Abo
  • Services:
Anzeige
14LPP-Design mit einem HBM2-Stack
14LPP-Design mit einem HBM2-Stack (Bild: eSilicon)

HBM2: eSilicon zeigt 14LPP-Design mit High Bandwidth Memory

14LPP-Design mit einem HBM2-Stack
14LPP-Design mit einem HBM2-Stack (Bild: eSilicon)

Ein Chip mit einem HBM2-Stack: Der Speicherinterface-Entwickler eSilicon arbeitet an einem Design, das im 14LPP-Verfahren entsteht. Dabei könnte es sich um AMDs Zen-basierte APUs namens Raven Ridge handeln, denkbar ist aber auch der Chip des Nintendo NX.

eSilicon hat in einem Webinar über mehrere Interposer-basierte Designs gesprochen, darunter einen Chip im 14LPP-Verfahren, welcher mit aktuellem HBM2-Stapelspeicher (High Bandwidth Memory) kombiniert wird. Bei diesem Prozessor könnte es sich um AMDs Raven Ridge handeln. Zudem arbeitet der Speicherinterface-Entwickler an einem Design im 16FF+ genannten Prozess mit vier HBM2-Stacks, was ein Fingerzeig auf einen großen Grafikprozessor wie AMDs Vega 10/11 oder eine Pascal-basierte GPU von Nvidia ist.

Anzeige

Der erste Chip (oben links im Bild) erinnert zwar optisch an AMDs Fiji-GPU, wie sie etwa bei der Fury X eingesetzt wird. Laut eSilicon basiert das Design mit den vier HBM1-Stacks allerdings auf einem organischen Interposer mit einem FGPA und wurde bereits 2012 fertiggestellt. Das zweite gezeigte Design (oben rechts) ist ein ARM-basierter ASIC mit 850 MHz und vier HBM2-Stapeln auf einem Silizium-Interposer, was 2015 im 28HPP-Verfahren bei Globalfoundries produziert wurde und für Netzwerk-Applikationen gedacht ist.

  • Vier ältere und kommende HBM-Designs (Bild: eSilicon)
  • Zeitpläne der Chips (Bild: eSilicon)
  • Bestimmte HBM2-Designs sollen in Q3 und Q4 ihr Tape-out haben. (Bild: eSilicon)
Vier ältere und kommende HBM-Designs (Bild: eSilicon)

Interessant wird es beim dritten Design (unten links): Der ASIC soll im 28HPC-Verfahren beim Auftragsfertiger TSMC entstehen, er sitzt erneut auf einem Silizium-Interposer und nutzt ebenfalls vier HBM2-Stacks. Um welchen Chip es sich hierbei handelt, bleibt unklar. Beim vierten Design (unten rechts) könnte es sich beispielsweise um Vega handeln, einen Grafikchip von AMD.

Für Raven Ridge spricht das 14LPP-Verfahren, also die 14-nm-FinFET-Variante namens Low Power Plus von Globalfoundries. Ein einzelner HBM2-Stack kann 2 bis 8 GByte an Daten fassen und je nach Takt 128 bis 256 GByte pro Sekunde übertragen. Das wäre eine ideale Lösung für einen Prozessor mit integrierter GPU im Notebook-Segment. Denkbar wäre jedoch auch, dass hier der Custom-Chip für Nintendos NX entsteht. eSilicon zufolge ist das Tape-out für Mai 2016 geplant, fertige Samples sollen ab September verfügbar sein.

Im dritten und vierten Quartal 2016 sollen zudem Tape-outs von Chips erfolgen, von denen mindestens einer in 16FF+ bei TSMC gefertigt und mit vier HBM2-Stacks kombiniert wird. Das klingt nach einer schnellen GPU aus AMDs Vega-Reihe oder einem HPC-Chip, die beide für 2017 angesetzt sind oder nach einem Pascal-Modell von Nvidia wie dem für Server gedachten GP100.


eye home zur Startseite
ms (Golem.de) 04. Apr 2016

Zum Design gehören neben der APU auch der Interposer, der HBM und die Fertigung des Ganzen.



Anzeige

Stellenmarkt
  1. Hornbach-Baumarkt-AG, Großraum Mannheim/Karlsruhe
  2. s.Oliver Bernd Freier GmbH & Co. KG, Rottendorf
  3. Landeshauptstadt München, München
  4. Ratbacher GmbH, Berlin


Anzeige
Hardware-Angebote
  1. 1.029,00€ + 5,99€ Versand
  2. auf Kameras und Objektive

Folgen Sie uns
       


  1. Kubic

    Opensuse startet Projekt für Container-Plattform

  2. Frühstart

    Kabelnetzbetreiber findet keine Modems für Docsis 3.1

  3. Displayweek 2017

    Die Display-Welt wird rund und durchsichtig

  4. Autonomes Fahren

    Neues Verfahren beschleunigt Tests für autonome Autos

  5. Künstliche Intelligenz

    Alpha Go geht in Rente

  6. Security

    Telekom-Chef vergleicht Cyberangriffe mit Landminen

  7. Anga

    Kabelnetzbetreiber wollen schnelle Analogabschaltung

  8. Asus

    Das Zenbook Flip S ist 10,9 mm flach

  9. Hate Speech

    Facebook wehrt sich gegen Gesetz gegen Hass im Netz

  10. Blackberry

    Qualcomm muss fast 1 Milliarde US-Dollar zurückzahlen



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
Quantencomputer: Nano-Kühlung für Qubits
Quantencomputer
Nano-Kühlung für Qubits
  1. IBM Q Mehr Qubits von IBM
  2. Quantencomputer Was sind diese Qubits?
  3. Verschlüsselung Kryptographie im Quantenzeitalter

XPS 13 (9365) im Test: Dells Convertible zeigt alte Stärken und neue Schwächen
XPS 13 (9365) im Test
Dells Convertible zeigt alte Stärken und neue Schwächen
  1. Prozessor Intel wird Thunderbolt 3 in CPUs integrieren
  2. Schnittstelle Intel pflegt endlich Linux-Treiber für Thunderbolt
  3. Atom C2000 & Kaby Lake Updates beheben Defekt respektive fehlendes HDCP 2.2

Calliope Mini im Test: Neuland lernt programmieren
Calliope Mini im Test
Neuland lernt programmieren
  1. Arduino Cinque RISC-V-Prozessor und ESP32 auf einem Board vereint
  2. MKRFOX1200 Neues Arduino-Board erscheint mit kostenlosem Datentarif
  3. Creoqode 2048 Tragbare Spielekonsole zum Basteln erhältlich

  1. Re: Pay to Win?

    a user | 13:41

  2. Re: Künstliche Intelligenz

    Trollversteher | 13:41

  3. Hauptsache die deutschen Hersteller planen was...

    atikalz | 13:40

  4. Re: Gibt es noch Menschen die Analog schauen

    Spaghetticode | 13:39

  5. Re: Unangenehme Beiträge hervorheben statt zu...

    plutoniumsulfat | 13:38


  1. 12:54

  2. 12:41

  3. 11:58

  4. 11:25

  5. 10:51

  6. 10:50

  7. 10:17

  8. 10:12


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel