVR 7XT Plus mit vier Clustern (oder Threads?) bei bis zu 840 MHz.

Der neue Chip nutzt ein vierkanaliges Speicherinterface mit 64 Bit und modernem LPDDR4X-1866, er unterstützt zudem Universal Flash Storage. Mit im SoC steckt zudem ein LTE-Modem mit Cat10-Geschwindigkeit für bis zu 450 MBit pro Sekunde im Downstream und bis zu 150 MBit pro Sekunde im Upstream. Hergestellt wird der Helio X30 wie erwartet bei der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) im modernen 10-nm-FinFET-Verfahren.

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Vor Ort kündigte Mediatek noch den Helio P25 an, den offenbar höher getakteten Nachfolger des Helio P20, ging aber nicht näher auf den Chip ein.

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