Smartphone: Samsung startet Fertigung der ersten 10-nm-Chips
Samsung hat angekündigt(öffnet im neuen Fenster) , erste Systems-on-a-Chip im 10-nm-FinFET -Herstellungsverfahren zu produzieren. Wie schon bei der 14-nm-Generation haben die Südkoreaner eine eigene Bezeichnung für die Technik, sie heißt 10LPE – das steht erneut für Low Power Early. Gedacht ist der Prozess für Smartphone-Chips, so wurde in 14LPE beispielsweise Apples A9 des iPhone 6S (Plus) produziert. Samsung nennt für 10LPE eine um 30 Prozent geringere Chipfläche verglichen mit 14LPE, dabei soll entweder die Geschwindigkeit um 27 Prozent steigen oder die Leistungsaufnahme um 40 Prozent sinken.
Der Prozess ist aufwendig und teuer, denn er setzt auf Triple-Patterning. Auf 10LPE soll, wie zu erwarten war, ein als 10LPP bezeichnetes Verfahren folgen, also Low Power Plus. Dieser Node dürfte sich eher für große und schnellere Chips eignen, allerdings haben Hersteller wie AMD, IBM und Nvidia bisher keine entsprechenden Designs angekündigt, sondern entwickeln direkt für 7-nm-FinFET (-SOI-)Verfahren, etwa den Power10 oder den Starship. 10LPP soll im zweiten Halbjahr 2017 für die Serienproduktion bereit sein.
Exynos 8895 und Snapdragon 835
Für welchen Kunden Samsung die SoCs mit 10LPE fertigt, sagten die Südkoreaner nicht. Bisherigen Informationen zufolge dürfte es sich aber um einen hauseigenen Exynos-8895-Chip und ein Modell von Qualcomm handeln, die beide im Galaxy-S8-Smartphone verwendet werden sollen. Qualcomm wird den bisher Snapdragon 830 genannten als Snapdragon 835 vermarkten, technisch soll sich aber nichts geändert haben. Der Chip ist der Nachfolger des Snapdragon 821 , wie er in Googles Pixel -Smartphone steckt.
Samsung stellt interessierten Kunden die passenden Process Design Kits (PDK) und IP Design Kits bereit, erste Chips mit 10LPE-Technik sollen früh im Jahr 2017 verfügbar sein. Spätestens auf dem Mobile World Congress in Barcelona Ende Februar dürften dann Geräte mit 10-nm-SoCs vorgestellt werden.
Weitere Auftragsfertiger mit 10-nm-Verfahren sind Intel für LG und Cannon Lake und die TSMC, letztere hatten fünf Tape-outs angekündigt.